導體設備公司，賺大發了！_風聞
半导体行业观察-半导体行业观察官方账号-专注观察全球半导体最新资讯、技术前沿、发展趋势。2021-08-20 15:46
在多種因素的推動之後，毫無疑問，半導體設備廠商在今年也是錢包袋鼓鼓。
2021年是芯片大缺貨，代工廠大舉擴產、建廠的一年，在這樣的背景下，對半導體設備的需求激增，設備廠缺貨、訂單積壓已成常事。SEMI 總裁兼首席執行官 Ajit Manocha 表示，半導體設備市場在 2021 年上半年表現出非凡的增長。根據SEMI發佈的設備市場數據訂閲 (EMDS) 賬單報告，上半年每個月份都有很大的增長，其中6月的賬單比2020年6月的 23.2億美元高出58.4%
半導體設備廠商交出上半年成績單
穩坐全球半導體設備的前十名的贏家，還是如下這幾家：應用材料（Applied Materials）、阿斯麥（ASML）、泛林（LAM Research）、東京電子（Tokyo Electron Limited (TEL) ）、科磊半導體（KLA-Tencor）、愛德萬（Advantest）、斯科半導體（SCREEN）、泰瑞達（Teradyne）、日立高新（Hitachi High-Tech）、先進太平洋科技（ASM Pacific Technology）等。所有的設備企業無一例外上半年比去年同期都收穫了不同程度的增長，40%-50%的增幅很常見。
應用材料
應用材料2021財年第二季度（截至2021年5月2日）的營收為 55.8億美元，第一季度的營收為51.6億美元，也就是説2021財年前兩個季度總營收為107.4億美元，比2020財年前兩季度的總營收的81.1億美元同比增長32%。“Applied Materials 創紀錄的業績得益於我們半導體業務的廣泛實力，” 應用材料總裁兼首席執行官Gary Dickerson如是説。
昨日，應用材料也發佈了其2021財年第三季度（截止2021年8月1日）的財報，第三季度收入為62億美元，同比增長41%。創紀錄的季度GAAP營業利潤率為32.5%，非GAAP營業利潤率為32.7%，同比分別增長7.3和6.3個百分點。該公司總裁兼首席執行官Gary Dickerson表示:“由於經濟數字化轉型推動的長期趨勢推動了對半導體的強勁長期需求，應用材料取得了創紀錄的業績。”
ASML
ASML 2021年上半年的總淨銷售額為84億歐元，比2020年上半年的58億歐元增長了45.4%，利潤佔總淨銷售額的比例從2020年上半年的43.3%上升到2021年上半年的49.8%，如下圖（a）所示。2021上半年ASML銷售了126台DUV和16 台EUV設備，相比之下，2020年上半年有97個DUV和9個EUV系統。不過還有2個EUV系統和1個DUV系統的收入將在2021年下半年確認，如下圖（b）。在邏輯領域賣出162台設備（2020上半年是124台），淨銷售額為45.5億歐元；在內存領域共計賣出79台設備（2020上半年63台），淨銷售額為15.2億歐元，如下圖（c）。
而ASML 2021年上半年的研發投資為12.572億歐元，2020年是11.109億歐元。在2021年上半年，研發投資主要集中於支持公司在EUV、DUV和應用領域的整體光刻解決方案的項目。首先是EUV方面，2021年上半年ASML繼續投資於EUV的大批量製造，完成了NXE:3600D的開發，並進一步提高其已安裝的基礎系統的可用性和生產率。此外，他們的路線圖包括High-NA，下一代0.55NA系統，以支持客户2納米邏輯及以上，以及類似密度的內存節點。DUV領域，ASML提升了最新一代浸沒系統NXT:2050i和開發提升乾式系統XT:860N，並繼續開發下一代掃描儀，其中NXT:2100i用於大多數高端應用，NXT:870用於KrF乾燥市場的突破性生產力；在應用方面的探索，ASML持續投資於單光束檢測、電子束計量和光學計量(Yieldstar ADI和IDM解決方案)。此外，還要確保其多波束檢測路線圖，並不斷擴大公司在整體軟件應用領域的投資。
對於2021年下半年，ASML財報中指出，與去年相比，預計2021年淨銷售額將增長約35%。預計邏輯的需求將保持健康增長，將繼續推動對EUV系統以及我們其他產品的需求。在邏輯上，客户繼續使用7/5nm的先進技術節點，以支持數字基礎設施的建設，推動終端市場應用，如5G、人工智能和高性能計算等需要領先設備的應用，這些設備有更長的交貨時間和認證時間表。在內存領域，ASML的客户表示看到了復甦的跡象，而且越來越多的內存廠商開始擁抱光刻技術，因此，ASML表示今年下半年的需求將會增加。
LAM Research
LAM Research也公佈了其截至2021年6月27日(“2021年6月季度”)的財務業績。截止6月27日，公司收入41.5億美元，非 GAAP 攤薄每股收益為 8.09 美元。2021年3月的季度營收為38.48億美元，非 GAAP 攤薄每股收益為 7.49億美元。計算可得，2021年上半年LAM Research的總營收為79.9億美元，而2020年上半年的營收為52.9億美元，同比增長了51%。
TEL東京電子
TEL 2022財年第一季度(2021年4月1日- 2021年6月30日)財務公告中指出，因邏輯/晶圓代工廠的設備投資持續強勁，DRAM廠設備投資持續旺盛、加上NAND Flash廠設備投資持續維持高水準，帶動合併營收較去年同期大增43.6%至4,520.49億日元，合併營益暴增92.0%至1,417.91億日元，合併純益暴增77.8%至1,003.63億日元、純益創季度別歷史新高紀錄。第一季度東京電子半導體制造設備銷售額較去年同期大增44.2%至4,379.24億日元、FPD製造設備銷售額成長27.9%至140.9億日元。
東京電子近日宣佈，今年度（2021年4月-2022年3月）合併營收目標自原先預估的1.7萬億日元上修至1.85萬億日元（將年增32.2%）、年度營收將創歷史新高紀錄；合併營益目標自4,420億日元上修至5,080億日元（將年增58.4%）；合併純益目標自3,300億日元上修至3,700億日元（將年增52.3%），純益將創下歷史新高紀錄。
KLA-Tencor
截至 2021年3月31日（FY2021 Q3），KLA-Tencor總收入為 18 億美元（去年同期是14.2億美元），歸屬於 KLA 的非 GAAP 攤薄每股收益為 3.85美元。截止2021年6月的季度業績（FY2021 Q4），總收入為19.3億美元（2020財年同期是14.6億美元），歸屬於 KLA 的非 GAAP 攤薄每股收益為 4.43 美元。所以整體來看，2021年上半年KLA的總營收為37.3億美元，相比2020年上半年的28.8億美元，同比增長29.5%。
KLA指出，EUV光刻系統今年將增長30%左右。光學圖案晶圓檢測預計將成為2021年WFE產品增長最快的部門之一。這些細分市場的收入超過10億美元。此外，KLA 的旗艦標線檢測業務在 2021 年有望創下歷史新高。KLA還估計當今幾乎所有 5 納米的光罩都由KLA系統檢查。其基於下一代電子束的 8XX 掩模檢測平台已於上個季度發貨，並已開始為3納米及以下應用提供客户資格認證。
關於下一季度（9月份的季度）指導如下：預計總收入在 20.2 億美元上下 1 億美元之間。其中晶圓代工/邏輯預計將佔半導體客户收入的約 59%，內存預計將佔半導體過程控制系統收入的約 41%。在內存中，DRAM 預計將佔細分市場的 60% 左右。我們預測非 GAAP 毛利率在61.5%至63.5%之間。
Advantest
自動測試設備製造商愛德萬測試2021財年第一季度（截止6月30日的一個季度）銷售額為971.2億日元，比去年同期(667.3億日元)增長45.5%。當季營運利潤從去年同期的134.6億日圓上升94.1%至261.3億日圓。第一季度歸屬於母公司的淨利潤攀升83.4%，至193.4億日元，去年同期為105.5億日元。每股收益為97.87日圓，高於上年同期的52.89日圓。
展望2021財年，Advantest目前預計淨利潤為750億日元，營業收入為1000億日元，淨銷售額為3850億日元。該公司此前預計可歸屬淨利潤為640億日圓，營業利潤為850億日圓，淨銷售額為3,500億日圓。
Screen Holdings
截止2021年6月30日的一個季度，Screen Holdings綜合淨銷售額828.56億日元，較上一財年增長159.76億日元(23.9%)。營業收入總計86.93億元，較上一財政年度增加68.33億日元(367.5%)。普通收入86.68億日元，同比增長上一財年66.8億日元(335.9%)，母公司所有者的季度利潤總計6081億日元，較上一財年增加40.82億日元(204.3%)。
其中，半導體生產設備(SPE)業務的淨銷售額達到597.53億日元，同比增長13.4%。該板塊盈利888.88億元，同比增長107.8%；在印刷藝術設備(GA)業務的淨銷售額達到96.45億元，同比增長21.7%，盈利為2.62億日元(之前的營業虧損為3.96億日元)；在FT業務中，中小型OLED生產設備的銷售和淨銷售額都有所增長，合計102.9億日元，同比增長180.5%。盈利為2.3億日元(與上一財年營業虧損15.19億日元)；在PE業務方面，由於直接成像設備銷售穩定，該領域的淨銷售額保持在23.46億元，同比下降0.7%。盈利為2.11億元，同比增長70.9%。
Screen Holdings於7月28日宣佈，因預估芯片廠將持續積極進行投資，因此今年度（2021年4月-2022年3月）合併營收目標自3,725億日元上修至3,915億日元（將年增22.2%）、合併純益自240億日元上修至280億日元（將年增84.6%），如下圖最右側一欄所示。
泰瑞達（Teradyne）
2021年泰瑞達第二季度的收入10.86億美元，第一季度收入7.82億美元 ，整體上半年的收入為18.68億美元，相比2020年同期的15.43億美元，同比增長21%。在上半年的收入中，其中13.62億美元來自半導體測試，2.38億美元來自系統測試，9600萬美元來自無線測試，1.72億美元來自工業自動化(IA)。
泰瑞達2021年第一、二季度的財務數據（圖源：泰瑞達）
泰瑞達預計2021年第三季度的營收預期為8.8億至9.6億美元，攤薄每股GAAP淨收入為1.17至1.41美元，攤薄每股非GAAP淨收入為1.29至1.55美元。
日立高新（Hitachi High-Tech）
與2020財年相比，日立高新2021財年第一季度的收入和收益都有所增加。營業收入為2.3萬億日元，相比去年同期的1.59萬億日元，同比增長48.5%。並且已經實現了 1304 億日元的收益，比去年同期增長了124%。與此同時，本季度的淨利潤同比增長了60%，達到2264億日元。日立高新預測2021年全年公司的收入將達到 7400 億日元
日立高新2021財年第一季度的財報情況（圖源：日立高新）
先進太平洋科技（ASM Pacific Technology）
2021年上半年ASM的收入和預訂量均創紀錄，毛利率大幅提高，訂單積壓量創紀錄。在截至2021年6月30日的六個月實現收入95.1億港元(12.3億美元)，較2020年前六個月的67.3億港元(8.659億美元)增長41.5%。淨利潤為12.6億港元，截至2021年6月30日，積壓訂單達115.4億港元(14.9億美元)。
ASM第二季度和半年報（圖源：ASM）
ASM一直在系統地構建業界最全面的高級封裝（AP）解決方案產品組合，支持整個系列的客户需求，包括2.5D、3D-IC、扇入和扇出晶圓級封裝和系統封裝(“SiP”)工具。其高級封裝（AP）解決方案涵蓋SEMI和SMT工具，為CPU、GPU、XPU和SiP應用等高端終端用户市場的客户提供具有行業領先能力的“整體互連解決方案”。上半年ASM的AP預訂量已佔2020財年整體預訂量的80%以上。
ASM預計2021年第三季度的收入將在7.3億美元至7.8億美元之間，並重申2021年下半年的收入將保持強勁。
對設備的需求度絲毫不減
去年晶圓廠的設備交貨時間在三到六個月之間，今年第一季度平均延長至10個月。截至今年 7 月，這一時間進一步延長，平均為 14 個月。知情人士稱，對於一些晶圓廠設備，交貨時間超過兩年。
來看下不同半導體設備廠商的交付情況，根據韓國晶圓廠設備製造商的數據和TheElec的報道，截至7月，ASML的ArF設備的交貨期為 24 個月；i-line設備18 個月；極紫外設備的交貨時間為18個月。KLA 的覆蓋設備目前的交貨期為 14 個月。應用材料公司的交貨時間分別為 14 個月和 13 個月。Tokyo Electron、Hitachi High-Tech、Kokusai Electric、Advantest、Screen Semiconductor Solutions 和 Kulicke & Soffa 製造的設備的交貨時間都在12個月左右。知情人士説，一些晶圓廠設備製造商發現很難採購製造設備所需的FPGA。
交貨時間的延遲也導致對二手晶圓廠設備的需求增加，因為它們的交貨時間相對較短。市場研究公司VLSI Research表示，2021年上半年二手設備的價格比上一年平均上漲了 20%。Lam Research 在第二季度電話會議上表示，其翻新設備業務（稱為客户支持業務組）在第二季度也創下了14億美元的歷史最高銷售額。
然而，晶圓廠設備的高需求和供應不足預計將持續一段時間。需求其實顯而易見，畢竟從晶圓廠正在宣佈各家的擴張計劃，台積電今年早些時候宣佈，將在未來三年內投資 1000 億美元以提高產能。韓國巨頭三星還計劃到 2030 年在非存儲芯片上投入 1510 億美元。可想對半導體設備的需求度。
根據 SEMI 最近發佈的一份報告，預計明年全球原始設備製造商的半導體制造設備銷售額將超過 1000 億美元，創下新高，2021年增長34%至 953億美元，而2020年為711億美元。而預計2021年晶圓廠設備支出將比上年增長15.5%，達到700億美元。該組織表示，這將在2022年再同比增長12%，達到800億美元以上。VLSI Research在最近6月的更新中也預測，半導體內容量將從2020年的9450億台增加到2025年的1.43萬億台。
而從設備大廠的下半年乃至全年的市場預測中，設備廠下半年依舊是盆滿缽滿。