中國台灣半導體人才告急_風聞

來源：內容由半導體行業觀察（ID:icbank）原創，作者：張健，謝謝。

入秋以後，半導體業進入了人才招聘旺季。在當下火爆的產業環境下，招到足夠數量的優質人才似乎成為了一種奢望，因此，各路企業絞盡腦汁，爭取在人才爭奪戰中佔據優勢地位。

不僅中國大陸如此，中國台灣的半導體人才爭奪也進入了一個前所未有的階段。雖然台灣地區是全球芯片設計和製造、封裝重鎮，使相關人才的聚集地，但隨着全球市場對芯片產能渴求程度不斷升温，不僅使台灣地區已有芯片企業和工廠對人才需求明顯提升，而且還要建設不少新廠，這就對相關人才數量提出了更多需求，另外還有人才外流。這些使得台灣地區半導體業出現了“人才荒”。

以聯發科為例，由於看好未來業務增長，近期，該公司啓動大規模徵才活動，年底前預計招募逾2000名員工，其中，校園招募名額較以往增長3倍。9月剛開學就提前發出召集令，延攬明年應屆畢業生，透過預聘制度，實現畢業即就業的快速流程，鎖定準新人。薪資方面，聯發科開出了碩士年薪高達200萬元新台幣、博士高達250萬的優厚條件爭取人才。

同時，聯發科內部鼓勵員工舉薦優秀人才，推出價值超過5萬元的頂級人體工學辦公室神椅、Gogoro電動機車等獎勵，要讓專業人士安心求職，還有助於新人融入公司文化。

今年，聯發科招募重點職位包括軟件開發、數字IC設計、模擬IC設計、射頻IC設計、通訊算法開發、多媒體算法開發、系統應用等。工作地點包括新竹、竹北及台北辦公室。

不久前，台灣地區104人力銀行發佈《2021年半導體人才白皮書》，發現人才缺口創6年半新高，平均每月人才缺口達27701人，年增幅高達44.4%。且工程師缺口超越一線作業員，每月缺1.5萬名工程師，佔半導體人才荒的55%。

在整個產業鏈上，以中游IC製造年增55.3%最強勢，下游IC封測年增51.2%，上游IC設計年增40.8%。論徵才佔比，中游IC製造佔43%、年增9個百分點，下游IC封測佔43%，上游IC設計佔34%。因同一廠商可能同時橫跨上中下游，佔比加總會超過100%。

總體來看，台灣地區半導體業對IC製造相關人才的需求量更大，增長幅度明顯高於IC設計的。之所以如此，就是因為中國台灣是全球晶圓代工重鎮，新老晶圓廠在不斷擴充，使得相關人才供不應求。

新廠不斷湧現

不斷建設新晶圓廠的典型代表就是台積電。本週，據台灣地區媒體報道，該公司持續擴大在台投資，下一個重大投資案將南下高雄，繼南科十八廠投資逾兆元新台幣打造5nm及3nm生產重鎮後，台積電已選定中油高雄煉油廠五輕舊址，打造另一生產重鎮，初步規劃6個新廠，主要生產7nm製程芯片。

台積電已在台啓動多項擴建計劃，包括在新竹寶山、中科、高雄，估計要建近18座新廠，加上美國亞利桑那州、大陸南京、日本熊本及德國廠，合計20多座廠，未來十年，台積電將以每年完成二到三個廠的速度前進。

除了台積電，鴻海也是近期拓展半導體業務的焦點企業。目前，該公司擁有兩座8英寸晶圓廠和一座6英寸晶圓廠。

近期，該公司董事長劉揚偉表示，今年8月，鴻海與旺宏簽定協議收購旺宏竹科6英寸晶圓廠，是為了SiC晶圓製造，竹科廠會以研發和小量產為主，因為每月1.5萬片產能仍不夠，未來大型量產會以其他方式進行。

劉揚偉指出，鴻海轉投資日本夏普（Sharp）位於日本福山已有8英寸晶圓廠，而鴻海通過轉投資方式也入股馬來西亞8英寸晶圓廠，加上竹科6英寸廠，這些晶圓廠鎖定功率組件、射頻組件、CMOS圖像傳感器（CIS）等。

另外，鴻海集團也佈局半導體先進技術，例如去年6月成立的半導體研究所，就會研究寬能隙半導體技術。

以上這些舉措，表明了鴻海大舉進軍半導體的決心，而這種規模的投入，對相關人才的需求量也是比較大的，這也是困擾劉揚偉的一個難題，他指出，目前，台灣地區半導體產業人才缺乏，今年空缺超過2.8萬人，而台灣地區每屆半導體相關專業畢業生不到1.2萬人，目前，鴻海大約有5000到6000人從事半導體工作，未來需要更多人才.

除了台積電和鴻海，最近一年，台灣地區多家廠商開始新建晶圓廠。

3月下旬，力積電舉行了銅鑼12英寸晶圓廠動土典禮，總投資額達新台幣2780億元，總產能每月10萬片，將從2023年起分期投產，滿載年產值超過600億元。

南亞科將斥資3000億元新台幣，在台灣地區新北市泰山南林科技園區投資興建12英寸先進晶圓新廠。南亞科董事長吳嘉昭表示，該12英寸先進晶圓新廠最快將於今年底動工，2023年完工試產。此座廠房將採用南亞科技自主研發的10nm級製程技術生產DRAM芯片，並規劃建置EUV生產技術，月產能約為45000片晶圓。南亞科進一步指出，預估此先進晶圓廠以7年分三階段投資，計劃於2021年底動工，2023年底完工，2024年開始第一階段量產。

3月中旬，華邦電子董事會決議通過了12英寸晶圓廠資本支出預算案，核准資本預算約新台幣131億2,700萬元。該資本支出預算案主要用於高雄新廠，於2021年3月起陸續投資，並於2022年試營運。高雄廠作為華邦第二座12英寸晶圓廠，期望能以充沛產能滿足客户的多樣需求.。

多渠道吸引、留住人才

當下，台灣地區的半導體人才已經供不應求，而就目前新建晶圓廠的數量和規模來看，未來對人才的需求將更加迫切，到時候形勢恐怕會更加緊張。因此，從現在開始，除了加強教育培養之外，還通過各種方式留住和招攬已有人才。

首先，就是防堵人才外流。這方面，台灣地區政府不斷加強對非本島企業的檢調、查緝工作，並開始改善台灣地區的工作環境，防止人才外流。

其次，吸引周邊地區人才。如馬來西亞有很多華人，他們很喜歡回台讀書，其中不乏優秀的科技人才，可以為台灣地區所用。如高通台灣區總裁劉思泰，就是馬來西亞華人，他已在台灣工作多年。但是，目前這些工作還不夠到位，有很多東南亞優秀人才在台灣地區落户還有難度，要想在這方面吸引、留住人才，還有很多工作要做。

以上都是政策層面的，下面看一下大企業的留人招數。

最直接的就是高薪資。以聯電為例。由於該公司近期業績絕佳，股價表現優異。這樣，在半導體人才荒的情況下，該公司在就業市場中的表現成為焦點。根據比薪水網站數據顯示，在已剔除極端值的情況下，聯電平均月薪為50800元新台幣，月薪中位數為50500元，平均年薪為838984元，年薪中位數為832000元。

聯電每天平均工時為9.9 小時，最高年薪為1440000元（該筆數據為工作地點位於台南的工程師提供）。聯電最高工時為14小時（該筆數據為工作地點位於台南的帶線課長提供，平均月薪為50000元，年薪為120萬）。

此外，比薪水網站還給出了來自聯電內部員工給公司的評價，從統計結果來看，聯電員工給公司的評價大多是正向的，重點包括：聯電每三個月會發一次季度獎金，領到時真的會很爽；研發部門上班很自由，同事之間很和諧，工作時間基本上很固定，不太會加班；想進半導體業，這裏是不錯的學習環境，福利雖比上不足，但比下真的有餘；想進台積電的話，可以先來聯電，除了學東西，還可以先感受一下工作量和加班量，評估自己到底適不適合半導體行業。

台積電方面，其員工面對高壓、工時長的工作環境，被網友暱稱“輪班星人”。不過，神奇的是，網友口中的“輪班星人”離職率卻僅有業界的三分之一。

台積電公佈的數據顯示，2019年員工離職率約4.9%，若以104人力銀行過去的統計來比較，公司規模500人以上的企業總離職率有15%以上，電子製造業的總離職率也有14%~15.7%，由此可見，台積電顯然對留才相當有一套。

台積電是如何留住人才的？首先當然是優厚的薪資待遇。一位在台積電工程部門服務約10年的先生表示，以台灣地區企業來説，台積電薪水算不錯，薪資能贏台積電的不多。

此外，台積電為了留住人才，每年都會調查競爭公司給出的條件如何，以保持台積電薪水高於多數公司的優勢。根據證交所公佈的2019年非擔任主管職務之全時員工薪資中位數，在上市公司中台積電排名第11名，員工薪資中位數為年薪159.6萬元新台幣，其它薪資水平贏過台積電的多為IC設計公司。

教育培養人才

除了想方設法吸引、留住市場上已有的人才，加強人才的培養，以為今後市場需求提供儲備才是長遠之計。為此，台灣地區政府制定了“重點產業高階人才培訓計劃”，納入前瞻第三期特別預算案，未來5年(2021-2025)投入15.46億元，加強半導體研發技術人才培育，目標是培養出2000名半導體高階人才，培訓400名博士儲訓人才。擬訂高等教育沙盒創新條例，委託大學開辦半導體學院，從教育體系下手，培育未來十年碩博士人才。

另外，政府和企業共同出資，每年投入8億元，政府負擔6億，企業出資2億，預計12年內培育一批半導體科技尖兵。擬成立半導體研發中心，促成企業與大學共同設立3～5所半導體研發中心，採取產學大聯盟2.0模式，補助每校最多1000萬元，企業至少出資1000萬元，吸引企業挹注學校研發經費，研發產業前瞻技術。

結語

目前，在全球範圍內，中國台灣地區的半導體產業人才在質和量兩方面都屬上成，與此同時，該地區也面臨着人才缺乏的窘境。它們的留人和育才措施，值得學習和借鑑。