台積財報會背後：2nm大戰一觸即發_風聞

來源：內容由半導體行業觀察（ID：icbank）編譯自「semianalysis」，謝謝。在昨日的財報會上，台積電發表了一些重要的公告。最重要的是他們對芯片短缺的評論和他們的 N3 流程節點的進展。台積電表示，到 2022 年，他們的訂單已經全部售罄。擔心半導體市場陷入低迷的人們需要放鬆一下。

回到本文着重談的大新聞，SemiAnalysis 一直在聽到有關台積電 N3 良率低、金屬堆棧性能差、非常昂貴以及蘋果 對2022 年 iPhone 安排為時已晚的抱怨。這些無法確認，但我們可以確認台積電 N3 現已在 2023 年第一季度發貨。

台積電 CEO魏哲家表示：“2022 年下半年將是我們的批量生產，但您可以預期收入將在 2023 年第一季度看到，因為所有這些晶圓都需要很長的技術週期時間。”

雖然一些人可能稱之為“延遲”，但在技術上並非如此。按照TSMC的慣例，他們將在2022年下半年開始大批量生產。那就代表着開始生產不等同於開始出貨。台積電只有在將產品從晶圓廠運送給合作伙伴時才確認收入。這些評論非常明確，台積電要到 2023 年才會出貨 3nm。這將是 N5 開始向客户出貨（也就是 2020 年第三季度）後的 2.5 年。

正如之前我們報道的，這個進度對於新 iPhone 來説已經太晚了。台積電 3 個月前給出的主要原因是技術非常複雜，他們同意客户稍後再增加。這條評論讀起來很像蘋果與台積電合作，並同意不冒生產問題風險並堅持使用 N5/N4。

“與 5 納米相比，我們的3nm大約有 3 到 4 個月的延遲，這主要是因為3納米技術實際上非常複雜——無論是加工技術還是客户的產品設計。所以我們首先和一個客户合作，最後，我們決定在明年下半年增加。”台積電 CEO魏哲家説。

如果我們將這些陳述結合在一起，聽起來很像是儘管生產開始日期延遲了 3-4 個月，但 N3 的晶圓出貨延遲了約 6 個月。理由是 3nm 的週期時間長。從本質上講，隨着我們繼續擴展到更新的工藝技術，製造芯片所需的工藝步驟數量猛增。例如，對於 EUV，存在很大的吞吐量問題。

台積電 N3 每片晶圓將有大約 30-35 次 EUV 曝光。擁有 10 台價值 1.5 億美元的 EUV 機器運行 N3 晶圓的台積電晶圓廠，在當前的功率輸出和正常運行時間率下，每月只能生產約 15,000 個晶圓。光刻只是製造芯片神奇過程中的一個步驟，其他步驟的複雜程度也呈爆炸式增長。因此，N3 的週期時間從 N5 的大約 3 個月增加到更高。

在通往大批量製造的道路上，有一個稱為風險生產的階段。它通常在大批量生產前一年開始。

這和魏哲家説的——“N3風險生產計劃於2021年”也對的上。

2021年 10 月 14日，台積電表示風險生產計劃（IS SCHEDULED ）在 2021 年進行。這意味着他們尚未開始風險生產。在這裏分叉，但是3個月前説的3-4個月的延遲現在可能更接近5或6。

“N3的成本肯定比N5高。那是因為技術複雜，我們必須使用許多新設備——成本更高。”魏哲家繼續説。

台積電在談到每片晶圓成本時毫不含糊。多年前，當我們討論每片大約 10,000 美元的 N7 晶圓時，SemiAnalysis 經常讓人們感到震驚。N5 在 16,500 美元左右的價格更加引人注目，這意味着每個晶體管的成本顯着增加。我們現在聽説 N3 超過 20,000 美元。雖然聯發科和高通可能會在蘋果之前跳到智能手機的 N3，但這種高成本和其他傳言的問題可能會讓他們望而卻步。需要注意的是，客户及其各種協議在每片晶圓成本上會有所不同。

除了這些主要節點，台積電總是有小節點。N7+、N7P、N6、N5P 和 N4 等流程節點都是 Nodelet 的最新示例。它們不會在 N7 和 N5 的主要節點上帶來任何驚天動地的東西，但它們確實移動了指針。大多數出貨的 N7 芯片實際上是 N7P。台積電表示，年底 N7 產量的一半將是 N6。這同樣適用於 N5。N5 vanilla 是 Apple 之外很少使用的節點。包括新 A15、AMD、Marvell 和 Nvidia在內的絕大多數新設計都將採用 N5。Mediatek 將完全跳過這些節點並直接進入 N4。

背景有點亂，但這裏的重點是，台積電通常會在一年後將普通節點（N7 / N5）轉為 P 節點（N7P / N5P），然後最後是一個對密度（N6 / N4）。N3 似乎在某種程度上逆轉了這一趨勢。

N3E 同時具有改進的製造工藝窗口，具有更好的性能、功率和良率。N3E 的量產計劃在 N3 之後的一年內進行。N3E 是一種改進。製造窗口的改進。但是，大多數在設計規則或類似的東西。我們正在使用 N3E 來增強制造窗口

“從 N3 到 N3E，我們提供了更好的晶體管性能值和更好的製造窗口。至於成本，它們是相似的。但我們認為我們的客户將享受更高的產量、更好的缺陷密度和更好的晶體管性能。”魏哲家表示。

從今天起 3 種不同的報價。它看起來很像 P 型節點，但強調製造週期時間。台積電似乎意識到 N3 晶圓需要很長時間才能製造，因此他們需要將改進重點放在收緊這一點上。我們一直認為 P 代表加號、功率或性能。這當然是推測，但 E 是什麼意思？效率？台積電不是那種隨意做出命名決定的公司。

N3 上的小問題帶來了許多關於台積電與英特爾 20A 和三星 2nm 競爭定位的問題。這兩個節點都非常激進，旨在重新獲得與台積電的競爭地位。英特爾和三星甚至聲稱這些節點將帶來領導地位。

魏哲家強調：“對於台積電，我們有信心我們將非常有競爭力，實際上我們確實有一個非常有競爭力的時間表，讓我説，在我們的 3 納米技術和 2 納米技術中。我可以和大家分享的是，在我們的 2 納米技術中，密度和性能將在 2025 年成為最具競爭力的。”

這些是關於台積電保持領先地位的非常令人放心的聲明。

SemiAnalysis 認為，台積電在 2025 年仍將是最高效、最好的代工廠，但他們的領先優勢可能會縮小。這個説法需要注意的一點是，台積電説2025年最具競爭力。台積電沒有直接説他們的2nm技術是2025年，但聽起來確實是這樣。就像 N5 到 N3 一樣，節點之間至少還有 2.5 年的差距。鑑於 Apple 通常是斜坡合作伙伴，這種差距是最有意義的。雖然我們認為台積電仍處於領先地位，但節點轉換的放緩是英特爾和三星縮小差距的絕佳機會。有趣的時代即將來臨！

台積電的評論還有一些其他有趣的細節。例如：

“我們的資本投資決策基於四個學科；技術領先，靈活響應制造，保持客户的信任並獲得應有的回報。”

“與此同時，由於領先節點工藝複雜性的增加、對成熟幾點的新投資、我們全球製造足跡的擴大以及基本商品成本的上升，我們面臨着製造成本挑戰。隨着我們繼續與客户密切合作以支持他們的目標，我們的定價策略將保持戰略性而非機會主義，以參考我們的價值創造。”

即使是我們，我們也為行業承擔了更大的投資負擔，通過採取此類行動，我們相信我們可以獲得適當的回報，使我們能夠投資以支持我們的客户增長並實現 50% 和更高毛利率的長期盈利目標。我們的股東。

“新節點的成本正在上升，但台積電正在轉嫁該成本。半導體資本設備公司將參加派對，但下游的其他所有人將不得不應對每個晶體管成本上升的事實。無論成本如何，台積電都將獲得>=50% 的毛利率。”

“過去，只有一兩個客户提供預付款。但正如我們現在一直在談論的那樣，我們預計在未來幾年內投資更高的產能、更高的資本支出以滿足強勁的需求。為了確保我們客户的承諾，我們能夠確保其中一些客户的預付款，以及客户的數量，我不能透露，但比以前更多。”

“我們不考慮與政府建立合資企業。但是，可以根據具體情況考慮與其他公司或主要客户建立合資企業。”

隨着新晶圓廠的成本飆升，台積電正在與客户分擔成本。過去，一兩個大客户似乎通過為新晶圓廠預付款來分擔負擔。SemiAnalysis 認為這是蘋果和華為。現在看來台積電正在增加這個數字並涉及更多的主要客户。日本的新工廠很可能就是一個例子。日本正在提供補貼，但他們在新晶圓廠沒有股份。與其他公司和主要客户合資的評論引起了人們的關注。SemiAnalysis 認為這是與索尼和瑞薩的合作。該晶圓廠將使用 28nm 和 22nm 節點。聽起來這個晶圓廠將面向汽車和 3D Stacked CMOS 圖像傳感器。瑞薩和索尼在內部製造這些產品，但由於次規模效率低下，希望轉向更多外部。