2018-2020按芯片設計分類的全球市場佔比分佈_風聞

1.芯片一定有一個設計公司，製造出來公司再賣到市場上。可以是自己造，就是IDM模式，設計製造都包；越來越流行讓市場代工，就是Fabless模式。按設計公司所屬地區分類很有道理。IDM生產的比Fabless的要多一些，佔65%。

2.美國兩者都是霸主，Intel美光等自己有工廠的巨頭公司，製造的芯片很多，博通高通蘋果英偉達AMD設計巨頭也多。韓國主要是三星海力士搞的存儲芯片，這是拼規模的，有狠勁。韓國弱點是fabless設計能力不足，其實三星是可以的，但是自己生產了，純設計公司少，準備狠狠投資。美韓是市場前兩大，三星半導體剛超過Intel成為業界最大，但是美國巨頭公司多，更均衡。

3.歐洲日本類似，各有幾家IDM公司，純設計不出彩。歐洲日本IDM是靠邏輯芯片但不如美國公司，搞內存被韓國打死了，所以份額6-7%上不去。

4.中國大陸和台灣類似，Fabless為主。大陸是製造能力不足先發展相對容易的Fabless，台灣是選擇了專搞代工和Fabless。台灣代工的主要客户就是本地、大陸和美國。

5.從2年市場份額變動來看，美國芯片設計地位很穩，根基深厚，英偉達蘋果等幾家fabless公司發展很好，份額從52%升到了55%，自己總結主要缺點是高端芯片製造。韓國27%降到了21%，主要是邏輯芯片短板大，內存芯片畢竟單一也有競爭。歐洲沒變，日本降了一點，變動不大。中國大陸設計份額多了一些，3%變到5%。台灣也是設計份額多了點，6%變到7%。總體變動不大。

6.芯片產業要突破這個格局真不容易，這都是高科技客户綁定很深的。不要指望中國芯片市場份額有奇蹟般的增長。打基礎需要的時間很長。芯片設計都很不容易。