美國大搞“鴻門宴”，台積電們“裸奔”收場？_風聞

北極極地冷空氣助攻西西伯利亞寒潮一路向南，為北半球多地帶來降温、雨雪等天氣。幾乎與此同時，以北半球為主要範圍的全球半導體產業，也進入了風雪欲來的寒冬。

風雪源頭來自大西洋東岸。在美國政府給出的最後期限截止前，包括台積電、三星電子、SK海力士等在內的全球189家半導體企業，近日“自願”向美國商務部提交了商業機密——供應鏈信息。

這樣的消息，顯然不能不令人心驚。以“市場自由”自稱的美國，竟然一邊表示“這是他們自己的選擇”，一邊又提出“如果我們不滿意，可能採取追加措施”，公然向如此之多的半導體企業索要商業機密數據。

美國為何會有此一舉？全球半導體產業將何去何從？上交商業數據給美國後，半導體企業和產業的發展格局是否會發生轉折？中國半導體產業是否會因此受到影響？

此事及由此展開的一連串推測，成為業內外關注的焦點。

▲圖/視覺中國

文 | 李瑤

本文為瞭望智庫原創文章，如需轉載請在文前註明來源瞭望智庫（zhczyj）及作者信息，否則將嚴格追究法律責任。

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“自願分享”or“政治威脅”？

事情還要回到一個多月前。

美國時間9月23日，美國商務部召開了一場半導體供應鏈峯會，會議主題大意為“應對新冠變種病毒對供應鏈的影響，如何縮小芯片廠商與客户之間的供需差”。

這原本該是一場正常的技術產業峯會，但硬生生被美國商務部搞成了“鴻門宴”。大會上，美國商務部以“提高供應鏈透明度和危機處理能力”“確定芯片短缺根由”的名義，向台積電、三星電子等半導體廠商索要訂單、庫存、銷售記錄等商業數據。

在場廠商無不驚詫。

美國時間9月24日，美國商務部工業安全局和技術評估辦公室正式直接下達了一份調查問卷通知——《半導體供應鏈風險公開徵求意見》（Notice of Request for Public Comments on Risks in the Semiconductor Supply Chain），要求半導體相關企業在11月8日前提交芯片供應鏈信息。

供應鏈信息是什麼？它涉及客户諸多核心信息，是廠商們的商業機密，如何能隨隨便便拱手予人？

不交可以嗎？美國這份問卷通知説了，“自願分享”，不強制。白紙黑字是這麼寫的，但那邊廂，美國商務部部長吉娜·雷蒙多在接受媒體採訪時説，“如果他們不遵守，我們的工具箱裏還有其他方法，可以讓他們提供數據……我希望我們不要走到那一步，但如果有必要，我們就會採取行動。”

眾所周知，半導體企業大多都用到了美國技術，不得不受制於美國相關法律。所以，美國政府部門方面如此表態，很難不讓人理解為“政治威脅”。

圖/新華社發

“小廠商也就算了，胳膊難擰大腿。但台積電、三星電子這樣的巨頭，打個噴嚏全行業都要抖一抖，能逆來順受？”抱着這樣的心態，許多業內人士都把關注的目光放在了台積電、三星電子身上。

其實一開始，台積電和三星電子都明確表達過“拒絕”的態度。但事情並不沒有那麼簡單。

來看台積電——

9月30日和10月6日，台積電兩度強調“不會泄露敏感資料”“不會泄露個別客户的商業機密信息”；

10月22日，當地媒體報道稱，台積電突然“180度大轉彎”，表示會在最後期限前提交相關資料；

10月25日，台積電回應22日報道稱，不會提供機密數據，更不會做出損及客户和股東權益之事；

11月5日，台積電提交三份文檔，其中包括兩份非公開的“機密商業信息”文檔，一份公開的問卷答覆。

再來看三星電子——

一開始，三星電子方面表達了“拒絕”的態度，韓國政府方面也態度堅決，表示“嚴正關切”，並準備幫助捍衞三星等本國半導體廠商的利益；

10月中旬，三星電子等與韓國政府溝通，綜合考慮合同中的保密條款以及是否與韓國法律相沖突，再決定是否向美國提交數據；

11月8日，向美國政府提交問卷信息及供應鏈業務資料。

這其中的艱難“拉鋸”，可見一斑。

儘管兩家巨頭都再三表示提交的資料儘可能省略了客户的關鍵機密信息，但這場“自願分享”的連續劇，還是以美國獲勝暫時收場。

2

以“數”事“美”，如飲鴆止渴

交了數據，事情就可以過去了？恐怕沒這麼簡單。

唐宋八大家之一的蘇洵著有《六國論》一篇，其中提及這樣一句：“古人云：‘以地事秦，猶抱薪救火，薪不盡，火不滅。’”半導體企業們將商業數據交給美國，以“數”事“美”，如飲鴆止渴。

據多家媒體公開報道，這份問卷所列問題有26個之多，且所問情況十分詳細：

針對IC設計、前後端晶圓製造、封測業者、半導體分銷商的13道題目，包括近3年公司的銷售情況、積壓量最大的產品、良品率、技術節點、備貨時間、每種產品的三大客户以及三大客户在產品銷售中所佔的比例、材料及設備的採購情況，等等；

針對半導體中間商及終端企業也有13道題目，包括2019年和2021年的購買量、2021年的平均月度訂單、未來六個月內將購買的每種產品的數量、庫存情況、新投資計劃，等等。

這些意味着什麼？

**“我們常説，數字化時代，數據是核心資產。對半導體企業而言，這些數據同樣是核心競爭力所在，是命根子。”**一位芯片設計企業人士告訴庫叔。

他表示，庫存、銷售價、成本價，這些都是半導體企業極其重要的數據，尤其是在“芯片荒”的當下。“就拿上游芯片設計企業來説，庫存情況相當於議價的重要籌碼，良品率能幫助企業去估算代工流程及成本，把這個都交出去，相當於把底牌交出去了，裸奔了。”

三星電子有關人士表示，與美國共享數據將會極大削弱韓國芯片製造商的價格談判能力。

韓國漢陽大學電子工程系教授樸在根也認為，這等於是公開了企業最基本的銷售價和成本價，“如果泄露給競爭對手或者是買方企業，那情況會非常糟糕。”

韓媒《今日財經網站》指出，如果美國不僅僅為了解決半導體問題，而是有更大野心，那麼半導體短缺狀況有所好轉後，美國依然會提出無理要求。

圖/新華社發

另一位芯片業內人士也有類似推測。他告訴庫叔，美國政府有一個名義為“加強信息流通”的企業名單，裏面除了台積電、三星電子，還有蘋果、英特爾、格羅方德。

**“如果美國政府有意無意或自願把這些信息流通給英特爾、蘋果等美國本土科技企業，那麼非美國本土企業在美國客户和競爭對手面前，無異於被脱了個精光，幾乎失去所有議價能力。”**這位人士説。

他還提醒，芯片產能通常多為提前一到兩年預定，一旦被美國掌握了某些半導體企業訂單信息及客户交易記錄，就能輕而易舉地判斷哪些企業、哪些國家在哪些領域發展的活躍程度，以及未來技術方向在哪，“而據此想什麼時候實施精準打擊，易如反掌。”

3

醉翁之意，在於三星電子和台積電？

《六國論》中説：“今日割五城，明日割十城，然後得一夕安寢。起視四境，而秦兵又至矣。”

兩千多年前，秦兵的目的在於吞併六國，實現一統。如今美國不惜被冠上“吃相難看”“強盜邏輯”的標籤，也要向半導體企業索要數據，原因絕不是簡單的“提高全球芯片供應鏈透明度”或者“解決全球芯片短缺問題”。

風雲學會會員、觀察者網專欄作者陳經表示，美國此舉意在確保本土半導體產業的供應鏈安全，而對他們來説，對此構成威脅最大的就是兩家擁有先進製程的非美國企業——台積電、三星電子。

“美國這次表面上是勒索了一百多家企業，實際目標只有2家，最終目的則是通過搶單、封客户等手段敲打這兩家巨頭來提升美國本土的芯片製造能力。”陳經説。

實際上，不止陳經，許多業內人士都在揣測：美國廣撒網式地索要數據，是為了掩蓋針對三星電子和台積電的“醉翁之意”。

眾所周知，美國半導體巨頭雲集，掌握着諸多半導體核心技術，壟斷了不少核心設備市場。在相當長一段時間內，憑藉着IDM（Integrated Device Manufacture）模式，英特爾、高通等大廠在半導體領域一馬當先。

但隨着三星電子和台積電經年累月的業務收益、研發投入、技術積累和業務部署，美國半導體企業的優勢逐漸被相對縮小。一方面，蘋果、高通、英特爾、AMD等美國半導體巨頭,每年都要在晶圓代工上支付給它們一筆數目相當可觀的資金；另一方面，長期且穩定的大額訂單，讓它們在全球晶圓代工領域發展得風生水起，體量迅速壯大。

尤其是進入移動互聯網時代以來，三星電子和台積電一路突飛猛進，成績不俗——在芯片製造環節，英特爾還卡在10nm製程上，而台積電和三星已經在7nm、5nm製程上取得突破。

公開消息顯示，2020年11月，台積電宣佈在2nm芯片技術上取得重大突破，量產或將於2025年實現；2021年6月份，三星宣佈完成全球首顆3nm芯片試產，計劃於2022年量產，2nm則計劃於2025年量產。

2020年7月28日，新竹，台積電總部。圖/視覺中國

太和智庫研究員張超表示，僅僅從芯片製造角度來説，美國的企業與台積電和三星應該有十年左右的差距。

“台積電和三星的迅速突破，顯然超出了美國方面早前的預料，並且對美國在高端芯片領域幾十年來的先進地位起到了威脅，所以美國着急了。”前述業內人士對庫叔説。

4

根由：芯片製造業“空心化”

僅一個“非本土企業超預期發展”，就能讓美國如此着急嗎？當然不是。

美國焦慮的根由在於，台積電、三星電子之流在快速發展的同時，芯片製造愈加向亞洲傾斜，美國芯片製造環節嚴重流失，出現空心化。

一方面，縱觀全球晶圓代工市場，台積電一家獨佔54%的市場份額，已經形成壟斷；三星則緊隨其後，市場份額達到18%。“芯片荒”背景之下，許多企業都在向台積電、三星電子等亞洲代工企業追加芯片訂單，這將加速芯片製造向亞洲傾斜的程度。

另一方面，持續的“芯片荒”讓各國都紛紛開始重新審視本土芯片產業鏈，美國發現其芯片製造業不斷外流以致開始出現“空心化”。

美國半導體行業協會（SIA）相關數據顯示，美國半導體制造產能在全球的份額，從1990年的37%一直下滑，跌到了如今的12%；未來只有6%的全球生產中心將設在美國。雷蒙多也曾公開表示，在世界上最先進的半導體生產中，美國製造的這一比例為零。

芯片製造業“空心化”的後果，大概是美國無法忽略及放任的。

電信與互聯網分析師馬繼華告訴庫叔，“因為長期的產業轉移，芯片生產已經逐漸遠離美國，甚至已經開始遠離美國大棒的控制範圍。”

支撐他這一觀點的，有這樣一個事實：

公開信息顯示，由於芯片短缺且芯片製造環節流失，美國芯片供應鏈掌控力下降，美國車企正在經歷巨大的停產危機。今年8月，美國經銷商的新車銷量不足100萬輛，隨後幾周內，北美各工廠的汽車生產總量先是驟減8.4萬輛，而後又持續下降。到9月底，美國通用汽車已經有6家工廠停產，福特也宣佈部分車型限產，許多工人面臨失業。

作為支柱產業，汽車業的低迷令美國經濟復甦雪上加霜。數據顯示，今年第三季度，美國國內生產總值增幅僅有2%，為11個月來最弱增幅。

**“智能手機產能下降，蘋果還是可以控盤，做到影響最小，但汽車產業是美國更重要的製造業板塊，不容有失。”**馬繼華説。

對於芯片製造“空心化”，美國早有察覺。一個明顯的表現是，從去年起，美國就開始在半導體制造領域重拳出擊：

為促進美國半導體產業的現代化進程，2020年6月，美國參議院提出兩項新法案，分別為《為半導體生產創造有效激勵措施法案》（CHIPS for America Act）和《美國晶圓代工業法案》（American Foundries Act）。《美國晶圓代工業法案》中就提出，美國將向各州芯片製造業、國防芯片製造業投入共計250億美元的資金。

到了2021年2月，宣誓就職不久的美國總統拜登，簽署了一項行政命令，對半導體芯片、電動汽車大容量電池、稀土礦產和藥品的供應鏈進行為期100天的審查，並對六大經濟部門進行長期審查。

簽字之前，拜登稱，**“（重要零部件的供給）不能依賴並不符合我們國家利益和價值的外國”，**強調了調整供應鏈的必要性。他還表示，將尋求立法撥款370億美元，以加強美國芯片製造業的發展。

5

“安全大棒”再次登場

上世紀80年代中期，美國半導體產業受日本產能過剩擠壓，市場遭遇滑坡，一度被稱為“對日本製造的恐慌”。但十年後，美國半導體產業迅速回歸、實現復興，其中力挽狂瀾的一個關鍵，在於建立了美國半導體制造技術聯盟“Sematech”（Semiconductor Manufacturing Technology）。

這個聯盟由半導體公司National Semiconductor的CEO Charlie Sporck倡議發起，由政府補貼支持，集合了佔美國當時半導體產業產值80%的14家企業之力，如英特爾、IBM、惠普、美光、摩托羅拉等，通過未來中短期半導體制造相關技術進行研發和產業化，重建了美國半導體產業的國際競爭力。

斗轉星移，時至今日，美國再次出現半導體產業危機。但與幾十年前不同，如今的美國喜歡高舉“安全大棒”，來實現“國際競爭力”——最近幾年，美國三不五時地將大部分亞洲高科技企業納入一輪又一輪的“實體清單”。

一個更具體的例子是，早前特朗普執政時，就多次邀請台積電赴美建廠，並口頭承諾了相當多的優惠補貼，但考慮到在美建廠成本太高，且不利於技術專利的保護、保密，張忠謀多次婉拒。然而，在美國威脅將其列入“不安全名單”後，台積電終是服軟受邀，赴美建廠。

鑑於“安全大棒”近兩年來屢試不爽，在美國政府表明要重振芯片製造之初，就有不少業內人士擔心，美國政府會故技重施。果不其然，拜登上台兩個月後，在芯片製造業振興上“蕭規曹隨”了。

2021年4月12日，拜登在白宮主持召開的半導體大會（視頻會議）上拿出一張硅片，強調“這也是基建”。當時其副國家安全顧問就表示，拜登政府將“缺芯”視為國家安全問題：“如今，幾乎100%的製造端都在東亞，90%由一家公司製造，這是一個嚴重的漏洞。”

11月9日，雷蒙多接受媒體採訪時，一邊堅稱半導體企業們提交數據是“自願”行為，一邊再次強調安全問題：“美國國內缺乏半導體制造不僅對經濟構成威脅，而且對國家安全構成威脅。”

馬繼華認為，這個所謂的“對國家安全構成威脅”，是美國認為經濟競爭領域已經受到了半導體中游廠商在產品技術或者加工等領域的威脅，有安全隱患在其中，所以要重新佈局。

更直接來説，拉回芯片製造環節，修復半導體供應鏈，重奪芯片霸主地位，成為美國目前最關心的安全問題之一。

但在“索要數據”一事上，從過去兩個月裏全球半導體產業中的許多業內人士表達的不滿和擔憂來看，美國的做法並不光明正大得人心。

**“美國迫切希望通過半導體行業在美國的迴流和恢復，以及把它做大，來體現美國在高科技領域的控制權。”**中國商務部研究院學術委員會副主任張建平一針見血地指出。

數字媒體平台“新聞點擊”的創始人普拉比爾·普爾卡亞斯塔評論道，美國想要保持全球科技領導者的地位，完全可以通過對未來技術知識的投資來實現。“但美國之所以在芯片領域選擇施壓、制裁路線，是因為這遠比建立一個重視知識的社會更加容易，這是資本主義的病態表現。”

另有業內人士擔心，今後可能會有更多國家和地區效仿美國此類做法，一旦如此，勢必會造成整個半導體產業鏈的分裂。

6

無人能作壁上觀！騎馬去州府

半導體企業們提交商業機密數據的後果如何，如今還未完全顯現，也還不能完全預測。但有一點可以確定：全球半導體產業發展局勢日漸緊張，無人能作壁上觀。

目前，除美國之外，歐洲各國、日本、韓國等半導體產業大國，都已經加緊展開芯片產業鏈自救部署。

公開消息顯示，歐盟19個成員國簽署一項聯合聲明，計劃在歐洲建設2nm晶圓代工廠，以“加強歐洲開發下一代處理器和半導體的能力”。

日本將制定一項計劃，從今年的補充預算中撥出數千億日元，為日本新能源產業技術綜合開發機構創建一個資金庫，為日本本土芯片工廠的建設提供補貼，吸引芯片製造工廠落地日本。

韓國也推出了一項“千億美元”計劃，將在未來10年，斥資4500億美元，打造全球最大的芯片製造基地，爭奪芯片主導地位。

面對這樣的國際形勢，中國整個半導體產業尤其是芯片產業鏈，必須更加清醒地認識到，要加快全流程全產業的自立自強。

浙江大學求是特聘教授方興東認為，移動互聯網浪潮以後，以中國為核心的亞洲市場，成為全球半導體的主導性驅動力量，也引領了全球半導體行業的格局之變，與此同時，半導體行業也成為美國政府遏制中國高科技崛起的“核武器”。

他認為，華為事件在前，大陸市場是台積電最大的收入來源和增長點所在，美國向台積電之流索要商業數據，難保不會對中國大陸半導體產業造成一定負面影響。

**“中國半導體產業，只有放下幻想，腳踏實地，再苦再難，別無選擇。無路可走就是勝利之路。”**方興東説。

馬繼華提醒，全流程全產業自力更生固然重要，也要採取各種措施來積極推動全球化和反對逆全球化，“擴大朋友圈強化生態圈，才能逐漸扭轉不利態勢，走上獨立自主的芯片發展道路。”

風雪將至，全球半導體產業新一輪嚴峻考驗在即。不禁想起“中國半導體之父”張汝京曾對庫叔説過的一句話：“道路艱難險阻，我輩仍需努力。”