勝負關鍵是28nm芯片平台，2025年能有國產有效產能，都是極大的進展_風聞

國產28nm驗證線正在搭，形成有效產能還需要幾年時間，到2025年都不能寄望過高。突破之後形成研發平台就好了

1. 上海微電子（SMEE）負責的光刻機，萬眾矚目，其實沒有官方消息。根據各種渠道流傳的小道消息，能夠造28nm芯片的光刻機已2021年會出來。（不叫28nm光刻機，而是193nm的光源，配合各種處理手續，可以造65nm、40nm、28nm等各種製程芯片）

2. 國家隊華虹（比中芯國際要正宗）旗下的上海集成電路研發中心（ICRD）負責國產芯片生產驗證線搭建，消息是40nm/28nm，這不僅是光刻機，核心部件都要國產化。

3. 芯片驗證線調試不知道要多久，各種工序非常多，如果2022年能初步驗證芯片生產都是不錯的進展。卡在什麼環節一年是很正常的事。

4. 驗證能生產芯片之後，就要看能不能工業運行，這需要“良率”達標，一般認為90%是目標。80年代中國國產芯片良率是20%之類的低數據，所以產量低成本高。大量投資一定要良率達標才敢大規模開產線。不然你50%的良率，同等產能需要的投資是90%良率產線的兩倍，誰也不敢決策擴產，一定是繼續提升良率。中國條件不錯的是，可以忍受良率不用太高。如85%良率成本會輸給95%良率的，市場經濟會導致產線倒閉，但是扶持國產的暫不考慮這些差別。但是低到50%就不好辦了。

5. 良率爬坡是一個艱苦的過程，梁孟松對中芯國際巨大的貢獻就是快速實現了95%的先進製程良率。INTEL卡在10nm不知道多少年了。良率讓不少芯片製造廠吃盡了苦頭，也是台積電最大的本事之一，同樣設備良率和芯片質量領先三星。國產驗證線良率爬坡必然需要一個過程，各種設備都是新的，沒有經驗，肯定需要所有參與廠家通力合作調試，上千道工序某些環節掉鏈子卡一段時間是必然的。

6. 在良率達標以後，還需要上產能，這一般是中國的優勢，能用錢解決的事就不是事，上千億都不是問題。但是芯片上產能不簡單，除了錢還需要海量技術人才一條條線調試好，不是簡單複製。所以人才培養是關鍵，芯片人才培養不容易，這也會比一般產業需要更多時間。

7. 綜合來説，2025年能有國產40nm與28nm的有效產能都是極大的進展。因為等於一個自主可控的研發平台有了，這個價值極大，後面就能發力了。現在是艱苦階段，需要耐心。

8. 不要只盯着EUV光刻機，其實勝負關鍵是28nm芯片平台。EUV光刻機搞不出來就是很先進的手機芯片沒法自己造，影響不至於擴散。如果國產芯片製造平台一直不行（當然這不可能），那麼美國有可能發動芯片大戰毀滅中國電子製造業。