做純國產自主的芯片是個比較長期和艱苦的工作，沒有媒體上講得那麼容易_風聞

【本文來自《問一個關於芯片的問題。》評論區，標題為小編添加】

• 修汽車的楊工
• 不是説28nm國內已經有成熟製程了嗎？

國內可信的就是看到有產品的在28-14nm之間，但是出產的成品比例還是低於台積電。台積電在南京設廠，就是提供這個能力的一種商業行為。所以項志剛反對TSMC南京建廠，認為減少了國內半導體生產廠的練手的機會。這個角度，項總的説法是成立的。

另外你主貼裏面説國內有小於7nm芯片的設計能力，這個也沒錯，因為美國沒有全面禁止國內企業用EDA軟件，所以能買到主流版本外國EDA軟件的廠，還是能用這些軟件畫版子的，比如最近阿里出了一塊芯片。但是這種垃圾芯片基本上沒有成熟的雲計算和企業服務負載能力的經驗，也就是説屬於新手芯片，也是台積電代工製作的，一旦美國下禁令也是竹籃打水一場空。現在國內很多上市公司，只要説自己做芯片了，就能在股票市場圈錢，圈到的股價漲幅遠遠大於芯片的開發和製造流片經費。加上各級政府和部委都有補貼，所以你會看到中國的國產芯片會像雨後春筍一樣的冒出來。很繁榮的現象。

但是企業用户選擇使用一塊芯片是個比較漫長的過程，不用看別人，看華為自己就知道。大概沒有6-8年是不會有明顯的市場佔有率的，前提是其他芯片企業不來傾銷。比如高通，博通，德州儀器，英飛凌，意法，因特爾，蘋果，AMD，亞馬遜，谷歌，英偉達，只要這些芯片廠肯大規模傾銷，在純市場經濟商業模式下面，國產芯片基本上就是渣渣。

設計能力本身也是建立在設計軟件有大量成熟類庫可以直接引用的前提下的，如果外國芯片設計軟件商把所有成熟設計類庫都拿掉，內部也可以看看國內芯片設計商fabless啥時候能拿出一塊能用的芯片。估計要等到第15個五年計劃了。這些國產芯片裏面很多模塊的微電路模板都是外國或者美國設計的，裏面只要有暗門，我們國內企業基本上沒能力屏蔽。到時候用個無限發射機到機房外邊轉轉就能激活。

所以做純國產自主的芯片是個比較長期和艱苦的工作。沒有媒體上講得那麼容易。