中國半導體三路出擊_風聞

來源：內容由半導體行業觀察（ID:icbank）原創，作者：蔣思瑩，謝謝。

根據國信證券的調研報告顯示，在2020 年前8個月中國有近萬家（9335 家）企業轉投芯片行業，同比增長1.2倍。A股半導體上市公司目前62家，新轉型做半導體的企業數量是存量的150倍。

從投資方面來看，根據雲岫資本發佈的《2021中國半導體投資深度分析與展望》顯示，過去一年，市場上有534個半導體公司獲得融資，總融資金額達1536億;其中融資額超過5億的大項目數量是46個，數量上僅佔8.6%，但總融資金額達992億，佔據總融資金額的64.6%，龍頭效應明顯。

從營收方面來看，根據中國半導體行業協會（CSIA）的統計數據，中國集成電路產業銷售額從2016年的4335.5億元增長至2020年的8848億元，5年增長了超過一倍；2021年第一季度繼續保持高速增長，銷售額1739.3億元，同比增長率達18.1%。

無論從那個角度去觀察，都説了同一件事——國內半導體市場的正在爆發。而促進這個市場成長的則是每一個國內半導體企業。在眾多類型的半導體企業當中，又可以將之粗略地劃分為三類，由此也逐漸形成了中國半導體市場的三股力量。

耀眼的初創企業

初創企業是國內這輪半導體熱潮的主角之一，尤其是在市場環境和政策的雙重推動下，大筆的資金也砸向了這些初創半導體企業。

根據《科創板日報》不完全統計，2021年上半年，包括地平線、燧原科技、壁仞科技、瀚博半導體等在內的國內外芯片公司融資達27起，總融資金額超過200億。在這其中，雲端AI芯片和GPU是這些初創半導體企業的主旋律。

而這些初創半導體企業之所以能夠在創立初期便受到資本市場的青睞，一方面是由於在人工智能技術的推動下，新興應用市場的崛起對GPU、雲端AI芯片等產品需求的增加，另一方面則是因為在這些賽道中，國內芯片企業有機會與國際企業一爭高下，藴藏在他們身上的這些潛在價值，使得這些初創公司成為了國內半導體行業發展當中一股不可忽視的力量。

新興應用的崛起，並不是也並不是憑空出現的，他們更像是踩在巨人肩上的一輪技術升級。例如，我們看到，傳統的無線技術經過不斷的升級，已經發展到了WiFi 6時代，受惠於未來萬物互聯的發展前景，WiFi 6芯片也成為了眾多初創企業的選擇。

同時，隨着WiFi 6芯片的成長，與此相關的射頻前端產品也同樣面臨着升級，我們曾在《熱鬧的WiFi 6芯片賽道》中曾提到過，WiFi 6芯片未來將面臨着越來越細分化的局勢，因此，這些領域也為初創企業帶來了機會，包括朗力半導體、三伍微等企業都是這個賽道中值得關注的初創半導體企業。

此外，汽車領域對於第三代半導體的需求，也促使大量的資金流向了於此相關初創半導體企業。以華為旗下的哈勃投資和湖北小米長江產業投資基金為代表的產業基金就投了多家涉及SiC、GaN的半導體公司，其中更是有一些公司正在準備登錄科創板，而引起了行業的關注。

迎合新興市場的需求是國內初創半導體企業數量增多的原因之一，除此之外，國產替代是促使國內初創半導體企業數量增多的另一個原因。

由此，也出現了一些在傳統半導體市場尋找機會的初創企業。受到近些年來，貿易環境的變化和缺芯的影響，國內半導體設備的發展為這類公司提供了一個機會——根據投資界的報道顯示，專注等離子體技術應用的半導體設備初創公司稷以科技完成數千萬元戰略融資。

除此之外，越來越細分化的芯片市場和定製化的需求為向傳統半導體市場進軍的初創企業提供了很多個選擇。例如，細分市場繁多的模擬芯片市場，就推動了一大批相關的初創企業的出現。

轉型的“芯”勢力

如果説，初創公司是由一羣在半導體領域有着相當經驗的有志之士來推動的，他們的出現為我國半導體行業的發展帶來了新的力量，那麼，在我國還存在着另外一股向半導體領域做轉型的企業，他們同樣是我國半導體產業的新力量。

以聞泰科技和富士康為代表的手機代工龍頭開始跨界涉足半導體領域，芯片製造是他們進入半導體領域的突破點，而收購則是他們所採用的方式。

同時，通過對安世半導體的收購，聞泰科技在半導體領域的營收也出現明顯的進步。根據其2020年年報數據顯示，2020年聞泰科技半導體業務實現收入98.9 億元，同比暴增521.96%。

在此基礎之上，去年7月，聞泰科技發佈公告稱，其58億元定增項目溢價完成。根據其定增計劃顯示，聞泰科技募集資金主要應用於安世中國先進封測平台及工藝升級項目、雲硅智谷4G/5G半導體通信模組封測和終端研發及產業化項目（聞泰昆明智能 製造產業園項目（一期））。從中便可以看出，聞泰科技正在試圖擴大其在半導體領域的優勢。

在今年，聞泰科技旗下的安世半導體將獲得NWF晶圓廠的100%所有權，也是他們擴大在半導體領域，尤其是汽車半導體領域的又一新動作。根據NWF官網資料顯示，目前NWF，最大產能可擴充至每月44000片8吋晶圓，主要從事0.18μm-0.7μm工藝製程的半導體芯片製造，主要產品為應用於汽車行業的MOSFET、IGBT芯片，以及CMOS、模擬芯片。此外，NWF還具備化合物半導體（主要是SiC和GaN）開發能力。

富士康近些年來也在晶圓製造和封測領域新動作頻頻。在今年當中，據華爾街日報的報道顯示，富士康宣佈收購宏旺6英寸晶圓廠進而佈局車用芯片領域，據悉，該工廠生產的6英寸晶圓主要用於製造電動汽車中關鍵的SiC功率組件。

提到轉型，在這裏就不得不提到韋爾股份，在收購豪威及思比科等芯片廠商以後，韋爾股份就形成了以圖像傳感器產品、觸控與顯示驅動集成芯片和其他半導體器件產品為大三核心產品的企業。

通過收購，韋爾股份也在營收上實現了快速增長——根據韋爾股份所發佈的2020年財報顯示，從2018年到2020年，韋爾股份的營業收入從97.02億元上升至198.24億元，每年的營收增長都在保持在40%以上。就2020年的營收構成來看，韋爾股份轉型後的半導體設計業務的營收也超過了其傳統業務（半導體分銷業務）的營收，實現了172.67億元的收入，佔總營收的87.42%。顯然，半導體設計業務已然成為了韋爾股份的主要營收來源。

（韋爾股份盈利情況 圖片來源：豪威科技官方微信）

除了這些類型的企業以外，國內也有不少家電企業也在試圖向芯片領域靠攏，其中，TCL也是向半導體領域做轉型的代表之一。半導體行業觀察在此前發佈的《TCL的泛半導體野心》一文當中，也曾盤點過這家公司在半導體業務方面的佈局。

從這些轉型發展半導體業務的新力量來説，他們之前在各個領域中的積累，為他們提供了進軍半導體行業資本，藉以收購的方式，這些轉型企業也迅速在半導體領域獲得了看得見的盈利。而對於國內半導體產業來説，這些系統廠商向半導體領域的發展，或將極大地促進芯片的國產化發展。

除了這些重心業務開始向半導體領域發展的跨界企業外，本身就涉及一些半導體業務的公司也在做轉型，這部分的企業的轉型多是為了適應新興應用的發展，在新需求的推動下，這類公司開始進行多線佈局。

三安光電是其中之一，他們曾在2020年半年報中表示，國內化合物半導體集成電路具有廣闊的市場空間，發展潛力巨大，當前正處於產業的起飛階段。因此，他們也針對化合物半導體進行了全面的佈局——去年，三安光電發佈公告稱，公司將以投資160億元現金在長沙成立子公司投資建設第三代半導體產業園。

結合當前國內第三代半導體主要由國外公司主導的市場情況，三安發展化合物半導體也被視為是能夠促進國產替代的一個機會——根據公司去年的中報顯示，公司出貨客户數量實現突破，截至 2020 年上半年，公司 GaAs 出貨客户累計將近100家，氮化鎵射頻產品重要客户產能正逐步爬坡。

從這些轉型的“芯”力量中看，這些企業在半導體業務上的發展有着較為明顯的進步，從另外一方面看，他們的出現也為國內半導體產業的發展以及國產化的發展按下了快進鍵。

不容忽視的傳統半導體企業

當然國內半導體產業除了新力量之外，市場需求也為國內市場的傳統半導體廠商帶來了發展機遇。傳統半導體公司的升級，也是國內半導體產業發展過程中的中流砥柱。

我國傳統半導體企業的升級，可以分為兩個部分來看，一方面是他們為適應新興領域的發展，基於自身的實力，在技術和產品方面的升級，另一方面則是在芯片製造方面的升級。

技術的升級是這個時代賦予在每個半導體廠商身上的重任，在晶圓代工領域，以中芯國際為代表的國內廠商正在向更先進的工藝發起進攻；在封測領域，以長電科技、通富微電、天水華天為代表的國內廠商也在佈局當下市場所重視的先進封裝技術；在芯片設計領域，以華為、紫光集團等企業為代表的廠商也在逐漸縮小與國際芯片巨頭之間的差距……

而在更加細分的市場，我國芯片廠商也在多個領域得以不斷突破，例如在模擬芯片領域、MCU領域，國內廠商也都基於其原有產品，開始向更多的領域做拓展，他們也均有不俗的表現。在我們此前發佈的《中國芯片廠商的突圍》一文當中，我們也看到一些傳統半導體廠商在細分領域的發展，已經搶佔到了一定的份額，而這也説明了，我國芯片廠商的實力被市場所認可。

在芯片製造方面，我們在這裏所講的不是晶圓代工廠或是封測廠商的進步，而是國內一些芯片廠商正在向IDM模式靠攏，他們在芯片製造方面的佈局。

促使國內廠商佈局芯片製造能力的原因，在《缺芯時代，IDM優勢凸顯》一文中曾有專家指出，對於某些領域而言，芯片短缺預計將至少持續到2023年，這意味着我們在很長一段時間內都需應對全球供應短缺的困境。IDM（垂直整合製造工廠）模式是一個可行的解決方案，能幫助緩解一定程度上的壓力。

而從長遠來看，國內芯片廠商開始佈局芯片製造能力的原因更在於定製化芯片的增多。從目前市場的情況來看，許多公司自研芯片的目的不是為了降成本，而是通過自研芯片為主業務帶來量質的提升和能夠差異化競爭的產品。而我們都知道，在先進工藝發展遇到瓶頸之時，封裝技術已經成為了能夠實現產品差異化的重要技術之一，因此，發展垂直整合製造或許能夠更好地發揮產品的優勢。

尤其對於某些細分領域來説，例如CIS、功率器件等領域，在這些不需要最先進的工藝做支持的領域當中，他們所採用的特殊工藝，也是近年來代工廠的營收來源之一。而隨着新興應用對於功率器件等產品的需求增加，也這些廠商帶來了走向IDM的機會。

以功率器件領域為例，在半導體行業觀察此前發佈的《代工廠轉型IDM的“反潮流”》一文當中就曾寫過華潤微轉向IDM模式背後的理由——華潤微電子公開資料顯示，其採用 IDM 經營模式，主要原因為功率半導體等產品更加需要設計研發與製造工藝及封裝工藝緊密結合，IDM 經營模式能夠更好整合內部資源優勢，更有利於積澱技術及形成產品羣，並根據客户需求進行高效的特色工藝定製。同時，基於晶圓製造、封裝測試等環節的雄厚生產資源，其還能滿足自身產品生產需要外的產能用於服務半導體行業內其他企業。

寫在最後

從整體上看，新興應用的出現促進了全球半導體行業的再次繁榮，其中，中國作為可以為新興應用提供發展條件的市場之一，也對半導體有了更大的需求，進而促進了國內半導體產業的發展，由此也刺激了一批初創公司在新興應用的需求下尋找機會。

另一方面，向數字化方向發展已經成為了一種趨勢，而數字化的到來更為依賴半導體，這也使得圍繞着半導體產業的競爭愈加激烈，國產化的呼聲也越加高漲。伴隨着這種聲音的出現，也意味着國內半導體企業將迎來新的市場機會，而藉以此，更有可能為半導體產業帶來一些改變。因此，在這種趨勢之下，國內半導體企業無論是從數量上還是投資上都得到了增長。

回過頭來看，無論是初創企業和轉型企業為國內半導體產業帶來的新力量，還是國內傳統半導體廠商的中堅力量，中國半導體企業從多條路徑進行追擊，都為國內半導體產業的發展帶來了新的活力，或許他們在國內半導體領域所扮演的角色有所不同，但不能否認的是，他們在半導體領域的諸多嘗試，都將是我國半導體產業未來得以發展的機會。但這條路，道阻且長。