華為武漢芯片工廠進入產線調試，將實現芯片從設計到封測全自主_風聞

數據顯示，武漢華為光工廠項目地處武漢光谷的中心部位，總建築面積高達20.89萬平方米，建設的內容包括FAB生產廠房、CUB動力站、PMD軟件工廠及其一系列的配套設施。該工廠是迄今為止華為在我國中部地區最大的研發基地，該工廠的重點主要放在光能力中心、智能終端研發中心等前沿科技等方面。  

據相關的消息得知，此項目建成之後，將會成為華為國內的第一個芯片廠房並開始投入生產（主要職能就是為華為生產其自研的通信芯片及其模組），並將在很大程度上助力華為實現自己構建萬物互聯智能世界的願景。將讓華為真正的實現芯片從設計到製造、封裝測試以及轉化到消費市場的一套完整的產業鏈。  

令人感到欣慰的是，該工廠將會由我國一家總部設在上海的研發公司直接代表華為來進行管理，並且也不會使用任何來自美國的技術！按照相關的計劃，該工廠將會在2021年的年底開始生產45nm製程的芯片組，並且將會採用28 nm的光刻技術來完成。發展達到預期的話，還將在2022年實現20nm以下的工藝，製造專門服務於華為旗下電信部門的真正的國產芯片。

華為作為全球通信設備市場的佼佼者，其在創立之初就已經將眼光放在，佈局光通信領域核心器件的光芯片上。從2012華為收購來自英國的CIP光子集成公司，再到2013年華為收購比利時硅光技術開發商Caliopa公司。均可以看出華為對於進入了光通信芯片市場的長遠佈局。到現在為止，華為對光通信芯片等方面的投入已經有六年之久，並且到現在已經實現了部分產品的自主研發和生產。特別是在光芯片(包含25G EML)、調製器、硅光(SiP)、DSP等許多領域都已經達到了自產用的技術能力。除此之外，華為也掌握了當前全球最為先進的800G光芯片的相關技術。  

隨着美國對我國科技企業不斷加大“打壓”力度，我國的科技企業都在奮力前進。尤其是華為的近期行動更值得讓人敬畏，按照之前華為公佈的募集説明書上的消息得知。在2019年的6月底之前，華為對外公佈的在建工程就高達5項，其中就包含貴安的華為雲數據中心項目、華為崗頭人才公寓項目、華為的蘇州研發項目以及華為的松山湖終端項目二期和松山湖華為培訓學院等，計劃在建的項目為：上海青浦研發、武漢海思工廠項目（也就是武漢華為光工廠的項目），這兩個項目的總投資分別高達109.85億元和18億元。