孤注一擲，聯電賭對了_風聞

來源：內容來自半導體行業觀察綜合，謝謝。

在幾年前，聯電宣佈停止先進製程研發，聚焦在成熟工藝深耕之後，這在全球半導體行業引起了廣泛討論。考慮到他們和台積電過去多年的角逐，這更是成為行業關注的焦點。

但因為過去一段時間的缺貨，產能的緊張，大家都誇聯電的明智，賭對了。

據工商時報報道，全球半導體產能供不應求情況預期會延續到2023年，晶圓代工廠紛紛拉高資本支出擴產，但成熟製程投資未見擴大，其中，台積電及三星晶圓代工將以5納米及3納米等更先進製程為投資重心，中芯國際受美國貿易禁令影響，未來先進及成熟製程擴產受阻。聯電鎖定28／22納米成熟製程擴大投資，南科Fab 12A廠擴產進度順利，受惠於三星LSI、聯發科等大客户預訂產能，未來3年營運看旺。

聯電今年以來接單暢旺且產能利用率全線滿載，5月合併營收達171.89億元，創下歷史新高。累計前5個月合併營收年增11.9％達806.68億元，改寫歷年同期新高。聯電預估第二季晶圓出貨季增2％，晶圓平均美元價格提升3～4％，平均毛利率上看30％。

法人預估聯電第二季營收將季增5～6％，營收規模將上看500億元並續創歷史新高。由於下半年接單暢旺且產能供不應求，第三季可望再度漲價，看好今年營收將逐季創下歷史新高。聯電不評論法人預估財務數字。

由於全球半導體產能供不應求情況將延續到2023年，包括台積電、三星晶圓代工、聯電、中芯、格芯等均拉高資本支出積極擴產。不過，產能短缺最嚴重的成熟製程，產能增幅仍然十分有限。以台積電為例，雖然啓動3年1,000億美元大擴產計劃，但僅一成會用於成熟製程投資。三星電子喊出2030年前半導體資本支出上看1,500億美元，晶圓代工事業的投資仍鎖定在5奈米及更先進製程，成熟製程則擴大委由聯電代工。

聯電未來3年在南科Fab 12A廠投資新台幣1,500億元擴建28／22納米成熟製程產能以因應客户強勁需求，同時為未來進軍14納米市場預作準備。至於台積電南京廠28納米擴產計劃仍在進行中，是否與聯電一樣受到管制已成業界關注焦點。

法人表示，由於成熟製程產能未來3年擴增幅度十分有限，聯電Fab 12A廠P6廠及P7廠擴增新產能將在明、後兩年陸續開出，且已獲得客户預付訂金包下產能，在預期28／22納米及成熟製程產能短缺的結構性問題恐延續至2023年之後來看，聯電產能建置如期推進可望成為最大受惠者。

為搶產能，八大Fabless預付款，支持聯電擴產

晶圓代工產能吃緊現象愈演愈烈，各大晶圓廠相繼宣佈擴產計劃因應市場需求。28 納米成熟製程儼然成為當中的關鍵。晶圓代工龍頭台積電核准28.87 億美元資本支出，預計提升中國南京廠的28 納米制程月產能2 萬片之後，另一家晶圓代工大廠聯電也宣佈，將與8 家客户共同攜手，藉由全新雙贏合作模式，擴充南科12 吋廠Fab 12A P6 廠區產能。

據聯電與8 家客户簽訂的協議，雙方新合作模式是客户以議定價格先預付訂金，確保取得聯電P6 長期產能，估計整體產能擴建計劃總投資金額將達到新台幣1,000 億元。與聯電簽訂協議的8 家客户名單也曝光，包括IC 設計大廠聯發科、聯詠、瑞昱、奇景、奕力、羣聯等，國外客户則是三星與高通兩家。市場預估，未來這些與聯電新合作模式的客户，除了有較充足產能，也能以較穩定的代工價格取得價格與利潤優勢。

就聯電與8 家客户的合作狀況來看，聯發科、瑞昱部分，受惠於疫情意外帶來的遠距應用商機，筆電、平板等終端裝置大熱賣，智慧物聯網相關硬體需求提升。聯發科因應物聯網應用需求強，緊急增加對聯電下單量，瑞昱則主動式降噪無線藍牙耳機IC、擴充底座控制IC 訂單湧入，都是主要訂單來源。聯詠、奇景、奕力方面，因驅動IC 持續供不應求，3 家公司都是DDI 產業的領先企業，一直呈現供應吃緊，期待未來透過與聯電長約合作，借穩定產能確保產業領先地位，並提供營運動能。

記憶體控制IC 廠羣聯雖然並非聯家軍一員，但由於與聯電關係密切，加上產品需求暢旺，因此成為這次參與合作的客户之一。目前羣聯有大量NAND Flash 控制IC 在聯電投片量產，不僅如此，羣聯還受惠於固態硬碟（SSD）需求持續成長，加上NAND Flash 控制IC 出貨量大增，先前董事長潘健成表示，隨着疫情下宅經濟起飛，各項產品對記憶體需求提升，展望未來是否有機會再創佳績的關鍵，就在供貨狀況。聯電產能挹注下，市場預估羣聯可借供貨順利，對未來營運樂觀看待。

海外廠商部分，自2020 以來與聯電向來合作關係密切的南韓三星，除了下單聯電，以成熟製程代工生產CMOS 圖像感測器，以及電視顯示驅動芯片等通用芯片，還因2021 年2月德州奧斯汀暴風雪，導致三星晶圓廠因缺水缺電停產後，市場也傳出持續增加下單聯電生產的消息。對三星結合聯電，更被市場解讀為反制台積電與SONY 結盟CIS 產業。市場對三星參與聯電新模式擴產計劃，多表示可預期。

近期媒體傳出行動處理器大廠高通會參與聯電擴產計劃，法人指出，高通因晶圓代工產能問題造成出貨不順，與聯電簽訂長約以取得新增的28 納米產能，改變過去常更換代工廠以提升議價能力，這除了顯示出產能問題的重要性，也可看出28 納米將成為更多元應用的製程。另外，由於美國政府制裁中國本土最大晶圓代工廠中芯國際，使高通為分散相關風險，曾派遣高層來台拜訪各大晶圓代工廠，為的就是若中芯國際遭制裁，高通8 吋訂單能順利轉至台系廠商，拜訪代工廠就有聯電。

據瞭解，過去高通佔中芯國際整體營收比重約13%，高通在中芯國際下訂單以8 吋廠0.18 微米制程的電源管理IC，以及12 吋廠28 納米到14 納米制程的入門及手機行動處理器為主。中芯國際受制裁後，雖然成熟製程不受影響，但市場仍傳出美國可能進一步收緊制裁。為避免風險，加上預估本波晶圓代工吃緊至少到2021 年底至2022 上半年，為解決穩定產能問題，這次高通也首次加入聯電擴產計劃。

聯電錶示，南科P6 廠投資計劃，3 年共投資新台幣1,000 億元，以解決產能吃緊問題。聯電P6 廠預計2023 年第2 季量產。即便2023 年P6 量產，也不會影響公司折舊每年下降趨勢。據供應鏈消息指出，南科P6 廠投資計劃預計產能將增加每個月2.7 萬片。就目前8 家客户計算，每家約分配3 千至4 千片產能，屆時能為客户帶來多少挹注，還有待觀察。