國產芯片加油啊！不只是華為，蘋果小米也都被芯片難倒了_風聞

從“華米OV”到蘋果谷歌和三星，如今全球科技巨頭們雖然稱不上是“談芯色變”，差不多也到了“提芯吊膽”的狀態。

手機、電腦的產能被一顆芯片限制的死死的，缺芯潮之下，巨頭們拼命爭搶僅存產能，而小廠卻面臨生死危機，LG甚至徹底告別手機市場。但與此同時，三星5nm工藝“翻車”又讓不少廠商悶聲吃了大虧，小米新旗艦機因一顆“火龍”芯片而頗受爭議。

華為芯片被禁，引得米OV更加重視芯片的獨立，甚至谷歌都加快了自研芯的步伐，生死被被人攥在手裏的感覺，着實不好受。但自研芯片之路又談何容易？人力、財力、時間，似乎都成了無底洞，最重要的是，這一切投入面對的竟是一個不確定的結果！

成則一鳴驚人，敗則前功盡棄。但不做嗎？別人都在做，而且芯片方案趨同帶來的“內卷”也讓廠商們苦不堪言。做自研芯片？那就要做好吃苦的準備。

毫無疑問，芯片已經成為牽動整個科技產業的核心，從高通、聯發科、英偉達、英特爾等芯片設計廠商到台積電、三星等芯片代工廠商，再到蘋果三星小米OV等終端廠商，幾乎所有科技巨頭都在圍着芯片轉圈，他們或為製程工藝、芯片技術、芯片產能而發愁，被芯片牢牢“困住”。

可以説，家家有本難唸的經，儼然一幅科技產業的眾生苦相徐徐展開在我們面前。

而在這些現象背後，廠商們都躍躍欲試。有的野心勃勃，想玩個大的；有的想激流勇退，深藏功與名；還有的想悶聲發大財。

但無論如何，困在芯片裏的科技巨頭們都已身處於一場終極內卷大戰中。誰能突圍，或許就掌握了下個時代的制勝密碼。

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“產品特性=芯片特性”

芯片成為毋庸置疑的主角

廠商們為什麼會被芯片所困，與芯片在各類科技產品中發揮的關鍵作用密切相關，這一點在離我們最近的消費電子產業中表現最為明顯，尤其是智能手機。

就比如在手機行業中，有些細心的觀察者可以發現，手機廠商和手機芯片廠商的PPT，似有很多重合的內容！

例如手機拍照方面關於ISP（圖像信號處理模塊）能力的解讀、手機具備的某些先進的AI功能、手機CPU或GPU支持的新特性等等。

▲左：高通介紹驍龍888芯片架構時的PPT，右：小米介紹搭載驍龍888芯片的手機時使用的PPT

有時芯片廠商PPT中的CPU、GPU測試跑分，甚至會“原封不動”地出現在手機廠商的PPT中。手機性能好不好，幾乎就等於芯片性能強不強。

究其原因，就是手機的大部分新特性，都來自於芯片。廠商們只要想宣傳手機的核心賣點，就不可避免的與芯片廠商的PPT“撞臉”。

手機在遊戲渲染時的出色表現，來自於SoC中GPU部分某些新特性的加入；手機拍照像素的提升則來源於芯片廠商CMOS圖像處理器像素的增加；而手機在拍照方面具備的各種複雜圖像處理功能，都與芯片中的ISP模塊密切相關。

▲上：三星介紹HM2傳感器時的宣傳內容，下：紅米介紹搭載HM2的手機的影像能力時使用的PPT

除了SoC、CIS等搶眼的芯片，各種手機存儲新技術離不開手機內存芯片、閃存芯片的升級；各類電源管理芯片的加入，讓百瓦快充成為了可能；而一枚關鍵的OLED驅動芯片，甚至可以決定手機顯示效果的優劣。

▲小米11 Ultra手機內部密集排布的各類芯片和電子元器件

對於這一系列圍繞芯片產生的現象，我們可以直白地總結為，“芯片支持什麼功能，手機才能有什麼功能”。

所有手機廠商都不願意承認自己是“組裝廠”，各家廠商也都在發力自研技術，但不可否認，現階段各類芯片仍然主導了大部分手機可以擁有的功能和特性。

CINNO首席分析師周華告訴智東西，在消費電子產業中，軟硬件生態都很重要，但芯片一直是硬件裏面最重要、技術門檻最高的，過去如此，現在亦如此，只是產能短缺造成了供應的不足，芯片“困局”也變得愈發凸顯。

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“愛也芯片恨也芯片”

巨頭也要被芯片牽着鼻子走

因為產品特性與芯片密切相關，廠商們也被芯片牽制的很牢，哪怕這不是他們所願意的。

去年年底，高通最新一代SoC驍龍888發佈，緊接着，小米就在當月發佈了旗艦小米11系列。但由於三星5nm工藝“翻車”，SoC運行時發熱明顯，驍龍888也被稱為“火龍888”。

雖然是芯片工藝出了問題，但發熱高這個“鍋”，仍然是小米這個終端廠商承擔了大部分。對於普通消費者來説，高通這家美國公司離自己太遠，三星芯片製程工藝也顯得陌生。

對於手機廠商來説，愛也芯片，恨也芯片，出了問題，自己要“背鍋”，但產品還離不開芯片。

在小米之後，三星、OPPO、realme、iQOO、一加等廠商都先後推出了搭載驍龍888的旗艦手機。

驍龍888熱不熱？熱。那還用不用？用！

一方面，驍龍888的發熱問題難以解決，各家廠商的旗艦機紛紛在驍龍888上“翻車”。而另一方面，在全球半導體產能短缺的大背景下，手機廠商們又為僅有的產能“擠破了腦袋”，甚至不惜冒着庫存積壓的風險搶佔芯片訂單。

▲搭載驍龍888的幾款智能手機

因為芯片短缺，手機出貨受到限制，因為芯片的升級，手機性能又得到了提升，消費者需要你的產品搭載最新的芯片。這種困境，時刻圍繞着手機廠商們，他們因芯片獲益，又因芯片折戟。

紅米品牌總經理盧偉冰曾説，處理器芯片、屏幕驅動芯片和電源充電芯片是手機核心性能提升背後的基礎，目前一部手機上要用到一百多顆芯片，只要有一顆芯片缺貨，整機制造就會受到影響。

在移動芯片領域，尤其是高端旗艦手機SoC領域，除了美國高通，廠商們很難找到其他選擇，聯發科雖然在出貨量上走到了全球第一的位置，但是旗艦SoC的產品力還是難以與高通抗衡。

手機廠商們面對的不是“選擇題”，道道都是“必答題”，甚至還是“搶答題”。

可以説，每年旗艦手機的發佈，都要看是否有新的SoC發佈，高通每年的旗艦SoC基本會有一個大版本的迭代和一個大版本內的升級版。例如驍龍865、驍龍888就是每年的大版本，而驍龍865 Plus、驍龍888 Plus，就是升級版。

手機的發佈週期，與芯片的更新週期是同步的。

當然，安卓手機廠商的困難，在蘋果看來都不是問題，因為蘋果iPhone所使用的是蘋果自研的A系芯片，因此發佈節奏、產品性能、產品特性都掌握在蘋果自己手裏。

有意思的是，強大如蘋果，為了保證手機通信性能，也要跟高通“妥協”，這也印證了，芯片對廠商的重要性。

芯片對於終端廠商的限制，不侷限於手機行業，只是在手機行業表現得比較突出。在PC行業中，這種困境同樣存在。

目前PC芯片市場幾乎被英特爾、英偉達和AMD壟斷，不論是CPU還是GPU都是如此，而每當這些芯片廠商推出新品時，如聯想、戴爾、惠普、華碩這樣的終端廠商就會同步推出新品。

虛擬貨幣市場在去年一年裏持續火爆，大量GPU流入了挖礦市場，再加上半導體產能短缺的影響，留給消費市場的GPU就變得極其有限，因此也造成英偉達30系顯卡、AMD 6000系列顯卡價格暴漲。

對於筆記本電腦廠商來説，新的顯卡意味着性能提升、消費者換機需求增加，但產能不足又讓筆記本新品要麼缺貨，要麼在三方交易平台上以高價出現。

一邊消費者吐槽終端廠商“耍猴”，另一邊終端廠商卻是有苦難言。

不論是在手機、PC還是其他消費電子領域，終端廠商似乎都被芯片拿捏的死死的。產品的設計規劃被芯片嚴格限制、牽制，所有功能的實現都離不開各類芯片，而芯片的短缺又困擾着這些巨頭們。

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芯片困境重壓之下，內卷已成普遍現象

受制於芯片、依賴芯片、被芯片行業的動盪影響業務但又無法擺脱，反而“責之切愛之深”。這種戴着芯片枷鎖的生存方式，似乎讓廠商們有些喘不過氣來。

在這種重壓之下，在為芯片所困的行業中，內卷現象變得越來越明顯。

在芯片技術升級緩慢，自己又難以掌握芯片核心技術的情況下，廠商們的產品不可避免地會使用更加趨同的芯片解決方案。

正如前文提到，產品特性大多來源於芯片，芯片的趨同就意味着產品功能的趨同，而產品優勢的體現就開始更多地集中於價格上。

在驍龍888剛剛發佈之初，搭載該芯片的旗艦智能手機價格鋪遍都在4000元及以上，而到了今年年中，驍龍888機型的起步價甚至已經來到了2000元左右。

隨着更多高通、聯發科、紫光展鋭等廠商更多中低端芯片陸續推出，終端廠商們都開始陷入了一場更加瘋狂的價格戰之中。

其實就連芯片設計廠商之間，也開始內卷。芯片性能提升逐漸放緩，每代新產品鮮有新的突破，基本上是在原有基礎上稍作調整。

尤其是芯片架構、CPU、GPU的內核設計方面，很多代可能都會沿用同一方案，僅僅會在核心的頻率上做一些提升，也就是大家口中常説的“官方超頻”。

而芯片設計廠商之間的競爭更多則是聚焦在了“搶產能”上，一旦有新的芯片製程工藝出現，就會蜂擁而上，不管工藝實際量產效果如何，先把“坑”佔牢，讓其他廠商沒有產能可用，從而形成對對手的壓制。

英偉達的黃仁勳被很多資深數碼愛好者稱為“皮衣刀客”，就是因為，英偉達的每一代產品系列，往往通過屏蔽內核來分出不同的型號，也就是我們常説的“閹割”。

▲同一顆GA104核心通過屏蔽SM單元劃分出了不同的顯卡型號，圖片來源：極客灣

廠商們的重點不是放在提升性能，並讓消費者可以方便地以正常市場價買到產品上，而是如何在同一塊芯片上做出不同的產品，從而覆蓋更多價位段，獲得更大的邊際效益上。這不是內卷又是什麼呢？

不論是手機還是PC行業，一旦陷入這樣的內卷大戰，馬太效應就會愈發凸顯，巨頭掌握更多資源、更大的議價權和更多話語權，吃走了更多產能，搶到了更多芯片的“首發”，小廠的生存空間也被極度壓榨。

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小米OV谷歌加碼造芯，

自研芯片是否是唯一解？

困獸猶鬥，何況是困在芯片裏的巨頭們，幾乎每一個廠商在被芯片困住，陷入內卷之戰的同時，也都在積極尋找解法。

既然在芯片領域受制於人會帶來種種問題，那就把芯片技術掌握在自己手裏不就好了？沒錯，很多廠商也是這麼做的，比如三星、蘋果、華為。

曾經全球出貨量市場佔有率排名前三的手機廠商是三星、華為和蘋果，而這三家巨頭無一例外都掌握了自研芯片的核心技術。

雖然三星的Exynos系列一直被高通驍龍“壓着打”，雖然華為海思的麒麟芯片也沒有在性能表現上超過蘋果A系，但不可否認，自研芯片技術始終是他們產品的核心競爭力之一。

尤其是蘋果，自研芯片的底層打通，是蘋果軟硬件生態的核心優勢。

根據目前的爆料信息來看，谷歌最新的Pixel 6系列智能手機就很可能會採用谷歌自研的SoC芯片，代號“白教堂（Whitechapel）”。

而這顆SoC大概率採用三星5nm工藝製造，由谷歌和三星聯合研發，架構上仍然會採用Arm架構。

不管這顆SoC實際表現如何，谷歌的目標已經很明確了，作為以軟件算法見長的科技公司，谷歌也要在芯片上發力了。

當然，説到手機廠商造芯，小米、OPPO和vivo也不得不提。

小米一直在堅持自己澎湃系列芯片的研發，在今年3月，第一次將一枚ISP芯片放入了自己的頂級旗艦摺疊屏手機中。雖然澎湃C1只是一顆ISP，不是SoC，但小米還是成功點燃了行業對自研芯片的關注。

在小米之後，OPPO也公佈了自己的造芯計劃，今天他們在自家的OPPO Watch 2智能手錶中正式應用了這款Apollo4s芯片，該芯片是由OPPO與美國一家芯片設計公司聯合研發。

近日有媒體報道稱，OPPO和vivo也即將發佈自研ISP芯片，其中OPPO的自研ISP芯片極有可能用在明年的Find X4系列旗艦手機上，而vivo的自研芯片相目名為“悦影”，團隊規模已經達到了五六百人，預計首款芯片將在vivo X70系列上搭載。

當然，自研芯片的難度是非常高的，不僅需要大量的資金、人力和時間的投入，其結果也是充滿不確定性的。如果自研芯片產品表現不佳，還要多次迭代逐漸完善才能有一戰之力，華為海思的麒麟芯片就曾走過這樣一條路。

也正因為自研芯片難度很高，所以聯合造芯或者聯手定製芯片也成為了一種趨勢。比如三星的GN2傳感器，就是小米和三星聯合研發18個月的產物，因此小米也享受到了長時間的獨佔，使其成為了“人無我有”的產品核心賣點。

而三星為了提升SoC中GPU的性能，與AMD聯手，根據爆料信息顯示，其最新的Exynos系列旗艦SoC的GPU跑分，甚至已經可以與蘋果A15的GPU掰掰手腕了。

不論如何，芯片困境已經成為了所有科技巨頭都繞不開的問題，為了讓自己在芯片這件事上少吃虧、不吃虧，巨頭們也可謂是絞盡腦汁，嘗試了各種辦法。

在這些解法中，我們看到了一種趨勢，就是廠商們都希望把所有關鍵技術或者環節把控在自己手裏，不再受制於人。

做產品的公司，都在向上遊延伸自己的“觸手”，他們希望加強對供應鏈的把控、對產能的把控，甚至自己成為芯片設計公司，將芯片技術把握在自己手裏。即使不能自己造，從供應鏈安全的角度來説，也要跟上游廠商加強合作。

不過，在與業內人士的交流中我也瞭解到，如今芯片種類繁多，全球分工也非常複雜且明確，長期以來形成的產業鏈是很牢固的，想一家“掌控所有”，幾乎是不可能也是不現實的。

“可能終端廠商搞芯片，更多還是想加強自身產品在某些方面的性能和賣點。”周華説道。

從短時間來看，這種科技巨頭受制於芯片、離不開芯片，對芯片又愛又恨的情況仍然是無法解決的。

或許只有把芯片玩轉，才能成為行業中最吃得開的那個人吧。

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結語：芯片困局焉知非福？

芯片在成為科技行業命脈的同時，也讓所有科技巨頭都為之“瘋狂”，不論是設計芯片的、造芯片的還是用芯片的廠商，都深深捲入了這場芯片困局中。尤其對於終端廠商來説，芯片成為了產品生命力的根本，卻也成為了他們的“枷鎖”。

但我們從更加宏觀的角度來看，從蒸汽時代到電氣時代再到如今的信息時代，每個階段科技的進步都會有圍繞的中心，當下，芯片就成了科技產業中硬件核心的代表。

芯片困局下的行業大內卷雖然令人頭疼，但也給每一個有準備的廠商都帶來了機遇，誰能突圍，帶來新的思路、新的方向，或許將成為這個時代的主角，甚至引領下個時代的開拓。

智東西