三星、台積電交了！美國“數據勒索”真實原因竟是……_風聞

過去幾個月，拜登政府在“供應鏈安全”上可謂開足馬力。

9月下旬，美國商務部以解決芯片短缺、遏制芯片恐慌為名，要求包括台積電、三星在內的20多家全球芯片企業向其提供芯片供應鏈數據，最後期限是11月8日。

經過一系列掙扎，相關企業最終服軟，在美國劃定的最後期限前提交了數據，這些數據涉及全球芯片生產製造的方方面面。

美國公然“勒索”，將對未來芯片製造企業來帶何種影響？

此舉真的只是為了確保芯片供應鏈安全嗎？

文 | 譚笑間 中國現代國際關係研究院科技與網絡安全研究所

編輯 | 丁貴梓 瞭望智庫

本文為瞭望智庫原創文章，如需轉載請在文前註明來源瞭望智庫（zhczyj）及作者信息，否則將嚴格追究法律責任。

1

風波緣起

這一切還要追溯到2020年末，全球芯片供應鏈短缺問題開始發酵。

2020年12月6日，據國內媒體報道，大眾中國因關鍵零部件芯片短缺面臨生產中斷風險。2021年1月24日，台媒透露，德、日、美等國政府請求台灣當局提供半導體增產等協助。

世界最大半導體代工廠商台積電。

台灣當局主管製造業的經濟部門要求半導體生產能力強的企業採取增產等措施，敦促世界最大半導體代工廠商台積電（TSMC）、市場佔比位居全球第四的聯華電子（UMC）等加快汽車半導體增產措施。日經新聞評論認為，“這證實了美國對中國製裁和汽車市場快速復甦兩相疊加帶來的半導體供求緊張態勢。”

這一輪全球芯片供應鏈短缺問題成因複雜。

總體而言，美上屆政府以“國家安全”等名義制裁在華科技企業，破壞了自由市場競爭下全球芯片供應鏈的“緊平衡”。結果，芯片供應跟不上需求、價格應聲而漲，各國企業與投機資本聞風而動，四處搶購、囤積芯片。

一方面，為了獲得足夠的芯片，蘋果公司等下游企業不得不向上游供應企業多方重複下單，採購1顆芯片往往要下3倍的訂單。另一方面，芯片短缺也由上游向中下游各個支流蔓延，進而影響所有需要此類芯片的中間產品生產，由此造成的市場恐慌情緒又進一步蔓延至原本並不短缺的採購上。

下游企業為保生產、紛紛跟風，一次性採購未來數月乃至數年生產所需的芯片，擠兑效應相當嚴重。芯片短缺逐漸波及液晶屏、遙控器、網卡等，隨後又影響到手機、電腦、數碼攝像機等幾乎所有消費電子產品，產品短缺又繼續向其關聯的各行各業生產線延燒。據統計，**截至今年4月，全球已有169個行業在一定程度上受到芯片短缺打擊，**甚至連鋼鐵、啤酒、肥皂、混凝土等乍看與芯片毫無關係的行業也被波及。

雪上加霜的是，2021年6月，美商務部出台有關芯片出口管制新規，禁止所有美國公司對外銷售28納米以下製程的芯片，使得28納米以下先進製程芯片也開始短缺。其對全球供應鏈的影響恐怕又要1-2年後才能完全顯現。

【注：原本短缺的芯片製程多在28納米以上，稱為成熟製程芯片。】

2

“數據勒索”，限期45天

面對芯片供應鏈短缺造成的混亂局面，美政府開始“病急亂投醫”。

據美媒報道，9月下旬，美商務部長吉娜·雷蒙多在一次講話中説道：“有指控稱，某些消費公司購買了他們所需的2-3倍產品並囤積。”

不過，美商務部的表態並未得到各國芯片企業的積極響應。9月24日，雷蒙多再度表示，拜登政府正在考慮援引冷戰時期的《國防生產法》，強制半導體供應鏈中的公司在45天內向美商務部提供芯片庫存和銷售信息，以“緩解導致美國汽車生產閒置、消費電子產品短缺的瓶頸，並確定可能的囤積”。

此言一出，立即引發全球譁然。

台積電的態度開始搖擺不定。

9月30日和10月6日，台積電曾兩度強調“不會泄露敏感資料”。但10月22日，台積電又聲稱“會按時交出數據”；3天后卻再度改口，表示“不會按美國要求‘完全上交數據’，將一如既往保護客户機密”。

處於風口浪尖的還有三星、SK海力士等韓國企業。

三星電子展示的用於製造芯片的晶圓。

三星與台積電一樣，掌握生產10納米以下芯片的技術，據稱目前市場佔有率在8%左右。據韓國媒體報道，在美商務部公佈相關舉措之前，三星已“左右為難了一個多月”。

一方面，對於韓國企業而言，中國市場佔韓國企業盈利的相當一部分，難以捨棄。因此，它們必然要保護客户商業機密數據，一旦三星被認為“不可靠”，其業務訂單也將萎縮。另一方面，韓國企業無法承受被美商務部列入實體清單的後果。其生產芯片所需的製造裝備和軟件都來自美國公司，若被列入實體清單，將面臨滅頂之災。

10月6日，韓國貿易部發表聲明，表達了對美國要求在美運營的韓國芯片製造商披露供應鏈相關機密信息的擔憂，並稱準備幫助捍衞兩大本土芯片製造商的利益。10月13日，韓國駐美大使明確表示，韓國企業不會輕易提供高度機密的信息。但即便如此，囿於美韓同盟大框架，韓國其實很難對美國政府説不（事態的後續發展證明了這一點）。

除此之外，此次美商務部限期行動中也有不少其他國家企業，包括德國大廠英飛凌、以色列塔爾半導體等，但相關國家和地區的政府、企業對此噤聲不言。對此，有國內媒體引述業內人士觀點稱，“最重要的原因是怕美國報復”。

這種擔心“槍打出頭鳥”的心理，恰恰是美國此次行動想要的效果。

最終，在截止日期（11月8日），各企業紛紛“踩點”提交相關數據。11月29日，雷蒙多稱已有來自世界各地150多家公司向美商務部提交了數據，並表示這超出了她與商務部預期。

3

小芯片背後的“大政治”

此次芯片“數據勒索”事件表明，美國絕然不會讓其全球芯片產業鏈受到任何威脅，哪怕是潛在的或可能的威脅。

20世紀70年代，美國以國際合作構建半導體全球產業鏈，將製造設備、基礎材料和生產等環節外包至韓國、台灣和歐洲等地。今天的美國的確已不在製造全球的大多數芯片，但其對供應鏈與產業鏈的絕對控制並未因此而削弱。

數據顯示，在全球芯片代工市場上，台積電的市場份額佔54%，三星的份額也高達18%，而美國在10納米以下技術節點的半導體制造中佔比則為0。但這並不意味着美國失去了對全球芯片行業的掌控力。畢竟，芯片製造工業設備中的關鍵源頭無一不掌握在美國手中。

最新的極紫外光刻機雖為荷蘭ASML公司製造，但其光刻所用光源來自美國。

最新的極紫外光刻機雖為荷蘭ASML公司製造，但其光刻所用光源來自美國；光刻機內部含有直徑超1米的巨大鏡片組，其超高精密度的打磨拋光也必須利用來自美國的設備和軟件；用於設計芯片上數百億個晶體管電路連接的電子設計自動化（EDA）軟件，若沒有美國公司每年授權便無法運行。

看到這裏，便不難理解為什麼台積電、三星等電子巨頭在美國面前也必須服軟——它們的科技大廈建立在美國打下的地基之上。

4

弦外之音

芯片製造分為成熟製程和先進製程兩部分。目前，全球芯片短缺主要集中在28納米以上成熟製程芯片。致使大眾、福特面臨生產中斷風險的，就是ESP芯片、ECM芯片和MLCC芯片，普遍製程在40納米左右。但在美商務部徵詢的主要企業名單裏，我們幾乎找不到任何一家低端芯片製造商，反而是以台積電、三星、英特爾等先進製程芯片製造商為主。

芯片製造分為成熟製程和先進製程兩部分。

兩相結合，表明美國政府所謂解決全球“芯荒”的舉措其實“醉翁之意不在酒”。

這從美商務部網站要求提供的芯片數據類型中也可見一斑。

美商務部網站信息顯示，美國政府索要的數據包括過去3年企業訂單出貨情況、庫存情況、客户信息、技術節點、生產計劃、良品率、材料及設備採購情況等26個方面。而3年前，恰恰就是美國以實體清單打擊中國科技企業之際。

美商務部此時強制相關企業提供芯片生產數據，**最大可能是為了掌握它們的實體清單執行情況，**更加深度掌控“供應鏈數據信息”，從而進一步加強實體清單制裁效力，避免其他國家企業暗中違反實體清單。

此外，美國政府還很有可能通過此舉給美相關科技企業謀求非對稱信息優勢。

芯片類型、技術節點、良品率等是芯片製造企業的核心機密，一旦公開，同行業者便能藉此看清其對下一代、兩代甚至三代芯片的戰略佈局——這就如同戰場上提前知曉對方作戰計劃。美國政府若將這些信息透露給自家企業，將為其在未來的芯片競爭中贏得巨大優勢。

5

機關算盡……

​美國此輪“數據勒索”雖在短期內達到目的，但從長遠上看，最大的受害者將是美國自己。

首先，進一步擾亂全球市場。

芯片庫存、良品率等信息對於全球IT市場而言極度敏感，不僅直接影響芯片等大宗商品定價，還會對IT巨頭的創新投資產生反饋性影響。為穩定市場價格，企業庫存信息一直是高度商業機密。

而美國要求提供的一系列數據資料中，就包括大量此類從未公開過的商業機密信息。這可能將招致市場的更大波動，形成越透明越短缺的惡性循環。

其次，加速全球各國與美“脱鈎”。

20世紀，美國之所以能利用互聯網、家用電腦和智能手機等系列新技術應用，站上行業之巔，靠的並不是政府強制措施，而是自由開放的研發生態。正因為這一研發生態不排斥任何國家、任何企業，才贏得了全球各國科技企業的信任、構建技術創新鏈，並在一代人的共同努力下才取得成果。

時至今日，美國依然是這一自由開放生態的最大受益者。但當下，美商務部的做法已完全與這一生態背道而馳，各國政企必將重新審視與以美國為中心的全球創新鏈合作的風險。

第三，無法使芯片製造迴歸美國。

雖然全球芯片供應鏈是美國造物，但在各國長期市場經濟合作中，早已形成錯綜複雜的網絡。當前，數字創新逐漸向亞洲轉移的趨勢，絕非任何一國政府有意為之，也不像美政策圈所言是“由於政府補貼”。

美國採取違背全球市場經濟公平競爭原則的手段，縱然能讓美芯片企業短期受益，但着眼長遠，對於美企無異於一劑慢性毒藥，使其產生“路徑依賴”並逐漸失去核心競爭力。

最後，美國在面對可能到來的“科技停滯”時的無奈與恐慌暴露無遺。

在全球芯片製造中，“摩爾定律”曾被認為是顛撲不破的真理，即“芯片上的半導體數量每約兩年提升一倍”。但隨着芯片上的電路不斷縮小，這個基於生產經驗的“偽定律”已越來越難以為繼。

這是因為，半導體並不能無限制地變小，當構成半導體的硅物質小到只有幾個原子般時，原本在電路中流動、構成電流的電子就不會再老老實實地被攔住，而是如幽靈般穿過半導體閘門，這被稱作“量子隧穿效應”。

目前，台積電、三星等領先芯片製造企業研發的最先進芯片製程已逼近2納米，約相當於6個氧氣分子並排的長度，這已足以使電子發生“量子隧穿效應”。針對這一問題，儘管已出現閘極全環、3D堆疊等可能的解決辦法，但其難度並不亞於從頭開發一種全新的芯片製造技術，即便是美國這種老牌科技帝國也仍未找到破局之法。

前有物理極限攔路，後有新興國家追趕。美國很清楚，**既然前方障礙在短期內難以突破，唯有阻止後來者追趕，才能讓自己的科技領先地位苟延殘喘。**諷刺的是，選擇這條路將進一步延緩全球科技進步速度，拖慢美國自己的創新腳步。美國想要突破物理極限，愈加遙遙無期。