為解決芯片問題，美國將邀請三家半導體公司開會_風聞

來源：內容來自半導體行業觀察綜合，謝謝。

據知情人士透露，美國商務部長Gina Raimondo計劃邀請受全球芯片短缺影響的公司出席一場峯會，最大芯片製造商和美國汽車製造商都在受邀之列。

Raimondo將於5月20日召開此次會議。美國商務部在邀請函中表示，會議目的是建立和維持“關於半導體和供應鏈問題的公開對話機制”，並希望將芯片供求雙方聚到一起。

知情人士稱，受邀參加此次虛擬峯會的公司包括英特爾，台積電(112.31, -4.52, -3.87%)，三星電子，谷歌，亞馬遜，通用汽車和福特汽車。

白宮和商務部發言人均未立即回應置評請求。

Raimondo上週重申，政府不太可能就芯片短缺問題拿出一份快速解決方案。北美各地汽車工廠已經因芯片短缺不時停產，消費電子產品和醫療設備生產也受到延遲影響。

在與總統拜登及其他負責基礎設施事務的內閣成員會談後，Raimondo上週五在白宮表示：“我們一直在與汽車和半導體公司保持聯繫，我們將盡力在短期內緩解供應短缺問題，把更多芯片生產放在美國。”

作為基礎設施計劃的一部分，拜登已提出500億美元半導體研發方案。該方案得到了國會兩黨支持，進度可能比拜登的提案要快。

拜登及其高級幕僚已於上月在白宮召開了一場關於半導體供應鏈問題的會議。預計很多與會公司也將出席Raimondo組織的這場峯會。

知情人士稱，商務部官員將於本週與公司代表會面，起草Raimondo峯會的議程。

美國商務部施壓台積電，優先提供車用芯片

美國商務部部長雷蒙多（Gina Raimondo）5月4日表示，美國商務部正在向台灣芯片製造廠台積電和其他台灣公司施壓，要求它們在短期內優先滿足美國汽車製造商的需求，以緩解芯片短缺。

雷蒙多在美洲理事會（Council of the Americas）的一次活動中説，為了在美國生產更多的半導體，增加長期投資是需要的，她還説其他關鍵供應鏈也需要重新整合，包括向盟國轉移。

雷蒙多在回答通用汽車公司（General Motors）高層的問題時説：“生死攸關這麼多的美國就業機會，我們正在努力，看看我們是否能讓台灣人和那邊的大企業台積電優先考慮我們汽車公司的需求。”她説，中長期解決方案將是“在美國製造更多的芯片”，“正如我所説的，在這方面我們沒有一天不努力。”

台積電也表示，解決短缺問題仍是其首要任務，該公司在給路透社的一份聲明中説：“台積電一直在與各方合作，以緩解汽車芯片供應短缺的問題，我們知道這是全球汽車行業共同關心的問題。”

台積電總裁魏哲家在電話會議中説，台積電自1月份以來就與客户合作，重新分配更多的產能以支持汽車行業，但由於德州暴風雪和日本工廠的製造中斷，讓短缺的情況更加嚴重。他推估，從下一季度開始，其汽車客户的芯片短缺情況將大大緩解。

瞭解情況的官員表示，商務部正計劃在下週就芯片短缺問題與汽車製造商舉行一次高級別會議。然而，商務部發言人拒絕發表評論。

全美汽車工人聯合會（United Auto Workers）法務主任納瑟（Josh Nassar）週三在提供給美國眾議院聽證會的書面證詞中説，芯片短缺已經導致數萬名工人被裁員，“顯然，我們需要加強國內汽車半導體的生產。”

福特汽車（Ford Motor）上週警告説，芯片短缺可能會使第二季度的產量減少一半，使其損失約25億美元丶以及2021年約110萬輛車產量。通用汽車週五表示，由於芯片短缺，它將延長几個北美工廠的停產時間。

4月12日，拜登召集了半導體和汽車行業高層討論芯片危機的解決方案。他支持以500億美元投資在美國的芯片製造與研究。