2022年，旗艦手機還能拼什麼？_風聞

深燃（shenrancaijing）原創

作者 | 金璵璠

編輯 | 魏佳

什麼原因讓你想換手機？

我們日常使用手機，最直觀的體驗是性能、影像效果、屏幕這幾個方面。不過，手機廠商的軍備競賽發展到今天，硬件差異已經非常小，特別是旗艦產品，堆料堆到了當前供應鏈能量產的最好技術，而軟件方面，國內四大手機廠商都已經補足，難以拉開差距。

“廠商為了讓消費者掏錢買手機，總要儘可能地滿足消費者當下的需求，預測未來的需求。”有受訪者分析。

在5G換機潮如期而至，但手機市場並不紅火的2021年尤要如此。研究報告表明，消費者換機週期正在延長，對價格的敏感程度和支付意願比想象中更有限，中國智能手機出貨量連續下降。

所以，2021年的手機市場絕對熱鬧，焦慮的手機廠商帶來了自研ISP、自研NPU、摺疊屏、卷軸屏……

這一年已經進入尾聲，現在最值得關心的問題是，即將迎來的2022年，消費者願意為什麼樣的手機掏腰包，手機廠商們會在高端旗艦機上比拼什麼？誰越早看清趨勢，誰就能享受到早期紅利。

多位業內人士對上述問題給出了三個答案，自研芯片、計算攝像和新屏幕形態。本文將按照這三個板塊，梳理手機市場過去一年的戰事，並結合一些已經接近成熟的新技術，預測2022年的主要比拼方向。

自研芯片成“標配”

受國際政治經濟環境和疫情影響，手機行業的大背景就是全球芯片短缺，並掀起一連串蝴蝶效應。

正處於5G通信轉型期的手機主流品牌廠商，為了規避未來市場風險，大規模備貨芯片，引發芯片炒貨商跟進備貨。上游的芯片製造商時不時受疫情影響而耽誤產能，又加劇了供不應求。

在這種背景下，越來越多國產手機廠商下場拼自研。今年以來，小米、vivo、OPPO陸續亮出了首顆自研芯片大作，似乎不拿出自研芯片都不好意思拼高端了。

3月，小米對外發布ISP芯片澎湃C1，9月，vivo發佈ISP芯片vivo V1，12月，OPPO帶來NPU芯片馬里亞納 MariSilicon X。

在第一手機界研究院院長孫燕飈看來，比較欣慰的是，每個企業都跨出了里程碑式的一步，在自研芯片領域做了遞進。

三顆自研芯片都是影像芯片，“自研芯片要面對不同模塊玩家的知識產權和技術壁壘，找到影像這個突破口並不容易。”供應鏈人士程樊表示。

不過，最大的差異點在於，小米、vivo都選擇自研ISP（Image Signal Processing，圖像信號處理）芯片，OPPO則做了一顆具備AI計算能力的NPU（Neural-network Processing Unit，嵌入式神經網絡處理器）芯片。

需要説明的是，ISP是手機行業影像處理鏈路的常規一環，能夠處理影像傳感器採集到的圖像信號，進行曝光、白平衡和解馬賽克等基礎處理。但ISP不夠“聰明”，除了內建的處理基礎算法外難以藉助它實現更多功能，這使得在這一領域內的革新很難實現飛躍。

而馬里亞納 X是一顆具有神經網絡計算能力的NPU芯片，在手機影像的鏈路中可以實現基於AI的實時計算和優化，實現ISP和傳統SoC（System on Chip，系統級芯片）都無法實現的清晰夜景視頻等功能。

而且，馬里亞納 X生來就被設計與SoC相配合，而非ISP芯片與SoC中ISP部分的“替代”關係。OPPO芯片產品高級總監姜波是這樣介紹的，“獨立NPU並不是要取代SoC，而是與CPU、GPU協同處理去解決一些SoC解決不了的問題，兩者搭配會實現1+1>2的體驗。”

馬里亞納 X第二個值得被關注的點是，採用了台積電的6nm製程工藝。

外界都知道，自研芯片資源投入大，研發時程長、跨領域開發難度高，各項成本高到不可估量。程樊表示，而6nm的NPU，在市面上沒有可以參考的設計，技術門檻和研發成本會更高。因為在OPPO之前，中國能設計並量產商用6nm製程芯片的廠商，僅有華為海思、聯發科、阿里三家。

他還據此分析道，OPPO第一次做芯片，被高通、聯發科爭搶的台積電，就願意分配給它6nm的產能，一是，可見OPPO捨得花錢用新工藝，二是，兩方未來可能會有更緊密的合作。“6nm及以上製程要採用EUV光刻技術，成本比12nm的高出2-3倍。而且製程越高，在設計芯片之後的流片環節風險越高，1次試驗流片費用就高達1個億。”程樊稱。而據OPPO創始人陳明永在2019年時透露，當時的研發預算是，三年內投入500億。

話説回來，這三家從“買芯片”到“造芯片”，背後的訴求是高度一致的。

資深產品經理判官告訴深燃，當下最要緊的一條是，當中高端產品做到一定規模時，廠商就會考慮自己做芯片以保證供貨。

不過，程樊從供應鏈得到的消息是，芯片供應平衡的時間點預計在2022年春節前後。換言之，廠商賣力自研芯片，絕不只是因為缺芯潮。

從消費者能感受到的性能角度去分析，判官稱，如果芯片是自己研發的，就能為自家的手機產品功能規劃進行芯片級的深度訂製，充分發揮系統效能，這是採買芯片很難做到的。

對於這一點，OPPO在內部文章中作過解釋：“不管是出於OPPO自身的差異化需求，出於用户對全場景科技體驗的需求，還是出於手機‘軟硬服’一體化的需求，即便是優秀的合作伙伴，都很難在現階段支持我們的夢想。”

自研芯片，自然有更深的野心，最終，是劍指高端市場。

孫燕飈表示，在蘋果投入芯片產業三十餘年、最終靠自研A系列芯片甩下對手幾個身位的背景下，對於華為之外的小米、OPPO、vivo來説，要站穩高端市場，真正要攀登的高峯就是擁有自己的芯片。

某手機廠商研發人員鄭延超預測，各家造芯的迭代思路也很明確：先做ISP、NPU，迭代出第二代ISP、NPU，接下來是AP芯片、基帶芯片……“一代比一代技術門檻高，到目前為止，蘋果都沒能做出自己的基帶芯片。”

孫燕飈比較看好OPPO下一步的突破，“OPPO的芯片團隊規模在中國排第二，排第一的是海思”。據媒體此前報道，OPPO旗下芯片子公司ZEKU的芯片團隊已經超過2000人，大部分人員主要覆蓋於芯片類的核心技術崗位。

“今年，三家廠商拿出了自研芯片，明年，消費者對旗艦機的期待可能就是要有自己的芯片了。”程樊預測，而擁有核心技術甚至自研芯片，勢必會成為廠商走向高端最難走的路，也是最大的籌碼。

比拼計算攝像，回到底層硬件

拍照和攝影，成為手機市場的兵家必爭之地，這件事從1999年夏普發佈第一款帶有攝像頭的功能機起，就沒變過。這二十多年來，中國手機市場競爭愈發激烈，攝像領域的比拼就越內卷。

相當長的時間裏，手機廠商在這個戰場的軍備競賽都是拼攝像頭，從拼數量，到拼參數。可手機空間是有限的，能塞下的攝像頭數量有限，攝像頭參數也有限。當各家都到了“後置拼多多”的階段，都用上1億像素攝像頭後，攝像頭之爭到達極限。

旗艦手機，還能拼什麼？

“拼無限的計算攝像。”某手機廠商產品經理喬亦驍給出答案，2020年，計算攝影全面普及，2021年，手機廠商在計算攝影上瘋狂玩花樣，下一年還會繼續。

首先，需要解釋的是，何謂計算攝影？

所有相機拍攝的邏輯都是，光線穿過鏡頭投射到感光元件上，在光線到達感光元件之前，鏡頭負責“光學處理”部分，感光元件將光信號轉化為電信號後，再由ISP處理、優化電信號，最終生成高質量的照片、視頻文件。在呈現最終畫面前，還需要ISP、DSP（Digital Signal Processor，數字信號處理器）的計算，實時調整、優化，這都屬於計算攝影的範疇。

據喬名驍總結，在計算攝像戰場上，手機廠商開闢了兩條路線。

第一條路線是，聯合傳統相機廠商。早年有諾基亞、蔡司組合，近年有華為與徠卡的合作，今年最典型的廠商是一加，找到了第三家高端攝影老廠哈蘇，試圖將來自傳統攝影的美學積澱，和高度自由化的計算攝影融合。

第二條路線，即迴歸到攻克底層硬件的層面，把處理器變強大。

孫燕飈對深燃表示，近些年，國產頭部手機廠商通過在光學採集信息的基礎上引入計算能力，形成了不同場景的優勢算法，比如HDR、人像模式、夜景模式、星空模式等，這些算法持續演進，也就對手機處理器的計算能力提出了更高的要求。

可問題在於，“高通和聯發科的處理器，且不論射頻基帶，CPU的視頻處理性能的確一般”，判官表示。

“在行業大趨勢下，廠商們要想繼續拼影像表現，就必須往自研方向走，用上自己的專用芯片。”鄭延超表示。所以，我們看到小米、vivo推出關乎影像質量的ISP芯片，OPPO直接攻克了影像專用NPU芯片。

相比通用處理器，影像專用芯片算力如何？根據OPPO官方提供的數據，在“馬里亞納 X”上運行AI降噪模型，比Find X3 Pro（驍龍888）快20倍，也讓手機首次實現了“4K+20bit RAW+AI+Ultra HDR”的計算攝影處理水平，這是目前手機計算攝影的新高度。

“馬里亞納 X 6nm的製程更高，性能也更強，但怎麼平衡功耗是難點。”Wit Display首席分析師林芝對深燃分析。對此，官方給出的對比是，在運行4K 40幀畫面AI運算時，馬里亞納 X僅需0.797W的功耗，而Find X3 Pro的通用NPU的算力僅支持4K 2幀的AI運算，同時功耗高達1.693W，整體能效比相差約40倍。

4K AI極夜視頻下的效果差異

隨着國內手機廠商打通從軟件算法到芯片的整個鏈條，手機影像的競爭，也到了更高的維度。喬亦驍解釋道，之所以稱之為“鏈路革新”，是因為高通驍龍和聯發科的處理器，都是在YUV域（手機成像的一個特定格式階段）內進行處理，而OPPO的自研芯片是把計算鏈路前置，到RAW域計算。比較去看，後者能保留更多原始數據，讓畫面無限還原。

從YUV域到RAW域，也代表了計算攝像的未來方向。鄭延超對此表示，計算攝影涉及到三個域的算法，第一層是YUV域，第二層在RGB域，第三層在RAW域，整個影像行業的進化都是按照這個路徑往RAW域走。

“明年將會是計算攝影的革命之年。”喬亦驍判斷，在三顆自研影像芯片的推動下，計算攝像會繼續成為手機廠商2022年的必爭高地之一。

摺疊屏大戰來了

我們日常使用手機，最直觀的體驗除了性能、影像效果，就是屏幕了。這一直是旗艦手機的標準戰場之一。

如果把屏幕的形態分時期去看，第一個時期是2007年iPhone開啓的觸屏手機時代，第二個時期是整個行業從2017年起掀起的“全面屏”之風。

通常意義上，全面屏手機是指正面屏幕佔比達到80%以上的手機。但廠商們不但是外貌協會，還追求更高的屏佔比。

進入2018年，當人們看厭了上半年“劉海屏”的各種翻版，如劉海屏、水滴屏等，下半年，市面上出現了一些新方案。比如，雙軌潛望結構（2018年OPPO推出的Find X，屏佔比93.8%）、滑蓋全面屏（2018年小米推出的MIX3，屏佔比93.4%）、前置攝像頭升降式結構（2018年vivo出的vivo NEX，屏佔比91.24%），都是通過隱藏前置攝像頭，來提升屏幕佔比。

2020年，5G時代來了，手機內部空間更加寸土寸金，屏下攝像頭的全面屏手機戰場被點熱。到目前為止，量產上市的屏下攝像頭手機有，小米 MIX4、中興Axon 30屏下攝像版、三星Galaxy Z Fold 3。

“但屏下攝像頭很難普及。”鄭延超解釋道，如何讓光透過屏幕達到攝像頭，是屏下攝像頭的技術的核心，業內的解決方案都有尚未攻克的技術難題。

於是，屏下攝像頭的熱乎勁沒維持多久，隨着柔性顯示技術的發展，國產手機廠商就把目標轉向了更大的屏幕，摺疊屏、卷軸屏等新形態先後登上舞台。手機屏幕形態的第三個時期來臨。

摺疊屏手機出貨量 圖源 / DSCC

兩塊屏幕拼起來的摺疊屏，與其他概念機不同，市場已經得到驗證。來自面板供應鏈研調機構DSCC的調研報告顯示，2021年三季度，摺疊屏手機的出貨量達到260萬台，環比增長215%，同比增長480%，預計到2022年，摺疊屏手機市場的出貨量將達到1750萬。

根據調研機構Canalys的最新報告，2021年第三季度的出貨量排名前五依次為三星、蘋果、小米、vivo和OPPO。除了蘋果，其他廠商都對摺疊屏市場虎視眈眈。

可尷尬的是，DSCC的調研報告顯示，今年三季度，可摺疊智能手機出貨量，三星一家就佔了93%的市場份額。

其實摺疊屏最勸退嚐鮮者的是高昂的定價，目前市場上最主流的兩款產品，華為Mate X2定價17799元起，三星最新的Z Fold 3定價達到14999元，均遠高於最高配置的iPhone12999元的定價。

OPPO Find N採用摺疊屏

新入場的廠商要虎口奪食，就必須把價格打下來。小米先來一刀，MIX Fold定價9999元，近乎腰斬。12月15日，OPPO發佈了首款摺疊屏手機OPPO Find N，起售價7699元，直接殺入七千價位。

價格之外，制約消費者購買的一個重要原因是，摺疊屏還有許多技術難題未解，比如，機身過重、屏幕易碎以及中間明顯的摺痕。

為了解決這些bug，Find N沒有延續此前的摺疊屏方案，而是在大而笨重的大屏摺疊與小而無用的小屏摺疊之間，找到了折中解法，以5.49英寸18:9比例的外屏、7.1英寸8.4:9比例的內屏，兼顧單手操控便捷性與大屏沉浸感，另外，自研了精工擬椎式鉸鏈。

鄭延超表示，無論是屏幕技術、鉸鏈技術，還是屏幕上的玻璃蓋板技術，以及摺疊屏手機的整合集成度，進展都非常快，到目前這一代，硬傷問題基本都解決了。“摺疊屏剛出現的時候，更像有錢人的玩具，但現在，這個價位和配置，已經能讓普通用户當正常的高端機使用了。”

“OPPO在形態創新上可以被評為卷王了。”喬亦驍提到，它早在2013年就開始“折騰”前置攝像頭，推出了可旋轉鏡頭的OPPO N1，後來發佈了雙軌潛望結構的Find X，最近又推了卷軸屏概念機Find N，這款機器據介紹從2008年起經歷了4年6代的鍛造。

多位業內人士都認為，明年最熱的屏幕形態應該是摺疊屏。

鄭延超預測，摺疊屏手機明年還在差異化領域出現一些技術亮點。此外，有更多廠商有入局預期。孫燕飈從供應鏈瞭解到，vivo和榮耀的摺疊屏將於明年1月份發佈，小米的第二代摺疊屏產品於明年3月份公佈，“幾家的摺疊屏產品的備貨量，計劃都是30萬台，首批備貨都是10萬台。”

到時，摺疊屏手機，可能不會再有大幅降價。在孫燕飈看來，這是OPPO們捍衞高端的一個重要武器，對於一款蘋果沒有的產品，價格勢必捍衞在七千元價位。鄭延超也認為，明年如果上新技術，成本會提高，所以最終會保持和蘋果旗艦機差不多的價格區間。

*題圖來源於pexels。應受訪者要求，文中程樊、鄭延超、喬亦驍為化名。