“不重組 不裁員” 華為海思的未來_風聞

在經歷美國四輪制裁令之後，海思進入了“至暗時刻”。據Strategy Analytics 報告，2021年第一季度，全球智能手機處理器市場規模同比增長21%，達到68億美元。但與市場發展趨勢截然不同的是，受到制裁影響，華為海思的智能手機處理器出貨量相比去年同期下降了88%，相應的，2021年第一季度海思營收額只有3.85億美元，比去年同期下滑了87% 。

你很難相信，這樣一家擁有輝煌發展史的公司會置於如此黑暗的日子。畢竟在這之前，華為海思在全球手機處理器市場的收入份額曾一度接近第一的位置，甚至在部分季度還超過了美國的高通。

不過即便如此，華為仍然做出了一個艱難的決定——海思不會進行任何重組或裁員。

“不重組 不裁員”

海思是一家成立於 2004 年的無晶圓廠類半導體公司，一直在為華為智能手機和其他設備開發芯片，也被認為是世界上最先進的芯片開發商之一。

海思半導體產品線覆蓋領域可以分為五大類：1、手機Soc，2、連接類芯片（基帶芯片，基站芯片等），3、服務器芯片，4、AI芯片，5、其他芯片。

主要產品系列包括麒麟系列手機SOC芯片，巴龍系列5G基帶，天罡系列5G基站，鯤鵬服務器芯片，昇騰AI芯片，凌霄IoT芯片等。

如果追溯這家成立於2004年的半導體公司，你會驚訝於其驚人的成長速度：據瞭解，2019年第一季度，海思銷售額達到17.55億美元，其半導體銷售額排名從全球第25位躍升至11位；2020年第一季度，海思銷售額達26.7億美元，排名再升一位，躋身前十行列。

受益於持續的高強度研發和國內巨大的市場需求，海思在2020年上半年佔據國內智能手機、安防、電視等多個領域芯片市場份額首位。

業界人士認為，如果沒有意外，海思將用十幾年的時間就走完其他巨頭幾十年才能抵達的路。

可惜世上總是沒有如果。2020年，在制裁之下，台積電不再為海思提供代工，而中芯國際的工藝也達不到海思麒麟芯片的要求，海思高端芯片線徹底被擱置。

賽迪智庫電子信息產業研究所 供應鏈安全室主任 張金穎接受TechWeb採訪時表示，華為海思的芯片設計能力處於世界領先水平，在IC設計和驗證技術組合方面積累深厚，海思的芯片製造主要外包給台積電，美國實體清單禁令生效後，其先進製程芯片代工受到一定影響。

直至現在，這樣的形勢也沒有好轉。許多人開始擔心跌下神壇的海思下一步該何去何從，而這樣的疑惑，也許海思內部的員工也曾有過。

但是讓大家可以鬆一口氣的是，據日經亞洲報道，華為董事陳黎芳表示，華為內部仍在開發世界領先的半導體元件，海思不會重組和裁員。

維持海思需要付出代價

雖然業界放下了對於海思是否存在的擔心，但華為仍然需要提一口氣。

有數據統計，截止至2020年，海思員工超過7000人。可以想像，對於一個7000多人的芯片設計公司，如果所設計的芯片無法制造，那麼就意味着海思將難以通過銷售芯片來獲得營收。面臨巨大的虧損，華為基本上需要投入巨大的資金，才能維持海思的基本運行。

對此，陳黎芳表示，雖然維持這一部分將是一個沉重的財務負擔，不過華為是私人控股，不受外部勢力影響，其管理層已明確將保留海思。

其實一直以來，華為海思都是華為公司百分之百全資控股的子公司。按華為海思內部某領導的説法，華為就是海思，海思就是華為。因此，對於華為不顧一切留住的做法也不難理解。

即使艱難 但仍具價值

當然，除了情懷，海思的存在也有其意義和價值。從目前華為多位高管明確表態來看，華為並不會停止對海思半導體的芯片設計研發，華為海思只要有希望就決不放棄。

陳黎芳強調，其他國家正在努力推動自己的半導體產業升級，這將有助於海思獲得不依賴美國技術的新供應鏈合作伙伴，預計幾年後華為芯片能夠重見天日。

華為輪值董事長徐直軍也在 HAS 2021 華為全球分析師大會上表示，海思在華為是芯片設計部門，不是盈利的公司，對它沒有盈利的訴求。現在是養着這支隊伍，繼續向前，只要我們養得起。這支隊伍可以不斷研究、開發，為未來做準備。

在這個涅槃的過程中，海思要儘可能保留核心團隊，時刻緊跟先進工藝。機會總是留給有準備的人。

張金穎指出，目前，華為海思已經在半導體多個環節有所佈局，在製造環節正在準備自建芯片生產線；在封測環節，與長電科技共同突破先進封裝難點；在基礎軟件環節，已經具有長期的積累，實現了EDA等多款基礎軟件自給。此外華為正在加緊3nm高端芯片設計研發，也在致力於通過系統性的優化，利用現有成熟製程，來實現整體性能的提升。