全球“芯”冷戰？_風聞

雖然昨天已經聊過台積電了。

但是今天。

我們不妨換一個角度來看這件事情。

事情的開始依舊是這樣。

9月23日。

美國政府以應對全球芯片危機為名。

要求蘋果、微軟等科技公司，美光、三星、台積電、英特爾、格芯、安晟培等芯片相關企業芯片廠商，以及戴姆勒、寶馬、通用、福特、斯特蘭蒂斯等汽車廠商45天內交出被視為商業機密的庫存數量、訂購明細、各產品銷售、客户公司信息等26項供應鏈相關信息。

雖然該要求是“自願”的。

但美國商務部也同時發出警告，如果不回應美方要求，美國政府將援引《國防生產法》或其他法律來採取強制措施。

11月8日。

就是最終期限。

①台積電和三星都“慫”了？▽

雖然美國明目張膽勒索芯片機密涉及整個半導體供應鏈。

但外在的目光重要集中在台積電和三星身上。

畢竟。

今年第二季度全球晶圓代工市場台積電高達52.9%，三星高達17.3%。

單單是這兩家就超過70%。

9月30日和10月6日。

台積電曾兩度強調 “他們不會泄露敏感資料”。

10月13日。

韓國駐美大使李秀赫表示，企業不會輕易提供高度機密的信息，同時也轉達了包括三星電子、SK海力士在內的多家半導體企業的憂慮。

10月18日。

韓國政府召開首次對外經濟安保戰略會議，就相關議題商討對策。

10月21日。

美國商務部發言人透露。

包括英特爾、英飛凌、SK海力士和通用汽車在內的企業、都已經表態願意提供數據，美國商務部鼓勵其他企業跟進。

10月22日。

台積電認輸妥協，表示會按時交出數據。

不過10月25日。

台積電又傲嬌的表示，不會按美國的要求“完全上交數據”。

隨着大限將至。

11月3日。

韓國企業三星表示會準時提交商業數據給美國審核。

11月5日。

台積電向美方提交三個檔案，包含公開表格一份，以及兩個包含商業機密的非公開檔案。

為了表達“誠意”。

台積電甚至列出了過去兩年的車用相關營收佔比分別約4%和3%等數據。

在此之後。

台積電表示，提交相關數據是協助解決全球芯片短缺問題，並確保沒有客户特定數據被披露。

台積電發言人高孟華稱，台積電將一如既往地保護客户的機密。

11月7日。

韓國政府召開第二次對外經濟安保戰略會議。

截至11月7日。

包括台積電、聯電、日月光、環球晶等23家國際大廠與機構完成回應答覆，都已“交卷”，部分文件更以“機密”顯示，僅允許美國政府查閲。

11月8日下午。

韓國芯片巨頭三星電子和SK海力士次日證實一已經向美方比較了其芯片業務信息。

據報道：

三星電子同時省略了客户信息和庫存信息，並將所有提交資料標記為不可向公眾公開的“機密文件”。

SK海力士則將部分資料標記為機密文件，庫存資料只按車用、手機用、電腦用分類提供。

截止11月8日。

台積電、英特爾、三星、SK海力士、韓國DB Hitek、通用汽車、英飛凌、以色列晶圓製造商Tower Semiconductor、美國本土的汽車零件廠商Autokiniton、美國康奈爾大學、美國加州大學伯克利分校等都已上交“作業”。

11月9~11日。

韓國產業通商資源部長官文勝煜還將就提交數據一事與美國進行磋商。

而在此前。

台“經濟部長”王美花卻表示，掌握到台廠商都會“交卷 ”，至於廠商要提供的資料是否包括敏感數據，“政府不會干涉、也不適合去了解內容”。

雖然韓企已經繳械，但是韓國政府顯然還想做做文章。

面對霸道如斯的美國可能沒什麼大用。

好歹也比“有便宜就站，有麻煩就閃”的台灣當局更有擔當。

至於大陸芯片企業。

似乎還沒上交。

②美國的“自願”和“自信”？▽

9月23日。

美國政府就打出了“自願”的旗號。

雷蒙多警告説，如果公司不響應要求，“那麼我們的工具箱裏還有其他工具，可以要求他們向我們提供數據”。

11月8日。

台積電、三星相繼“投降”之後。

雷蒙多話鋒一轉，稱自己有把握，半導體芯片製造商等供應鏈企業將在最後期限之前，“自願將關鍵數據交給商務部”。

雷蒙多隨後還表示，“到目前為止，大家都很配合。如果我們對提交的信息不夠滿意，有可能需要採取追加措施。”

11月9日。

雷蒙多在接受路透社採訪時表示：

她在過去兩週內致電了“供應鏈上所有公司的首席執行官(CEO)，包括三星(Samsung)、台積電(TSMC)、SK (096770.KS)……所有的CEO都向我保證，他們將向我們提交強有力的、完整的數據流….到目前為止，他們都很配合，並表示會滿足我們的要求。”

其實。

自今年2月開始。

雷蒙多就已經先後主持三次白宮半導體峯會，更是在芯片短缺長期無法解決的情況下，早已放棄了之前政商溝通的耐心。

我不知道誰在過度佔用芯片產能，也不知道誰沒有實現預期的芯片供給。

產業的全面透明度太低了，這種趨勢不可持續。

拜登也很配合。

2月25日。

美國總統拜登簽署了一項行政命令，對半導體芯片、電動汽車大容量電池、稀土礦產和藥品的供應鏈進行為期100天的審查，並對六大經濟部門進行長期審查。

拜登還表示，將尋求立法撥款370億美元，以加強美國芯片製造業的發展。

此後。

繼台積電耗資360億美元在美國亞利桑那州鳳凰城建廠之後。

格芯、三星也迅速作出表示。

9月16日。

美國曾經的芯片巨頭格芯官宣了一個新決定——投資60億美元，建設新的芯片代工廠，擴大芯片的產能。

9月30日。

韓國三星電子將在美國得克薩斯州建一座價值170億美元的芯片工廠，用來生產先進的邏輯半導體芯片。

不過韓台也不是沒有自己的小九九。

5月。

韓國政府宣佈將與包括三星電子和SK hynix在內的私營部門企業合作斥資4500億美元，幫助在2030年前在韓國建立世界上最大的半導體供應鏈，使韓國成為存儲器和系統芯片的全球領導者。

11月。

台積電董事會正式批准了在日本熊本縣建設芯片工廠的計劃，初期投資為70億美元，量產計劃於2024年底開始；索尼將投資至多5億美元，獲得該聯合項目約20%的股份。

但就像這次的數據勒索一樣。

難逃美國的“五指山”。

③中美“芯”冷戰已經打響？▽

雖然去年爆發的疫情肯定是當下芯片荒的一部分原因。

但這是天災。

美國卻把它完成了“人禍”。

除此之外。

美國對華不厭其煩的貿易戰、輿論戰、科技戰、資源戰、碳排戰，疫情戰和台灣戰等肯定也要負一定的責任。

搞亂了全球產業鏈不説。

又因為通脹超發貨幣等原因把自己弄得騎虎難下。

芯片產業自然而然就成為了“眾矢之的”。

2019年5月16日。

華為及其68家相關公司首次被美國商務部列入出口管制實體清單。

4天后。

華為和其合作公司意外收穫90天臨時許可，第90天，臨時許可再次延長90天。

2020年5月。

美國對華為芯片的打壓又要進一步升級。

美國商務部發布公告稱，正在制定更“全面”的計劃，不僅是美國的公司，全球範圍內的公司，只要用美國設備和技術（達到一定比例）給華為生產芯片，就必須得到美國批准。

9月。

華為的芯片供應被徹底切斷。

這次無論是不是美國公司，只要用了美國人的技術，都不許給華為及當時已增至150家的相關企業出口芯片。

雖然制裁的只是華為。

但2020年僅拿兩家美國芯片巨頭為例，作為實體清單上相關企業的供貨商，美光科技淨利潤同比下降75%，高通也跳水近30%。

根據美國半導體協會報道：

在美國對中國實行制裁之後，整個美國的半導體行業，已經損失了1700億美元，如果美國還要限制出口芯片，那麼可能將失去世界8%的市場，造成至少1.5萬人失業。

訂單少了。

利潤自然也少了。

更深層次的影響是斷供讓美國芯片行業失去了市場需求的驅動力。

畢竟。

世界芯片出口總量的54%最終都會流入我國。

但問題是：

美國主動挑起的芯片戰本就不是單純的商業行為，

11月7日。

美國國安顧問沙利文在一段專訪中表示，美國以前對華政策的一個錯誤是，認為通過美國的政策，中國體制將發生根本轉變，而這並不是拜登政府的目標。

他還説，美國對華政策的目標是創造一種環境，使兩個大國在可預見的未來能夠在國際體系內工作。

不過他進一步表示，這個環境應更有利於美國及其盟友的利益和價值觀。

沙利文的話雖然冠冕堂皇。

但也不難懂。

簡而言之：

就是我之前一直沒能好到扼殺你的機會，我們的目標沒錯，只是方法太過“温和”。

由此可見。

美國這次數據勒索很可能只是開始。

美國芯片企業得到數據之後必然會抓緊提升自家的競爭力，與此同時，其他國家的企業芯片不足將給美國的半導體產業留下一段發展的“真空”。

最後。

我們再聊幾句。

從美國的蠻橫和台積電的下跪可以看出。

放棄幻想。

準備“戰鬥”。