半導體產業兩岸的對比_風聞

半導體技術兩岸對比。

兩岸最頂尖的半導體技術，平均而言，中國台灣仍領先三到五年。但除晶圓代工，其他領域差距正快速縮小，幾乎已無落差。兩岸半導體產值，更很可能在今年交叉。

晶圓代工：聯電明將被中芯趕上

《商業週刊》採訪曾被《亞元》（Asiamoney）票選為亞太區最佳半導體分析師的前外資分析師陳慧明、里昂證券半導體產業分析師侯明孝、集邦拓璞產業研究院研究經歷林建宏及半導體業界人士，針對兩岸半導體實力差距做出解析。

首先，兩岸差距最顯著的晶圓代工。

台積電已量產業界最先進的7nm製程，此製程目前僅台積電和三星有能力生產。相較下，中國大陸最先進的晶圓廠中芯國際，目前僅能量產落後台積電的28nm製程。

但，這不代表中芯能被小覷。因為其很可能在明年就會追上昔日的晶圓雙雄聯電、並開始領先後者。

中芯14nm的試產良率，已快速從3%提升到95%。

雖然試產良率高，不等於未來量產量率高，但在聯電已宣佈將暫緩14nm以下更先進製程的研發後，若明年中芯成功量產14nm製程，等同該公司的技術正式追上聯電。

封測：僅台積電、日月光贏三到五年

中國台灣地區大幅領先的領域，還有封裝測試。以台積電用於服務蘋果等少數客户的“CoWoS”和“InFO”兩種技術來看，至少領先中國大陸五年，但台積電並非專業封測廠，此服務僅提供給其晶圓代工客户。

在封測業，先進技術大約只佔三成生意，其他七成，比的是產能跟良率。目前全球前十大封測工廠中，第三、第六與第七名，都已是中國大陸廠商，對台廠造成壓力，這也是日月光急着合併矽品的原因之一。

目前，中國台灣地區多數對封測廠與中國的實力幾乎無差距，因此近兩年，矽品和南茂陸續將中國子公司予紫光集團入股，用股權鞏固合作關係，換區市場。未來中國台灣地區多數對封測廠僅能在產能、良率與客户關係上，與中國大陸較量。

材料與設備：中國大陸設備業務追過中國台灣地區

在半導體材料與設備領域，中國台灣地區最顯著領先的，便是近兩年因缺貨、漲價而帶動股價飆漲的硅晶圓。

目前台廠中唯一能供應12寸硅晶圓的環球晶圓，至少領先中國大陸三年，8寸硅晶圓也領先中國大陸兩年，但其他領域便沒有那麼樂觀，“自從漢微科賣掉後，中國台灣地區基本上沒有人做半導體前段製程設備，中國大陸有刻意扶植本土設備商，中國台灣沒有，其實硬要講，中國大陸領先中國台灣地區。”

中國台灣地區半導體設備產業，幾乎無研發生產整台設備，不過中國大陸正奮起直追（追趕上歐美廠商水準），但中國台灣地區不會。

記憶體：中國大陸方強攻新技術，佔上風

中國台灣地區的記憶體產業自2009年由政府主導合併的“中國台灣地區記憶體公司”破局後，追趕先進製程的腳步轉向保守，以獲利為重。原本製程最先進的華亞科，則在2016年底被美光收購，成為其子公司。

大陸的長江存儲，或合肥市政府投資的合肥睿力（長鑫）量產後，兩岸在記憶體領域便無差距，中國大陸甚至因做出中國台灣地區從未生產出的快閃記憶體，將領先中國台灣地區。

IC設計：中國大陸破口在AI、物聯網

最後，IC設計。以兩岸技術最領先的聯發科和華為子公司海思相比，兩者已無差距。

同時，中國台灣地區IC設計廠商更面臨兩大挑戰，首先是中國大陸不管品質，只問是否“量產”的進口替代政策。

日前傳出，中國大陸官方要求面板廠京東方得采用至少五成的國產面板驅動IC，即使中國台灣地區公司如聯永，其技術實力仍勝過中國大陸，也無法對抗打着國族主義的政策大旗。

第二個挑戰，則是中國大陸 IC設計公司在AI、物聯網等領域，用“共築生態系統”、“賣軟體多過硬體”的新戰法崛起、並已經養出獨角獸。

趨勢，你一定要往生態系走，而不是供應鏈，供應鏈（的時代）就到蘋果為止了。

雖然，中國大陸多數新崛起的IC設計公司，硬底子的IC設計能力不如中國台灣地區，但因靠近阿里巴巴、騰訊、百度、華為等巨頭構築起的生態系，貼近客户，能更理解生態系中有哪些缺口未被滿足，因而有機會崛起。簡而言之，中國大陸IC設計公司現在更“接地氣”。

未來三到五年，除晶圓代工和尖端封測外，中國大陸在各個半導體次領域逐漸追上，但，中國台灣地區還不到認輸的時刻。中國台灣地區半導體業新出的戰法。中國台灣地區的半導體業前方並非死路，只是夾在中美大國之間，得打一場比以往更靈活、更難的仗。