當代中國芯片公司的“三道坎”_風聞

來源：內容由半導體行業觀察（ID：icbank）原創，作者：穆梓，謝謝。

國內集成電路產業的熱度，不用我再贅述，大家也都早有耳聞。過去幾年裏，國內幾乎在集成電路產業鏈的每個環節都有新的公司湧現出來，很多大家以為沒有機會的市場，在國內外因素的影響下都誕生了新的機會。

更重要的一點，和曾經的國內互聯網一樣，國內集成電路產業的每個賽道都有多家競爭對手在搏殺，海內外的基金也都爭先恐後地勇向這些領域。那就給相關創業者提出了三大難題：人才、產能和客户。

也許有人會説，這三點難道不是每一個創業公司需要面對的難題嗎？但在筆者看來，因為國內外形勢的風雲突變，這三道難題以一個全所未有的新姿態擺在本土芯片企業面前。

人才“坎”

關於集成電路人才的短缺，在半導體行業觀察之前發佈的文章中裏有了很多介紹。而據筆者做HR的朋友説，現在他們正在面臨兩大挑戰：

第一，他們不知道該給候選人開多少錢薪酬，按照他們的説法，過去幾年，因為越來越多的公司湧進這個領域，給他們以往的薪酬體系帶來了前所未有的挑戰。例如他們給候選人開出了一個他們認為足夠高的薪水以後，到最後甚至會出現同行會以兩倍的待遇把候選人挖走的情況，這種不確定性給他們帶來了很大的困擾。

“現在不但是錢的問題，甚至公司品牌的知名度也會給我們的招聘帶來困擾”，該HR告訴筆者。

第二是現在公司花費高額成本找到新人以後，但這又給原有員工的穩定性帶來了影響。正如該HR所説，現在的這個環境下，無疑會出現新員工薪酬倒掛老員工待遇的問題，因此他表示，公司除了需要普遍調薪外，還要在一些核心人物和核心崗位上多做關照。

有芯片公司的“老員工”也曾向筆者吐槽，有次他發現他新帶的那個幾乎啥都不懂的新同事工資比他高的時候，內心很五味雜陳。該“老員工”打趣道，也許我也需要跳槽幾次，才能追得上現在的行情了。

據筆者瞭解，過去兩年裏，也的確存在一些員工通過頻頻跳槽跳槽來提高自己待遇，而事實上，他們這種看起來很不明智，且沒有積累的做法，卻給他們帶來了咋舌的薪酬增幅。

其實這種現狀也是能預見的。

正如文章開頭所説，國內這兩年新增了那麼多公司，國內人才就那麼點，這種激烈的競爭是顯而易見。另外還有一點，在半導體觀察之前的文章中也曾提到過，那就是對於國內現在很多的芯片公司而言，他們當前的首要任務是先活下去。要活下去，就必須要拿到更多的錢。但又因為又不少芯片公司目前還沒有到流片的階段，那他們拿到錢之後，又只有把大部分資金投向人才隊伍的搭建，因為只有這樣做，才能保證他們繼續拿到錢。

正是在這樣的循環推動下，疊加人才短缺，投資者活躍和企業挖角嚴重的現狀，從而推動了企業人力成本的快速上升，這甚至超出了企業的預期。

不過，正如很多行業人士指出，雖然這個行業現在非常火熱，但這股熱潮並不會永遠持續下去，市場終需冷靜。因此對於那些有志於在這個行業做出一點成績的芯片工程師來説，還是需要未雨綢繆。

公眾號“白話IC”的作者也強調，工程師們還是需要注意他們的履歷。尤其是對於那些頻頻跳槽者。他指出，短時間跳槽的經歷對自己的履歷會對3年後的價格重估有不良影響。到新環境後，還要重新熟悉環境，前面一年的時間就完全浪費掉了，而且給人一種不穩定的感覺。為此“白話IC”的作者強烈建議大家關注自己的履歷。因為好的履歷，既可以在產業下行的時候自保，有可以在產業上行的時候採取攻勢，拿更高的薪水。進可攻，退可守。

產能“坎”

產能，對於大部分Fabless來説，在產業的週期性波動的波峯是偶爾會碰到的問題。但對於現在國內的芯片公司來説，他們現在正在碰到的產能挑戰是前所未有的。

在很多的報道我們看到，因為物聯網和電動/智能車的火熱，服務器和人工智能的需求，終端對各種各樣的芯片需求會出現爆發性的增長。與此同時，因為現在芯片的短缺，加上各地要打造自主可控的芯片供應鏈，又很多新增晶圓長廠能正在推進中。

按常規來説，這些新興產能是可以為所有客户服務的。但事實上，這只是一廂情願的想法。

眾所周知，建立一個新的晶圓廠需要大量的投入，尤其是先進晶圓廠更是天價，這也是現在只有三星、台積電和英特爾在先進工藝上投入的原因。但他們的投資所開出來的產能，客户要拿到，也需要“排資論輩”。因為有些本來就比你強的fabless，正在用錢保證他們的產能。

據外媒tomshardwarer日前的報道，台積電已經從客户那裏拿到了38.25億美元的產能保證預付款。

報道寫到，英偉達在一份聲明中寫道，我們已經在正常備貨之前，為某些產品下了不可撤銷的庫存訂單，併為此支付了押金，以確保正常和增量的供應和產能，未來我們還可能要繼續這樣做。無獨有偶，高通和AMD這些先進工藝的使用大户也都這樣做。

除了先進工藝以外，在一些落後工藝的產能上，也出現了同樣的情況。

據Digitimes在昨日報道，因為見識到了今年PMIC芯片缺貨帶來的影響，包括蘋果、高通和聯發科在內的手機芯片廠商已經開始向代工廠提出了12英寸BCD工藝產能預留需求；在更早之前，也有媒體透露，三星、高通、聯發科、聯詠、奇景和瑞昱為了保證未來的產能供應，向聯電預付款獲得產能保證。

媒體報道進一步指出，甚至連六吋產能也出現了這種預付款的情況。據瞭解，近期包括漢磊、聯電、日月光集團的元隆等6吋廠客户為搶產能，也紛主動要跟晶圓代工廠籤長約，長達2到3年，且先給預付款，顯見客户端對明後年產能供給也擔心不足。

這種情況不但出現在中國台灣廠商身上，美國廠商，甚至中國大陸廠商也有類似的事件發生。

以美商為例，今年六月，格芯宣佈，將在美國廠和德國Dresden各投資10億美元。據該公司CEO Tom Caulfield介紹，在60億美元的全球擴張計劃中，格芯將提供多數資金，其他資金來源包括各國政府投資與客户的預付款。英特爾也希望他們的新代工業務也能獲得此類預付款。

在那麼多廠商提前預付款搶了產能的前提下，國內的芯片公司如何應對未來的產能需求，這是一個他們應該儘早思考的問題。

客户“坎”

其實在目前這個階段説這個，有點不合時宜，因為國內之所以會迸發那麼多芯片公司，一個重要的原因就是他們都看到了國內的龐大需求。但我們也必須承認一點，最近越來越多的跡象表明，以美國為首的一些芯片公司龍頭，似乎不想讓中國芯片公司輕易勝出。

近日，德州儀器宣佈，公司計劃於明年在德克薩斯州北部謝爾曼（Sherman）開始建造新的12英寸半導體晶圓製造廠。德州儀器表示，由於電子產品，尤其是工業和汽車市場的半導體需求預計將在未來持續增長，為此他們興建了這個工廠。他們進一步指出，這個製造基地最多可建設四個晶圓製造廠以滿足逐年產生的市場需求，而前兩個工廠將於 2022 年動工。

針對這個新聞，有一些行業觀察者告訴筆者，這足以給國內的一些旨在替代德州儀器的電源芯片的廠商敲響警鐘。按照他的觀點，德州儀器的擴產，不但讓他們在產能方面有保證，憑藉他們12吋模擬晶圓廠的優勢，他們甚至在成本方面，也會給國內廠商帶來壓力。

另外，包括博世、Cree、羅姆、三菱、東芝和村田在內的一眾廠商也都宣佈了他們的擴產計劃，這或多或少會給國內的相關行業從業者帶來影響。

有行業觀察人士告訴筆者，在與中國客户的合作中，美國對非先進芯片的限制放得比較開，這也是國內國產替代進度非常迅速的一個市場。為此他笑着説，留給國產替代的時間無多了。

換而言之，對於國產的芯片廠商來説，如何在客户方面獲得更多的保證，是他們需要面對的第三道“坎”。

寫在最後

以上觀點是筆者在與行業人士交流所得出的一些結論，並不一定正確。歡迎大家多發表意見並提供參考。

同時，筆者也堅信，對於中國芯片從業者來説。至少在未來五年，是一個黃金時代。這也是中國芯片產業的一個黃金時代。