拆解半導體行業一季報：誰在吃肉？誰只能喝湯？_風聞

©️資本偵探原創

作者 | 周永亮

從去年下半年開始，全球性芯片短缺成為半導體行業面臨的最大問題，進而又波及到其他相關產業。其實，每3到4年左右，就會發生一次芯片供應短缺。相比以往，此次缺貨週期更長，已經持續將近一年時間，未來何時能緩解尚無明確時間表。部分機構預測要到2022年，悲觀者甚至認為可能要到2023年。

如果要追尋此次芯片短缺的原因，目前業內認為主要有幾個：

第一，新冠疫情加快了整個社會的數字化進程，同時也疊加了5G和新能源汽車等應用場景。第二，中美貿易衝突，打亂了半導體產業鏈的節奏，不確定性增加了各個環節的備貨需求。第三，部分企業恐慌下單和渠道炒貨加劇了產能緊缺程度。

在這輪芯片短缺中，汽車行業是受影響最大的行業。國際諮詢公司AlixPartners的評估顯示，受到半導體短缺影響，2021年汽車行業收入損失將達到1100億美元；產量方面，今年全球汽車製造商將減少390萬輛，高於四個月前預測的220萬輛。

其中，二季度將是車企最煎熬的時刻。中汽協方面表示，芯片短缺所涉情況十分複雜，目前所缺的量也很大，娛樂性芯片供應更緊張，很難確定芯片短缺問題何時能解決。基於目前情況判斷，四季度可能會有所緩解，明年第一季度可能會真正解決。

在這波全球性芯片短缺潮中，半導體行業表現如何？有什麼新的特徵？半導體企業的一季報，可能會給出部分問題的答案。

芯片短缺要到2023年？

在查閲了半導體企業一季報後發現，表現強勁是比較恰當的詞語。根據WSTS數據，2020年Q1，全球半導體銷售額達1231億美元，環比增長3.6%，同比增長17.8%。

而且這並非只是由幾個細分領域帶動，而是整個半導體行業表現出超高的景氣度，封測、設計、設備、材料、IDM板塊企業的業績，都得到了大幅增長，很多企業營收創下歷史新高。

據天風證券統計，從A股來看，設計、設備、材料一季度收入增速較高，分別為70%、68%和48%; 封測板塊和分立器件，分別同比增長31%和32%。歸母淨利潤上，設備、封測、IC 設計板塊增速超過100%，達到198%、148%和134%，分立器件和半導體材料同比增長也有91%和89%。

當然，在此次芯片短缺中，最受關注的還是晶圓代工領域，也是供需矛盾的核心關節。從 2020 下半年開始，晶圓廠商的產能利用率就維持在高位。進入2021年Q1，全球製造產能利用率更是維持滿載。

長期的產能不足，必然會帶來一個問題：漲價。據瞭解，從2020年下半年開始，部分晶圓代工廠開始上調新訂單的價格，漲幅在10%到20%。進入2021年後，晶圓代工再次上調2%到3%。接下來，業界普遍預期，晶圓代工廠還會漲價，這勢必會推高半導體產業鏈的採購成本。

在缺貨、漲價和新需求的背景下，晶圓代工企業的業績大幅提升。其中，台積電依舊是獨一檔的存在。財報顯示，2021年第一季度，台積電營收同比增長16.7%至3624.1億新台幣（約合129.2億美元），創下新紀錄；淨利潤增長19.4%至1397億新台幣（約合49億美元），超出市場預期的1340.19億新台幣。

根據TrendForce的數據，2020年台積電佔據晶圓代工市場54%的份額；緊隨其後的是三星，市佔率為17%；大陸的中芯國際和華虹半導體的市佔率分別為5%和1%。

與此同時，聯電、中芯國際、華虹半導體也表現不俗。從營收的角度上看，聯電和中芯國際的營收，分別是16.5億美元和11億美元，同比增長11.4%和22%。華虹半導體營收為3.05億美元，同比增長50.3%。從這裏可以看出，雖然華虹半導體體量較小，但在一季度的增速最高。

淨利潤方面，它們的表現更加亮眼。聯電淨利潤104.28億新台幣（約合3.73億美元），同比增長372%；中芯國際淨利潤為1.59億美元，同比增長145%；華虹半導體的淨利潤2090萬美元，同比上升662%。

值得一提的是，與大多數人的認知不同，此次產能的短缺並不僅僅發生在先進製程，成熟工藝也遭遇類似問題。這不僅為台積電、三星等帶來了巨大收益，聯電、中芯國際等公司的業績也節節攀升，晶圓代工企業賺得“盆滿缽滿”。

財報顯示，一季度台積電的5納米出貨量佔晶圓總營收的14%，7納米出貨量佔晶圓總營收的35%。這也意味着，僅僅5納米和7納米的先進製程，就為台積電貢獻了近一半的營收。

與此同時，聯電、中芯國際則是以成熟製程為主，也表現不錯。聯電來自28nm的營收，比前一季增加18%，佔其整體營收20%，40納米也佔到20%，這是其最大的兩個業務板塊。此前的2017年，聯電就決定不再追逐14納米以下先進邏輯製程，轉而專注在成熟與特殊製程的晶圓製造。

中芯國際方面，90%以上的收入來自於成熟製程。財報顯示，14/28nm先進節點為中芯國際貢獻了6.9%的營收，較去年第四季度有所增長。40/45nm所貢獻的營收正在穩步增長，55/65nm依舊是中芯國際營收的主要來源之一。

另一個備受關注的問題是，芯片短缺何時能夠緩解，對此各家的預測有所不同。中芯國際CEO趙海軍最為樂觀，認為“缺芯”將持續到今年年底。相比之下，台積電總裁魏哲家和聯電總經理王石則相對保守，認為短缺可能延續到2022年，甚至2023年。

設備板塊“兇猛”

雖然半導體行業整體表現優異，但業績增長最為“兇猛”的是設備板塊。中銀證券數據顯示，2021年Q1，全球半導體設備龍頭公司收入環比增長11.5%，同比增長45.1%，高於此前預期的39%。其中，阿斯麥（ASML）一季度的營收額為43.6億歐元，同比增長78.8%，淨利潤13.3億歐元，同比增長240%，均高於上季預期指引。

A 股半導體設備板方面，一季度營收同比增長 54.5%， 淨利潤同比增長 174.6%。其中，北方華創、晶盛機電是其中的代表，2021年Q1 營收為14.2億元、9.1億元，同比增長51.76%、27%；淨利潤約0.73億元、2.8億元，同比增長175%、110%。由此可見，國產設備企業雖然增長迅速，但與國際巨頭之間的差距，依舊非常大。

在這高速增長背後，主要是芯片產能供不應求的情況下，晶圓廠商在資本開支方面大幅擴張：

台積電計劃未來三年投資1000億美金資本開支。其中，2021年達到300億美金，遠高於 2020 年 的172 億美元。三星計劃在2021年進行35萬億韓元（約合310億美元）的芯片資本支出，同比增加20%。2021年3月，英特爾宣佈投資200億美元，在美國亞利桑那州建設兩座晶圓廠，並重啓晶圓代工業務。

根據VLSI的數據，全球半導體資本開支2021年將達到1330億美元，晶圓製造設備銷售額將達到780億美元，同比增長22%。

這也符合半導體行業的發展規律。一般來講，半導體上游設備對行業景氣度最為敏感。因為晶圓代工產能擴建週期，多為 6 個月以上（老廠添置新設備需至少6個月，新廠建設到投產約2年左右），所以中游製造會提前一年下訂單，從而造成設備板塊的大幅增長。

不容忽視的是，資金大多砸向先進製程。據瞭解，台積電為擴張7nm和5nm產能，大幅提高2021年資本開支。Q1財務數據顯示，7nm製程工藝佔比從2019年Q1的22%提高到了2021年Q1的35%；5nm製程方面，2021Q1營收佔比達到了14%。

三星方面，並未透露其晶圓代工部分的資本支出計劃，但大概率是投向先進製程。此前，因為70%的最先進的極紫外光光刻機(EUV)，被台積電取得，造成三星先進製程發展落後台積電。於是在2020年年底，三星電子副會長李在鎔親自飛赴ASML位於荷蘭的總部進行拜訪，意欲尋求供貨更多EUV光刻機。

另一個不容忽視的情況是，雖然受到美國打壓，大陸依然是全球最主要半導體設備市場之一。根據前六大半導體設備企業數據統計，2020 年中國大陸地區的半導體設備市場需求佔全球的 27%，其次是中國台灣地區（23%）和韓國（ 22%）。

進入2021年一季度，ASML、KLA、Lam、TEL四大半導體設備公司數據顯示，來自中國大陸的半導體設備銷售收入為132 億美元，佔比為 23.4%，緊跟韓國（32.81%）和中國台灣地區（25.42%）。

目前，半導體行業正進入一個新的上升週期，隨着產能的釋放以及新需求的不斷湧現，未來業績還會不斷提升。不過，在細分板塊之間會有所差別，設備板塊先行，隨後製造環節會接力，最後則是材料。

另一方面，半導體是一個產業鏈分工極其成熟的產業，但在政治和全球確信的影響下，各國都在思考如何加強半導體的自主可控，避免過度依賴進口。美國已經出台種種利好，一方面吸引台積電、三星等在美建廠，另一方面扶持本地半導體公司；德國、法國、西班牙等十幾個歐盟國家簽署聯合聲明，將大力投資處理器和半導體技術。未來的半導體產業鏈，勢必要進行新的重組，以達到某種平衡。