Omdia首席分析師眼中的中國半導體“芯”機遇_風聞

“從2010年到2016年，全球半導體行業平均增長率只有2.2%，但2017年到2021年全球半導體的平均增長率達到了7.5%。”

“2020年，中國半導體進口價值超過3800億美金，半導體已經成了中國商品進口的第一大項。”

“2017年到2019年，全球前八大主要半導體公司，他們對華的銷售額在整個銷售額裏都佔有非常重要的比例。”

“華為、聯想、OPPO、vivo、小米等本土廠商，2020年他們對於半導體採購金額的開銷，佔前20大OEM廠支出的30%左右。”

“集成電路產業從2014年到2020年，每一年的增長率都基本維持在20%以上，哪怕在疫情的影響下，中國的集成電路行業也保持着17%的增長率。”

“那麼未來全球半導體到底會有怎樣的發展前景呢？中國供應鏈在浪潮之中，又有哪些機遇？”

Omdia半導體首席分析師 何暉

以上是何暉在ICITS 2021集成電路產業技術研討會上的分享。何暉是Omdia半導體首席分析師，在本次分享中，何暉帶來了Omdia對於整個全球半導體產業以及中國半導體企業的一些分析，以及Omdia從宏觀和未來應用趨勢的角度上看到的一些機遇。芯世相將結合何暉的演講全文，綜合整理後分享給大家。

01

半導體短缺的根本原因

應對之策：建晶圓廠！

從2010年到2016年，全球半導體行業平均增長率只有2.2%，但2017年到2021年全球半導體的平均增長率達到了7.5%，由此可以判斷，不管是芯片的數量還是芯片的單價，都處於高速增長的狀態。

在這種情況下，造成半導體短缺的原因，主要有4個：

首先就是中美貿易戰，其實中美貿易戰從2019年就已經開始了，核心需求是科技，而美國對中國一些傑出企業的制裁和打壓，會在很大程度上造成供應鏈的不平衡，從而導致上游需求端的不透明，甚至出現重複下單的情況。

二是自然災害的原因，地震、缺水、工廠起火、停電等，造成幾大半導體供應商的基地產生停擺，導致供應短缺。

三是因為真正短缺嚴重的產品，大部分都集中在一些成熟工藝上，其中以8寸晶圓產能居多，全球雖然一直都在新建產線，但8寸的產線很少新建，以12寸晶圓產線居多。但很多MCU、電源管理芯片，仍然集中在8寸晶圓上，需求不斷增加，卻沒有擴產，最終造成了整個終端產品因為個別芯片的缺貨而不能出貨。

四是因為Intel的產品，導致自己的工藝製程和AMD、蘋果等公司有一些區別，最後市場需求促進了台積電方面的成長。

5G和EV’s大規模的需求下，對功率半導體元件也有着很大的需求，而高毛利芯片產品的優先級造成低毛利芯片產品被迫延期，再加上美國的制裁，晶圓廠無論是從規劃還是客户的整體需求上，都出現了混亂。

因此何暉表示，半導體在最近一兩年之後的趨勢呈兩個方向：

首先是供應端的上升，新的12寸晶圓產線會落成，8寸晶圓產線的壓力會轉移到12寸晶圓產線，8寸晶圓產線的緊張狀況會得到緩解，越來越多像台積電、英特爾、三星等企業，都在近期宣佈了新的建廠計劃。

二是需求上的下降，疫情帶來PC端、平板端需求的暴增，現在也已經開始逐步回落，不同於去年的高位增長，今年的需求已經回落到個位數，三四季度甚至出現了負增長，還有一些大型TV和遊戲機，也即將回歸到正常的水平。

何暉認為，最重要的環節就是新建晶圓廠，目前韓國、日本、中國甚至美國，只要提出新的製造業復興計劃，大家都會把大筆錢投入進去來緩解需求。

02

中國半導體的“芯”機會

中國成為全球最大的半導體消費國，進口價值超過3800億美元

説完全球半導體的產業情況，我們也可以瞭解到一些中國半導體產業的情況。2014年國務院就發佈了《集成電路的發展促進綱要》，中國現在的半導體無論是金額還是數量，都是持續增高的，特別是2020年，已經超過了3800億美金，成了中國商品進口的第一大項。

中國的OEM佔前20家OEM支出的30%

2017年到2019年，全球前八大半導體公司對華的銷售額在整個銷售額裏都佔有非常重要的比例，特別是存儲類和通信類芯片，中國已成為最主要的消耗市場。

華為、聯想、OPPO、vivo、小米是全球前20大OEM企業，2020年他們對於半導體採購金額的開銷，佔前20大OEM廠支出的30%左右，可以看出，隨着智能手機的興起，中國已基本擁有全球除蘋果、三星外最大最先進的手機廠商，這也是過去10年裏推動半導體發展的最主要因素。

物聯網爆炸和5G大踏步

未來10年，隨着中國和歐美國家對5G的大規模興建，萬物互聯的世界馬上就要實現，這才是5G網絡真正的意義所在。目前連入互聯網的終端產品大概是270億個，2030年增長區間預計會達到現在的三倍左右，也就是説到2030年，將會有800億個產品連入互聯網，也就意味着我們生活中的產品基本上能實現數字化。

而這些產品，都離不開半導體行業，因此這將會給半導體行業帶來新的爆發趨勢。

5G構建了無處不在的連接，但它需要大量底層的連接和計算，這對於中國半導體產業鏈來説有着巨大的市場機會。

垂直市場的loT大幅增長，帶來各個方面的增長趨勢，比如交通方面會有越來越多的智能化汽車連入網絡，可能會帶來15.5%的增長率，居家生活方面，未來也會帶來15.7%的增長，智能城市的增長率也將達到16%，醫療增長率將達到**18.6%**等，人與人的交互也會大幅增加。

03

回顧與展望

從我國2014年開始制定《集成電路實施綱要》以來，集成電路產業從2014年到2020年，每一年的增長率都基本維持在20%以上，哪怕在疫情的影響下，中國的集成電路行業也保持着**17%**的增長率。對比2019年和2020年的數據，可以發現增幅最快的是設計業和製造業，目前中國的半導體芯片設計業，基本上已經能達到國際一流設計梯隊水平，因此何暉認為，國家未來可能會花大精力去扶持半導體製造業，畢竟只有掌握製造業以及上游的設備和材料的資源，我們才有可能實現半導體產業的自給自足。

 

何暉表示，在未來中國整個半導體制造產業主要增長在28納米技術、14納米技術、16納米技術，這個趨勢在2020年-2024年都會持續下去。鑑於目前美國對10納米以下設備的管控和材料的制約，我們還是要依託於本土上游供應鏈的技術，而目前本土在40納米甚至28納米方面的關鍵設備和材料都不斷有新的突破。

在半導體設計方面，從2017年開始，中國的半導體設計業的水平已經能夠接壤國際一流公司的設計業水平，無論14納米、16納米、10納米、7納米甚至5納米，中國都能同步於全球一流設計公司的發佈時間，所以中國在數字化、邏輯類的電子產品芯片設計領域，還是比較強的。

在晶圓代工方面，台積電一直有接近60%的市場份額，目前越來越多的中國本土晶圓廠也進入了中國設計公司的供應鏈體系中，所佔比重也越來越大，中芯國際、華虹半導體、華潤微等公司都越來越多地接收到國內設計公司的訂單，所以本土的代工廠商還是有巨大的發展機會。

2021年整個半導體行業的機會和風險都是並存的，風險就是在疫情的不斷變化中，很多需求有了意料之外的暴增，但最後又迴歸到了理性，同時也有很多新需求不斷出現，也許在不久的將來，隨着新的電子產品形態產生，必然會帶來新的市場需求暴增。

整個中國半導體產業的機遇，就是中國政府和企業對於半導體的投入和重視程度都在提升，大量資金和資源在流向上游的設備廠商、材料廠商，這是我們實現本土半導體產業的突破以及自給自足的根本機會。