摩爾精英平台化芯片設計服務-定製化&產品化_風聞
半导体行业观察-半导体行业观察官方账号-专注观察全球半导体最新资讯、技术前沿、发展趋势。2021-10-12 12:07
9月27日，在由深圳電子展與半導體行業觀察共同舉辦的“首屆集成電路供應鏈發展論壇”上，摩爾精英芯片設計服務技術支持經理鍾明宇發表了**《摩爾精英平台化芯片設計服務》**的主題演講。
No.1 芯片設計服務模式
提供一站式差異化定製、可複用的SoC架構及多樣化方案的芯片設計技術平台”
摩爾精英和芯片相關的業務在過去六年裏完成了兩次重要的轉型：
第一次，2016年時我們引入人力外包的業務模式開始服務海思、 AMD、ADI等國內外知名企業。實質上是把早期自身在人才相關方面的優勢通過人力外包模式轉化為實際收益，同時佔據了傳統芯片設計服務領域裏的人才流量 “入口”，而人才流量“入口”又為我們帶來諸多的客户信息，又逐步佔據了客户需求收集的 “入口”，這是我們顯著區別於其他設計服務公司的優勢所在。
第二次，2018年時我們引入了實施後端設計的技術團隊，在為客户提供後端設計的同時嘗試為公司其他業務部門引流，包含流片，封裝和測試。這一時期的業務，我們稱之為一站式整包服務。這一階段的服務對象，多數為Fabless的芯片公司，他們大多有比較清楚的芯片設計相關知識，但往往因資金或者規模的限定，不可能把芯片從設計到製造的每個環節都自建團隊，所以需要有我們這樣的公司把整個行業鏈上缺失環節補足。傳統的設計服務公司面對的也主要是這樣的公司。通過提供一站式的整包業務，我們具備了浸入式的體驗，理解芯片設計服務的流程，關鍵要素和風險，同時也開始接觸到客户公司的產品經理和採購經理，幫助他們解決芯片開發時的難點和痛點。
通過六年來的實踐我們越來越體會到“讓中國沒有難做的芯片”這一理念，不僅僅是把芯片做出來，還應當考慮到芯片使用者所面臨的難處：
芯片的定義是否 “恰好” 符合市場需要？芯片方案的評估是否充分和準確，從而減少後期風險？芯片方案的實施是否快捷，能否快速推向市場？芯片方案是否具備競爭力，能否在差異化和成本之間取得平衡？從芯片到系統方案的實現過程能否做到分工明確，各司其職，相互協作？實現過程中涉及到的工具鏈，協議棧和相關軟件的支持是否完備？芯片方案中所涉及的相關標準的認證和未來擴展性能否被很好地支持？
最後，大部分客户期望能有這麼一家公司，為他們提供對上述所有問題或者部分問題的通盤考慮和建議。而這樣的樸素的想法在專業人員眼中幾乎是“不可能完成”的訴求，恰恰是許許多多系統公司和產品公司真正的心中的痛。
沒有一家公司能以一己之力來達成這樣的訴求。但摩爾精英連同我們的深度合作伙伴正朝着 “成為這樣的公司” 而努力：我們希望提供給客户這樣一種針對特定領域的方案, 具備以下特徵:
（一）類似於IP一樣可重用的SoC 架構: 這種架構的基礎經過了可靠的驗證，並且持續迭代優化。由於可以重複使用，不需要每次都從零開始，用户的投入因此可以顯著降低，同時也能確保量產時的質量。
（二）這種SoC方案，能為客户進行(注意：不只是允許)適當的定製，以滿足客户差異化的訴求，同時也能縮短產品的上市時間。
（三）為實現這樣的方案, 需要整合各方面的資源: MCU、DSP、 射頻部分，模擬IP (PMU等)。 並且把工具鏈及協議棧，相關標準的認證(例如: BLE), 以及互聯性的提升等各種芯片物理設計之外的工作完整地串聯在一起，讓這一類應用的客户不再為諸多細節煩惱。為此，需要真正整合出一個高質量的完整的技術方案平台。
摩爾精英正通過專業領域的知識協作, 幫助或者參與產品應用領域生態建設: 輔助, 引導甚至引領市場走向, 並應用共享經濟的概念，整合出這樣的各項指標相對平衡的SOC平台, 並投入資源進行持續優化和根據客户要求進行二次定製，達到成本共擔，方案共享，從而為整個行業創造價值。在摩爾精英設計雲的未來發展過程中,我們將會不斷聽取客户的需要，積極尋找並整合各種優質的資源，積累針對不同領域的優質方案。通過摩爾設計雲，把產品應用所需要的各個部件有機地組合在一起。最終使得芯片公司以及產品公司，能夠快速、準確地尋找到或者定製出成本可控、質量可靠、實現快捷的解決方案。
No.2 芯片設計服務模式説明
成功交付37個項目
摩爾精英芯片設計服務成立至今成功交付了37個項目，摩爾精英聯合合作方共同組建的設計團隊，都曾與業界各大芯片設計公司，如海思、展鋭、AMD等企業深度合作。在服務過程中，摩爾精英和合作方掌握各種平台資源，能夠快速響應並形成有效方案。摩爾精英可以提供靈活的服務模式，Input可以是Specification-input(前端設計+後端設計），Netlist-input（後端設計），混合Input(客户的核心部分的前端由客户完成，SoC的其他部分前端交給摩爾，由摩爾或者客户整合前端Top以後，再交給摩爾做整個後端）；交付可以是Wafer，KGD，或者是封測好的Module。
No.3 芯片設計服務平台圖解
遴選優質合作伙伴
摩爾精英聯合合作伙伴為客户提供芯片設計服務，受限於前端設計的市場多樣化和後端設計的人力資源等原因，摩爾精英將會和我們的合作伙伴一起，構建摩爾精英的設計平台，增強設計服務能力。依託摩爾精英IT/CAD和供應鏈平台的能力，賦能摩爾精英能夠提供一站式的設計服務。在摩爾精英的平台上，有我們自有設計團隊，也有經過遴選的合作伙伴設計團隊，整個設計在摩爾精英的流程掌控當中，確保管理和交付。
摩爾精英為什麼選擇聯合合作夥伴的芯片設計服務模式？
“ 我們從客户角度出發，這種服務方式是一種“技術方案-成本-投入-收益”的平衡。隨着市場變得越來越細分，碎片化和多樣化的市場帶來新的機遇。為滿足客户多種多樣的設計需求，基於摩爾精英設計團隊在多個項目執行過程中積累的經驗，並通過合作伙伴的支持，我們逐步打造出符合客户羣體和芯片特徵的完整的設計流程及方法學，為芯片設計而專門打造了一整套完善的、覆蓋數字芯片後端的全流程的工程軟件。通過該軟件數字芯片後端工程師可以在質量可靠的前提下便捷、高效地完成從邏輯綜合到驗證的設計流程。”
摩爾精英設計服務的核心價值是根據客户的需求，結合內部團隊和外部資源，幫助客户獲取“最合適”的方案，達到可控風險， 合適成本與受控質量三者間的平衡。降低產品公司或者系統公司進入芯片領域的門檻，提升行業中的方案實現效率。
No.4 芯片設計服務管理辦法
項目管理方法學
摩爾精英會對每個項目指派團隊負責人，Product manager，負責整個項目（包括供應鏈團隊和設計團隊）的管理。供應鏈團隊包括細分的流片、封裝、測試、量產，按照項目需要由團隊負責人協調；設計部分有專門的項目經理負責各個設計細節。
具體項目舉例説明：摩爾精英和合作伙伴今年承接的一個12nm NL-in turnkey的大型項目，摩爾精英指定了團隊負責人，負責溝通摩爾的供應鏈團隊，包括流片、封裝、測試的同事，以及合作伙伴的項目經理，合作伙伴的項目經理負責管理DFT、綜合、後端設計等工程師。摩爾精英有自己的一套項目管理的方法學，對於設計的各個環節的輸入準則、工作內容定義、責任劃分和輸出交付物都有嚴格定義。
No.5 設計服務內容
（1）Specification-input（前端設計+後端設計）
前端設計基於市場多種多樣，摩爾精英不可能兼顧所有的需求，我們聯合在行業各細分領域有多年深耕經驗的合作伙伴，共同為客户提供服務，我們重點服務於以下六大方向，專注主要應用領域提供平台級解決方案：
①消費類產品需要的MCU平台；
②基於KGD或者IP的BLE AIoT 完整方案；
③面向無人機/手持拍照/高端圖像處理的AP SoC平台；
④面向網絡DPU的大型SoC；
⑤針對PMIC和ADC的模擬芯片設計；
⑥特種設計服務需求。
（2）Netlist-input（後端設計）
摩爾精英和合作伙伴的後端設計能力涵蓋主流Fab的大部分工藝節點，以下是部分設計用到的工藝節點：
10nm；14/16nm；22nm；28nm；40nm；55nm；特種工藝 0.11/0.18；
No.6 六點總結
成就客户-始終不變
5年來摩爾精英的芯片設計服務不斷演進；以項目整體，而不是單純的設計服務，幫助客户規劃最合適的服務；靈活多樣的設計服務模式；平台化芯片設計服務；針對性的前端設計服務；涵蓋主流Fab和工藝節點的後端設計服務。
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1.摩爾精英提供模擬芯片/先進AP設計方案
2.模擬IP/電源管理/芯片設計服務上線
關於摩爾精英
摩爾精英致力於“讓中國沒有難做的芯片”，以 “芯片設計雲、供應鏈雲、人才雲”三大業務板塊，打通芯片設計和流片封測的關鍵環節，提高效率、縮短週期、降低風險，打造芯片設計和供應鏈整合的一站式平台，客户覆蓋全球1500家芯片公司。
芯片設計云為客户提供從芯片定義到產品的Turnkey全流程設計服務和IT/CAD及雲計算服務；供應鏈云為客户提供一站式晶圓流片、封裝、測試、產品工程及量產管理服務；人才云為行業培養輸送專業人才並助力IC人才終生學習。
摩爾精英總部位於上海，在合肥、北京、深圳、無錫、鄭州、重慶、成都、南京、新竹、法國尼斯、美國達拉斯和硅谷等地有分部。