拜登的芯片夢沒那麼好圓，供應鏈複雜得很_風聞

本文轉載自微信公眾號 路透午報（ID：Reuters_Com_CN）

在緩解困擾汽車製造等行業的半導體短缺方面，要想理解美國總統拜登所面臨的難處，請看一家美國公司為韓國現代汽車(Hyundai Motor)新款電動車IONIQ 5提供芯片的供應鏈之旅。

拜登手裏舉着一枚芯片 圖片來源：路透/Jonathan Ernst

該芯片是一種相機圖像傳感器，由安森美半導體(On Semiconductor)設計，其生產過程始於意大利一家工廠，該工廠在空白的硅晶圓上刻上覆雜的電路。

接着將晶圓首先發到台灣進行封裝和測試，然後送到新加坡存放，之後再送到中國組裝成攝像頭組件，最後送到在韓國的現代汽車零部件供應商，然後才到達現代的汽車工廠。

該圖像傳感器的短缺導致現代汽車在韓國的工廠空轉，使其成為遭受全球芯片供應危機困擾的最新的一家汽車製造商。這場危機已影響到通用汽車(General Motors)、福特汽車(Ford)和大眾汽車(福斯汽車, Volkswagen)等大多數汽車製造商的生產。

該圖像傳感器的曲折旅程表明，芯片行業提高產能以解決當前的短缺以及重振美國芯片製造將是多麼複雜。

智能手機處理器全球供應鏈圖表鏈接：

美國總統拜登週一在一個與大企業高管討論全球芯片短缺問題的會議上表示，在為半導體行業提供資金的立法方面，他得到了兩黨支持。一位高級政府官員表示，拜登將敦促國會在半導體制造和研究上投資500億美元。

其中大部分資金可能會用於英特爾、三星和台積電數十億美元計的先進芯片工廠建設。但業內高管表示，解決更廣泛的供應鏈問題至關重要，而拜登政府面臨着補貼要發給哪些部分的複雜選擇。

“試圖在特定地點重建從上游到下游的整個一條供應鏈是不太可能的，”安森美半導體高級副總裁David Somo對路透表示，“那將是非常昂貴的。”

美國現在只佔全球半導體產能的12%左右，低於1990年的37%。行業數據顯示，目前全球80%以上的芯片生產集中在亞洲。

單個計算機芯片的生產可能涉及1000多個步驟、70個獨立的跨境合作和一系列專業公司，這些公司大多在亞洲，大部分不為公眾所知。