由清華機械系路新春教授團隊研發的首台國產12英寸超精密晶圓減薄機_風聞

由清華機械系路新春教授團隊研發的首台國產12英寸超精密晶圓減薄機，正式進入國內集成電路龍頭企業的芯片大生產線，解決我國集成電路拋光裝備的“卡脖子”問題……

清華新聞網10月2日電 近日，由清華大學機械系路新春教授帶領清華大學成果轉化項目公司華海清科研發的首台12英寸超精密晶圓減薄機（Versatile-GP300）正式出機，發往國內某集成電路龍頭企業。該裝備是路新春教授團隊與華海清科股份有限公司（以下簡稱“華海清科”）繼解決我國集成電路拋光裝備“卡脖子”問題後的又一突破性成果，將應用於3D IC製造、先進封裝等芯片製造大生產線，滿足12英寸晶圓超精密減薄工藝需求。

IC裝備新品：12英寸超精密晶圓減薄機

Versatile-GP300Versatile-GP300解決先進IC製造超精密減薄“卡脖子”問題

12英寸超精密晶圓減薄機是集成電路製造不可或缺的關鍵裝備。該裝備複雜程度高、技術攻關難度大且市場準入門檻高，長期被國外廠商高度壟斷，國內市場嚴重依賴進口。為了突破減薄裝備領域技術瓶頸，路新春教授帶領華海清科利用其在化學機械拋光領域產業化經驗，不斷探索和開拓新方向，集中力量開展超精密減薄理論與技術研究，攻克晶圓背面超精密磨削、平整度智能控制、表面損傷及缺陷控制系列核心技術，研製出首台用於12英寸3D IC製造、先進封裝等領域晶圓超精密減薄機，解決該領域“卡脖子”問題。

9月27日 首台12英寸超精密晶圓減薄機正式出貨

二十餘年如一日，支撐我國集成電路裝備產學研發展

面向國家集成電路產業發展佈局，路新春教授團隊自2000年起開展化學機械拋光（CMP）基礎研究，承擔國家重大科技攻關任務十餘項，成功孵化華海清科並研製出我國第一台12英寸“幹進幹出”CMP裝備及系列產品，整體技術達到國際先進水平，實現28nm工藝量產，並具備14-7nm工藝拓展能力，創造了多項國產裝備紀錄。累計超過110餘台應用於先進集成電路製造大生產線，市佔率、進口替代率均位居國產IC裝備前列。系列成果填補了國內空白，打破了國際巨頭壟斷，首次實現了國產拋光裝備的批量產業化應用。

12英寸CMP裝備系列化產品（Universal-300X型）

華海清科：清華大學化學機械拋光與減薄裝備技術產業化基地

以產業報國為己任，打造先進集成電路裝備產業基地

路新春教授團隊堅持認為，大學在解決當前出現的關鍵核心技術“卡脖子”問題上應當大有作為，且以產業報國為己任，積極推進科研成果轉化，實現基礎研究和產業需求縱向貫通，孵化出華海清科股份有限公司，是目前我國唯一一家12英寸CMP商業機型的高端半導體設備製造商。

供稿：機械系