訂製專屬SoC，甩開通用藍牙無線IC競爭者_風聞

藍牙技術只適合短距離應用嗎？很多開發者選擇為這些技術和硬件實現的最大距離是10~30米，這其實是個巨大的誤解，並限制了諸如聯網照明控制和工業創新等應用場景的解決方案。

藍牙技術聯盟可實現藍牙設備之間的有效可靠距離超過一公里，並幫助實現對超視距（BVR）無人機的穩定遠程控制。與其他無線技術不同的是，藍牙可以實現的可靠距離很廣，因此給了開發者巨大靈活性，滿足各式物聯網應用的需求。

你是否也有同樣的誤解? 有了物聯網(IoT)芯片設計的想法但遲遲無法入門? System Elite 提供一套兼容於藍牙技術聯盟(Bluetooth SIG)低功耗藍牙BLE的芯片訂製服務。它可讓不具備無線通信專業的MCU芯片設計公司、Sensors芯片設計公司、AI或雲平台公司、SI系統集成公司、系統設計服務公司，不必從零開始進行開發，即可擁有自家品牌的BLE芯片。

團隊介紹

System Elite 為一家位於台灣新竹的芯片設計服務公司，是摩爾精英芯片設計服務的資深合作伙伴，專注於短距離無線通信芯片的訂製服務。團隊核心成員皆具備25年以上的芯片設計資歷，由仿真，數字，固件，軟件與算法等各方專家組成，擁有15個藍牙SoC、超過1億顆以上芯片出貨量的產品量產經驗。可提供服務 ：BLE KGD (Known Good Die) 或SoC的Turnkey訂製設計服務，可提供包括數字，模擬，前端，芯片級後端，流片，系統級驗證, 開發板、軟件開發包(SDK)、封裝、測試、認證、直到芯片量產上市的一站式設計服務。

應用領域

物聯網(IoT) 可穿戴/可攜式裝置、拋棄式裝置、感測裝置、照明裝置、三表(水、電、瓦斯表)裝置、智能家居裝置、遙控器、物流/室內定位標籤、遊戰無線手把。

**先進工藝 :**40nm；

應用案例

客户原始設計

System Elite訂製服務方案一 : BLE KGD Turnkey

System Elite訂製服務方案二 : BLE SoC Turnkey

System Elite訂製服務方案一, BLE KGD Turnkey的適用方式 : 使用客户現有芯粒, 搭配BLE芯粒進行合封(SiP) 。

System Elite訂製服務方案二, BLE SOC Turnkey的適用方式 : 採用40nm製程, 集成客户的原始設計與BLE功能於一完整SoC單芯片。

市售藍牙無線IC的好處是可快速提供符合藍牙規範的通用芯片。但對於已鎖定某些特定市場或應用的MCU或 SoC芯片設計公司而言, 根據需求而訂製芯片, 可充分做到”去蕪存菁”, 才有機會在效能, 功耗與成本上達到與需求的完美匹配。本次我們帶來的“摩爾精英合作伙伴計劃”——System Elite專用於物聯網(IoT)設備的BLE Turnkey芯片訂製服務，就將為眾多MCU或 SoC芯片設計公司打開一道獨特有效的方便之門。以最有效的人力規劃，挑戰最快的設計進度，以最精簡的成本為客户爭取一次性成功。

System Elite SoC Turnkey設計服務

System Elite BLE Turnkey芯片訂製服務的最大優勢就是依據MCU或SoC芯片設計公司的需求，訂製專屬的軟件與硬件。除了集成低功耗藍牙射頻、調製解調、基頻控制器、協議棧，內置PMU（電源管理單元），提供各式的省電模式之外。還可根據客户的產品屬性與應用場景，提供軟件開發包SDK與API，取代艱深難懂的藍牙 HCI 命令與複雜的配置程序。讓BLE的啓動、入網、組網的程序變得非常輕鬆和直覺。大幅減少MCU程序員在開發無線產品的負擔，縮短開發週期，加快產品上市時間。

然而，對於客户來説, 若要讓芯片順利上市, 僅止於芯片級別的軟硬件訂製服務是不夠的。System Elite還提供系統級別的PaaS(Product as a Service) 的一站式設計服務，除了基本的芯片軟硬件訂製之外、還協助客户進行開發板(Evaluation Board)、封裝、測試、認證、直到產品量產，以確保客户的產品能夠順利上市，接受市場驗證。

System Elite鼓勵客户應有自己的想法，在產品上實現獨有的功能。我們也很樂意以我們在無線通信的專業為客户將想法具體實現，並保護客户獨有的功能。相較於市售的通用型BLE SoC芯片、KGD芯片或標準化模塊，我們相信芯片訂製，才是保護市場與產品區隔的最佳作法。也是System Elite芯片訂製服務帶給客户的最大價值!

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1、系統精英與摩爾精英的關係？

“系統精英是摩爾精英芯片設計服務重要的合作伙伴，雙方合作執行過多個成功項目，系統精英團隊成員有多年創業及產品經驗，專注於BLE KGD和IP定製方案，提供從Spec-in到產品交付的整合能力，目前在發展WIFI方向的技術能力。”

2、摩爾精英為什麼選擇聯合合作伙伴的芯片設計服務方式**？**

“我們從客户角度出發，這種服務方式是一種“技術方案-成本-投入-收益”的平衡。物聯網碎片化市場帶來機遇，為滿足客户多種多樣的設計需求，基於摩爾精英設計團隊在多個項目執行過程中積累的經驗，並通過合作伙伴的支持，我們逐步打造出符合客户羣體和芯片特徵的完整的設計流程及方法學，為芯片設計而專門打造了一整套完善的、覆蓋數字芯片後端的全流程的工程軟件。通過該軟件數字芯片後端工程師可以在質量可靠的前提下便捷、高效地完成從邏輯綜合到驗證的設計流程。”

3、在芯片設計過程中如何解決客户面臨的困難？****

通過五年來的實踐摩爾精英越來越體會到“讓中國沒有難做的芯片”這一理念， 不僅僅是把芯片做出來，還應當考慮到芯片使用者所面臨的難處：

芯片的定義是否 “恰好” 符合市場需要？芯片方案的評估是否充分和準確，從而減少後期風險？芯片方案的實施是否快捷，能否快速推向市場？芯片方案是否具備競爭力，能否在差異化和成本之間取得平衡？從芯片到系統方案的實現過程能否做到分工明確，各司其職，相互協作？實現過程中涉及到的工具鏈，協議棧和相關軟件的支持是否完備？芯片方案中所涉及的相關標準的認證和未來擴展性能否被很好地支持？

大部分客户期望能有這麼一家公司，為他們提供對上述所有問題或者部分問題的通盤考慮和建議。 而這樣的樸素的想法恰恰是許許多多系統公司和產品公司真正的心中之痛，並在專業人員眼中幾乎是“不可能完成”的訴求。

沒有一家公司能以一己之力來達成這樣的訴求。 但摩爾精英連同我們的深度合作伙伴正朝着 ‘成為這樣的公司’ 而努力。

摩爾精英設計服務的核心價值是根據客户的需求，結合內部團隊和外部資源，幫助客户獲取“最合適”的方案，達到可控風險， 合適成本與受控質量三者間的平衡。降低產品公司或者系統公司進入芯片領域的門檻，提升行業中的方案實現效率。