芯荒之下，地平線能否突圍？_風聞

和國際巨頭相比，地平線體量較小，但時代已經給了機會。

▲ 圖源：IC

文 | 蘧毛毛 王靜儀

編輯 | 施智梁

2021年以來，芯片初創公司地平線的C輪融資已經歷經7輪，最新一輪融資發生在6月10日，15億美元的C7輪融資完成——一家創業公司能在如此短的時間內實現多輪融資，實屬少見。

受“芯荒”的影響，地平線等本土芯片公司正面臨前所未有的機會，這從資本市場的火熱程度就可見一斑。

進入軟件定義汽車的時代，芯片對於智能汽車的價值，就好比動力之於燃油汽車。具體而言，自動駕駛的實現需要車輛決策層在“軟件+硬件”上雙重提升，軟件在算法，硬件主要在車規級芯片。芯片遠不如頭髮絲粗，卻能夠遏住汽車公司的喉嚨。

由於車規級芯片的研發量產壁壘，當前中國的投資標的並不多。C輪融資完成後，地平線成為“獨角獸”。一位半導體產業投資人告訴出行一客（ID:carcaijing）：“還有很多投資機構想要參與地平線的C輪融資，但是根本切不進來。”

但在地平線成立之初，做車規級芯片被認為是“反共識”：冷門、投資人看不懂，遠不如做人臉識別來得時髦。

改變發生在2020年。受到新冠肺炎疫情和進口芯片短缺影響，國產芯片的力量顯現。

一位自主品牌負責人告訴出行一客（ID:carcaijing）：“對於OEM（主機廠）來説，尋找芯片供應商的訴求在於核心成本、開放程度、技術能力三方面，Mobileye技術能力最好，但成本高且開放程度很低。我們也在尋找能夠代替國外廠商的國內芯片公司，目前國內真正能做出來的創業公司只有地平線和黑芝麻。”

在2021年4月的上海車展期間，多家廠商雲集在地平線的展台訪問參觀。不少汽車人感慨：“時代變了，以前大家最愛看的是豪車展台，現在最火的卻是芯片公司。”

▲ 企業供圖

地平線想要抓住時代賦予的機會。地平線副總裁兼智能駕駛產品線總經理張玉峯在接受出行一客（ID:carcaijing）採訪時稱:“我們在規模化落地、商業的拓展以及車輛合作的溝通上做的比較全面，通過發揮在速度上的優勢來趕上這波整車研發和智能化的提速，我們很多項目都是在並行推進。”

訂單增多、市場廣闊，地平線擁抱的是一個更好的時代，但機會還需要自己把握。國產芯片的征程，還需要經過更多的市場驗證。

“到底是蘋果砸中了牛頓，還是牛頓選中了蘋果？我認為更多是時代的機會砸中了我們，所以要保持開放和謙卑，把握產業趨勢及其不可抗拒性。”地平線創始人兼CEO餘凱稱。

走向前裝，打入車企

5月25日，理想汽車發佈了理想ONE改款車型，這款新車的核心賣點是其自動駕駛解決方案，歸功於兩顆來自地平線的“征程3”芯片。

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理想放棄了原本的供應商Mobileye。有一種觀點認為，這是繼“蔚來+Mobileye”、“小鵬+英偉達”後，中國造車新勢力在智能化路徑上又一新組合——“理想+地平線”。

張玉峯對出行一客（ID:carcaijing）分析稱，國內主機廠商選擇和國產芯片廠商合作有三大優勢，一是性價比高。相較於國際廠商而言，本土化公司可以根據國內的道路場景有針對性地處理和優化，但是成本更低，“小鵬使用一顆英偉達的芯片要比三個征程芯片高一個數量級的成本。”

張玉峯補充道，二是響應速度更快，“本土化公司的服務反饋能力更快，地平線是以小時為計。”三是，地平線想要做的是打通自動駕駛和智能座艙兩者的交互。“這需要對地平線AI的整體計算能力提出更高要求，我們認為這與行業的認知趨同。”

中金公司研報認為，汽車智能化趨勢的兩個標誌是智能座艙和自動駕駛，它們對汽車的智能架構和算法算力帶來了數量級的提升要求，推動汽車芯片快速由傳統汽車芯片（MCU）向系統級芯片（SoC）進化。當前，海外公司Mobileye、英偉達、高通，以及國內公司華為、地平線、黑芝麻都是SoC領域的代表。

黑芝麻智能科技聯合創始人劉衞紅對出行一客（ID:carcaijing）介紹，傳統的汽車計算機採用分佈式ECU架構，一輛車需要70顆-300顆MCU芯片，而當下自動駕駛採用的域架構，只需要4顆-8顆SoC芯片和40顆-60顆MCU芯片。未來中央計算架構需要的芯片更少，僅需2顆-4顆SoC芯片加10顆-20顆高性能MCU芯片，就可以完成自動駕駛和智能座艙的計算需求。

在“征程3”之前，地平線還發布了“征程2”，後續又成功流片了“征程5”。其中，“征程2”是中國首款車規級AI芯片，可以滿足自動駕駛視覺感知、視覺建圖定位、視覺ADAS等智能駕駛場景的需求，以及語音識別，眼球跟蹤，手勢識別等智能人機交互的功能需求。

從“征程2”到“征程3”再到“征程5”，地平線的車規級芯片功能性更強，三款芯片的最大AI算力分別為4TOPS（1TOPS代表處理器每秒鐘可進行一萬億次操作）、5TOPS和128TOPS，應用場景覆蓋了L2-L4級別。

從2019年8月發佈“征程2”，到2020年6月量產上車長安UNI-T車型，用了10個月的時間，“征程3”則只用了8個月。

由於前裝市場的高准入門檻，前裝定點及量產被視為評判車規級AI芯片大規模商業化能力的首要指標。

張玉峯告訴出行一客（ID:carcaijing），為保證快速交付能力，三款芯片在同一段時間進行了並行研發，地平線也一直保持了非常高的研發投入。“現在汽車的智能化節奏確實加快了，所以地平線在芯片研發上也需要能夠適應這樣的節奏，我們團隊每天都工作到很晚。”

2020年成為了地平線車規級AI芯片的前裝量產元年，這一年裏有了十多萬的前裝量產出貨。

地平線的爆發有其時代背景。上海芯旺微電子副總裁丁丁對出行一客（ID:carcaijing）表示，疫情導致主機廠對汽車銷量的預計偏悲觀，因此減少芯片訂單。那段時間恰逢華為正在大批量囤貨，芯片的產能也向消費芯片做了傾斜，等到汽車銷量起來，但車載芯片的產能已經被消費芯片佔了，短時間想把生產線搶回來很困難。

車規級芯片壁壘高

後來者機會越來越少

當前，國產汽車芯片創業公司有聲量的只有地平線和黑芝麻兩家，地平線處於領先狀態，並逐漸形成了自己的壁壘。

“國產芯片的使用份額肯定是逐步提高，中美關係和國內政府的支持，這塊會越來越大，會有更多的國產企業出來，但是門檻還是很高，短時間內其他家很難進來。”上述自主品牌負責人告訴出行一客（ID:carcaijing）。

由於標的的稀缺性，地平線成為了投資人眼裏的香餑餑。“2019年的時候地平線、寒武紀等芯片公司已經比較火了，但是當時估值比較高，業績支撐還不夠，投資方覺得投進去會不好退出。結果2020年這些公司更火了，整個芯片行業也有了比較大的爆發。”一位半導體產業投資人告訴出行一客（ID:carcaijing）。

黑芝麻也備受資本市場的追捧，在2020年四五月份的時候，黑芝麻的估值只有10多億元，現在已經達到近90億元。

目前，地平線的投資方包括紅杉資本中國、高瓴資本等知名投資機構，還包含了寧德時代、比亞迪、長城汽車、上汽集團等汽車產業鏈公司，主機廠也希望通過投資地平線，曲線進軍芯片產業。

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“上汽陸續在‘十三五’規劃期間投了十幾家芯片公司，為什麼要投？主要是考慮到未來智能車芯片的要求，我們也在這個過程中逐步建立起OEM跟芯片廠商的直接對話關係，通過Tier 1（一級供應商）的途徑太長。” 上汽集團副總裁、總工程師祖似傑近日公開表示。

張玉峯也表示：“主機廠越來越希望跟芯片廠家進行直接的溝通和合作，因此，有核心算法能力的芯片廠家會跟主機廠走得越來越近。”隨着地平線等芯片公司與主機廠的捆綁關係更加緊密，其話語權也在不斷加大。

在2015年成立之初，地平線還是一家並不受關注的公司。“我們15年成立的時候，大家覺得地平線做的事情太奇怪了，沒人聽得懂。你要做個人臉識別，投資人能聽懂，能不能做大不知道，但是有用。你説你要做AI芯片，這什麼玩意？我們早期曾有一段時間見了七八十個投資人，一分錢都不給。”餘凱曾感慨道，地平線一開始的日子並不好過，不熱門，也不時髦，一度難以為繼。

一位地平線員工告訴出行一客（ID:carcaijing）：創業之初地平線只有位於北京創富大廈的一層辦公室，員工也只有幾十名；2020年10月，地平線搬到了中關村的IC-PARK，租下了十層辦公樓，員工現在有上千人。

餘凱希望選擇一個壁壘比較高、技術含量比較大、不容易被替代的領域。只有“反共識”，時間才能成為這家創業公司的壁壘。

車規級芯片恰好是這樣的領域，它對協同全產業鏈的綜合能力要求高，開發週期長，難度高。

整個車規級AI芯片從研發到產品導入，開發週期非常久。設計流片需要18個-24個月，通過車規級認證系統方案開發又要12個-18個月，後續還將面臨24個-36個月的整車集成和測試驗證，再到最後的量產部署和迭代提升，總計耗時至少5年-7年。

東吳證券指出，智能電動車是未來5-10年汽車行業黃金賽道，但張玉峯認為，對於整個車規級AI芯片行業來説，窗口期只剩下2年-3年的時間。

前路非坦途

奧迪、比亞迪、長安汽車、長城汽車等主機廠及德賽西威、東軟睿馳、大陸集團等Tier1，地平線的客户名單正在不斷加長。

威馬汽車創始人沈暉告訴出行一客（ID:carcaijing），缺芯導致了W6的銷量沒有迅速攀升，威馬正在和供應商加大合作，採取包括漲價提芯等措施，來應對芯片短缺對於新車交付的制約。威馬的芯片供應商包含了高通在內的多家國外供應商，後續也會推進和地平線等國產芯片公司的合作。

產業鏈的國產化除了可以降低成本，其服務響應的及時性也是一大優勢。“在項目量產落地以及後續升級過程中，本土有着龐大的研發和技術支持團隊，成本節約非常大。”張玉峯在接受出行一客（ID:carcaijing）採訪時稱，“對於一些國際廠商來講，它們可能需要幾個月時間才能對一個問題的改善和提升進行反饋，對於地平線等本土化的企業來説，卻是以小時為計。”

更核心的一點是，車企和地平線等本土芯片公司的合作方式可以更開放。張玉峯稱：“地平線不會把一個軟硬一體的黑盒子交給客户，很多的底層的接口數據也可以開放給車企。”餘凱也表示：“我和長城汽車説，我們是世界上離你最近的芯片公司。”

地平線有自己的目標：到2023年拿下中國自動駕駛芯片市場佔有率第一的頭銜，到2025年，能夠在全球汽車智能芯片市場上拿到30%的市場佔有率，做到“三分天下”。今年以來不斷有消息傳出地平線還在推進上市進程，以爭取資本市場上的突破。

地平線的前路是否皆是坦途？

進階之路顯然沒有那麼輕鬆。一位中芯國際人士對出行一客（ID:carcaijing）表示：“汽車芯片不需要太大算力，但是需要更多考慮穩定性、耐用性以及極端環境下的可靠性。同時對於整體質量和封裝工藝要求比較高，國產芯片還需要經過更多的市場驗證。”

此外，供應鏈高端、核心零部件的國產化並不樂觀。以激光雷達為例，儘管目前很多科技公司都選用了國產激光雷達，但裏面的核心芯片和元器件仍依賴進口。

自動駕駛初創公司Auto X創始人肖健雄在接受出行一客（ID:carcaijing）採訪時稱：“系統集成、電子電氣架構、算法方案上都已經國產化了，但算力的問題很難解決，尤其是高端半導體芯片，未來兩三年內要實現國產替代的可能性非常低。”

此前，汽車MCU芯片市場一直被恩智浦、德州儀器、瑞薩半導體等汽車芯片巨頭所壟斷，外來者鮮有機會可以入局。隨着汽車行業加速進入智能化時代，一場以高級別自動駕駛SoC芯片為核心的商業大戰已經打響，Mobileye、英偉達、高通、華為等消費電子巨頭紛紛入局，地平線、黑芝麻等初創公司亦迎來機會。

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光大證券研究認為，初創類科技公司與行業巨頭相比或仍在成本控制以及技術迭代方面存在差距，但鑑於其與主機廠深度綁定，預計有望通過全產業鏈的佈局定位，在國內自主市場佔有優勢。不過，芯片處於快速迭代階段，Mobileye等供應商或向主機廠逐步開放其底層數據，用於不同場景自動駕駛系統的共同研發。

上述半導體產業投資人告訴出行一客（ID:carcaijing）：英偉達等國際廠商具備完善的軟件工具鏈和開發生態，目前多數開發者都在使用英偉達等國外芯片巨頭構建的軟件生態，地平線等國產芯片廠商如果想要構建‘芯片+算法IP+工具鏈’的新生態，仍需要較長的時間。”

相比之下，Mobileye等國際巨頭的出貨量和客户羣更大。東吳證券數據顯示，截至2020年底，Mobileye累計售出約7330萬枚芯片，被搭載在全球超過7000萬輛汽車上，從ADAS到L2+方案的市場佔有率約為70%，地平線征程2出貨量超16萬片，體量仍較小。

地平線上演了一場突圍記，但仍要快速奔跑。

本文原載於《財經》雜誌2021年7月5日“汽車與出行”欄目

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