半導體產業版圖將如何劃分（一）_風聞

來源：社科院經濟所

白宮組織峯會討論芯片短缺問題

　　4月12日，美國白宮組織了一個大企業高管討論全球芯片短缺問題的會議“白宮首席執行官半導體與供應鏈彈性峯會”（Virtual CEO Summit on Semiconductor and Supply Chain Resilience），會上，美國總統拜登發言表示，在為半導體行業提供資金的立法方面，他得到了兩黨支持。拜登説，“今天我收到了一封23名兩黨參議員和42名兩黨眾議員連署的來信，他們都支持美國芯片計劃。”參加會議的包括美國國家安全顧問沙利文和白宮國家經濟委員會主任狄斯，美國商務部長雷蒙多，以及包括通用汽車、福特汽車、克萊斯勒母公司Stellantis NV、格芯（GlobalFoundries）、帕卡（Paccar）、恩智浦半導體（NXP Semiconductors）、台積電、AT&T、三星電子、谷歌母公司Alphabet、戴爾、英特爾、美敦力（Medtronic）、諾斯羅普·格魯曼（Northrop Grumman）、惠普、康明斯、美光（Micron）等19家公司的負責人。

　　據路透報道，沙利文在一份聲明中稱：“試圖以發生一次危機採取一些行動的方式解決供應鏈問題會造成嚴重的國家安全漏洞。”一政府官員表示，拜登將敦促國會在半導體制造和研究上投資500億美元，這是他更廣泛關注的一部分，旨在讓製造業重新成為美國經濟增長引擎和高薪崗位來源。此前，美國製造業投資和生產率增長多年來一直在下降。白宮發言人普薩基表示，在這次會議上，“拜登總統希望直接聽取受芯片短缺影響的公司的意見，看看什麼最能幫助它們度過這段時期。”上述高級官員還表示，拜登總統提出的投資提議需要時間來實施，但美國政府也在尋求“中短期解決方案，峯會期間將討論這些方案”。

　　參加了會議的英特爾首席執行官帕特·格爾辛格（Pat Gelsinger）對路透表示，英特爾正在與汽車芯片供應商洽談，以便在英特爾工廠生產它們的芯片。目標是在六到九個月內開始生產芯片，以解決導致美國一些汽車工廠裝配線停工的供應短缺問題。

美國能夠開啓半導體重振之路嗎？

　　白宮召開峯會只是美國倡導生產迴歸政策背景下開始為重振半導體產業而採取行動的各種作為之一。

舉國參與的技術主導權競爭全面啓動

　　為了作為技術大國重振雄風，美國政府和企業合作的計劃已經啓動。

　　日經新聞報道指出，在拜登政權倡導生產迴歸政策的背景下，大型廠商英特爾將投入約2萬億日元，在美國建設新工廠。同時涉足量產其他企業研發產品的代工業務。半導體是支撐數字社會的核心產品，但最尖端的開發製造經驗容易流向在生產份額上更勝一籌的台灣和韓國企業。英特爾3月23日宣佈，今後數年投入200億美元，在美國西部的亞利桑那州建設新工廠。力爭2024年投入運行，將生產用於個人電腦CPU（中央處理器）等、電路線寬為7納米左右的尖端半導體。

　　英特爾在7納米開發方面進展遲緩，此次將為捲土重來而展開鉅額投資。目前英特爾的競爭對手走在前面。對比今年前3家企業的設備投資額，台積電為280億美元，三星電子基本相同。英特爾的投資少了約1萬億日元。

　　現在，在半導體產量和技術實力上領先行業的是台積電和三星電子。在代工營業收入上，台積電在份額上超過5成。在微細化方面，2家企業均已量產比7納米領先1代的5納米產品，商品投入也自2020年啓動。

　　台積電的5納米產品自2020年秋季開始全部供應美國蘋果的智能手機“iPhone12”。甩開其他企業的大型投資是維持技術實力、吸引優質客户的最重要戰略。

　　英特爾曾在1990年代在個人電腦CPU領域拉動世界技術，但進入2000年代後失去勢頭。英特爾採用從開發到生產全部自主完成的垂直整合型業務模式。當時，美國高通等採用的“無廠”經營已開始崛起，但英特爾一直堅持拒絕為其他企業代工，專注於自主產品的經營戰略。無廠企業選擇的是台積電和三星，台積電更是將半導體生產作為主業。代工企業生產的半導體很廣泛，包括家電、智能手機和汽車等。客户和強有力供應商從全球自然而然湧來，技術經驗的蓄積取得進展。

　　良性循環在較高技術實力發揮作用的新一代半導體開發生產方面顯得明顯。被視為5-7納米以後的尖端半導體生產不可或缺的EUV（極紫外）光刻設備維持供應短缺，但台積電和三星與涉足這種設備的荷蘭大型半導體設備企業ASML建立了深厚的人脈。

　　以台積電為例，比5納米還領先1代的3納米產品的開發也進入最後階段。到2024年，啓動更為領先的2納米產品的量產，目前在台灣新竹建設新工廠的籌備工作正在推進。

　　美國政府對英特爾的競爭力下降日趨充滿危機感。美國商務部部長吉娜·萊蒙多參加英特爾3月23日的記者會，表示“將創造就業崗位，加強安全保障和供應鏈”，對此次計劃表示了稱讚。

　　美國政府重視半導體產業。拜登總統2月簽署了調整半導體等供應鏈的總統令。同時，國會支持了納入本年度《國防授權法》的半導體投資援助措施。要求國會列入370億美元補貼等。

　　美國政權和國會加快國產半導體的強化，是因為供應鏈的風險正在提高。波士頓諮詢公司（BCG）統計顯示，美國的生產份額已從1990年的37%降至2020年的12%。佔22%這一最大份額的台灣存在地緣政治上的風險。中國大陸投入鉅額補貼，到2030年預計能達到24%的份額，掌握最大份額。

　　為迎合拜登政權的意向，英特爾此次宣佈正式啓動代工。這是此前作為投資風險巨大、一直保持距離的業務，但如果無廠企業希望在美國尋找代工廠商，業務的收益性將提高。尋求涉足半導體業務的微軟和IBM的首席執行官（CEO）遠程出席英特爾的發佈會，發出了表示歡迎的評論。

　　在特朗普前政權，國防部不斷與英特爾推進新建工廠的磋商。在2021年1月拜登政權上台的同時，全球半導體短缺變得嚴重，美國政府相關人士表示“危機感迅速提高”。

緩解半導體短缺還有很多難處

　　不過，路透的一篇文章通過解析一家美國公司為韓國現代汽車新款電動車IONIQ 5提供芯片的供應鏈之旅分析指出，在緩解困擾汽車製造等行業的半導體短缺方面，拜登面臨很大的難處。

　　文章中所説的該芯片是一種相機圖像傳感器，由安森美半導體（On Semiconductor）設計，其生產過程始於意大利一家工廠，該工廠在空白的硅晶圓上刻上覆雜的電路。接着將晶圓首先發到台灣進行封裝和測試，然後送到新加坡存放，之後再送到中國組裝成攝像頭組件，最後送到在韓國的現代汽車零部件供應商，然後才到達現代的汽車工廠。

　　該圖像傳感器的短缺導致現代汽車在韓國的工廠空轉，使其成為遭受全球芯片供應危機困擾的最新的一家汽車製造商。這場危機已影響到通用、福特和大眾等大多數汽車製造商的生產。

　　該圖像傳感器的曲折旅程表明，芯片行業提高產能以解決當前的短缺以及重振美國芯片製造將是多麼複雜。

　　業內高管表示，解決更廣泛的供應鏈問題至關重要，而拜登政府面臨着補貼要發給哪些部分的複雜選擇。“試圖在特定地點重建從上游到下游的整個一條供應鏈是不太可能的，”安森美半導體高級副總裁大衞·索莫（David Somo）對路透表示，“那將是非常昂貴的。”美國現在只佔全球半導體產能的12%左右，低於1990年的37%。行業數據顯示，目前全球80%以上的芯片生產集中在亞洲。單個計算機芯片的生產可能涉及1000多個步驟、70個獨立的跨境合作和一系列專業公司，這些公司大多在亞洲，大部分不為公眾所知。

半導體嚴重短缺的原因

　　英國《金融時報》最近報道，全球電子產品零部件短缺狀況正在加劇，而且預計會持續到明年，制約全球汽車製造商的零部件短缺已開始影響領先的科技品牌。

　　報道説，富士康董事長劉揚偉引用分析師的研究報告稱，零部件短缺狀況預計將持續到2022年。富士康是世界上最大的電子產品代工製造商，它以“鴻海精密”的名稱在台灣證交所上市。它為全球所有領先的科技品牌組裝電子產品和製造零部件，這使它成為消費電子產品製造業趨勢的風向標。在此之前，全球最大的科技公司之一三星電子也警告，全球芯片供需“嚴重不平衡”。

　　劉揚偉表示，由於富士康的客户都是電子產品行業中的領先企業，訂單量是最大的，所以它們受到的影響不像一些規模較小的同行那麼嚴重。他表示，富士康因零部件短缺而無法完成的訂單應該在10%以下。

　　里昂證券的台灣區研究部主管陳鈞寧表示：“他的話很有意思，因為之前一些PC廠商認為情況可能正在改善，而他説的卻似乎相反。”陳鈞寧補充説，受短缺影響最嚴重的零件包括模擬集成電路（即模擬IC），其中包含用於顯示驅動和電源管理的芯片。而顯示器本身——特別是筆記本電腦顯示器——也受到衝擊。

　　劉揚偉表示，去年富士康在中國大陸生產的比重擴大至75%以上，原因是中國大陸成功控制住疫情，生產條件比其他地區更快恢復穩定。然而，富士康預計，一旦其他國家的新冠疫情緩解，該公司將把更多產能轉移至中國大陸以外。

短缺源於美國對華制裁

　　日經新聞指出，全球半導體短缺正在變得嚴重，其開端是美國政府對中國大陸企業的制裁。代工企業中芯國際（SMIC）等成為制裁目標，訂單集中湧向了台灣企業等。再加上汽車用半導體的需求快速復甦，供應短缺跡象加強。以世界最大的台積電等為中心，半導體製造商加緊應對，但有觀點認為到2021年下半年才能恢復。

　　1月14日，台積電在台北舉行財報發佈會。首席執行官（CEO）魏哲家略帶困惑地表示，2020年10-12月汽車用半導體的訂單突然增加，導致了目前的半導體短缺。他顯示出目前難以解決芯片短缺問題的看法。

　　由於新冠疫情的影響，2020年春季汽車行業不得不進行大幅減產。成功遏制疫情的中國市場顯示出令人驚異的復甦勢頭。到6月已恢復至同比增長11%。但是，汽車行業當時“只訂購了之後3個月的半導體等零部件，並未擬定樂觀的生產計劃”，因為疫情已擴大至全世界。

　　不過到7月，世界出現了完全不同的趨勢。由於美國特朗普政府加強對華為技術的制裁，台積電等台灣半導體企業自7月起進入了罕見的繁忙期。因為在新制裁於9月啓動之前，華為想要確保大量的半導體。相關人士回顧稱：“當時有大量訂單湧入”。台灣的8月出口額按單月計算創出歷史新高。半導體佔到出口的36%，當局高官也表示僅對華為的出口，8月就達到約2000億日元。

　　在新一輪對華為制裁啓動的9月中旬，半導體行業受到了“兩支箭”的襲擊。這次是有傳言稱美國製裁的矛頭將指向中芯國際。美國高通迅速採取了行動，相繼走訪台積電和聯華電子（UMC）等台灣半導體企業，為了替代中芯國際下了大量的訂單。

　　不過，情況非常嚴峻。台積電代工業務的全球份額目前超過5成。再加上聯華電子，台灣2家企業就佔到了約6成，但在疫情的影響下，在宅需求增加，還有個人電腦、遊戲機和新款iPhone的代工等，本來就很忙碌。

　　另一個問題是中芯國際生產的都是技術水平較低的普通半導體。通常用在傳感器和電源上，利潤空間較小，缺乏吸引力。但對產品來説不可或缺。除了高通，這台灣2家企業從其他地方也收到了大量這種半導體的訂單，自9月起變得極為繁忙。

　　汽車行業的趨勢又進一步加重了這種狀況。7月的時候消費者還在持觀望態度，但世界最大的中國汽車市場到8、9月顯示出2位數增長，隨後各企業改變了態度，決定自10月起進行增產。但是，面對匆忙發出的訂單，車載半導體廠商的準備工作無法跟上。包括德國英飛凌科技等企業。

　　此前，這些企業在遇到自己生產不了的情況，會委託台積電和聯華電子等生產。這次也想這樣做，但台灣企業已處於滿負荷生產狀態。更何況車用半導體也多為普通半導體，利潤空間較小。最終生產跟不上，招致了此次的半導體短缺現象。

　　今後的前景也不樂觀。車用半導體的利潤空間小，廠商的基本態度是利用已折舊的設備，不再追加投資，等待供不應求得到緩解。台積電2021年將進行約3萬億日元的鉅額投資，但大部分將投向附加值高的最尖端產品。

　　1月15日，台積電旗下子公司、世界先進積體電路的董事長方略指出，難以滿足汽車行業突如其來的要求。重複訂貨也很多，難以掌握到底需要多少半導體。

　　如果過度製造半導體，將引發價格崩盤，給經營造成直接打擊。各企業僅口頭表示需要半導體，如果今後供過於求，存在訂單被取消的風險。各半導體企業對此感到不安，不會輕易啓動增產。

比特幣挖礦潮加劇芯片短缺

　　《金融時報》報道指出，隨着比特幣價格飆升，加密貨幣市場紅火的隱藏成本正變得越來越清晰。人們越來越清楚地認識到，使用大量計算機設備製造比特幣會對環境造成種種後果。比爾•蓋茨就是表示擔憂的人士之一，他指出，所謂的比特幣挖礦每筆交易消耗的電力比人類已知的任何其他方法都要多。

　　比特幣挖礦對芯片價格的影響雖然討論得較少，但可能更為迫在眉睫。從智能手機、電視到汽車，無數東西都需要芯片。比特幣由礦工創造，完成大量用於驗證交易的計算會讓礦工獲得比特幣。這個過程需要消耗很多能量。礦工還需要越來越強大的計算機設備，也就是礦機，來完成這一過程。

　　比特幣的挖出速度與礦機芯片的先進程度有直接關係。隨着比特幣價格的上升，挖礦的利潤也在上升。開採一枚比特幣的平均成本約為5000美元。在比特幣的交易價格達到每枚約5.8萬美元的情況下，豐厚的利潤率將將比特幣挖礦收入推高至2021年2月創紀錄的14億美元。因此，礦工正在斥巨資購買越來越多電腦和高端芯片。

　　問題是，即使沒有加密貨幣礦工不斷增長的需求，半導體行業已經受到全球短缺困擾。新冠疫情、得克薩斯州的暴風雪和火災已經嚴重擾亂芯片的生產和供應鏈。

　　“加密貨幣礦工的需求增加之際，芯片行業正同時面臨從供應緊縮到高端芯片結構性短缺等危機。”野村證券駐首爾研究主管CW Chung表示，“緊張情況應該會持續到年底。”

　　芯片短缺影響到了許多行業。豐田和大眾汽車等汽車製造商因此削減了汽車產量。智能手機製造商推遲了新機發布。由於遊戲芯片短缺，芯片製造商英偉達（Nvidia）不得不編寫一款新芯片，該芯片在檢測到自己被用於加密貨幣挖礦時，效率將降低一半。

　　全球最大芯片製造商台積電和三星生產了大多數用於加密貨幣挖礦的芯片。這兩家企業也是蘋果和英特爾等科技企業的主要供應商——在芯片製造商的營收中，這些科技企業佔據的比例遠大於比特幣礦工。即便如此，為那些需要持續供應的產業服務的芯片產能也已減少。

　　除了專業芯片，礦工們還在佔據更多的電腦和服務器——這正在推高個人電腦使用的傳統動態隨機存取存儲器（DRAM）芯片的需求。第二季度傳統上是服務器所用芯片的需求高峯期，這讓情況雪上加霜。服務器對谷歌和Facebook等大型科技企業的業務至關重要。

　　DRAM芯片價格在過去3個月上漲60%，以上所有因素都與之有關。雖然價格上漲提高了芯片製造商的利潤，但芯片短缺給該產業曾經可預期的價格週期帶來了災難。按照去年的預期，芯片價格本應該下降。但現在，隨着短缺加劇，預計消費品芯片價格將在第二季度進一步上漲20%。Chung表示：“加密貨幣產業的需求可能對芯片市場造成重大影響——在上一次比特幣牛市期間，該產業佔據了台積電全部銷量的十分之一。”

　　結構性變化正在令情況雪上加霜。智能手機和遊戲機製造商改變了採購習慣，在比以往持續更久的高價時期到來之前，囤積了夠用數月的芯片。工程師人才短缺也不容忽視。

　　更關鍵的是，芯片是智能手機和個人電腦等消費電子設備中最昂貴的部件之一。供應增加使價格下降的情況不會很快出現。採購原材料並生產芯片的過程以往至少需要3個月，現在變得更久了。構建產能則需要數年。沒有多少其他供應商可以規模化生產。

　　接下來會怎樣？過去的行為模式顯示，當比特幣價格跌破3800美元時，比特幣挖礦對大多數礦工而言就不再有利可圖了。現在的價格離那個數字還遠着呢。

全球半導體行業版圖：會更加依賴台灣企業嗎？

　　日經新聞的分析指出，拜登表示“美國將再次主導世界”，對擴大國內生產顯示出積極態度，但其背後是持續提高的依賴台灣的風險。

台灣企業的市場份額佔比巨大

　　日經新聞指出，在半導體代工領域，台積電等台灣企業的市場份額達到64%。如果台灣的半導體代工廠停產1年，全球的電子產業的年度營收將減少4900億美元。美國半導體產業協會（SIA）4月1日發佈了報告，將上述內容作為“極端假説”提出。這一結論反映出台灣企業在半導體行業強大的存在感。

　　英國調查公司Omdia的數據顯示，全球電子產品產業的市場規模2020年為2.4萬億美元。雖然無法單純比較，但4900億美元的營收減少相當於其中的2成。

　　代工領域是全球半導體供應鏈對亞洲依存的典型象徵。台灣集邦諮詢（Trend Force）的統計顯示，台積電（TSMC）等台灣企業在代工領域的份額達到64%。客户包括蘋果等眾多美國IT巨頭。

　　美國高通等一直專注於尖端半導體的開發和設計，提高了在行業內的存在感。沒有工廠的高通等“無廠”企業能夠大行其道，是因為有台積電等這樣的代工企業。

　　日本企業也不例外，瑞薩電子將製造的約3成委託給台灣的代工企業。但是，萬一兩岸局勢收緊，全球的半導體採購將受到根本上的動搖。

　　半導體產業藉助國際分工實現增長，結果就是生產不斷向亞洲的特定地區集中。波士頓諮詢公司（BCG）的數據顯示，按工廠所在地區的產能份額來看，2020年台灣和韓國佔到世界的43%。美國的份額為12%，在過去20年減少7個百分點，已被份額為15%的中國大陸超過。

　　集中生產提供了效率性，但另一方面，地緣政治風險和災害風險的應對被忽視。實際上，由於目前的世界半導體短缺狀況，美國和日本的汽車廠商正在被迫減產。

　　在4月12日的白宮會議上，拜登表示，他提出的向國內投資補貼500億美元的法案“獲得了跨黨派的支持”，呼籲國會表決通過。不過，如果各國都開始構建自給自足的供應鏈，也存在市場平衡瓦解的危險性。

　　美國半導體產業協會的估算顯示，要建立自給自足的供應鏈，美國需要3500-4200億美元的前期投資，中國則需要1750-2500億美元。這些成本直接轉嫁到半導體上的話，將漲價35-65%。另一方面，如果此前緊張的供求狀況趨於正常化，接下來或許會面臨供給過剩的風險。

　　自給自足的成本和風險，帶來的打擊有可能超過目前的半導體短缺，出現反噬效果。各國將如何維持和協調此前水平分工的全球供應鏈，也將成為今後的主要焦點。

　　同時，據日經報道，台積電的設備投資正持續迅速擴大。預計2021年比上年增加8成，達到約300億美元，計劃今後3年總計投資1000億美元。世界今後反而將進一步加強對台積電的依賴，面臨一極集中的風險。

　　在台南，環顧四周除工廠以外一無所有的巨大佔地內，如今世界最尖端的半導體新工廠在迅速建設。這個工廠將生產的是體現半導體性能的電路線寬為3納米（納米為10億分之1米）的世界最尖端產品。建設地點就在向美國蘋果智能手機“iPhone12”供應尖端的5納米芯片的工廠旁邊。

　　由於對世界唯一的“3納米芯片”充滿期待，目前蘋果等全球的大企業都在展開爭奪戰，盼望新工廠完工。3納米芯片的約一半被蘋果囤積，預計用於2022年上市的最新款iPhone上。

　　在台南市以北220公里處。在台積電的總部周邊，工廠新建計劃也在迅速推進。將建設與在台南正在建設的工廠的3納米芯片相比更為領先的2納米芯片新工廠。

　　“在行業內也被稱為未知的領域，不認為能真正實現”，日資大型設備企業的高管對2納米芯片的新工廠感到吃驚。已基本完成工廠用地的取得，即將啓動新工廠的開工建設。

　　台積電的投資如今正迅速增加，在今後3年裏投資1000億美元這一規模空前的投資計劃，正在為進一步改變採取行動。在短短5年前的2015年投資額約為81億美元，但2021年預計增至約4倍的300億美元，大部分用於台南和新竹的新工廠建設，2021年還將進一步招聘9000名員工，加快為實現增長而做準備。

　　台積電宣佈這種超過300億美元的投資規模今後至少持續3年。“這是稱得上異常的鉅額投資，但今後3年與稱得上唯一的競爭對手的三星電子相比的優勢或將進一步加大”，向兩家企業供應設備相關產品的日資企業的高管這樣認為。

　　半導體被稱為投資競爭。但現實上，如果技術開發未取得進展，難以展開投資。台積電提出鉅額投資計劃，可以認為是技術開發上有了眉目。那麼，為何台積電在技術上領先世界呢？與競爭對手三星相比，將容易理解。在技術以外，也存在決定性的結構性原因，正在提高對台積電的依賴。

　　三星是半導體廠商，同時還是涉足智能手機等的電子企業，這成為障礙。例如美國蘋果公司不會特意將半導體生產委託給在智能手機領域屬於競爭對手的三星。這是因為沒有企業願意向競爭對手透露手裏的底牌。

　　對於這些企業來説，現在確保影響商品性能的最尖端半導體之際的選項事實上只剩下台積電1家。台積電自身的實力自不必説，還這樣獲得全球客户的訂單和開發協助，形成了全面提升技術實力的良性循環。

　　結果，據集邦諮詢統計顯示，從半導體代工領域目前的全球份額（2021年1-3月）來看，台積電為56%。三星為18%。雖説屬於世界2強，但差距一目瞭然。目前在三星，“（台積電已經量產的）‘5納米芯片’的成品率無法提高，陷入苦戰”（相關人士），預計差距今後會進一步擴大。

　　在這種狀況下，追趕2家企業的美國英特爾3月宣佈啓動半導體的代工。以世界2強為對手，顯示出東山再起的態勢，但現實很嚴峻。在最尖端開發方面明顯落後於2強的背景下，即使代工業務能夠維持，“全球企業發出訂單的或許也只是面向汽車等數代之前的半導體”（台灣電子企業），行業內的看法冷淡。

　　急於重振半導體行業的美國所召開的緊急磋商會議，在表面上是應對屬於全球性問題的半導體短缺等，但瞭解內情的相關人士指出，“存在利用台積電和三星的力量重振實力下降的美國半導體生產這一意圖”。

　　實際上，拜登倡導半導體生產迴歸國內，呼籲美國“再次主導世界”。但是，在世界展開激烈競爭的背景下，沒有企業會隨便幫助美國。世界上如今能生產尖端半導體的企業只有台積電和三星這2家。這是多年的成果，在這2家企業也開始拉開差距的狀況下，美國今後能做些什麼呢？

　　有觀點指出美國政府過於相信被稱為“行業巨人”的英特爾，認識到行業的力量對比過晚。自認為是半導體大國的美國以後是否具有逆轉的可能？如果沒有，技術不斷升級的世界以後將不得不進一步加強對台積電一家的依存，需要認識到將面臨巨大的風險。

半導體定價權在轉移

　　由於全球半導體短缺，各廠商從2020年秋季開始數次調高價格，體現出定價權向半導體廠商的轉移。

　　根據日經新聞的報道，一般來説，汽車廠商和汽車零部件廠商（包括半導體）通常每年進行1次談判，汽車企業以“降低成本”等名義要求降價2-3%。這成為汽車企業的收益的源泉。不過，此次的局面是，涉足半導體的零部件廠商向屬於客户的汽車廠商提出漲價要求。此前的立場逆轉，在這個意義上，可以看出此次的半導體短缺的嚴重性。作為半導體的最終用户，汽車企業今後將面臨半導體短缺導致的減產以及製造成本上升這兩個問題。

　　台灣半導體大型企業聯華電子的首席財務官（CFO）劉啓東表示，工廠已處於滿負荷生產狀態，難以在短期間內增產，指出不清楚何時能解決，要建設生產線，需要半年以上時間。

　　車載用半導體的短缺尤其嚴重，已發展到德美日的政府請求台灣當局進行增產協助的罕見事態。這種情況被認為是台灣企業討論大幅漲價的背景。今後，影響有可能進一步擴大。台積電和聯華電子是生產半導體本身的核心企業，半導體還需要承擔除此之外的很多工序的企業。涉足被稱為半導體“後工序”的半導體封裝的封裝企業日月光投資控股也是其中之一，屬於台灣企業，據稱該公司也在商討今後漲價。從半導體行業整體來看，存在今後漲價迅速擴大的風險。不僅是汽車，在個人電腦等家電產品領域，今後在供應短缺加強的同時，還存在迅速漲價的可能性。

　　半導體行業原本以歐美日等領先的形式發展起來。但進入2000年代後，發生IT（信息化技術）革命，在投資擴大的同時，供求的波動也變得劇烈，很多企業從半導體領域撤出。現在留在市場上的只有台積電和韓國三星電子等大型企業、以及在汽車和家電等特定領域具有優勢的半導體企業。

　　在缺乏資源的台灣，作為“國策”，當局自上世紀80年代起培育和支援半導體行業。在市場環境驟變之際也沒有撤出，即使經營陷入困境仍留下來的企業很多。在此次情況下，一旦供求變得緊張，訂單就從全世界集中到屬於行業內為數不多的參與者的台灣企業，已形成良性循環。

　　實際上，台灣企業的業績也非常強勁。台積電截至2020年12月的2020財年全年營業收入同比增長25%，淨利潤增長50%，均大幅增長，同時還創出歷史新高。聯華電子的2020年7-9月淨利潤則猛增至3倍。

台灣在半導體材料領域的崛起

　　在中美爭奪半導體主導權的背景下，僅次於美國的世界第2大半導體生產地的台灣在材料領域也在崛起，涉足硅晶圓的台灣環球晶圓（Global Wafers）藉助不斷的收購而躍居全球份額第2位，進一步提升影響力。

　　據日經新聞報道，環球晶圓於2020年11月斥資約37.5億歐元收購排在同行業第4位的德國Siltronic。環球晶圓此次是第4次收購同行企業。領導經營的徐秀蘭是行業內罕見的女經營者，有“併購女王”的綽號。在排名靠後的的2012年，收購了Covalent Materials（舊東芝陶瓷）的晶圓業務，以此為開端加強發展勢頭。

　　2016年收購丹麥的Topsil和美國SunEdison，通過“以小吞大”的併購，眨眼之間成為躍居世界第3位的強者。

　　通過此次併購，終於獲得全球份額的約3成，將取得僅次於居世界首位的日本信越化學工業的地位。但是，此次收購已經不能當做台灣一家企業的行動來對待。

　　衡量半導體產業強弱的標準大體上分為4個。分別是設計、材料、製造設備和生產。觀察的角度不同，評價也完全不同。例如日本，材料和製造設備在世界上具有優勢。但生產弱。中國大陸的華為技術在設計上顯示出實力，但其他3個項目缺乏競爭力。而由台積電拉動的台灣，在生產上具有優勢，設計也具有實力，但製造設備較弱。

　　環球晶圓的此次收購意味着，除了生產和設計的優勢之外，台灣還將在材料方面成為世界第2大力量。在全球半導體主導權之爭仍在持續的背景下，當然是手裏的牌越多越好。以中美為代表，世界如今對如何湊齊半導體的這“4塊拼圖”而煞費苦心。

　　屬於世界第一半導體強國的美國也並非萬能。尤其是在最尖端的生產方面落後，所以積極拉攏在該領域佔優勢的台灣。5月吸引台積電在亞利桑那州建設最尖端工廠，11月在美國總統選舉後的混亂之中，突然在美國華盛頓舉行了首次美台經濟對話。確認了以半導體合作為中心，雙方加強安全保障的方針，簽署了備忘錄（MOU）。

　　對於台灣來説，有觀點認為除了加強今後美國最為依賴的半導體之外，沒有能讓台灣生存下去的道路。此次收購也是符合這一邏輯的行動。台灣經濟研究院的劉佩真指出，藉助此次收購，台灣半導體的影響力在材料領域也將進一步提高，對於美台的合作強化具有積極效果。

　　中國大陸也在10月底閉幕重要會議上提及了半導體新材料的開發。據悉，提出取代硅晶圓，強化以氮化鎵（GaN）和碳化硅（SiC）為基礎的、被稱為第3代半導體材料的晶圓開發的方針。

　　這些新材料與現在屬於主流的硅晶圓相比，主要優勢是能在高電力、高温下、以高頻運行。是尤其適合數據中心、新一代通信標準“6G”、軍事和自動駕駛等未來技術的材料，因此屬於現在全球都在關注的技術。但在這個領域目前還沒有勝利者。中國大陸正在這些有潛力的領域尋找着取勝的機會。美國製裁下的華為等並非一味進行防禦。美國在拉攏台灣的同時，與中國大陸展開半導體攻防，可以説今後才是關鍵。    

（未完待續）