阻擊聯發科 高通搶跑發佈驍龍870
周昊
觀察者網·大橘財經訊(文/周昊 編輯/周遠方)1月20日是聯發科發佈新一代天璣處理器的日子。但在前一天晚上,剛發佈驍龍888沒多久的高通,卻意外的公佈了一款新的8系SOC——驍龍870 5G移動平台。
驍龍865再升級
高通產品管理副總裁Kedar Kondap當天表示:“在驍龍865和865Plus成功的基礎上,新的驍龍870旨在滿足OEM和移動行業的需求。”而搭載驍龍870的產品也將在2021年第一季度上市。
從具體規格來看,驍龍870並沒有採用最新的三星5nm製程工藝,而是選用了已經成熟的台積電7nm工藝。驍龍870也繼續採用了“1+3+4”的核心結構,主要由一顆3.2GHz主頻的A77大核心,3顆主頻為2.42GHz的A77中核心以及4顆主頻為1.8GHz的A55小核心組成。
值得注意的是,驍龍870除了一顆主頻高達3.2GHz的超大核心外,整體規格與驍龍865Plus基本一致;在5G基帶方面也沿用了上一代的驍龍X55 5G基帶。
換言之,這是一款驍龍865Plus的升級產品。
相關分析顯示,高通選擇在此時發佈驍龍870產品,主要就是為了應對聯發科在5G產品上的衝擊。
目前已經可以確認的是,包括摩托羅拉、IQOO、OnePlus、OPPO和小米等主要廠商將在後續時間推出搭載驍龍870的一系列產品。其中摩托羅拉已在官微宣佈,將於1月26日正式發佈新機——motorola edge s,這也是驍龍870 5G芯片的首次亮相。
阻擊聯發科
驍龍870意欲阻擊的,便是聯發科在1月20日當天發佈的全新天璣旗艦5G移動芯片——天璣1200與天璣1100。
此次天璣1200與天璣1100均採用了台積電的6nm EUV工藝。台積電數據顯示,在相同的性能條件下,6nm EUV工藝在功耗上可以比7nm降低了8%。

天璣1200芯片,聯發科供圖
作為一款衝擊高端市場的產品,天璣1200在CPU內核上與驍龍870一致,均採用了“1+3+4”的三叢架構設計;但在1顆大核及3顆中核上使用了更為強勁的Cortex-A78,而4顆小核心則使用了主頻為2.0GHz的Cortex-A55。
根據聯發科公佈的數據顯示,天璣1200的CPU綜合性能相比前代天璣1000+提升了22%,能效提升了25%,GPU性能相比前代也提升了13%。
聯發科副總經理暨無線通信事業部總經理徐敬全博士表示,2020年聯發科憑藉天璣系列5G移動芯片,在全球取得了出色的市場成績,得到了行業合作伙伴和客户們的高度認可。2021年,聯發科將繼續在技術端、產品端、品牌端持續創新和投入,讓天璣系列為5G終端市場帶來更多可能。
2020年,聯發科在5G手機芯片市場上取得了很大的進展。Counterpoint數據顯示,2020年三季度,聯發科在全球智能手機芯片市場出貨超過1億顆,市場份額達到了31%,成功超越了高通(29%),成為了全球最大的智能手機芯片供應商。
CINNO Research統計數據亦顯示,聯發科在2020年憑藉31.7%的市場份額,首次成為中國市場最大的智能手機芯片供應商。

2020年三季度手機智能芯片市場份額變化 數據來源:Counterpoint
Counterpoint在分析中提到,得益於在100至250美元的價格區間的智能手機市場表現強勁,以及在中國和印度等關鍵地區的增長,聯發科才成功超越高通,成為了全球最大的智能手機芯片供應商。
目前,已有多家手機廠商包括小米、vivo、OPPO、realme等對聯發科天璣新品表示支持,並預告終端將在2021年陸續上市。在麒麟芯片缺貨的大背景下,2021年國內手機芯片市場將成為高通和聯發科一決高下的主戰場,而頭部的手機廠商也在用一種更為靈活的姿態來應對這一競爭。
IDC在近日發佈的2021年國內智能手機市場做出了預測表示,得益於疫情穩定防控下更好的市場環境,2021年預計國內智能手機出貨量將同比增長4.6%,市場容量約為3.4億台;在此基礎上,隨着市場格局的潛在變化,整個供應鏈,尤其是芯片端的競爭將愈發激烈。而對於終端的手機廠商而言,為了降低風險、保證供應的穩定,主流廠商的5G手機產品將橫跨三家或以上芯片平台。

比如vivo,目前就已經同時與高通、三星、聯發科取得了很好的合作關係。
此外,除了常規的高刷新以及影像需求外,IDC還提到,以雲存儲為代表的手機端雲服務,將迎來帶來更大的需求與機會。
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