暗中入侵高通領地，聯發科隱秘崛起_風聞

©️資本偵探原創

作者 | 洪雨晗

聯發科正在隱秘地侵蝕高通的領地。

越來越多手機廠商選擇在中低端機型上選擇使用聯發科的芯片。榮耀V40手機使用的聯發科天璣1000+處理器，V40輕奢版則使用的是聯發科天璣800U；realme推出的真我GT Neo，將搭載聯發科天璣1200的首款新品，在1月中旬時，小米中國區總裁盧偉冰也曾表示會首發的芯片，然而最終被realme搶了先。

過去，這些機型用的芯片或是海思麒麟、或是高通600\700系列，如今紛紛換上聯發科，在此形式下，聯發科近日也頗具野心的喊出，其最新款5G手機芯片——有消息透露或為採用5nm製程的天璣2000——報價將超過100美元，遠超過去5G芯片數十美元的報價，這將是聯發科有史以來售價最高的手機芯片，直指高通所佔據的手機芯片高端市場。

在歷史上，迄今尚沒有一家硬件公司能夠壟斷全球技術的迭代，從而控制消費者的購買轉移。手機通訊領域的霸主高通，同樣難以遏制後來者們追趕的腳步。米OV們手機高端市場的激烈爭奪戰早也開始，如今，戰火已蔓延至高端芯片市場，聯發科的高端夢能實現嗎？

隱秘的崛起

聯發科在去年第三季度芯片出貨量超越高通時，讓所有人都嚇了一大跳。

Counterpoint發佈的2020年第三季度報告顯示，聯發科市場份額提升至31％，成為全球最大的智能手機芯片供應商，這也是聯發科首次超越高通登頂世界第一。在中國的5G芯片市場中，聯發科第四季度市場佔有率甚至達到了40.4%。

因為去年第三季度時高通最新的5G芯片888還未上市，市場對聯發科登首的評價多為搶先5G以及市場定位差異化打法的成功，並未將聯發科視為能與高通、蘋果、海思在高端市場競爭的對手，而聯發科則一直在給市場帶來驚喜。

首先是打入象徵着品質的蘋果供應鏈。據中國台灣《經濟日報》報道，聯發科現已成功打入蘋果 100% 持股的耳機廠Beats供應鏈，這也是聯發科首次成功進入蘋果供應鏈。

然後是在各手機廠商中芯片佔比的提高。據《台灣日報》的數據顯示，目前小米採用高通芯片的比重從之前的80%下降至55%，聯發科或將在今年的5G領域芯片領域獲得更多市場份額。

可見，聯發科奪得去年第三季度的榜首也不僅僅是運氣和差異化，其背後還有着更深刻的原因。

就如開頭所述，高通無法壟斷技術的迭代，也無法覆蓋所有渠道和需求，聯發科只要在技術研發上持續投入，總會出成果，有市場。更何況，業界普遍認為半導體已進入後摩爾時代，不管是芯片設計廠商還是晶圓代工工廠都難以保證18個月將芯片性能提升一倍，這從高通驍龍提升有限的每一代手機芯片也可以看出來。因此，這就給後來者聯發科追趕的機會。

除此之外，聯發科極具性價比的芯片定價策略也使得其產品在中低端市場頗受歡迎。據中國信通院統計，從2014年至2018年，國內0-999元智能手機的市場佔比從49%下降到15%，而1000-3999區間的手機市場份額達到72%。去年高通在中端市場的缺失，也導致了聯發科奪得了中端處理器市場。

高通在中端市場的缺失並不是有意為之，而是被聯發科的奇襲策略打了一個措手不及。在5G的應用上，主要有兩個頻段，即Sub-6和毫米波。聯發科預估中國會先使用Sub-6頻段，因此從2017年底開始將高端4G芯片的研發人才調往5G的Sub-6頻段研究，實力更強的高通則想在5G芯片上實現Sub-6和毫米波雙頻段，結果是聯發科賭對了快高通一步推出了第一顆高端5G芯片天璣1000，贏得了不少廠商中端機型的青睞。

抓住機遇的同時，運氣也必不可少。全球芯片缺貨導致各大手機廠商的恐慌性備貨；今年2月德克薩斯的芯片工廠受到暴風雪的影響停產，使得高通芯片出貨受到一定影響同樣給了聯發科機會；華為海思的休克，使得華為在去年囤積了超過1.2億顆聯發科芯片，吃到了半導體去美化的紅利。

綜合看來，在內外多方因素下，聯發科在2020年僅天璣5G系列芯片便有約4500萬顆出貨，成功反超高通也並不奇觀了。隨着聯發科在繼續在芯片領域攻城略地，其高端市場野心也開始徐徐展露。

登高難

每個手機廠商都羨慕着蘋果的高端市場紅利，希望自己有一天終能站上最高舞台，對花了整整十年時間終於推出第一款5G芯片的聯發科來説，這的確不是一條容易的路。

硬件領域不存在所謂“風口的豬”，換言之，即便“豬”滿地跑，沒有紮紮實實的硬實力，企業也抓不住它。因此，聯發科選了一條“最笨”的捷徑——加大科研投入。

聯發科2020年的財報顯示，其總研發費用為773.24億新台幣，為總營收的24%，同比增長22.7%。在持續增長的研發投入下，在第二年聯發科陸續推出天璣1000+、天璣1100和天璣1200，還有傳聞中的天璣2000，以此進軍高端市場。

放出100美元每顆芯片狠話的同時，作為主要營收來源的中低端市場，聯發科也採用了3G、4G時代同樣的策略——多版本、全覆蓋。高通驍龍600\700系列更新緩慢，而聯發科Helio系列從 P10到G90T整整更新了16個版本，如今，在5G芯片普及不到兩年的時間，聯發科從5G系列芯片從天璣700系列到天璣1200已經有了10個版本。

來源：聯發科官網

和小米、OPPO等手機廠商如出一轍，除了自身科研上的投入，還通過頻頻出手投資、併購來消化吸收外部先進技術。先是在去年11月，併購英特爾的Enpirion電源管理芯片產品線；12月，入股工業乙太網絡芯片公司亞信電子的兩成股份。此外，聯發科旗下絡達還擬以15億新台幣收購九暘電子，雖然被否決，但其系列動作已顯示出聯發科在芯片技術方面的渴求。

英特爾傳奇總裁安迪·格魯夫曾幫助英特爾渡過日本存儲器危機，他提到過一個規律，當一個行業發生大規模併購的時候，便意味着“轉移點”的到來。從大到英偉達收購ARM，小到聯發科的各種動作，可以看出芯片行業正在醖釀着一股變化。

這個變化到底是什麼，現在恐怕難有人能預料到，但能看到的是，聯發科正在積蓄實力對佔據手機高端芯片市場的高通發起衝鋒的號角。

如今，回過神來的高通也開始在中端市場發力，高通今年1月中旬發佈的驍龍870處理器表現優異，市面上幾乎所有次級旗艦都用上了這款芯片，而搭載這款芯片的紅米K40售價僅1999起，擔負小米中低端市場走量的重任，這款足夠性價比的芯片，對想衝向高端的聯發科來説無異於攔路虎。

此外，高通下探中低端市場的驍龍780G也即將通過小米11青春版首發，想通過還未發售的天璣2000與驍龍888一決雌雄？聯發科恐怕還有很長的路要走。