補短板！看日本如何佈局5G研發_風聞

來源：機工情報  2021-9-24

日本通信業在3G時代曾超前發展，之後的4G時代也實現了穩步過度，但在5G時代被中國以及歐美的一流企業遠遠甩在後面。儘管造成這種局面的原因很複雜，但日本剖析自己得出的結論是：創新能力的衰退是不可迴避****的最重要因素。為“補短板”，日前，日本經濟產業省發佈“POST 5G信息通信系統基礎強化研發計劃”，旨在通過多個研發項目的實施，在“實現更加超低延遲和多個同時連接功能”的“POST 5G”領域培育日本具有核心競爭力的技術。同時，為了確保未來可在日本國內製造POST 5G必需的先進半導體，致力於研發先進的半導體制造技術。日本希望通過一系列研發計劃的實施，支持日本本土企業夯實Post5G、Beyond5G等基礎技術，奪回話語權。

研發項目都有哪些？

項目一：研發POST 5G信息通信系統

計劃提出，針對組成信息通信網絡的各要素（核心網絡、傳輸線路、基站、邊緣計算技術（MEC）、終端），致力於相關技術的研發。

關於****核心網絡：致力於以下2種技術的研發：雲核高度化技術、雲網絡綜合管理與自動優化技術；

關於****傳輸線路：致力於以下7種技術的研發：光傳輸系統的高速化技術、光傳輸專用DSP的高速化技術、對應細微化發展的高速非揮發性存儲器技術、固定無線傳輸系統大容量化技術、總線類型的傳輸高度化技術、超高速光鏈路技術、光開關高度化技術；

關於****基站：致力於以下7種技術的研發：虛擬化基站控制高性能化技術、基站無線設備的高性能化技術、基站裝置之間相互連接性等相關評估和驗證技術、高頻率設備的高功率和小型化技術、高頻帶寬應用一體型陣列天線安裝技術、耐高温的光連接技術、RAN控制高度化技術；

關於****邊緣計算技術（MEC）：致力於以下2種技術的研發：MEC專用大規模尖端邏輯芯片設計技術、MEC服務器專用大頻帶與大容量存儲器模塊設計技術；

關於終端：致力於終端通信功能組成技術的研發。

**項目****二：**研發先進的半導體制造技術

關於****前工序技術：感光和細微加工技術（細微三次元結構的加工和塑形技術等），成膜技術（新材料槽體、新材料配線、極性薄膜/多層積層技術等），配線技術（對細微孔的填充、背面配線等），退火技術（極性薄膜對應技術、低熱程序化技術等），蝕刻技術（新材料、新結構的蝕刻技術等），清洗技術（微粒子/金屬濃度的極濃度化等），創新的高效生產工藝技術，其他重要的製造技術與工藝技術；

關於後工序技術：高性能計算專用安裝技術、邊緣計算專用安裝技術、安裝共同基礎技術。

如何確保研發****成果的最大化？

計劃列出了確保研發成果最大化的相關舉措，包括：與使用研發成果的用户交換意見，同時積極對用户的試製品進行評估（包括提供使用服務）；通過用户的試製品評估，對研發期中的產品市場化進行預測，並致力於早期的產品化；完善研發費用返還制度等促進民營企業拓展市場的機制；減輕民營企業的費用負擔等。

誰來實施**？**

在該計劃中，日本經濟產業省商務信息政策局負責制定研發方針。同時在研發進度與技術動態、市場動態等基礎上，根據必要情況，對研發計劃進行調整。

由**新能源綜合開發機構（NEDO）**成立旨在實施該計劃的專項基金，並對該基金進行管理，以及以公開徵集的方式選擇研發項目的具體實施者。NEDO同時負責研發進度的過程管理，即從各研發主題的開始到結束的中期時段，實施門徑管理審查。

根據國際知名專利數據公司IPLytics日前公佈的《5G專利競賽的領跑者》報告，在最新的全球5G技術專利排行榜以及上榜企業掌握的5G專利技術比例中，夏普成為日本唯一一家5G技術專利擠進前十的企業，而中國企業達到4家。

近幾年，為了在重新奪回話語權，日本政府創造了“社會5.0（Society5.0）”的概念，並竭力推向世界。2021年以來，日本政府又大力提倡“數字轉型（DX）”，即面向Society5.0，需要推動全社會的數字轉型和變革，而承擔未來數字轉型基礎設施的技術正是Post5G以及Beyond5G。

此外，在日本經濟產業省於6月發佈的《半導體與數字產業戰略》中，明確提出將通過國際合作加強與其他國家（地區）的對話，包括共同研發半導體創新技術，降低國家間半導體政策競爭的不確定性、降低供應鏈“斷鏈”的風險；同時協助日本企業提升生產、設計研發等能力。但該戰略提到的合作對象，以美國**、**歐洲和台灣地區為主，未提及中國大陸和韓國。而在該戰略發佈之前，日本已同美國就半導體等重要零部件的供應鏈展開合作，在4月16日日美首腦會談後發表的共同聲明中，就提到“為對抗中國的威脅，基於經濟安全考量，圍繞高速大容量5G和新一代6G尖端通信技術的研發，日本和美國將合計投資45億美元……”。而據外媒報道，即將在美國華盛頓舉行的美日印澳“四國”領導人的首次面對面峯會，議題之一就是確定各自的半導體供應能力，找出薄弱點，並建立安全的半導體供應鏈。

（機工智庫研究員/王珊珊）