蹭行情？英特爾欲狂砸$500億，PK台積電、三星？芯片產能大爆發，行情繼續火熱？_風聞

全球芯片荒之下，老牌美國芯片巨頭英特爾正在醖釀新的超級併購。

近日，有消息稱，英特爾正在考慮以300億美元（合約人民幣1937億元）的價格收購美國晶圓代工廠商Global Foundries（格羅方德半導體，簡稱格芯）。

更早之前，英特爾還宣佈，擬在美國亞利桑那州投資約200億美元新建兩座晶圓廠。這也意味着，英特爾動用的資金約500億美元，摺合人民幣超3200億元。英特爾還表示向外部客户開放晶圓代工業務。這意味着，英特爾跨入代工服務，將直接與台積電、三星競爭。

值得注意的是，中國國內芯片產能正在快速增長，有望帶來產業鏈更多投資機會。

英特爾加碼芯片製造

全球芯片產業發展迭代過程中，形成了兩種主流發展模式：

一種是以台積電為代表的Foundry模式，即只專注晶圓體代工環節。基於這種模式，包括高通、聯發科以及海思在內的芯片設計廠商不斷興起，它們可以只負責芯片電路設計，生產、封裝測試等環節都可以外包，反向促進了台積電的不斷壯大。

另一種是以英特爾為代表的IDM模式，即芯片從設計到成品的整個過程都由製造商負責，這種模式可以保證產品從設計到製造環節的一體性。

但是英特爾新CEO上台之後，明顯加大對芯片製造端的投入，並且希望在代工上和台積電等一決高下。

收購美國晶圓代工廠商格芯是其中最重要的一步。

據調研機構TrendForce數據顯示，目前在全球半導體晶圓代工營收市場中，台積電、三星、聯電包攬前三，格芯排名第四。在今年一季度，格芯營收達13億美元，在半導體代工市場佔據5%的份額，與中芯國際基本持平。

對於產能規劃，格芯首席執行官Tom Caulfield曾表示，擬繼續擴大在美國和德國所有制造工廠的生產能力，並在新加坡開始建設300mm晶圓廠擴建的一期工程，計劃在2023年投產。該期工程完工後，格芯每年將增加45萬片晶圓的生產能力，新加坡生產基地的生產能力將提升至大約每年150萬片晶圓（300mm）。

Wedbush Securities的分析師Matt Bryson表示，英特爾是半導體行業少數幾家既設計又製造芯片的公司之一。但是，市場對英特爾的擔憂之一是他們並不真正知道如何充當代工廠，而格芯將為他們提供一系列更廣泛、更成熟的產能。

事實上，英特爾這兩年在先進製程上的嘗試一直不是很成功。

在競爭最為激烈的芯片先進製程上，英特爾公司目前最新的芯片還是採用14nm或10nm工藝，而台積電和三星等芯片代工廠目前已採用5nm工藝。雖然市場普遍認為在10nm芯片上英特爾公司領先市場，但是整體性能想和5nm相比還是勉為其難。

英特爾公司最為重視的7nm芯片也遭遇了難產。2020年7月，英特爾公司宣佈遭遇技術困難，將延期推出7nm芯片。

英特爾公司宣佈7nm製程延期後，開始重新設計技術流程，精簡工藝結構，以確保產品能在2023 年順利推出。而屆時台積電和三星的3nm芯片或許已經實現量產。

格芯在先進製程上已經停下腳步，專心優化成熟製程，收購如果完成，雙方在製程上可以達到互補。

英特爾在芯片製造端的野心在新CEO上任之後就充分展露。

3月份，英特爾首席執行官帕特·基辛格在網絡直播中宣佈，計劃斥資200億美元在美國新建兩座晶圓廠，進而大幅提高先進芯片製造能力。

同時，英特爾表示，將向外部客户開放晶圓代工業務。帕特·基辛格宣佈，英特爾將成為代工產能的主要提供商，開啓“IDM 2.0”模式。為了實現這一願景，英特爾正在建立一個新的獨立業務部門，由半導體行業資深人士Randhir Thakur博士領導，他們將直接向帕特·基辛格彙報。

對此，路透社評價稱，這一戰略將直接挑戰世界上另外兩家先進的芯片製造廠商——中國台灣的台積電和韓國的三星電子。但報道同時指出，即便英特爾即將與台積電、三星展開競爭，它也計劃成為這兩家公司的更大客户，讓它們為英特爾生產名為“tiles”的芯片部件，以提高某些芯片的成本效益。

市值僅有台積電三成

從股價上看，截至7月16日，英特爾股價為54.97美元每股，年內漲幅約為11%。同期，台積電股價也上漲了11%左右。

 

業績上看，台積電公司日前發佈了2季度，當季3721.45億元新台幣(約合133.06億美元) 同比增長19.8%，實現1343.59億元新台幣(約合48.04億美元)的淨利潤，同比增長11.2%。但是淨利潤表現不及市場預期的1361億新台幣。

財報發佈後，當地時間週四台積電美股震盪下滑，導致股價大跌5.67%，報117.34美元/股，市值蒸發355.8億美元（約合人民幣2297億元），並較今年2月的歷史最高點下跌17%，目前總市值6000億美元左右。第二季度，台積電5納米芯片出貨量佔晶圓總收入的18%，7納米佔31%。

此外，在先進工藝方面，台積電宣佈4nm試產將按進度本季開始，終端應用包含智能手機與高速運算（HPC）。台積電的3nm仍舊沿用FinFET（鰭式場效應晶體管），2nm時代才會上馬GAA（環繞柵極晶體管），不過量產時間也有所延誤，也是導致股價下滑的因素之一。

但是英特爾的業績也不容樂觀。以4月23日公佈的一季報來看，單季度英特爾營收197億美元，超出市場預期的179億美元，淨利潤34億美元，與上年同期相比下滑41%。其中第二大收入源數據中心業務營收同比鋭減20%，拖累業績，毛利潤也顯着下滑5.4%，盤後股價一度大跌超5%。

事實上，經過該次大跌，英特爾年內股價再也沒有翻身，一直處於震盪盤整狀態，比4月的年中高點跌去了約20%。

雖然二者年內股價表現基本相同，但是市值差距已經顯而易見。

截至7月16日，台積電市總市值為6002億美元，PE 30.7倍，PB 8.43倍。與之相對，英特爾的總市值為2219.69億美元，PE 11.9倍，PB 2.78倍。台積電的市值和估值幾乎都是英特爾的三倍。在此背景下，英特爾眼紅台積電的代工業務，原因也就顯而易見。

全球芯片產業進入景氣週期

英特爾在產能上的投入並不是無的放矢。從全球市場來看，芯片的需求仍然存在較大增長空間。帕特·基辛格就預計，半導體行業將迎來10個增長的“好年景”，因為世界正變得越來越數字化，所有數字化的東西都需要半導體。

根據世界半導體貿易統計協會（WSTS）最新公佈的報告：2020年世界半導體產業增長5.1%，達4331.45億美元。同時，WSTS預測2021年世界半導體產業將增長8.4%，達到4694.03億美元，並超過2018年的4687.9億美元，創出歷史新高紀錄。

5G技術的進步推動物聯網、高性能計算、AI、汽車電子等應用的普及，半導體的下游應用範圍擴大也推動着半導體設備行業的持續成長。據SEMI最新數據預測，2021年和2022年半導體設備行業規模將達到718億美元和762億美元，維持8%以上的年均複合增速。

去年以來，在全球“缺芯”的背景下，芯片漲價也一直沒有停止，意法半導體(ST)集團、安森美等全球領先的功率半導體廠商也紛紛發佈了漲價通知。

在國內市場，晶豐明源表示，產品價格將根據具體產品型號做出不同程度的調整；集創北方上調全線LED驅動產品價格；輝芒微電子調漲電源管理芯片價格；菱奇半導體、東科半導體、輝芒微電子、瞬雷科技等企業也紛紛宣佈漲價。

諸多原因配合之下，全球芯片出貨量持續增長，美國半導體協會(SIA)發佈報告顯示，5月全球半導體銷售額數據達436億美元，環比增長4.1%，同比增長26.2%，創下單月歷史新高。另外，所有主要區域市場銷售額均實現同比增長：歐洲 (31.2%)、亞太/其他地區(30.9%)、中國 (26.1%)、美洲 (20.9%) 、日本 (20.4%)。

中國芯片產能爆發，國產機遇難得

雖然英特爾的增產計劃有助於提升美國在全球芯片製造端的地位，但是中國在芯片產能上的投入已經領先一步。

據英國金融時報報道，美國在全球芯片製造產能中所佔的份額從1990年的37%下降到了2020年的12%，而歐洲在此期間下降了35個百分點，降至9%。中國大陸的市場份額從幾乎沒有擴大到15%，這一數字預計在未來十年將增長到24%。

從晶圓尺寸的產能來看，截至2019年，中國大陸300mm晶圓佔比已增長至12%，200mm晶圓達到15%，150mm以下的佔29%。自2017年以來，中國已建成39個半導體晶圓廠。在這些工廠中，有35家為中國獨資工廠，其餘為外資獨資工廠。中國大陸擁有世界上進行中最多的半導體晶圓廠建設項目，目前有57個晶圓廠正在運營，有26個晶圓廠正在建設或計劃中，其中300mm晶圓廠為19個，200mm的有7個。

半導體設備的採購量也體現出中國半導體產業的快速發展，根據SEMI數據，2020年1季度全球半導體制造設備訂單金額同比增加51%，其中中國大陸59.6億美金，同比增加70%。伴隨長江存儲、合肥長鑫、中芯京城、華虹無錫等工廠的擴產，全球半導體制造產業有望向大陸轉移，中國大陸半導體設備材料採購需求將持續提高。

中國產業在成本上也具有優勢。據美國半導體行業協會和波士頓諮詢集團估計，中國大陸晶圓廠的成本比美國的低37%至50%。隨着中國半導體產業鏈的不斷完善，以及整體技術水平的提升，其在全球芯片製造業的競爭力不容小覷。

“隨着半導體產業國產化的進程加速，有利於國內設備廠商謀求發展機會。近期的產業鏈缺貨以及美國對中國半導體產業鏈的限制，推動下游廠商尋求芯片供給的多樣化以及國產化，以提高其供應鏈安全性，有利於國產化芯片廠商的擴產，也有利於國產半導體設備廠商的發展。”川財證分析師孫燦此前指出。

中信建投也指出，5G、汽車、PC等多行業需求共振，驅動半導體長期成長，二季度行業缺貨漲價持續。本輪半導體景氣週期持續度將超出此前預期，預計延續至2022年。

半導體國產化需求旺盛，為未來10年確定性投資主線，半導體設備週期向上，國產需求迫切；半導體材料逐步取得突破，具備放量基礎；化合物半導體下游需求高增速，把握下個時代機遇；射頻前端量價齊升，國產廠商有望躋身高端市場。

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