和芯微電子重磅發佈：國內首套2.4G&5G高功率WiFi6 FEM芯片_風聞

半导体行业观察-半导体行业观察官方账号-专注观察全球半导体最新资讯、技术前沿、发展趋势。2021-10-25 08:09

2021-10-25

2021年10月18日，四川和芯微電子股份有限公司舉辦了一場線上產品發佈會，以“Cenchip”品牌發佈了五款射頻芯片，包括國內首套2.4G&5G高功率WiFi6 FEM芯片，一款5G高功率WiFi5 FEM芯片和兩款高功率WiFi PA芯片，具有“高頻頻段”、“高線性輸出功率”和“高端進口產品管腳兼容替代”三大亮點。

高頻頻段，是指WiFi6(包含WiFi6E)的工作頻段是5~7GHz，遠高於4G/5G手機的2~4GHz工作頻段，芯片設計難度非常大。

高線性輸出功率，是指WiFi6的線性輸出功率是在-43dB DEVM條件下測得的，相比之下，WiFi5線性輸出功率是在-35dB DEVM條件下測得的，WiFi6的功放線性度指標要求高了很多；再考慮到WiFi6的最高帶寬是160MHz，是WiFi5最高帶寬80MHz的兩倍，傳統的WiFi5功放在WiFi6最高帶寬時進行測試，輸出線性功率往往不到原來的四分之一，WiFi6射頻芯片的設計難度大幅提升。

高端進口產品管腳兼容替代，本次發佈的芯片主要對標美國Skyworks和Qorvo高功率WiFi6射頻FEM芯片，封裝尺寸為3x5mm QFN24。

無線通信系統都是由射頻前端和基帶處理兩個主要功能構成，基帶處理芯片一般是用CMOS工藝進行製造，射頻前端在功率比較小的時候可以集成在基帶芯片內部，這些集成了射頻功放的基帶芯片廣泛用在IOT通訊設備等。

對於很多高線性度高功率要求的無線通訊芯片，主要是用GaAs (砷化鎵)工藝進行製造，因為砷化鎵材料的電子遷移速率是硅材料的210倍，從物理性質上決定了砷化鎵工藝的高頻性能遠超硅工藝。美國三大巨頭Skyworks、Qorvo和Broadcom佔據了全球獨立PA市場93%的市場份額。

WiFi6標準於2019年正式啓用，其最高傳輸速率接近10Gbps，這對射頻PA性能指標的要求大幅度提高。在移動蜂窩通信領域，從4G手機到5G手機產品，外置的砷化鎵獨立PA已成為產品的標配。在無線網通產品，從WiFi6路由器開始，外置的獨立PA也將成為標準配置。

繼2019年8月三星發佈全球首款支持WiFi6的智能手機Galaxy Note 10之後，全球各大品牌手機廠商陸續發售支持WiFi6的智能手機。

2020年2月13日小米10新品直播發佈會帶來了小米首款支持WiFi 6網絡技術的路由器——小米路由器AX3600。

根據【招商電子】2021年9月14日發佈的《射頻前端篇：射頻前端千億藍海，國產化東風漸起》研究報告，“2020-2025年，WiFi6在手機中的滲透率持續提升，預計2025年超過60%；WiFi6在路由器中的滲透速度比手機更快，預計2025年超過90%；全球路由器WiFi FEM市場規模將從2020年8億美元提升到18億美元。”

和芯微電子的射頻技術來源於美國EPICOM通訊公司；美國EPICOM通訊公司是2002年在硅谷成立的射頻芯片設計公司，該公司2003年就開始批量出貨砷化鎵WiFi射頻PA，並與Atheros，Marvell和Ralink共同發佈WiFi 802.11g平台；2005年EPICOM公司的WiFi射頻 PA產品出貨超過4000萬顆，成為全球主流的WiFi射頻芯片供貨商，產品曾被華碩（ASUS）和阿爾卡特（Alcatel）大量採用。

2017年和芯微電子獲得了美國EPICOM公司的相關專利技術並開始組建射頻團隊，是國內首家專注於高功率WiFi射頻芯片研發的公司，現在已經開發了全系列3x5mm尺寸的WiFi6 2.4G&5G和WiFi5 5G的射頻FEM芯片，WiFi6E的產品也在研發當中，同時開始佈局WiFi7的產品研發。

目前Cenchip產品線已能全面支持2.4G&5G兩個頻段的高功率WiFi6路由器，FEM芯片型號分別是CP3747、CP1333和CP3728，另外兩個獨立的PA芯片型號是CP5405和CP2623，對應的產品功能及對標的Skyworks/Qorvo產品型號詳見下表。

Cenchip系列芯片可以Pin-Pin無縫替換國際品牌的多款產品，客户的PCB板無需做任何改動。

以下表格是Cenchip產品和對標產品線性輸出功率指標的對比結果，這是射頻FEM芯片設計難度最大也最具挑戰的指標。

以CP3747為例，在-43dB DEVM，1024QAM，160MHz帶寬WiFi6的嚴格標準下，CP3747的線性輸出功率性能，已經超過了QPF4588，和SKY85747的性能也相當。