半導體產業版圖將如何劃分（二）_風聞

來源：社科院經濟所

全球芯片供應鏈集中易受重大幹擾影響

　　當前，台灣IT企業之所以出現前所未有的繁榮景象，是由於2020年秋季以後的多重因素疊加而產生的。大致來看，存在“5G”、“新款iPhone上市”、“美國對華制裁”、“新冠疫情”、“人氣遊戲機上市”、“純電動汽車（EV）需求”的6個因素。

　　根據市場調研機構TrendForce集邦諮詢的數據，2021年全球晶圓代工市場的64%份額都會落在台灣，其中大部分都被台積電佔據。換言之，台積電這一家企業就佔據了全球過半的晶圓代工市場。就在2020年，美國老牌芯片廠商英特爾以及高通紛紛將更先進製程工藝的芯片代工訂單交給了台積電。這也意味着，曾經長期獨佔產業鰲頭的英特爾，如今也淡出了晶圓代工這一環節，將更多的注意力轉向了芯片設計等上下游其他環節。

　　台灣在半導體產業鏈關鍵環節佔據近乎壟斷的地位，起源於台積電在80年代末開創的晶圓代工模式。當時，成立不久的台積電需要避免與英特爾等行業領軍企業正面競爭，於是另闢蹊徑，尋求為英特爾代工。短短几年後，芯片代工、或者説晶圓代工就成為了半導體行業的重要分工模式。上游的英偉達、博通以及華為海思等新興芯片設計企業忙着為各行各業的不同需求打造性能各異的芯片，然後將設計圖交給台積電這樣的中游晶圓廠進行代工。台積電等企業則利用規模優勢，不斷降低成本、提升工藝水平，在晶圓代工這個產業鏈環節精進到極致。這種產業鏈分工模式，降低了設計企業以及代工企業的門檻和研發風險，讓不同環節的企業都能專注於自己最擅長的領域。而台積電等台灣企業，正是抓住了產業鏈轉型的時機，迅速搶佔了市場份額。

　　由於需求暴漲，全球芯片供應緊張，迫使德國大眾等諸多車企減產。

　　對於全球經濟而言，台灣的經濟體量並不像美國、中國大陸、歐盟等大國那般顯眼。半導體產業鏈的其他環節，比如芯片設計、光刻機、晶圓生產等行業也被美國、荷蘭、日本等其他國家所把持，台灣並沒能控制整條產業鏈。但是近期德國大眾、美國福特、日本豐田紛紛因芯片供應緊張而被迫減產，凸顯了全球經濟對芯片產業、尤其是對台灣晶圓代工行業的高度依賴。德國總理默克爾、法國總統馬克龍最近都對此表態説，歐洲必須要完善自己的芯片產業鏈，力爭在今後不再像現在這樣受制於人。而經歷過去年台積電在美國壓力下被迫斷供華為海思之後，中國政府也頻頻表示要在半導體產業更加自主。日本政府則在尋求讓台積電在日本境內投資設廠。

　　德國科技政策專家克萊因漢斯（Jan-Peter Kleinhans）在接受彭博社採訪時指出，佔據了晶圓代工環節過半市場份額的台灣，已經成為了“整個半導體產業鏈上最為致命的潛在單點故障點”（SPOF，指一個體系中某一個一旦失效就會讓整個體系無法運轉的環節）。　

　　路透報道，美國半導體產業協會（SIA）最新研究發現，由於供應商愈發集中在某些地區，全球半導體供應鏈變得愈來愈容易受到天災和地緣干擾的影響。

　　目前的全球芯片短缺始於去年底台灣的工廠接單滿載，但之後又因日本一家工廠失火、美國德州因寒流急凍而導致電力中斷，以及台灣今年嚴重乾旱，使得短缺問題更加嚴重。在美國、歐洲及亞洲的汽車工廠，一些生產線因芯片短缺而停擺。

　　現代芯片製造涉及一千多個步驟，需要來自世界各地的複雜知識產權、工具和化學品。但SIA表示，其發現在供應鏈上有50多個地方，其中單一地區就佔了65%的市場份額。

　　舉例來説，設計尖端芯片的知識產權和軟件是由美國獨佔鰲頭，製造芯片的關鍵特殊氣體來自歐洲，而最先進的芯片製造則全部在亞洲，其中92%在台灣。

　　報告顯示，如果台灣無法生產芯片一年，全球電子業營收將少掉將近5000億億美元，“全球電子業供應鏈將會停擺。”

　　這項研究也警告，各國政府單打獨鬥在國內複製供應鏈的方式並不可行，因為這將令全球耗費1.2萬億美元——光是美國就會耗掉4,500億美元——導致芯片價格飆漲。

　　不過報告也呼籲，某些情況下，可以在缺乏供應鏈任何部分的區域提供激勵措施，以建立“最小的可行產能”。

　　以美國與歐洲來説，這意味着建立新的先進芯片廠，以平衡產能集中在台灣與韓國的情況。

　　“我們在美國沒有足夠的半導體制造能力…必須在美國政府的協助下解決這個問題，”該機構首席執行官John Neuffer表示。

全球半導體設備投資：變化和策略

　　日經新聞亞洲科技總編山田周平認為，在世界半導體供應鏈中，中國大陸的影響力加強。最近英特爾宣佈計劃在亞利桑那州新建尖端工廠似乎是為了避免受到中國大陸的影響。這也有可能成為與包括韓國和台灣在內的亞洲企業爭奪主導權的轉折點。日本或許也需要重新思考半導體振興策略。

投資在大幅增加

　　美國調查公司IC Insights在3月中旬發佈的報告中，分析了美國、中國大陸、歐盟的半導體產業振興策略。報告估算了中美歐為培育在生產技術和產能方面抗衡三星和台積電的半導體廠商，最低需要的支出“至少需要維持5年每年支出300億美元”，。實際上，半導體產業由於工廠建設費增加，除了三星和台積電外，其他企業均在投資競爭中略微掉隊。

　　IC Insights的統計顯示，從世界半導體廠商的設備投資額來看，2010年以後三星持續排在首位。此前一直領先的英特爾現在勉強與台積電爭奪第2名。2021年，預計三星和台積電的設備投資佔到行業整體的43%。

　　也就是説在世界半導體產業，過去20年裏三星和台積電的壟斷逐步加強。近期的車載半導體不足或許就是其弊端之一。針對英特爾3月23日敲定的大型投資，據稱中美摩擦是主要原因，同時也是為了追趕三星和台積電。

　　另一方面，IC Insights提出的“5年1500億美元”投資的難度很大。例如，中國大陸在2014年之後政企合作加強半導體產業，但2017-2020年大陸半導體企業的設備投資合計為447億美元，僅為同期三星的約一半。

　　IC Insights的報告針對中國大陸表示，“即使資金不成問題，受中美摩擦影響，也買不到關鍵製造設備”，預測將陷入苦戰。針對歐洲，報告指出歐洲並未顯示出參與半導體主導權競爭的意向。

　　IC Insights或許認為日本並非半導體行業的主要競爭者，並未在報告中提及日本。日本經濟產業省提出了“將吸引海外企業建廠生產尖端產品”的方針，但台積電決定在茨城縣筑波市開設的封裝技術研究基地的投資規模明顯很小。在地緣政治風險提高的背景下，海外大型半導體企業特意在日本建設大型工廠缺乏現實意義。日本或許應把人才和投資集中於仍有競爭力的半導體制造設備和材料領域，採取鎖定優勢領域的半導體振興策略。

投資熱潮恐致產能過剩

　　路透報道指出，全球各國政府都在資助半導體工廠建設，因芯片短缺困擾着汽車和電子產業，也凸顯出全球對台灣關鍵供應的高度仰賴。

　　但除了必須採取行動實現供應多元化的共識外，策略分歧卻開始浮現，而且有人擔心政府無節制支出，可能刺激這個高度週期性的行業出現建設過度。

　　美國、歐盟和日本政府都在考慮對先進的“晶圓廠”或芯片製造廠投資數百億美元，因為他們對超過三分之二的先進計算芯片都是在台灣生產愈發感到不安。

　　中國試圖減少對西方科技的依賴，也向芯片產業提供了大規模補貼，包括在2019年成立290億美元的投資基金，這助推了西方國家需要增加投資的觀點。

　　在亞洲以外地區建立芯片廠的需求，促使台灣台積電和韓國三星電子制定在美國建廠的計劃，並極力去爭取美國至少300億美元的補貼。

　　也生產尖端芯片的“三巨頭”之一的英特爾最近披露了向外部客户敞開工廠大門並在歐洲建立一家新工廠的計劃，這大大改變了競爭格局。英特爾還計劃在美國興建兩個新工廠。最終結果可能是政府支持下的半導體產業重組。幾十年來美國和歐洲的芯片公司以效率的名義將其製造業務外包給台灣和韓國，向數十億人提供了廉價的計算能力。

　　“現在的局面是，每個國家都想建立自己的芯片廠，”VLSI Research首席執行官Dan Hutcheson告訴路透。“我們正在從這種全球相互聯繫的狀態向到處是垂直孤島的方向轉變。”

　　如果各國政府的計劃得以實現，那麼半導體行業可能會變得更像1970年代和1980年代，那時每個國家都將芯片視為對其通信和國防至關重要。

　　但是，VLSI的Hutcheson表示，風險在於全球建設過多的芯片製造產能，導致價格下跌並淘汰行業中的大部分業者，這類似於1980年代的崩潰，從澳洲到南非的芯片工廠紛紛關閉。

　　“從納税人的角度來看，這確實開始呈現這樣的問題：我們真的要發起另一場冷戰嗎？其中半導體工廠相當於核武器，而我們現在正在浪費所有這些資源。”Hutcheson表示。

全球半導體產業競爭：中美之間的競爭

　　日經新聞認為，中美高科技戰下爭奪最激烈的領域是半導體，因為半導體是爭奪高科技主導權的核心技術。

　　日本經濟新聞高級論説委員西條都夫在一篇文章中説，被稱為個人計算機之父的艾倫·凱（Alan Kay）博士此前曾表示，“真正認真對待軟件的人應該自己製造硬件”，這句話在21世紀的如今似乎仍然正確。大數據、人工智能（AI）、自動駕駛和“Beyond 5G（超越5G）”等新技術要滲透到社會的各個角落，推動生活和經濟不斷進步，僅僅依靠軟件和算法的升級並不夠。

　　如果沒有在瞬間、且可以憑藉（今後重要性或進一步提高的）低耗電量完成龐大的數據處理和複雜計算的硬件，也就是説，缺乏性能卓越的半導體的話，或許（日本力爭實現的）“Society 5.0”和數據驅動型經濟都將成為紙上談兵。（據日本內閣府網站給出的定義，“Society 5.0”是指繼信息化社會，即“Society 4.0”等之後的新社會，在日本第5期科學技術基本計劃中首次提倡，是日本力爭實現的未來社會的形態。）

　　美國的蘋果和谷歌等被稱為GAFA的各企業近年來開始重視自主設計的定製（taylor-made）型專用半導體，也是因為認識到僅僅依靠通用半導體，服務拓展存在極限。

　　日本強有力AI企業Preferred Networks打造專注於深度學習必不可少的行列運算的專用處理器，也是基於相同理由。該公司的首席執行官西川徹表示，“AI時代將是computing power（計算能力）決定各企業乃至一國的競爭力，而核心零部件則是半導體”。

　　20世紀最重要的資源是石油，而21世紀則被認為是數據。但是，石油在剛剛發現時曾被稱為“黑水”，其真正發揮價值、改變社會，依靠的是從石油中獲得能量、轉變為動力來源的發動機。如果效仿這一歷史，半導體將相當於從大數據的海洋中獲取有價值信息的21世紀的內燃機（發動機）。

　　圍繞作為戰略技術的半導體，中美兩個大國之間的緊張加劇也不難理解。事情的開端是中國政府2015年提出的“中國製造2025”這一願景。中國提出向半導體等戰略技術領域毫不吝惜地投入公共支援，力爭2025年前躋身製造強國行列。

　　美國並未作壁上觀。特朗普前政權時代相繼實施對華為技術等特定企業的制裁，在拜登政權上台後，政府的產業支援變得明確。在2月的記者會上，拜登總統手拿半導體芯片，激動地説“比郵票還小的這枚芯片中包含80億個晶體管。這正是掌握創新關鍵的有魔力的零部件”。猶如回應這種表態一樣，美國英特爾最近決定建設投資總額為200億美元的新工廠。

　　激烈的中美競爭還逐漸在改變“民營企業的投資交給民間”這一遊戲規則。在美國，作為《國防授權法》的一部分、旨在加強半導體產業的“CHIPS法”於2021年1月通過，其中推出每個項目最多提供30億美元補貼的機制。“敵對雙方往往彼此相似”這句話説的很妙。為了抗衡中國，美國也開始全面啓動基於公共資金的中國式的民間支援。

　　更令人驚訝的是美國在面對半導體量產技術上居世界頂尖水平的台積電時的態度。台積電2020年決定在美國亞利桑那州建設新工廠，已啓動設備投資資金的籌集，但存在確定的事項。自稱行業觀察者的日本經濟產業省的某高官表示“美國決定向台積電補貼30億美元，但台積電方面提出希望進一步增加，雙方私底下的博弈仍在持續”。

　　台積電是股票總市值達到約60萬億日元的怪獸級企業。而且從美國角度來看，台積電只是一家國外企業。對於這樣的企業，投入來自美國人民税金的鉅額公共補貼真的合理嗎？

　　日本經濟產業省的上述高官解釋稱“對美國政府來説，這是一種投資。倘若把將來的法人税、創造就業崗位、技術的溢出、相關產業的培育、在本國國內擁有尖端工廠帶來的有事之際的安心安全等有形無形的優點綜合起來的話，投資（補貼）的回報將非常巨大”。

　　半導體的另一個規則改變與技術有關。在過去半世紀裏，主導半導體發展的是被稱為“摩爾定律”的微細加工技術（集成化）的指數函數型的發展，專門從事半導體研究的東京大學教授黑田忠廣指出，眼下“微細化的速度明顯放緩”。

　　在這樣的情況下，變得重要的是專家稱之為“超越摩爾定律（More than moore）”的微細化以外的新機制。在東芝擔任近20年工程師、對行業非常熟悉的黑田教授表示“日本在半導體材料和製造設備方面仍具有優勢，如果充分加以利用，或許有望領跑超越摩爾定律的技術創新”。

　　例如，切入點之一是並非在平面上排列不同半導體，而是重疊配置的3D封裝。通過立體化，電子的移動距離縮短，半導體的耗電量明顯減少。台積電在茨城縣筑波市建立3D封裝的研發基地，日本技術積累的雄厚程度或許也成為吸引台積電的原因。

　　日本東京理科大學研究生院教授若林秀樹在評價中國大陸半導體的競爭力時指出，中國大陸擁有被認為達到15萬億日元的國家IC（集成電路）基金，在NAND型閃存及系統LSI（大規模集成電路）等領域也具有實力。就連面臨課題的EDA（電子設計自動化）領域，大陸也招聘了大量技術人員，準備着手去做。從中長期來看，不可小覷。

　　他還指出，（半導體）製造設備需要化學及機械的關鍵技術。需要腳踏實地地搞研發。範圍也很廣泛，供應鏈的關鍵在於中小企業羣，沒有10-20年的努力，出不了成果。3-5年內，中國大陸很難趕超，但10-20年後，大陸存在壓倒日美歐的可能性。因為中國大陸科學技術人才羣體龐大。

中國能否跨越半導體設備高牆

　　中國將半導體定位為最重要的產業，提出半導體自給率達到7成的目標，不斷向半導體國產化邁進。因為擁有巨大的國內市場，中國還吸引到美國英特爾和韓國三星電子前來建半導體工廠。通過穩步積蓄力量，中國在模擬半導體、指紋傳感器、功率半導體領域培養了一批有實力的企業。

中國半導體自給率要達到7成

　　但從實際情況來看，目前中國的半導體自給率被認為只有15%左右。據美國調查公司IC Insights預測，即便到2024年，中國的半導體自給率只能達到2成多一點。而且，如果因美國採取的限制措施而無法購買美國設備的話，中國基本上無法建立半導體生產線。中國不得不進一步推進半導體國產化，但巨大障礙擋在面前，那就是生產半導體不可缺少的各類設備。

　　半導體制造被細化為多道工序，各道工序使用不同的設備。目前半導體設備產業的市場份額集中在美國、日本、荷蘭企業手中，形成了市場壟斷。半導體設備需要積累化學和機械等先進技術與經驗，以長遠眼光進行腳踏實地的研發才能取得成果。對經營傾向於急於求成的中國企業，一直憑藉資金實力和巨大市場來購買半導體設備，因此在半導體設備行業的存在感不高。

　　美國應用材料（Applied Materials）是全球第一大半導體制造設備供應商，在濺射設備（在基板上形成作為晶體管基礎的薄膜）等成膜設備領域，該公司一家獨大。在為半導體電路刻槽（溝槽為電路的基礎）的刻蝕設備領域，美國泛林半導體（Lam Research）佔據了全球近一半份額。

　　在轉印電路圖案的曝光設備領域，全球最大的企業是荷蘭阿斯麥（ASML）。該公司還提供用於將電子電路的線寬精細化到幾納米的EUV（極紫外光刻）光刻設備。要採用最尖端精細化技術生產半導體，此類設備不可或缺。目前有能力生產EUV光刻設備的企業只有阿斯麥一家。

　　目前，荷蘭政府在對中國的限制方面與美國保持步調一致。因為荷蘭政府不允許出口，阿斯麥無法向中國提供最先進的曝光設備。

　　日本方面，在將稱為光刻膠（感光材料）的藥品均勻塗抹到半導體表面和進行顯影的塗膠顯影設備領域，東京電子佔有90%的份額，在各工序之間清洗半導體晶圓的設備領域，迪恩士控股（SCREEN Holding）和東京電子兩家公司佔據70%以上的份額。

　　如果日本的半導體設備企業使用美國部件的比率超過25%，也會受到美國法律的制約。從現狀來看，日本的大半數半導體設備使用在日本國內生產的部件，因此被認為很難成為限制對象。不過，如果美國政府對中國企業進一步加強限制，更改部件比例規定的話，今後也有可能對產品供貨產生影響。

　　日美歐壟斷的半導體制造設備雖然擁有堅實的基礎，但很難説未來也可以高枕無憂。原因是為了實現半導體的國產化目標，中國已發起猛追。英國調查公司Omdia董事南川明對華為旗下的半導體設計公司海思半導體設計的應用處理器“麒麟”難掩驚訝。“具有與美國最新芯片同等的性能”，中國半導體的性能已經與美國大型半導體廠商的產品不相上下。雖然英特爾和美國高通的CPU（中央處理器）和通信芯片組等最尖端產品是美國的大本營，但中國正在逐步成為可能動搖其地位的存在。中國的半導體產能也在快速增長，據國際半導體產業協會（SEMI）預測，中國2020年將成為全球最大的半導體設備市場。

技術經驗不可或缺

　　日經新聞指出，焦點在於中國能否在半導體制造設備領域也提高競爭力。儘管中國的設備企業起步較晚，但實力正在逐步增強。據稱，提供刻蝕設備的中微半導體設備（AMEC）的產品正在被越來越多的中國半導體廠商採用。上海微電子裝備集團（SMEE）則是曝光設備供應商。

　　要實現半導體設備的自制化，必須具備細緻的技術經驗並進行材料開發等基礎研究。這需要長期的人才培養和研發投資。雖然中國通過實施吸引留學生和擁有工作經驗的中國技術人才回國發展的優惠政策，以大力扶持國內產業，但在跳槽頻繁的中國就業環境中，存在“人才很難穩定”的課題（日本證券分析師）。

　　日本設備企業今後將在如何對待中國上被迫面臨艱難的抉擇。為了度過受制於美國的難關，中國可能會尋求與日本企業加強關係，但這也會帶來風險。如果作為客户的中國企業成為限制對象，不僅會招致日本企業的業務急劇減速，還可能會對美國市場的業務產生影響。

　　日本某大型半導體設備廠商的一把手錶示“即使美國設備廠商因為美國採取限制措施退出中國業務，我們也不打算搶佔市場”，對中國表現出慎重態度。

　　東京理科大學的若林教授指出，美國可能會進一步對多種行業加強限制措施，並表示“日本企業的想法過於樂觀”。半導體產業只需要追求技術實力的時代已經結束，目前已進入受安保政策左右的全新階段。

中國半導體自立有活路

　　日經新聞報道，受美國限制向華為技術和涉足半導體代工的中芯國際等供應半導體以及半導體制造設備、設計軟件的措施影響，世界很多相關企業已自2020年9月下半月起停止了與兩家企業的交易。不過，很難説沒有迂迴之路可尋。中國有1000多家新興的半導體相關企業。如果華為和中芯國際購買通過這些企業進口的半導體芯片、設計軟件和製造設備，將仍可在事實上推進半導體的採購和生產設備的擴充。

　　保持強勁業績的美國芯片設計自動化軟件企業新思科技（Synopsys）的董事長Aart de Geus明確表示“在中國，（華為以外的）很多半導體相關企業正大量購買（設計軟件）”。形成了無法否認在中國國內轉賣的局面。

　　從短期來看，出口管制的效果存在疑問，而從中長期來看，日美歐的半導體技術優勢能否通過貿易管理來維持則更加不明朗。原因是，維持“摩爾法則”（1塊半導體芯片可容納的晶體管元件數量在1年半-2年裏增至2倍）的技術主角正在從根本上發生改變。技術的代際更替將動搖領先者的優勢，存在給中國那樣的追趕者帶來趕超機會的可能性。

　　此前的集成度的提高依靠“微細化”來實現，也就是説要使硅基板平面上遍佈的電路的線寬儘可能變得細微。但是，自線寬達到35納米左右的2000年代後半期開始，在技術上變得越來越困難，微細化的腳步也日趨放緩。

　　在此背景下，與在平面上進行微細化相比，通過將元件縱向安裝或使電路層本身實現多層堆疊、以此增加每塊芯片的元件數的“立體化”技術正在成為維持摩爾法則的主角。

　　在用於智能手機照片保存等的閃存領域，立體化已成為標準。據稱，在將電路層堆疊至128層的立體化取得進展的同時，一度微細化至約16納米的電路線寬如今卻倒退回20-30納米。

　　在相當於個人電腦和智能手機“大腦”的邏輯半導體和DRAM存儲器半導體（相當於擴大並存儲邏輯半導體處理的信息的“處理裝置”）領域，也在發生從微細化到立體化的主角更替。

　　如果採用立體化，在利用光線將電路圖投射到基板上、被稱為“光刻”的半導體制造工序方面，即使沒有采用波長極短的“極紫外線（EUV）”的最尖端技術，也將開闢製造高性能半導體的道路。

　　要使用極紫外線，在覆膜和清洗等所有工序上，都需要支持極紫外線的最尖端裝置，但如果採用立體化，只要改進以此前的微細度為前提的裝置，即可開闢道路。雖然這也絕不簡單，但半導體業務顧問的大山聰表示“與極紫外線化相比，（立體化的）難度和成本的阻礙都將下降。而且，在閃存以外，立體化技術仍未確立”。

　　目前，荷蘭政府未批准ASML向中國出口極紫外線光刻設備。如果是極紫外線以外的光刻設備，日本的尼康和佳能均有能力製造。據涉足製造設備市場調查的日本globalnet推算，從極紫外線的上一代光刻設備來看，尼康的份額2019年為8%，如果是上二代則是35%。上三代的話，佳能掌握26%。如果加強符合立體化的研究開發，市場份額的再次擴大也成為可能。

　　行業相關人士表示“為了推進極紫外線以外的新型光刻設備的共同開發，中國企業積極向兩家企業顯示出提供資金的想法”。此外，關於製造設備的開發和設計軟件的開發，中國政府也已開始認真推進。

　　為了確立中國的DRAM製造體制，大型半導體企業紫光集團2019年秋季聘請了前日本半導體廠商爾必達社長坂本幸雄出任高級副總裁。

　　中國在2025年之前要達成將半導體自給率提高至7成的目標存在難度。但從長期來看，美國的技術“斷供”有可能反而推動中國半導體產業的自立和發展。

中國大量購買二手半導體設備

　　據日經新聞報道，在圍繞半導體的中美貿易摩擦持續的背景下，二手半導體設備的價格正持續上升。多家日本國內二手業者表示，在最近1年裏平均上漲了近2成。推進半導體國產化的中國半導體廠商大量購買。由於新型冠狀疫情帶來的宅家需求，製造非最尖端半導體的設備也迎來大量洽購。或將成為車載等半導體短缺難以化解的原因之一。

　　二手半導體設備以直接交易為主流，日經新聞對日本相關主要企業進行了走訪調查。涉足二手半導體制造設備銷售的大型租賃企業的負責人表示，“二手價格正在逐年上升，如果僅限最近1年，平均上漲了2成”。據説用於在半導體芯片上寫入電路的光刻設備等核心設備漲至3倍以上。針對價格水平，三井住友融資租賃表示“與2008年雷曼危機之後相比，行情漲至10倍以上”。

　　“二手設備的9成似乎正在流向中國”，三菱UFJ租賃的負責人如此認為。中國力爭推進半導體的國產化，價格上升的背後存在中國需求。製造最尖端半導體的設備採購受到美國限制，中國相關企業似乎正在採購上一代設備。一家二手銷售商透露，“聽説正在搜尋並未運行的庫存”。

　　此外，以新型冠疫情為背景的宅家需求也在推高二手需求。生產激增的是驅動電視和個人電腦顯示屏的“驅動IC”和用於物聯網設備的“電源IC”等半導體。這些半導體採用直徑200毫米的半導體晶圓，經常採用相應的上一代設備。

　　最近的半導體生產線多使用300毫米晶圓，製造支持200毫米的設備的企業正在減少。日立資本（Hitachi Capital）表示，“能迅速採購的二手設備的價格甚至超過新產品”，另一家二手企業表示，“數年前等同於白給的設備現在也能賣到1億日元”。在實際的生產線上，“20年前”、“30年前”的設備也在運行。

　　在功率半導體等車載半導體領域，使用200毫米設備的情況很多，二手設備需求持續擴大。三井住友融資租賃的負責人表示，“購買的設備直接流向下一家工廠，簡直是瞬間蒸發”，2020年減少了在台灣租賃的倉庫。

　　日本國內半導體大型企業的整合告一段落，這也在招致二手設備的價格上升。隨着工廠關閉減少，二手設備的採購機會減少。日本一家二手設備企業感嘆，“能發掘的遺產正在枯竭”。

　　也出現將老式設備需求擴大視為商機的設備企業。佳能將時隔8年推出200毫米晶圓用的光刻設備。不過，新產品除光刻設備以外，表面加工等半導體制造所需的設備很多，200毫米設備依賴二手的狀況或將持續。有可能成為化解半導體短缺的瓶頸。

中國成半導體制造設備最大市場

　　2021年4月14日，國際半導體產業協會（SEMI）發佈數據稱，2020年半導體制造設備的全球銷售額比上年增長19%，達到約712億美元，創出歷史新高。推進半導體國產化的中國大陸首次成為最大市場。日經新聞指出，在半導體短缺加劇的背景下，中國大陸的存在感提高。另一方面，美國在半導體供給方面正在加強“擺脱對中國依賴”的姿態，圍繞半導體的對立日趨激烈。

　　隨着半導體需求增長，製造設備的洽購也在增加。中國大陸市場的設備銷售額比上年增長39%，達到187.2億美元。由於高速通信標準“5G”的普及和新冠導致的宅家需求，半導體代工企業等的投資旺盛。

　　2020年，中芯國際集成電路製造（SMIC）等成為美國政府的制裁對象，但中國大陸企業的發展勢頭並未減弱。中芯國際提出攜手中國主權財富基金投資76億美元，在北京建設新工廠的計劃。其他代工廠商和存儲器企業也計劃積極展開投資。

　　全球範圍內嚴重的半導體短缺也成為中國大陸半導體生產的東風。在面向家電產品和汽車的半導體領域，不少企業將生產委託給中國大陸。美國半導體產業協會（SIA）的統計顯示，2020年中國大陸的半導體制造能力佔全球的15%。雖然在尖端半導體領域存在技術方面的落後，但正在穩步提升實力。

　　美國對這種情況懷有危機感。在5G和人工智能（AI）等領域，半導體的重要性提高，在此背景下，美國轉向在本國增產半導體。拜登政權2月簽署了調整半導體等重要零部件的供應鏈的總統令，同時提出了向半導體的國內生產提供500億美元補貼的法案。

　　美國半導體企業英特爾3月發佈計劃稱，在美國西部亞利桑那州投資200億美元，建設新工廠。英特爾還涉足承接其他企業生產訂單的代工業務，增強美國國內生產。

　　着眼於製造設備需求的擴大，日本各半導體制造設備企業正在構建增產體制。2020年東京電子在山梨縣和巖手縣的新生產廠房相繼投產，而迪思科將自今年4月起用長野縣茅野工廠的新廠房。迪思科表示“需求沒有下滑，自2020年起工廠處於滿負荷運轉狀態”，表明行情良好。日本半導體制造設備協會（SEAJ）的相關人士表示，“2021年市場也有望增長”。

　　在設備市場排在第2位的台灣，2020年的銷售額為171.5億美元，同比略有增長。繼2019年之後，代工方面的投資繼續保持強勁。世界最大半導體代工企業台積電計劃2021年實施280億美元的設備投資，創出歷史新高。

　　居第3位的韓國受存儲器需求增長的推動，設備銷售額比上年增長61%，達到160.8億美元。韓國三星電子的半導體部門的設備投資額預計2021年首次超過3萬億日元。 

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