半導體產業兩岸的對比_風聞
士鸿-2021-12-28 18:28
半導體技術兩岸對比。
兩岸最頂尖的半導體技術,平均而言,中國台灣仍領先三到五年。但除晶圓代工,其他領域差距正快速縮小,幾乎已無落差。兩岸半導體產值,更很可能在今年交叉。
晶圓代工:聯電明將被中芯趕上
《商業週刊》採訪曾被《亞元》(Asiamoney)票選為亞太區最佳半導體分析師的前外資分析師陳慧明、里昂證券半導體產業分析師侯明孝、集邦拓璞產業研究院研究經歷林建宏及半導體業界人士,針對兩岸半導體實力差距做出解析。
首先,兩岸差距最顯著的晶圓代工。
台積電已量產業界最先進的7nm製程,此製程目前僅台積電和三星有能力生產。相較下,中國大陸最先進的晶圓廠中芯國際,目前僅能量產落後台積電的28nm製程。
但,這不代表中芯能被小覷。因為其很可能在明年就會追上昔日的晶圓雙雄聯電、並開始領先後者。
中芯14nm的試產良率,已快速從3%提升到95%。
雖然試產良率高,不等於未來量產量率高,但在聯電已宣佈將暫緩14nm以下更先進製程的研發後,若明年中芯成功量產14nm製程,等同該公司的技術正式追上聯電。
封測:僅台積電、日月光贏三到五年
中國台灣地區大幅領先的領域,還有封裝測試。以台積電用於服務蘋果等少數客户的“CoWoS”和“InFO”兩種技術來看,至少領先中國大陸五年,但台積電並非專業封測廠,此服務僅提供給其晶圓代工客户。
在封測業,先進技術大約只佔三成生意,其他七成,比的是產能跟良率。目前全球前十大封測工廠中,第三、第六與第七名,都已是中國大陸廠商,對台廠造成壓力,這也是日月光急着合併矽品的原因之一。
目前,中國台灣地區多數對封測廠與中國的實力幾乎無差距,因此近兩年,矽品和南茂陸續將中國子公司予紫光集團入股,用股權鞏固合作關係,換區市場。未來中國台灣地區多數對封測廠僅能在產能、良率與客户關係上,與中國大陸較量。
材料與設備:中國大陸設備業務追過中國台灣地區
在半導體材料與設備領域,中國台灣地區最顯著領先的,便是近兩年因缺貨、漲價而帶動股價飆漲的硅晶圓。
目前台廠中唯一能供應12寸硅晶圓的環球晶圓,至少領先中國大陸三年,8寸硅晶圓也領先中國大陸兩年,但其他領域便沒有那麼樂觀,“自從漢微科賣掉後,中國台灣地區基本上沒有人做半導體前段製程設備,中國大陸有刻意扶植本土設備商,中國台灣沒有,其實硬要講,中國大陸領先中國台灣地區。”
中國台灣地區半導體設備產業,幾乎無研發生產整台設備,不過中國大陸正奮起直追(追趕上歐美廠商水準),但中國台灣地區不會。
記憶體:中國大陸方強攻新技術,佔上風
中國台灣地區的記憶體產業自2009年由政府主導合併的“中國台灣地區記憶體公司”破局後,追趕先進製程的腳步轉向保守,以獲利為重。原本製程最先進的華亞科,則在2016年底被美光收購,成為其子公司。
大陸的長江存儲,或合肥市政府投資的合肥睿力(長鑫)量產後,兩岸在記憶體領域便無差距,中國大陸甚至因做出中國台灣地區從未生產出的快閃記憶體,將領先中國台灣地區。
IC設計:中國大陸破口在AI、物聯網
最後,IC設計。以兩岸技術最領先的聯發科和華為子公司海思相比,兩者已無差距。
同時,中國台灣地區IC設計廠商更面臨兩大挑戰,首先是中國大陸不管品質,只問是否“量產”的進口替代政策。
日前傳出,中國大陸官方要求面板廠京東方得采用至少五成的國產面板驅動IC,即使中國台灣地區公司如聯永,其技術實力仍勝過中國大陸,也無法對抗打着國族主義的政策大旗。
第二個挑戰,則是中國大陸 IC設計公司在AI、物聯網等領域,用“共築生態系統”、“賣軟體多過硬體”的新戰法崛起、並已經養出獨角獸。
趨勢,你一定要往生態系走,而不是供應鏈,供應鏈(的時代)就到蘋果為止了。
雖然,中國大陸多數新崛起的IC設計公司,硬底子的IC設計能力不如中國台灣地區,但因靠近阿里巴巴、騰訊、百度、華為等巨頭構築起的生態系,貼近客户,能更理解生態系中有哪些缺口未被滿足,因而有機會崛起。簡而言之,中國大陸IC設計公司現在更“接地氣”。
未來三到五年,除晶圓代工和尖端封測外,中國大陸在各個半導體次領域逐漸追上,但,中國台灣地區還不到認輸的時刻。中國台灣地區半導體業新出的戰法。中國台灣地區的半導體業前方並非死路,只是夾在中美大國之間,得打一場比以往更靈活、更難的仗。