“工藝是圍繞設備展開的，你每個設備説個啥”這個看法是有問題的_風聞

【本文來自《很多行業用慣國外大廠芯片，其實沒信心用國產的，國產半導體是全面落後國外？》評論區，標題為小編添加】

• 華納王
• 工藝是圍繞設備展開的，你每個設備説個啥。好比網上你每個圖説個？？。承認自己落後好好組織幹活很丟人嗎？ 其實就是個心理循環的事情，承認挫敗，做好產業對標，規劃應對計劃，落實產業應對和發展措施，觀察產業發育發展趨勢，中期糾正，信心確認，繼續發展。 

其實國產半導體行業要好好找心理醫生做個診療，客觀地梳理一下接下來怎麼走。

“工藝是圍繞設備展開的，你每個設備説個啥”。這個看法是有問題的！

（1）就工藝和設備而言（工藝設備），是一體兩面的問題，是整體工藝能力的問題！對於已經建好的一條生產線，一個車間而言，你的看法是正確的！另一面是更高的/未來的工藝水準（如芯片製程由28nm向14和7nm發展，28nm設備通過多重曝光能生產相當於10~14nm晶體管密度的芯片不包含在此，因為它不是物理的10~14nm線寬，同等晶體管密度的前提下，晶元利用率、功耗、發熱等不在同一等級）又提出了對相關設備（包含但不限於加工設備、檢測設備、維修設備等等）的新的要求或需求，這才是技術、設備與產業整體向高層次發展的邏輯！這種邏輯過去叫技術改造！

（2）再系統一點，產品的設計與製造工藝（含各種工藝設備）也有類似的關係，有無相關工藝能力會制約設計選擇，促進或遲滯設計能力的提升！實際上，EDA軟件本身就可以理解為設計（含工藝設計）工程師的設備，其自身就是隨產業的發展而發展。

（3）再深入一步，就涉及到相關領域的基礎技術研究的問題，特別是跨產業的共性基礎技術與產業特定基礎技術研究協調的問題！

（4）因此，就產品而言，設計、製造、維修是一體的，不是孤立的！只要靜下心來從最終產品逆向進行技術與經濟分析，但凡受過系統工程訓練的人都可以或多或少的得出相對正確的結論,無需什麼心理醫生診療！

（5）“客觀地梳理一下接下來怎麼走”倒是十分支持，實際上就是基於客觀的、系統的產業技術與經濟分析、國內供應鏈安全分析後的有目的、有重點的PDCA，而不是“遍地開花”！