九富助力盛美上海成功登陸科創板，國內半導體產業鏈再添新軍_風聞

11月18日，盛美半導體設備（上海）股份有限公司（股票簡稱“盛美上海”，股票代碼“688082”）正式登陸科創板，至此科創板迎來首家“A+N”概念股。盛美上海作為國內半導體集成電路專用設備供應商，通過技術差異化、產品平台化、客户國際化發展戰略，逐步發展成為能夠與國際巨頭相競爭的半導體設備領域龍頭企業之一。此次發行，盛美上海扣非前發行市盈率為187.29倍，低於同行業可比上市公司的平均扣非前市盈率312.63倍，發行價格85元/股，上市首日開盤報於122元/股，上漲43.53%。營收保持高速增長經營利潤水平領先同行受益於國內半導體產業投資的持續高漲，半導體專用設備需求水漲船高。2018年-2020年，盛美上海營業收入分別為5.50億元、7.57億元、10.1億元，年均複合增長率35.31%。2021年，公司延續強勁增長態勢。根據最新財務數據，2021年1-6月，公司營業收入達62,528.08萬元，同比增長75.86%；歸母淨利潤8,967.60萬元，同比增長138.82%。在國內半導體清洗設備商中，公司的營收規模已然佔據行業前列。毛利率方面，2018年-2020年，公司主營業務毛利率分別為43.80%、44.67%、42.65%，領先於國內同業，並與國際半導體設備龍頭廠商維持在相近水平。半導體設備價值較高、技術複雜，對下游客户的產品質量和生產效率有較大影響，設備的質量、技術參數、穩定性等均面臨嚴苛的要求，屬於技術壁壘較高的行業。堅持產品平台化發展實現產品覆蓋80%以上的清洗設備市場自成立以來，公司堅持技術差異化競爭策略，以全球首創的SAPS技術率先取得海力士產品驗證，並於2011年正式取得訂單。其後，公司首創的TEBO兆聲波單片清洗技術和Tahoe單片槽式組合清洗技術相繼問世，可應用於45nm及以下技術節點的晶圓清洗領域。此後，盛美上海繼而研發了單片SAPS兆聲波清洗設備、單片TEBO兆聲波清洗設備、單片背面清洗設備、單片刷洗設備、槽式清洗設備、Tahoe單片槽式組合清洗設備和單片高温硫酸設備等產品。目前，公司的產品組合已能覆蓋80%以上的清洗設備市場，未來隨着先進高温IPA乾燥及超臨界二氧化碳乾燥技術產品的推出將有望實現90%以上市場覆蓋。與此同時，在專攻清洗設備的基礎上，盛美上海亦逐步將產品佈局向晶圓製造工藝的其他環節擴張，積極推進平台化發展。截至目前，在前道晶圓製造的七大工藝裏，除清洗環節外，盛美上海在氧化/擴散、薄膜生長、電鍍及拋光四大環節均有所涉及，且在後道的先進封裝環節實現了持續出貨。此次公司科創板的成功上市，有望大大增強公司的資金實力，提升公司品牌知名度。據公司內部人士介紹，未來，公司在保持半導體清洗設備、半導體電鍍設備和先進封裝濕法設備及立式爐管設備等產品持續增長的同時，將圍繞自身的核心優勢、提升核心技術及結合內外部資源，立足差異化自主創新研發，通過投資、併購，結合有效、可控的海外業務拓展推進新產品的研發，擴展和建立起濕法工藝和幹法工藝設備並舉、種類齊全的產品線，不斷提升公司的綜合競爭力，力爭躋身綜合性國際集成電路裝備企業的第一梯隊。