被動元器件的歷史變革可以分為三個階段_風聞

南山林雪萍今天 13:05 來自 HUAWEI Mate30 Pro 5G這個被動器件分為三個階段不太科學，感覺好像日本沒落了被替代似的。其實日本仍然是霸主地位，不過，中國差距雖然大，三五年必然有大的追趕。只要用户市場握在手裏，這類零部件就有快速突圍的機會。真正難，還是難在裝備。比翼雙飛才好…@機工戰略被動元器件的歷史變革可以分為三個階段。

第一階段（1935-1970），日本村田和TDK，率先切入被動元件市場，搶佔先機，比如TDK在1937年率先 將鐵氧體核心推向市場，並被廣泛用於收音機和顯像管電視。二戰結束後，日本憑藉家電產業優勢，逐步全 球化。當時，日系廠商主攻高端元件並壟斷產業鏈上游。“以質量換數量”是眾多日系廠商的寫照。

第二階段（1970-2000），在日本廠商鞏固優勢之外，美國、韓國、中國台灣相關廠商也開始發力。其中 ，美國威視自1962年成立後，在電阻業務的基礎上，通過大規模高頻併購，實現了薄膜SMD電阻、功率電 感、鉭電容的技術領先。三星機電則依託三星集團的下游訂單向產業鏈上游發力，同時專注打造核心產品 MLCC。中國台灣則是受益於全球半導體產業鏈的轉移和政府支持，國巨等中國台灣品牌得以崛起。

第三階段，進入21世紀後，中國憑藉第三次半導體產業鏈轉移和國家政策支持，產業結構由低端向中端轉 型，湧現了諸如風華高科、三環集團、順絡電子等被動元器件供應商。（方正證券）收起全文d