之前的回覆上熱評了，以一個芯片工程師的角度去看待國內的挑戰_風聞

我14年畢業去了無錫華潤8寸晶圓廠（3300），15年去了上海中芯國際（6000），16年-18年在新加坡GF（25000），19年-至今在一家美國廠商為武漢長江存儲提供裝機服務（17000）

括號裏是工資待遇 補充一點回答之前貼子的問題 新加坡做服務員才1000-1500新幣，半導體還算可以了，超過一大半的新加坡工作， 我在新加坡工作壓力是國內的1/3 吃飯住宿等開銷後每個月往國內的銀行卡里能打18000，新加坡組屋HDB房價真的很便宜 15000-20000一平方（沒有公攤）但是要入籍才能排隊買，或者夫妻都拿了綠卡才能排隊買。在18年之前國內芯片工程師待遇就是狗，後面廠慢慢建的多起來了，每個地方都在挖人，待遇才好轉起來，我在行內聊聊天，很多在國內的朋友基本都去過新加坡，去的早的早早攢了一筆錢回國就不做半導體了，像我這樣16年去的算是晚的了，後面環境改善了才繼續做這行業，2000年新加坡工資基本和2020的待遇變化不大，所以去的早幹個一年一套房，現在是幹個倆年只能搞個首付

給大家簡單介紹下半導體產業鏈​

芯片設計（美國蘋果/高通，華為海思，還有AMD 英偉達顯卡等等都算）這部分利潤最高，從業人員待遇最好，對於國內來講這部分和美國那邊差距不小，但還能快速趕超，因為像是AMD/英偉達這些公司CEO幾乎很多都是華人（台灣省的），裏面的工程師也很多是中國人和華人

芯片製造（台灣省的台積電/聯電 韓國的SK/三星 美國的inter/GF 國內的中芯/華虹等等）台積電穩坐龍頭 這種都是上游設計商設計好了給製造廠下訂單 好比蘋果公司設計好芯片給台積電流片，其中蘋果公司是沒有自己的製造廠，只是單純的設計部門。像是韓國三星 美國inter都是設計+製造一體的

這部分人的差距也沒那麼大，芯片製造工程師國內人才挺多的，甚至在國外的晶圓廠裏有很多中國人/華人在裏面做工程師

差距在芯片製造領域的機台上，光刻機12寸幾乎清一色的荷蘭ASML廠商，刻蝕美國的泛林lam是龍頭，國內做這個的是北方華創。薄膜美國的應用材料AMAT是龍頭，國內做這個的拓荊。量測是美國的KLA，還有萬能潤滑油日本的東京電子TEL，可怕的是不光第一梯隊是荷蘭/美國/日本的廠商，第二梯隊也是美國/日本/韓國的廠商領先 ，國內在這方面盛美半導體佔據國內清洗市場 也能算是國內第二梯隊，其他光刻/薄膜/刻蝕這幾個比較重要的領域 除了北方華創能擠進第二梯隊 根本就沒其他能打得了 現在都是國家花錢買機台做政策扶持

下圖是2020年廠商份額 前面清一色的美國 荷蘭的ASLM 還有吃了20年老底的日本 加上奮起直追的韓國

美國卡脖子就是卡的機台領域，因為買這些機台會受到美國商務部/官員的監管 我入職中芯國際的時候中芯也會走個流程宣導一下，現在美國就是不賣你機台，你用國內的根本造不出主流芯片 國內機台和美國差距應該在10-15年，台積電就是能隨便買機台

芯片封裝（江陰長電 台灣省日月光）這方面國內是龍頭 但是機台也大部分是美國的AMAT或其他的廠商 國內廠商佔比不高