華米OV四大手機廠商的“芯版圖”_風聞

來源：內容由半導體行業觀察（ID:icbank）原創，作者：李晨光，謝謝。近日，《晚點LatePost》報道，OPPO旗下芯片子公司ZEKU的ISP芯片已在今年初流片，該芯片可能搭載在2022年上半年發佈的Find X5手機上；

8月27日，vivo宣佈了自研芯片戰略，命名為“vivo V1”的首款自研ISP芯片即將在9月9日發佈的X70系列上搭載亮相。這個內部啓動2年，秘而不宣的芯片戰略終於揭曉；

早在今年四月，在芯片研發上沉寂多時的小米也發佈了ISP芯片澎湃C1。

無論是已量產的，還是即將發佈的，亦或是規劃之中的，有一點可以很明顯看出來，國產手機廠商“造芯”已成必然。如今手機大廠紛紛踏足自研ISP設計領域，引來了諸多關注。

圖源：中關村在線

在MOV大舉進軍手機芯片之際，國內最早做芯片的手機廠商卻因為美國的制裁，歷經艱難的考驗。 根據研調機構Counter point research最新報告，過去兩年，華為海思在手機芯片市場的佔有率急劇下滑。去年Q1華為市佔率為12%，接近三星和蘋果，但到了今年Q1，這個數字下降為5%，Q2則進一步下降到了3%。

華為遭遇的打壓，讓手機市場格局不再平靜，各大手機廠商在爭相擴大版圖的同時，對研發也愈加重視，尤其是在芯片自主化的大背景下，自研芯片以及在芯片領域的投資佈局已經成為頭部手機廠商的重中之重。

本篇文章，對於四大頭部手機廠商的自研芯片情況和進展暫且按下不表。筆者對華為、小米、OPPO、vivo在芯片領域的投資佈局進行了梳理，幫助大家進一步瞭解華米OV的“芯版圖”。

華為：“曲線救國”之路

哈勃成立的使命是幫助華為快速打造一條半導體自救生態鏈，現在這條生態鏈正有合攏之勢。

今年4月，深圳哈勃投資合夥企業（有限合夥）成立，與2019年4月成立的哈勃科技投資有限公司同屬華為投資控股有限公司控股的投資機構。新老哈勃兩家公司事實上是一個共同主體，均為華為對外投資的資本抓手。

從投資企業來看，華為正在從芯片設計、佈局芯片製造，逐步進入上游供應鏈，慢慢的進行全產業鏈佈局，目前雖然還不是非常全，但關鍵領域已經落子。從而能夠在某個關鍵時間節點，有可能讓自己成為一家IDM企業，既能設計，也能生產芯片，最終實現自主可控。

華為在半導體領域投資概覽（信息來源：天眼查，半導體行業觀察製圖）

小米：如何“捲土重來”

據第三方分析機構IT桔子數據顯示，在近五年的集成電路行業投資事件中，小米集團以42筆投資位列第四，甚至超過了國家集成電路產業投資基金。

小米投資芯片公司的主體基本以湖北小米長江產業基金為主，小米集團偶爾出現其中（順為資本屬於雷軍個人資本行為，暫沒列入其中）。從投資方向來看，小米的投資賽道除了熟悉的模擬芯片、射頻芯片、無線通信芯片等細分市場，小米開始將投資重點放在了新工業領域

除了芯片投資之外，雷軍正在佈局讓小米及其生態鏈企業在“製造的製造”裏有一番作為，圍繞AI+IoT的核心戰略，All in AIoT。

小米在半導體領域投資概覽（信息來源：天眼查，半導體行業觀察製圖）

OPPO：“馬里亞納”計劃

相比於早已落地的華為自研ISP；正在自研ISP＋自研算法的澎湃C1的小米，OPPO雖起步較晚，但在造“芯”這方面，其動作和佈局速度令人稱歎。

近年來，OPPO開始以“自研+對外投資”的方式加速佈局半導體產業。過去兩年時間裏，OPPO持續發力自研芯片的同時，也在積極加大對整個國產芯片產業的投資與扶持，在半導體領域已投資多家企業。

日前，晚點LatePost報道指出，OPPO旗下芯片子公司ZEKU（哲庫科技）的ISP芯片已在今年初流片，該芯片可能搭載於2022年上半年發佈的Find X5手機上。除了ISP芯片之外，OPPO還在同步推進自研SoC計劃，未來或替代部分高通和聯發科芯片。

從目前的的情況來看，儘管OPPO即將發佈ISP芯片的消息暫未得到官方認證，但毋庸置疑的是，OPPO在半導體芯片領域的投資版圖正在逐漸擴大。

OPPO在半導體領域投資概覽（信息來源：天眼查，半導體行業觀察製圖）

vivo：ISP破冰之路

早在2019年，vivo就提交了“vivo SoC”和“vivo chip”兩項商標的註冊，向外界釋放了自主研芯的信號。

後續又陸續跟三星合作研發Exynos芯片，不斷試水芯片領域。直到近日，“vivo V1”的首款自研ISP芯片即將亮相。

相比於SoC芯片，ISP的芯片的研發難度相對較低，但是卻和影像體驗緊密相關。vivo最初的產品定位就是拍照手機，隨着國內手機行業賽道的白熱化，影像功能已經成為兵家必爭的重要一環，因此ISP芯片性能的重要性可見一斑。

但僅僅有ISP芯片遠遠不夠，要想獲得優秀的影像功能，光學系統、感光元件、芯片處理和算法這四個方面缺一不可。2020年底，vivo與全球知名的影像光學品牌蔡司達成戰略合作，建立了“vivo蔡司聯合影像實驗室”。結合這次ISP芯片的自主研發，vivo在影像功能的系統佈局逐漸浮出水面。

vivo在半導體領域投資概覽（信息來源：天眼查，半導體行業觀察製圖）

寫在最後

為促進手機科技創新，業內普遍採用兩種戰略措施，一種是利用自研團隊實現創新，另外一種是投資相關的科技公司，從而利用這些科技公司的研發成果來實現手機技術創新。

上述表格整理了國內四大手機廠商的芯片投資版圖，在增強、補足自身技術能力的同時，也在不斷地向外擴展，進行資本層面的佈局。

自研芯片方面，小米、OPPO、vivo都開始走上自研ISP道路，“立竿見影”的影像功能差異化有望成為手機廠商競逐高端的主戰場，而ISP無疑是快速實現差異化的關鍵所在，這勢必會帶來了一些新的市場變化。

然而，ISP芯片或許只是開始，按照各廠商的芯片戰略規劃，未來不排除在其它賽道推出自研芯片。筆者從多方獲悉，小米目前正在招募團隊，計劃重新殺入手機芯片賽道。即便經歷過失敗，小米也沒有放棄SoC芯片研發的道路，而OPPO和vivo對於造芯的野心也開始初露鋒芒。對於手機核心SoC芯片的研發，將是這些國產手機晉升為自主高端品牌的必經之路。

無論廠商是從眼下利益出發，還是為了長遠考量，自研ISP都將成為最終轉向整體SoC設計的一個切入點。“拿來主義”終究不是長久之計，居安思危才是屹立不倒的永恆真理。

這或許是黯然落寞的華為，傳遞出的更大的價值。