隱秘故事：芯片大漲背後的眾所周知和不為人知_風聞

文 | 典良

7月的某一天，在深圳新亞洲電子城二期的某個檔口，一筆交易正在進行。

交易的標的是一批數量為2000片的芯片，賣家就是這個檔口的老闆，買家是某國內排名前三的民營整車廠的附屬半導體公司，委託了旗下一個貿易公司過來採購。

最終，這批芯片在繁瑣的驗貨流程完成後，買家現場付款，完成交易。

成交價格並非密不透風。據稱，買家現場支付了2000萬元，也就説每片芯片的單價高達1萬元。

當然這個金額對於地處深圳核心電子貿易市場的檔口來説，並不算多。但是在特殊的市場環境中，這筆交易還是被好事者放大了影響。有參與這筆芯片交易的人員説，這個型號的芯片，正常價格也就1500元左右。

**高達6倍的漲幅，**而且是被國內前三的汽車整車廠提走，這一交易行為不被放大來看都不行。

那麼，是什麼促成了這次正常而又不正常的交易呢？

一則禁令引發的漲價血案

去年的5月15日，由於眾所周知的原因，美國商務部宣佈加強出口管制，特別是在芯片行業，矛頭瞄準了一些中資企業。

坊間認為，美國的出口管制，是本輪全球性芯片漲價的根源。

自半導體技術在美國貝爾實驗室被創造出來，經過數代工程師、全球產業鏈數十年的努力，搭建起了半導體產業鏈的分工與合作，各國、各技術聯盟、各企業在半導體產業鏈中的各細分領域協力合作，構築了全球半導體產業鏈的生態，美國作為該生態的主要參與角色，從設備、材料、分工等各方面，形成了極大的技術性管控，這也是美國出口管制的底氣。

但即便是在美國試圖完全阻斷華為通過外界獲得芯片的2020年，華為仍舊以超過190億美元的半導體採購支出，穩居全球半導體採購的第三名。

華為這種巨大的採購支出，實際上覆蓋了整個半導體產業鏈。

從最上游的材料、設備、IP，到中游的設計、製造、封測，再到下游一點的集成、開發、應用，都或多或少地有着華為的身影。

2020年華為核心供應商大會上出席的核心供應商有150家之多，連續十年的金牌供應商是恩智浦和英特爾，在獲得華為評選的供應商獎項的92家金牌供應商中，來自美國的企業有33家之多，而有些企業的營收中，來自華為的採購收入佔比甚至超過50%。

對華為的出口管制，成為本輪全產業鏈缺貨與漲價並行的導火索，真正引爆舉全球之力搭建的生態爆炸的，又是2020年5月15日這次。

因為華為只有芯片設計的能力，沒有芯片製造的能力，華為芯片的來源無外乎兩個：晶圓代工廠和上游芯片供應商。華為在2020年9月15日之後生存的糧食——芯片，要在這短短的幾個月內加大采購，而這種採購是非常規的、突發的、且已經持續一定時間的。

華為要延續業務，就得搶產能。

其實這從2019年開始就一直在進行，華為的產能搶得越多，其他公司能分到的產能相對就會更少。此消彼長的情況下，華為海量的採購訂單，勢必影響到晶圓廠的產能計劃，在晶圓廠的排產中，華為的優先級自然上升。在2019年，華為在台積電的採購支出在台積電的營收中佔比為14%，是台積電第二大客户，同期大陸企業整體在台積電的佔比為22%。

與此同時，根據《中時電子報》報道，台積電正與高通、聯發科、AMD、Nivdia等廠商進行溝通協調，將這些廠商的產能先挪一部分給華為，爭取在120天的緩衝期內，先幫華為生產足夠的芯片。

整個2020年六月、七月、八月到九月最後期限前，幾乎所有關於芯片行業的新聞，都離不開華為的採購和搶產能。

**從業內瞭解到，MTK將自身在台積電的產能，讓出來給了華為。**如果按照坊間對於華為擠佔產能的影響的時間來算，3個月的晶圓生產週期加上一個月的封裝測試周期，芯片從最頂端的原材料到成品，至少需要四個月的時間，再加上華為擠佔產能最少三個月的時間，前後超過半年的產能空窗期，使得供應鏈生態從這個時候開始割裂。

自保式的恐慌性囤貨

最先從美國出口管制中反應過來的，是國內半導體行業和ICT行業的企業，這些企業中又分為三類，一類是和華為一樣上了list的企業，這些企業（和機構）本身已經很難通過正常的貿易渠道獲得含有源自美國技術的產品，因此在受到管制前，通過合規的貿易渠道，獲得部分支撐企業正常發展的芯片。比如海康威視等，據稱海康威視的安全庫存，從常規的三個月，增加到了18個月到24個月。

除了海康威視，還有更多的類似企業，尤其是頭部企業，選擇了囤貨，原因無外乎3個：

1、擔心美國出口管制擴大化，波及到自身。這個擔心後來逐步變成現實，據不完全統計，除了65家的華為及其附屬子公司，還有超過100多家的中國企業及機構，進入到了管制名單，這些企業無一不在有限的渠道內獲取自身發展需求的產品，無一不進行大規模的囤貨。

2、遍及珠三角、長三角的中小企業，擔心因大企業集中採購造成市場價格上漲、採購成本上升，在可接受的價格區間內，向代理商、原廠下訂單，並將安全庫存週期進一步擴大。

3、不在中國大陸的其他外國公司，在美國的出口管制的威勢下，開始尋求多維的供應鏈來源，而掌握上游技術供應的，也可能對他國企業發起類似的管制。比如日本對韓國面板原料的禁運，從側面擴大了類似的事件影響，導致全球性的供應鏈危機，在這種情況下，各個國家的主要企業，也開始了大面積的採購。

然而，正是這種因非正常的市場行為誘發的恐慌性囤貨，將芯片的價格一波又一波地向上推。

**芯片陷入到一個複雜的死循環：**越漲越缺，越缺越漲。

**一方面，下游客户採購，在市場環境複雜化、供應鏈生態惡化的背景下，對核心器件的需求被放大。**原本一個月10K需求量，半年安全庫存，算下來也不過60K需求量的器件。但現在採購因擔心代理商、原廠不能交付，可能會將每月需求擴大，比如擴大到15K甚至20K，導致代理商、原廠的訂單瘋漲。

**另一方面，代理商、原廠的訂單管理，也同樣出現了巨大的挑戰。**從客户-渠道商-代理商-原廠的傳統訂單模式，是非正常的供貨時期，出現了極大的挑戰，這種挑戰被稱為“訂單蓄水池”：

客户A為了滿足和保障自身的需求，在供貨緊張時期，會選擇“雞蛋不放在同一個籃子裏”的採購政策，雖然芯片廠商有嚴格的代理商、渠道商管理制度，而且也要求同一顆物料在供應同一家客户的時候，不能出現2個及以上的供貨渠道，但實際上大部分客户都會在OPEN BOM中默認提供二供、甚至三供的備選。

於是客户會選擇在一供、二供、三供甚至更多沒在供應商序列的渠道商同時將需求訂單下出去，這樣的話，一供、二供及其他渠道的供貨累加起來，可能就滿足自身需求了。但是這些來自多個渠道商的訂單來源，彙總到原廠手裏，實際上僅僅是一個客户的需求而已，但是這個需求，在下發出去的過程中，可能被放大了數倍。

但是，每個最終彙總到原廠的訂單，都是真實訂單，對的，都是真實訂單！這些訂單來源，在供貨緊張時期，很難做到篩查。這就好比蓄水池，從四面八方進來的水，不斷的彙集，而又短時間內沒有出貨口，導致的結果就是客户手裏沒貨、渠道手裏沒貨、原廠產能爆滿。

而原廠緩解產能需要一個時間，尤其是諸如台積電這樣的晶圓代工廠。要彌補擠佔其他企業的產能給華為進行排產的空窗期，又重新需要一個長時間的準備和恢復。

此外，華為在手機市場的受阻，留下的巨大空缺，導致各大手機終端廠商的激烈爭奪，這種非正常的市場行為，在競爭激烈的紅海中陡然出現的藍海，再一次成為“血海”。

供應鏈消息，OPPO向供應鏈下出去的訂單增加了7000萬台，vivo則是8000萬台；而志在必得的小米增加了1億台，坊間甚至傳聞小米將TDK的某個濾波器工廠的產能打包了。在國內存在感極弱的三星，雖然沒有公開增加的數量，但是從聞泰被韓國系濾波器廠商wisol砍單接近一半的數量，大體可以預估出三星的增加量約為5000萬台。

這些增量已經遠遠超過了華為的實際出貨量，而且也忽視了華為出售的榮耀，在存量見頂、增量放緩的情況下，巨大的訂單吞噬了上游供應商巨大的產能。

加上快消品的出貨量巨大、攤薄後的生產成本低、利潤率高的情況下，晶圓代工廠的轉產轉單也就能理解了。抗疫物資如額温槍、測温儀等爆發性的天量需求，又從側面搶佔了其他行業的產能，畢竟這些正在成為必需品。

全球性疫情、得州冰災、工廠罷工、地震、缺水缺電、失火等天災人禍，將芯片缺口進一步激化，漲價在所難免。

一邊漲價一邊炒貨

2020年6月中旬，在華強北的一些現貨羣裏面，有點渠道資源的賣家開始放出一些消息：ST要漲價了。

作為全球最大的通用型、車規級MCU企業，ST的漲價，勢必會成為行業的方向標。

此後，最常用的STM32F103系列芯片，開始出現波動跳動。進入8月後，在經過幾次小波動後，陡然大幅度漲價。

漲幅之大、漲幅之快一改以往半導體行業其他器件的10-20%漲幅的常態，而是百分之幾百的增長。到了九月底，另一則消息在業內不脛而走：F103、F030都是ST的老工藝，台積電現在不接ST的訂單了，4Q一定缺，明年1Q也很大機會缺。

這則消息，至少透露了兩個信息：

1、台積電逐步放棄老工藝的產能，轉為更為成熟的工藝；

2、ST漲價會延續一段時間，按照Q4到Q1，至少半年以上。

現在回過頭來看，這個預測，不僅準確，而且缺貨延續的時間，遠遠超過了最初的時間，截止到現在，一年過去了，還沒有任何緩解的跡象。

與ST現貨市場的漲價不同，去年國內企業卻是最先通報官方漲價的。

去年9月22日，富滿電子(300671.SZ)發佈第一輪調價通知，一些產品在公司原標準報價的基礎上調2分，且必須收現金。10月13日，富滿發佈第二輪調漲通知，部分產品在原價基礎上，再上調0.05元，漲幅達到近50%。

緊接着12月16日，富滿發佈第三輪漲價通知，覆蓋全公司產品。

隨後，國內的芯片公司開始的大面積的漲價函，在和很多客户溝通的過程中，很多采購調侃道，以前和供應商談都是談“年降”，現在和供應商都是談“少漲”。以前是收報價單，現在是收漲價函。

**富滿的漲價，其實只是本輪漲價的縮影，背後的真實情況是：**沒產能。

在芯片供應鏈生態的分工中，中國台灣地區定位為代工，而全球超過一半的晶圓產能，集中在台積電一家手中，加上聯電、力晶、世界先進等，全球超過四分之三的晶圓代工產能集中在中國台灣地區。中國大陸最大的晶圓代工廠中芯國際的份額，僅佔6%左右。

中國最多的是芯片設計公司，他們只有設計能力，沒有製造能力，他們要將設計好的芯片生產出來，要靠晶圓代工廠。

整個2020年12月，芯片貿易商朋友圈最熱鬧的，是國內之前以低價，搶佔STM32F103系列通用型MCU的廠商。包括兆易創新的GD系列、航順的HK系列、華大的HC系列以及極海的AM系列等幾家，他們以PIN to PIN替代STM32F103為賣點，迅速切入原本屬於ST的市場。

從當時看，他們成功了，送樣、測試、下訂單，想着ST半年甚至一年的交期，至少有可以替代的了。但是，人算不如天算。春節之後，很多客户開始催貨，得到的結果無外乎缺貨，延長交期。要麼等，要麼取消訂單，而且還要面對漲價的現實，是的，這些廠商的價格漲幅，不比ST的低。

一些測試了多家產品、改了多次電路板的客户，絕望了，放棄了。缺一顆料，意味着產品不能上線貼片，不能出成品。

擺在客户面前的只有三條路：

**一、改板，即找替代料。**前期可能只需要找一顆MCU的替代料，隨着全行業性的缺貨，需要尋找替代料的情況越來越多，從MCU到電源芯片到音視頻芯片，可能都面臨做切換。

很多產品從項目立項之初選定的MCU型號，可能是ST的，但是在開發過程中，在ST的公版原理圖上開設做調整，換了MCU，意味着要換輔料，換完輔料，開設調軟件、調程序，然後燒錄，進入測試驗證環節，等驗證可以後，沒貨。

於是開始驗證其他的，可能是兆易創新的，也可能是航順的，一輪又一輪下來，MCU好了。但是，電源芯片又缺了，又開始做替代，中國台灣地區的矽力傑、國內的聖邦微等開始起來，可是還是缺貨。

動輒從4周、8周的交期，延長到24周、56周甚至沒有交期，如果等不到交期，只能選擇其他方式來緩解。

**二、接受市場價，漫長的交期，讓市場進一步加劇了炒貨的行為。**由整個華強北支撐起來的現貨市場，是全球最大的電子元器件集散地。這裏生存着無數的代理商、分銷商、渠道商，他們中幾乎所有的賣家都涉及到炒貨。

當客户下訂單後，通過代理商流轉到原廠地，叫期貨。而原廠為了緩解產能壓力，要求代理商做適量庫存的，叫現貨。期貨的價格很低，叫訂貨價；現貨市場的價格，則可能很高，叫現貨價。

現貨價的存在，在正常的市場環境中，原廠會睜一隻眼閉一隻眼，讓代理商通過現貨市場獲得一定的額外利潤。加上消費品市場中成品的生命週期短，很多小企業根本無法像大企業甚至車企那樣做半年、一年的生產計劃，導致很多小企業無法進入原廠的供應鏈體系內，那麼他們物料的來源，更多的來自於龐大的現貨市場。

現貨相比於期貨，可操作的價格空間那就非常地大了。幾乎所有芯片原廠對供貨價都有管控，但是對現貨價，則是無能為力的。

去年12月底，在NXP發佈漲價函的同時，本田某款車型用到的一顆NXP的車規級MCU，型號是MCIMX6D6AVT08ADR，正常價格是18美元上下，由於方案已經通過廣本和東本的測試、認證，換的話短時間內基本上不可能，但是原廠沒貨、交期52周。

方案的供應商只能寄希望於現貨市場，有，這顆料在萬能的華強北找到了，但是價格貴的離譜：160美元，一分不少。

最終，這款車型削減了產能，原本計劃每個月50K的需求，硬生生被砍掉。

如果不接受交期，也無法接受現貨市場的高價，那麼只能是砍掉項目。

國內一家生產思科認證的交換機的公司，從去年9月份開始，開始缺一顆芯片，這顆芯片實際上在平常是不會缺的，芯片的供應商是一家中國台灣地區的二線品牌，叫創惟，型號是GL3520-OVY22 QFN-88。

因為是思科認證的，從項目立項到認證結束，前後花了22萬美元，這是一個高價值、長生命週期的產品。但從去年9月份開始，這顆料從原廠回覆拿到的信息是：“交期12周”，“交期24周”，“交期36周”，“暫時沒有交期”。

到了去年12月底，正常情況下原本只要人民幣20元上下的芯片，漲到了360元人民幣，問題是還買不到貨。很對業內人説，華為當時全球性掃貨，很多中國台灣地區原本只屬於二供的二線品牌的產能，幾乎全部被華為吃掉了。

最終，這款產品的開發方，一直等到今年6月份才拿到原廠的貨，但是與每個月60K的需求相去甚遠，只有2.5K，還是分貨來的。

產能到底去哪裏了？

以整車廠為代表的客户，今年是最難受的。那為什麼會整車廠會放棄最為看重的原廠渠道，以高價在現貨市場購買所需元器件？

**答案只有一個：**現貨市場有貨。

以某整車廠購買的這批被認為是FPGA的芯片為例，雖然國內有高雲半導體、安路半導體等廠商可以供應，但是由於出口管制和專利等限制，以高雲為例，最高製程也僅僅為55nm，而國外巨頭賽靈思，已經到了10nm的製程。

眾所周知，FPGA是幾乎所有芯片設計和驗證中要用到的產品，芯片被設計出來，一大部分會先在大型FPGA中“跑一趟”，這種跑一趟就要求FPGA足夠強大、性能足夠吃下在裏面跑的芯片，而這種類型的FPGA在現階段的國際貿易背景中，是被限制出口的。

同樣的還有DSP芯片，在一些遠程大型音視頻會議矩陣中，會用到吞吐量很大的DSP芯片，比如一個ADI生產、型號為LTM4644的DSP芯片，正常情況下價格約為80美元，但是在今年年初，漲到了300美元以上，這種漲幅是非常不正常的。

既然現貨市場有，那為什麼在原廠長交期（26周到56周）甚至無交期（不承諾交付截止日期）的情況下，現貨市場的貨是從哪裏來的？

其實這一直是華強北的賣家們的生存之迷。

從公開信息看，華強北的所有產品中涉及到進口的都是通過正常報關進來的，那麼這些芯片能進入大陸市場並正常銷售，那肯定離不開炒家們的操作。

程總是某個品牌的代理商，他説，僅某個品牌的車規級芯片，他就屯了五六千萬美元的庫存了，而且如果原廠持續出貨，他還要繼續吃進來。當問到他不出貨就不怕這些庫存變成死庫存的時候，他説，不會。原廠不會眼睜睜看着這批貨死了的。

為什麼？因為原廠也要維持利潤，如果代理商通過正常的訂單獲得物料，那麼原廠是要出貨的，而且很多吃進去產能的代理商，其實與原廠也有着千絲萬縷的關係。這種關係使得原廠不會輕易對代理商動手，即便明知市場缺貨。

但是代理商本身也並不是一直捂着不出，他們也針對性的出一些貨給終端。但是價格很高。比如一顆原本只要6毛的晶體振盪器，他們出給終端，價格至少在2元人民幣以上。

這種不大規模出貨的行為，被認為是：“護盤”。這種股市中存在的資本行為，被人為的運用到了芯片的現貨市場。

這一輪的漲價，原廠如ST漲幅最高到15%，但是ST的一些產品價格，漲幅已經超過10倍還不止。比如TI的價格，其官方商城的價格，一直很低，但是大部分時候都是無貨，貨期欄目裏面，幾乎都是24周以上的交期，在現貨市場，TI車規級的產品，漲幅幾乎都是5倍以上，很多也是跟ST一樣，到了10倍不止。

當整個市場的價格上去之後，很難再回到常規水平，現貨市場的高價，一半是被長交期支撐起來的，另一半則是人為的炒上去的。

未來會怎麼樣？業內認為，國外現階段幾乎沒有代工廠進行晶圓廠的建設，2018年、2019年投資新建的晶圓廠幾乎都在國內。在國外，不管是台積電還是三星，其新建都只在規劃中。

要緩解產能，無外乎增產、擴產。

增產方面，從2021年半年報看，台積電增產幅度達到20%，這意味着台積電幾乎釋放了所有產能。另一個晶圓代工廠聯電，為了滿足產能需求，MTK甚至買來設備給聯電進行增產——但是公開信息顯示，在過去兩年中，兩家最大的晶圓代工廠都沒有新建產能投產。

而國內新建的晶圓廠中，最快的粵芯計劃是在2022年Q2實現流片，Q3實現量產；中芯國際南方2廠，計劃是2023年Q1流片；同時華虹新建的無錫廠，8吋的已經量產，12吋的沒有看到公開信息，最快會在2021年年底有消息；此外，國內投資的還有泉芯等數個12吋晶圓廠，如果這些晶圓廠投產，同時配套的原材料也能解決的話，產能會得到很大的釋放，也許到時候芯片的價格才會迴歸到正常水平。

**至於今年，大概率會一直缺貨，而價格，3-4毛的板載MCU，鐵定是回不去了。**剛過去的8月底，英飛凌和微芯已發佈漲價函，也許，9月份以後，國際大廠還會跟隨，進行漲價。一些國內現階段沒有的，如大型FPGA、DSP則可能會一直維持在高位，畢竟國內暫時還沒有突破，暫無替代。

車廠？連與MCU廠商瑞薩綁定的最死的豐田都缺貨，加上豐田的精益管理做得最好的情況下都缺貨，其他家焉有不缺的？