IBM和Intel將聯手研究工藝和封裝，Chiplet也是關注點_風聞

來源：內容由半導體行業觀察（ID:icbank）編譯自「IEEE」，謝謝。

美國半導體行業過去40年來最強的兩大巨頭——英特爾和IBM將攜手合作，共同推進下一代邏輯和封裝技術的發展。這種新的合作伙伴關係對於任何一個觀察了過去40年美國半導體產業發展，並見證了兩家公司之間競爭的人來説都是有些意外。

通過了解這兩個長期競爭者所處的背景，有助於解釋他們這種不尋常的夥伴關係的原因。

上週，英特爾宣佈了一項稱為IDM 2.0的戰略 。（IDM代表集成設備製造商，而不是台積電（TSMC）所專注純粹的代工廠。），該計劃的主要部分是加倍芯片製造能力，向新工廠注資200億美元，並迅速啓動其代工廠服務，為其他公司製造芯片。

業內觀察家表示，為了與台灣台積電（TSMC）站在一起，復興晶圓代工業務是英特爾一項非常大膽的舉措。而事實上，這並不是Intel第一次嘗試這種策略，但他們以前的嘗試沒有帶來太大的成功（有人將其描述為“失敗”）。

但是，這次Intel與藍色巨人的合作，具有重要意義。因為後者作為IDM的先驅，已經成功地運營了將近25年的代工服務，直到2014年，公司才將其代工業務出售給Global Foundries。為此與IBM的合作，對於英特爾的代工業務（英特爾代工服務或IFS）來説應該是有百利而無一害的。

基於IBM的背景，對於如何為其新合作伙伴提供代工服務，IBM當然應該能給Intel提供一些友好的建議。紐約州奧爾巴尼市IBM Research混合雲副總裁Mukesh Khare表示，IFS計劃成功的關鍵在於，英特爾將在資金方面以及對核心功能的持續關注上致力於IFS。

“你有先進的晶圓廠，而競爭對手沒有。選擇你的戰場，並投資於大的合作伙伴關係，”Khare説。“無論公司多大，每家公司都只在某些領域是好的。選擇您的實力，加倍努力，然後選擇可以讓自己脱穎而出的市場。”

對於IBM來説，自從七年前出售代工業務以來，公司的重點顯然轉移到了混合雲和人工智能（AI）上。但是，此後，IBM繼續致力於芯片技術的創新，主要是通過在出售代工服務後不久啓動的30億美元的“7納米及更多”研究計劃。

IBM繼續致力於為自己的業務開發最先進的芯片技術，因此他們一直將目光投向半導體行業所面臨的主要挑戰。Khare已將這些挑戰確定為縮放（持續改進密度）和封裝（如何以不斷增加的密度進行連接）。

Khare説：“這是我們將與英特爾合作建立的兩個領域。” “我們如何繼續推進邏輯技術路線圖，我們也將在封裝技術中創造附加價值，以維持經濟價值？”

英特爾和IBM都在致力於以finFet為基礎的下一代芯片設計，finFet以從芯片表面伸出的載流硅的鰭狀脊而得名。finFet的預期壽命已在7納米節點上或多或少地設定了。如果縮小到更小，晶體管將變得難以關斷：即使有三面柵極，電子也會泄漏出去。

為了解決這個問題，英特爾和IBM一直在啓動所謂的全能門設備的關鍵開發，其中納米線因為完全包圍了門，防止了電子泄漏並節省了功率，成為大家關注的熱點。這兩家公司還在所謂的納米片器件方面取得了進步，其中每個晶體管都由三層水平堆疊的硅片組成，每片硅片只有幾納米厚，並且被柵極完全包圍。

兩者的合作關係還應培育諸如小芯片之類的集成電路（IC）封裝新方法。英特爾在小芯片領域表現出了非凡的才能，這涉及通過在單個封裝中通過高帶寬連接將更小，更便宜的生產小芯片的集合綁定在一起來製造處理器。

Khare預計IBM和Intel工程師將在這些項目上共同努力。無意根據兩家公司的專業知識來劃分職責。而是要以兩家公司在相同領域擁有專業知識為前提來工作。他説，相互協作產生的想法會相互推進，這將在兩家公司之間產生協同作用。

根據Khare的説法，兩家公司之間的合作關係實際上將在研究人員和工程師交換之後開始發生。對於單個工程師和公司而言，這可能是一個涉及知識產權問題的微妙過程。

“對於英特爾來説，工藝技術和封裝技術就像公司的皇冠上的明珠一樣，因此這將是這些工程師首次在如此敏感的領域開展合作，”Khare説。

影響夥伴關係的暗流是一個明確的國家倡議因素。一月份，美國國會通過了具有里程碑意義的立法，旨在促進美國的半導體和先進封裝製造。Khare將合作伙伴關係設想為“為美國半導體業務贏得比賽的超級團隊”。

他説：“這種夥伴關係不僅對我們兩家公司非常重要，而且對美國半導體領導者也非常重要。” “這意味着[美國]的兩大巨頭半導體創新，老實説，他們已經競爭了很多年，並且已經走到了一起。這對這個國家來説是偉大的，對世界來説也將是偉大的。”