90家單位申請籌建全國集成電路標準化技術委員會

觀察者網·大橘財經訊（文/呂棟 編輯/尹哲）1月28日，工信部官網發佈消息，為統籌推進集成電路標準化工作，加強標準化隊伍建設，有關單位提出全國集成電路標準化技術委員會籌建申請，秘書處擬設在中國電子技術標準化研究院。

觀察者網梳理發現，90家委員單位涵蓋集成電路上下游產業鏈公司、科研院所、高校、用户等。

其中，Fabless（僅設計）包括海思半導體、紫光展鋭、兆易創新、龍芯中科、中興微電子、匯頂科技等；Foundry（僅製造）僅中芯國際一家；封測公司包括長電科技、通富微電、華天科技等；IDM（設計、製造、封測一體）包括長江存儲、華潤微、華虹宏力等；設備和材料公司包括上海新陽、南大光電、中微半導體、北方華創、上海微電子等。

高校和科研院所包括清華大學、北京大學、復旦大學、天津大學、國防科技大學、西安微電子所、哈爾濱工業大學等；用户包括華為、小米、中興通訊、阿里巴巴、浪潮集團、比特大陸等。

籌建申請書指出，標準作為技術和工程實踐的載體，在優化企業內部管理、促進產業上下游對接、降低開發運行成本、建立良好的產業生態、提升行業綜合競爭力等方面發揮着不可替代的作用。在發展集成電路產業的同時，建立、健全集成電路標準體系的工作尤為重要。

“成立全國集成電路標準化技術委員會，着眼於集成電路整個產業鏈的發展需求，配套提出與時俱進的標準化發展體系成為當前集成電路標準化工作的迫切需求。”

根據籌建申請書，委員會將重點開展以下幾個方面的標準研究和制定工作：

其一，完善集成電路產品考核的相關標準：

開展新興技術類型集成電路考核程序及要求的研究，固化創新成果

開展集成電路裸芯片考核要求的研究，組織制定相關標準。

跟蹤新興封裝技術的發展，重點開展高密度FC-BGA封裝、圓片級三維再佈線封裝、硅通孔(TSV)封裝、SiP射頻封裝、封裝體及超薄芯片三維堆疊封裝等技術的標準化研究，並將成果固化為倒裝焊、芯片級封裝（CSP）、晶圓級封裝（WLP）、系統級封裝（SiP）的考核程序及要求。

針對新興應用領域對於集成電路產品的性能、可靠性及信息安全等方面的要求，開展研究及標準制定。如針對移動互聯網、雲計算、物聯網、大數據等，對其中配套量大、應用範圍廣的關鍵集成電路如微處理器、存儲器、現場可編程電路、定製類電路、系統級電路（SoC及與之相關的IP核）等，開展相應標準研究及制定工作。

開展參數指標體系和質量保證要素研究，制定空白詳細規範，從而為集成電路產品詳細規範的編制提供依據，確保產品參數指標能夠充分滿足上述應用領域對於集成電路的性能要求、可靠性要求以及信息安全保障要求。

完善測試方法、機械和環境試驗方法標準體系，確保各項參數指標的測試、試驗均有標準可依。

其二，開展集成電路過程控制方面的標準研究與制定：

圍繞移動智能終端、網絡通信等重點領域產業鏈，分析集成電路設計、軟件開發、系統集成、內容與服務等各環節協同創新的標準化需求，加強設計過程質量控制要求、設計驗證要求等設計保證標準的制定，與產業鏈各環節協力發展。

加強工藝過程控制技術應用指南、工藝選擇指南、工藝檢驗規範等工藝控制標準制定，固化提升集成電路製造工藝水平。

結合先進封裝（例如高密度三維繫統集成封裝）等技術的發展，加強封裝材料評價、封裝工藝評價等指導性標準的制定。

此外，國際上MEMS（微機電系統）標準主要以微結構的工藝和測試方法為主，器件產品規範相對較少，但隨着技術的發展，對MEMS芯片產品的標準化需求會越來越多，技術委員會成立後會切合國內外需求，合理佈局規劃我國MEMS領域標準體系，推動我國的MEMS領域標準制定與國際有效銜接。

根據中商產業研究院數據，2020年，中國集成電路出口量為2598億個，同比增長18.8%，出口金額為1166億美元，同比增長14.8%；中國集成電路進口量為5435億個，同比增長22.1%；進口金額為3500億美元，同比增長14.6%。

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