開放芯片代工，英特爾想讓大象再次起舞_風聞
真探AlphaSeeker-真探AlphaSeeker官方账号-独家财报解读，深度探索商业本质。2021-03-25 11:17
作者 | 洪雨晗
英特爾最近存在感有點強。
繼在中國陷入性別輿論風波後，3月24日，英特爾又向市場釋放了一注強心劑：英特爾“IDM 2.0”戰略。在該戰略中，英特爾將成為代工產能的主要提供商，為全球客户提供服務。
消息一出，市場竄動，英特爾股價漲近5%，而全球代工之王台積電跌去近2%。原因很簡單，全球最具實力的代工廠為台積電、三星、格羅方德，在前三名之後，中芯國際等第二梯隊代工廠的實力也不比英特爾自家工廠的實力強。
股價迅速拉昇的背後，不得不提的是市場對英特爾積壓的情緒。近些年來，英特爾可謂流年不利：X86架構內，“霸主”英特爾曾經的小弟AMD率先實現了7nm芯片量產商用，股價5年漲了數倍；在X86外的不同指令集下，ARM在互聯網移動智能終端上的地位穩固，對英特爾的PC端市場虎視眈眈。此外，合作了15年的老夥伴蘋果還在去年宣佈分手，轉投自家M1芯片。
如今，5nm、7nm技術長期難產的英特爾工廠釋放產能的消息放出，自然受到市場的熱捧。但股價之外，更值得關注的是，包括代工在內的“IDM 2.0戰略”到底意味着什麼？它可以幫助英特爾走出泥潭嗎？
英特爾的敗局
比爾·蓋茨曾直言，沒有重視移動手機市場是他“在微軟犯下的最大錯誤，而且是完全可以規避的技術性錯誤。”
微軟不是孤例，巨頭們想跨越時代的深壑繼續維持其龐大體量，並不是件容易的事情。顯然，英特爾沒有跨過這一步，隨着PC時代浪潮褪去，英特爾在智能移動端顯得有些無所適從，在移動互聯芯片市場的爭奪中步步敗退。
英特爾並非在移動互聯芯片市場毫無作為。2000年，英特爾研發了始於ARM架構v5TE指令集的CPU——XScale處理器。XScale雖然性能強勁，但遺憾的是生不逢時。
在21世紀初，手機市場還是功能機的天下，智能機市場很小，而功能機對高性能、高能耗的移動芯片需求不高。要知道，當時的功能手機三到五天才需要充一次電，與如今人們手機每日一充的使用習慣完全不同，搭載更高能耗的芯片而減少待機時間的手機，對當時的用户來説是難以忍受的。
與此同時，因為英特爾在基帶專利技術上積累不足，致使手機廠商在搭載XScale時需額外配置基帶芯片，這增加了手機的生產成本和手機的設計難度。基帶技術的優劣甚至會影響到整個處理器的成敗，高通便因其強大的基帶技術在整個3G、4G時代稱霸全球通信市場。如今，高通在打贏了美國聯邦貿易委員會（FTC）反壟斷訴訟的官司後，繼續採取專利收費+芯片銷售的商業模式，躺贏5G時代。
移動端芯片市場前景黯淡的同時，2006年，英特爾PC端業務遭遇老對手AMD的猛烈攻擊，市場份額被追平。就在這一年之前，還發生了一件為業界扼腕嘆息的事，英特爾第五任CEO歐德寧，拒絕了喬布斯希望英特爾為初代iPhone提供芯片的提議。
為守住其PC端市場的基本盤，英特爾直接砍掉了當時看來並不賺錢的移動通信業務（這也是英特爾有史以來最大規模的裁員，XScale便是在2006年6月同英特爾的通信及應用處理器業務出售給Marvell公司），收縮戰線，全力投入PC端，自然不會考慮額外分出研發團隊和生產線為當時的蘋果生產手機芯片。
如同上個世紀90年代，英特爾應對日本存儲器企業的衝擊，果斷砍掉存儲器生產業務一樣，而把微處理器作為新的生產重點，到了1992年，因成功的業務轉型，英特爾成為世界上最大的半導體企業。
而此次砍掉移動端業務全力固守PC端陣地，效果同樣不錯，英特爾也的確因此保住了PC端CPU市場第一的地位，再次勝過AMD。但錯過歷史窗口期後，英特爾重回移動芯片市場變得異常艱難。
在此之後，2008年，英特爾嘗試通過Intel Bonnell微處理器架構開發Atom來重啓移動芯片市場，但因市場定位不清、高能耗問題未改善、基帶技術不過關等多種原因，Atom系列產品在手機、平板和低成本PC間遊移，始終未能打出一片天地。2019年，隨着高通和蘋果的和解，英特爾將5G業務賣給蘋果，徹底退出了移動基帶市場。
而在移動互聯時代步履蹣跚的英特爾面臨的殘酷現實是，PC市場份額不斷萎縮，而移動互聯芯片的領地不斷擴大。支撐英特爾高速成長的市場底座發生了變化，英特爾因此陷入尷尬之中。
就像前一次沒有抓住移動互聯網的浪潮，如今，連在PC端和服務器端的絕對地位也已經開始動搖。
除了老對手AMD在CPU市場份額上的衝擊，谷歌、蘋果、亞馬遜在芯片方面相繼投資，使用自行研發的芯片，即便是已和英特爾深度捆綁的微軟，同樣正在為旗下服務器、Surface自研以Arm為基礎架構的處理器。“winter聯盟”隱隱有了分崩離析的危險。
這些頂尖的國際科技互聯網公司從前都是英特爾、高通、AMD等傳統芯片廠商的堅實擁簇者，但如今紛紛拋棄了老夥伴們，相繼走上了芯片自研的道路。
英特爾不得不再次展開自救。
英特爾這次不做減法
“要想預見今後10年會發生什麼，就要回顧過去10年中發生的事情。“英特爾前CEO格魯夫曾以此方式，拋棄舊產能、抓住微處理器的新趨勢，帶領企業跨越數次危機，成就了英特爾的PC霸主之位。
如今的英特爾，可謂來到了企業命運的十字路口，而前路的選擇權則交給了曾經在Intel工作過30多年的首任CTO帕特·基辛格身上。基辛格出身技術，他曾主導了80486處理器的架構設計，他的迴歸被外界解讀為英特爾重回技術派領導，劍指先進製程，基辛格已在2月15日正式接任英特爾CEO。
在3月24日，主題為“英特爾發力：以工程技術創未來”的全球直播活動上，基辛格拋出了他的“IDM 2.0”戰略。總結下來，基辛格“IDM 2.0”戰略由三個部分組成：
成為代工產能的主要提供商，為全球客户提供服務。首先從美國和歐洲開始，逐步擴大到全球客户，為此，英特爾成立了一個全新的代工服務事業部（IFS）。英特爾的代工包括系列製程和封裝技術、在美國和歐洲交付所承諾的產能，並支持x86內核、ARM和RISC-V生態系統IP的生產。擴大采用第三方代工產能。基辛格表示，英特爾與第三方代工廠的合作將不斷擴大，包括從2023年開始為英特爾客户端和數據中心部門生產核心計算產品。英特爾大部分產品的生產仍在自家工廠完成。基辛格重申，英特爾希望繼續在內部完成大部分產品的生產。此外，英特爾通過極紫外光刻（EUV）技術在7納米制程方面進展順利，預計到今年第二季度，英特爾將完成首款7納米客户端CPU“Meteor Lake”計算晶片的tape in（最終流片的前一步）。
為加速實現英特爾“IDM2.0”戰略，基辛格宣佈將在美國亞利桑那州新建兩座晶圓廠，以此擴大英特爾的代工能力，新建項目計劃投資約200億美元。另外，英特爾和IBM還宣佈將在下一代邏輯芯片封裝技術上進行合作。
去年，在英特爾撤下前任CEO司睿博的至暗時刻，曾有激進投資者建議英特爾拆分設計部門、並將整個製造外包。如今，基辛格新官上任，給出了完整答覆——並沒有沿襲過去成功的“減法”經驗拆掉製造業務——先進製程擁抱第三方代工的同時，大部分產品仍由家工廠完成。
意料之外，情理之中的是，英特爾擴建了本在製程上處於落後的晶圓工廠，其背後的原因也很明顯——充分利用產能、提高設備利用率。
晶圓廠的維護、先進光刻機的引進和先進製程的研發投入都不是小數目。2019年的時候台積電的聯席CEO、總裁魏哲家表示，過去5年，台積電起碼花了500億美元用於研發，到了2020年，為滿足先進製程客户的要求，台積電的資本支出甚至達到了172億美元。英特爾在晶圓廠上的投入雖然遠不及台積電，但依然是一個龐大的數字。
像晶圓廠這樣的重資產，其盈利的關鍵就是產能的利用率和良品率。過去，英特爾自研芯片遲遲不出貨，晶圓廠仍有空餘產能可以起利用，而挑戰14nm製程極限的複雜技術，也使得初期自家工廠的良品率難以維持在較高水平。彼時的晶圓廠對英特爾來説可謂食之無味棄之可惜，現在，機會來了。
在全球最大的芯片缺貨潮下，晶圓廠連較為落後的8英寸產線的產能都供不應求，而火爆的手機高通驍龍888處理器的訂單甚至排到了9-10個月之後。全球芯片用量持續攀升，在全球排名前十的晶圓代工廠中，台積電、三星、中芯國際、力積電都推出了擴產計劃，英特爾此時順勢宣佈其工廠擴大第三方代工產能可謂一石二鳥——既解決了自身產能利用率問題，又可賺取豐厚利潤以向投資者交代。
基辛格想用這一步“加法”盤活英特爾的晶圓廠，雖然第一步走好了，但接下來的路英特爾仍困難重重。
首先，已接近流片的英特爾7nm芯片“Meteor Lake”預估要到2023年才能正式登陸桌面和移動市場。其次，在2023年之前，英特爾的先進製程芯片仍需台積電、三星和格羅方德等來完成。最後，芯片封測環節雖然重要，但在產業鏈中屬於利潤較低的部分，而封測的頭部玩家為中國的日月光和長電科技，英特爾聯合IBM研發的下一代封測技術很難在性價比上佔到便宜。
不論如何，正在積極尋求改變的英特爾能否憑藉其歷史積累的技術底藴東山再起，都值得行業長期關注。