美國近期在半導體產業的大動作前景分析_風聞

美國近期在半導體產業上動作頻頻，其真實目的為何，對中國影響幾何，我們做個前景分析。

3月1日，台積電增加對美投資，120億美元加碼到360億，1個芯片廠加碼到6個廠。

3月4日，三星在美國“號召”下決定在美國投資170億美元建一個新的芯片廠。

3月5日，美國要撥300億美元補助本土芯片製造業，3月31日，300億加碼到500億。

3月23日，英特爾200億美元建2個芯片廠，重新進入芯片代工業與台積電競爭，新廠建設於9月24日正式開工。

4月9日，美國格羅方德計劃籌資200億美元擴大代工產能。

4月16日，日本首相菅義偉訪美，其中的關鍵議題之一是：由雙方國務卿級官員牽頭，兩國安全部門參與，探討合作建立一種不依賴特定地區（地緣政治風險高的台灣地區和與中國大陸）的分佈式芯片供應鏈體系。

8月23日，ASML傳出消息，其最先進光刻機的供應優先權將從台積電轉為英特爾，並在今年年底前將辦公室搬到美國鳳凰城。

9月15日，墨西哥與美國進行高級別經濟對話，成立雙邊工作組推進建設和共享半導體供應鏈。

9月24日，美國在半導體產業上美國三箭齊發，同一天做了以下三件事情。

1）美、日、印、澳在華盛頓舉行四方安全對話 (QUAD峯會)，其中的關鍵議題之一是：推進構建安全的半導體供應鏈。

2）6月剛成立的美歐貿易與技術理事會討論了美歐在確保半導體供應鏈安全和先進半導體技術上進行合作，但合作需要“對雙方有均衡和平等的利益”。

3）美國商務部開始向全球收集芯片的設計，製造，設備，材料等全產業鏈的關鍵信息。此次美國針對全球半導體產業的行動，影響很大，範圍廣，涵蓋整個芯片產業鏈。其中又重點針對芯片製造產業，索要製程、產能、良率、客户、庫存、訂單、出庫的詳細信息。

在此重點分析一下美國此次行動對芯片代工業的影響，如果三星，台積電，聯電應要求交出相關資料，那麼相當於給出一份證據，美國國安大棒可以此為藉口，等待時機打落下來。美國現階段不會動手，限制高階邏輯芯片9成依賴度的中國台灣只會推高價格損害美國利益，美國會在近期佈局的本土高階產能提升後開始施壓，以國安原因壓迫高階芯片產能從中國台灣移出。

**從美國今年以上的行動可以看出，美國已經將半導體上升到國家安全的高度進行處理。**美日，美日澳印（QUAD)，美歐，這三個由美國推進的半導體協調合作都有美國國家安全部門與對方國家安全部門全程參與。3-4月份是一波行動，然後觀察並評估效果，8-9月份又是一波行動，在觀察評估行動效果。總的來看，美國在日本身上獲得實質進展，韓國，歐洲騎牆猶豫，待價而沽。側翼方面，加大對印度，墨西哥的半導體產業的利誘拉攏，加大合作力度。如果美國能以安全的藉口壓服各個半導體大玩家，那麼半導體產業的市場和利潤將不作為企業第一考量，美國將以盟主身份居中協調，重新分配整合，重塑世界半導體產業。這其中針對中國不假，但中國台灣的位置和角色又在哪裏呢，懷璧其罪，我看多半會被犧牲掉。

中國台灣針對美國半導體行動的應對，可以説是麻木的。9月24日美國商務部針對半導體的突襲行動，受影響最大的中國台灣，其主流媒體基本不見報道蹤影，只有擦邊轉載韓國對此事的報道。9月29日反應來了，想到的辦法是：陸委會（29）日通過“兩岸條例第9條、第91條修正草案”，管制關鍵技術人員赴中國大陸，違者罰200萬元到1000萬元新台幣。真是無語了。雖然美國高階邏輯芯片90%以上依賴中國台灣。但是美國介意的不是高階半導體集中並依賴於台灣企業生產，台灣已一再證明了其產業依附屬性，美國介意的是集中在台灣這個地緣政治高風險區生產，陸委會搞這種掩耳盜鈴把戲只會起反作用，島內對半導體產業的麻木不仁，裝聾作啞也是讓人無語了。

至於中國，目前半導體最緊要的是先自主再自強。好多人説中國之前提出的2025年芯片自給率達到70％是笑話，其實不是，你得換個角度。如果僅從滿足中國內需的芯片產能來計算，目標是實際併合適的。2020年中國消耗1434億美元的芯片，其中860億美元的芯片主要是用在仁寶、富士康、英業達、和碩、廣達、緯創等代工廠代工西方電子產品，西方品牌為主，最後出口。剩下的574億美元芯片是要滿足中國國內市場。我們要解決的，就是這574億美元的芯片市場自主問題，內需這574億美元芯片市場需求，國產（含外資）只能滿足227億美元，也就是產值自主率39.5%。

有人説你這個是芯片產值自主率，更實用應該是芯片產能自主率，不好意思，我手頭沒有中國產能自主率的資料，那麼中國芯片產值自主率和產能自主率分別大麼？我們做個簡單推算。2020年中國芯片產能佔全球15%，國內市場芯片產值為574億美元，我們拿中國市場芯片產值來推算的全球芯片產能對比實際的全球產能，看看其中誤差有多少：574/0.15=3826.6億，而2020年全球實際芯片產值為3957億，兩相對比3826.6/3927=0.974，重合率97.4%，兩者高度重合。所以，中國市場的產值自主率和產能自主率目前是聯動高度重合的。

2019年中國晶圓產能佔全球13.9% ，2020年增加到15.3%，2022年IC INSIGHT預計為17.5%，那麼按這樣的速度，我估計到2025年會超過21.1%，晶圓產能達到全球第一。如果我們按21%的全球晶圓產能，放到2020年看看芯片自主率有沒有70%：2020年全球芯片產值3957億美元，3927*0.211=828.59億，佔中國國內芯片需求比率為828.59/574=1.443，也就是説國內需求自給率為1.443%，那麼佔這個芯片產能佔中國芯片總需求為828.59/1434=57.7%。

前景很好，我們繼續趕路，加油，中國半導體。