摩爾精英6週歲生日總結 2021.7.1_風聞

大家好！我是張競揚，摩爾精英創始人，2021年7月1日這個特別的日子，恰巧也是摩爾精英公司的6週歲生日。過去一年對摩爾精英來説是轉型升級的關鍵之年，公司取得了值得自豪的突破《摩爾精英2020成績單》，同時完成了B輪融資《摩爾精英完成數億元B輪融資，打造一站式芯片設計和供應鏈平台》，在此我向大家彙報一下公司過去一年的進展：

01. 佈局ATE設備：高端SoC芯片自動化測試設備(ATE)

02. 建設封裝基地：2個快速封裝中心+1個SiP量產基地 

03. 服務產品化：推動芯片設計雲、供應鏈雲平台落地

04. 明確戰略方向：十年再造一個TI 

本文將從這四個方面展開。 

**01. 佈局ATE設備：**高端SoC芯片自動化測試設備(ATE)

作為“一站式芯片設計和供應鏈平台”，摩爾精英致力於實現“讓中國沒有難做的芯片”，以芯片公司的需求為中心，用解決方案整合芯片設計和供應鏈服務，幫助芯片設計客户提升效率，縮短週期，降低風險。近年來，我們持續在芯片供應鏈領域加強資產佈局，提升技術研發實力和產能保障。

ICCAD2020張競揚：服務中國芯創業者的探索

2020年6月，為了突破全球測試設備市場的壟斷，打造國產中高端替代測試設備，為國內芯片公司提供安全、有保障的測試服務，我們從德州儀器收購了全球領先的ATE芯片測試設備，吸引包含2位院士在內的多位外籍資深團隊加盟，打造具備獨立知識產權的測試創新平台，彌補了這一細分領域國產設備的空白，力爭突破集成電路核心測試設備“卡脖子”瓶頸。目前已經在國內前三的芯片設計公司投入量產，也成功打入全球前三的射頻國際巨頭。

第二屆中國芯創年會，2021年1月

為了應對小批量/工程化芯片的封裝難、產能緊的挑戰，我們投資自建芯片快速封裝測試中心，保證產品驗證調試期快速響應客户需求。

摩爾精英重慶先進封裝創新中心投產啓動儀式

2021年6月29日，摩爾精英重慶先進封裝創新中心正式啓動投產，定位QFP/SOP/陶瓷封裝/金屬封裝工程及小量產服務，聚焦“快封設計、量產封裝、SiP設計”等領域，為芯片企業的封裝需求提供高性價比的解決方案。重慶先進封裝創新中心是在一期快速封裝工程中心的成熟運營經驗上，進行的差異化技術佈局和產能擴容，致力於服務好中西部及全國客户的需求。

摩爾精英重慶先進封裝創新中心無塵車間

第一期合肥快速封裝工程中心於2019年7月投產，迅速實現滿產，每月可生產300批次的快封芯片，主打QFN/BGA/LGA/SiP系列產品，目前已服務超500家客户，生產了近3000款芯片。

摩爾精英合肥快速封裝工程中心

2019年7月投產

因應行業發展方向，延續摩爾定律壽命，同時解決終端用户對短、小、輕、薄的需求，摩爾精英自2020年10月在無錫打造先進封裝技術服務平台，為國內企業提供超越“摩爾定律”的可靠解決方案。無錫SiP先進封裝基地廠房面積1.5萬平，月產能可達5-8百萬顆芯片，將是摩爾精英首條具備量產能力的規模化產線，定位服務於年產百萬顆左右的SiP先進封裝客户。

摩爾精英無錫SiP先進封裝創新中心

將於2021年11月投產

隨着多期產線陸續投產，我們會把快封工程批，和百萬年出貨產品的20%早期小量產留在自建的封裝基地，快速響應客户需求，產品質量和良率驗證充分後的大規模量產外包到大型封裝廠，無縫對接大規模量產，不讓芯片公司操心封裝環節。

**03. 服務產品化：**推動芯片設計雲、供應鏈雲平台落地

2020年，摩爾精英聯合微軟在國內率先發布了《中國芯片雲計算白皮書2.0》，並與聯想集團開啓戰略合作，發佈首款適用於芯片設計數據安全管理的商用軟件“摩爾雲舟數據管理系統”，助力推動芯片設計雲端協作；

陸續推出低功耗藍牙BLE、模擬芯片、電源管理、先進AP、安全IP和iSE等芯片設計解決方案，根據客户需求，幫助達到可控風險、 合適成本與受控質量三者間的平衡，降低芯片和系統公司的產品化門檻，提升芯片實現效率。

為提升中小芯片企業流片效率，摩爾精英和十幾家晶圓代工廠以及多家知名IP供應商緊密合作，自建技術服務團隊，提供覆蓋主流工藝的MPW/Full Mask/量產服務，過去幾年成功完成了600次流片交付。

**04. 明確戰略方向：**十年再造一個TI

摩爾精英成立6年以來，業務不斷迭代，循序漸進的向新模式演進。公司誕生第一個五年以服務中國芯創業者的需求痛點作為探索原點，歷經五年形成“一站式芯片設計和供應鏈平台”的商業模式。未來我們會聚焦產品化和平台化交付，持續提升公司的核心競爭實力，同時也不斷提升客户芯片研發和生產效率。

回顧摩爾精英5週年成長曆程

“十年再造一個TI”是摩爾精英的十年戰略目標，如何用更低的門檻、更強的槓桿，去撬動更多的創新，是我們人類孜孜以求、永遠追尋的普羅米修斯之火。從過去，到未來——半導體產業分工模式，從IDM，到芯片設計公司1.0、2.0，再到小芯片設計工作室；我們努力讓一個芯片項目研發的啓動資金，從5個億降到5,000萬，再降到500萬，再降到50萬，讓中國芯創業者用50萬就能啓動自己的芯片夢想。

摩爾精英十年戰略

這個目標將分3個主要階段：

**2015-2020 第一階段，服務為先：**以客户需求為中小，搭建一站式芯片設計和供應鏈的服務平台，通過對研發資源、供應鏈資源、行業人才資源的整合與高效使用，包括自建封裝測試產能和ATE設備，有效提升客户的研發和生產效率；

**2021-2025 第二階段，平台協同：**通過對上述資源和客户的整合，打造芯片行業的產業互聯網平台，以摩爾精英雲端協作平台為載體，通過芯片設計雲、供應鏈雲等產品實現芯片設計研發與生產環節的雲端協作，大幅提升研發和生產效率；

**2025-2030 第三階段，生態賦能：**摩爾精英平台統一支付EDA、IP、設計算力、MPW、Fullmask、封測驗證費用，免去傳統模式下的IP交易、設計資源利用率等環節的重複投入，重複發明輪子式的浪費，極大的提升產業協作和創新的效率，打造“Powered by MooreElite”生態。

最後，在這個特殊的日子，祝福摩爾精英6週歲生日快樂，讓我們不忘初心，牢記使命，早日實現，讓中國沒有難做的芯片！ 

張競揚

摩爾精英創始人、董事長兼CEO

寫於2021年7月1日，6週年之際