中芯國際期內利潤同比增超200%，梁孟松未現身財報會

觀察者網·大橘財經訊（文/呂棟 編輯/周遠方）無法供貨海思，還是對中芯國際造成不小的影響。

2月4日晚間，中芯國際披露2020年四季報，雖然在全球晶圓代工持續緊缺的情況下，該公司期內利潤同比增長超200%，但由於“失去”14nm工藝的大客户海思，該公司業績環比出現一定下滑。

受華為禁令影響，中芯國際四季度來自中國大陸的營收佔比環比下滑近14個百分點；由於先進工藝產能利用率不足，14/28nm營收佔比環比驟降9.6個百分點，整體產能利用率下滑至95.5%。

好消息是，梁孟松仍在中芯國際董事名單中，並繼續擔任聯合首席執行官，但他並未像往常一樣，在今天上午舉行的財報會上現身。

談到被美國列入“實體清單”，中芯國際首席財務官高永崗在財報中表示，出口許可申請存在不確定性，基於此，該公司2021年收入目標為中到高個位數增長，上半年收入目標約21億美元。

對於“客户轉單”的傳言，中芯國際聯席CEO趙海軍在財報會上透露，一直在和客户溝通，雖然抱有擔憂，但是客户一直和中芯國際站在一起，沒有變化，目前沒有發現有客户要選擇離開該公司的情況。

“今年將繼續滿載運營，預計一季度營收會回到10億美元以上。”趙海軍稱。

為了滿足客户需求，中芯國際預計今年資本開支為43億美元（約合人民幣278.3億元），其中大部分用於成熟工藝的擴產，小部分用於先進工藝，北京新合資項目土建及其它。

受業績消息影響，中芯國際A股今天微幅高開，截至發稿跌近4%，市值為4162億元；H股低開逾1%，截至發稿跌幅擴大至8%，市值約1936億港元（約合人民幣1617億元）。

中芯國際財報截圖

先進工藝產能利用率不足

中芯國際首席財務官高永崗在財報中介紹稱，該公司2020年多項財務指標均創歷史新高。全年營收為39.07億美元（約合人民幣252.8億元），同比增長25.4%；毛利為9.21億美元（約合人民幣59.6億元），同比增長43.3%；歸屬於公司的應占利潤為7.16億美元（約合人民幣46.3億元），同比增長204.9%。

其中，第四季度營收為9.81億美元（約合人民幣63.5億元），同比增長16.9%，環比下降9.4%；當期利潤為2.29億美元，同比增長202.1%，環比下滑13.2%；毛利率環比下滑6.2個百分點。

在A股財報中，中芯國際表示，部分業績指標較上年同期增長，主要系晶圓銷量增加及平均售價上升共同影響而導致的收入增加、政府項目資金增加、投資聯營企業和金融資產取得的投資收益增加，以及存貨跌價損失增加的淨影響所致。

中芯國際四季報截圖

去年9月15日，中芯國際在美國禁令壓力下，不能再向華為海思供貨，而海思是該公司14nm製程的最大客户。這不僅導致中芯國際四季度的營收、利潤環比出現下滑，對中芯國際先進製程的營收佔比、來自中國大陸的營收佔比、整體產能利用率均造成影響。

根據財報，第四季度中芯國際來自中國大陸的營收佔比為56.1%，環比下滑13.6個百分點，中斷此前佔比不斷提升的趨勢；來自北美洲的營收佔比為27.7%，環比提升9.1個百分點；來自歐洲及亞洲其他地區的營收佔比為16.2%，環比提升4.5個百分點。

不同地區收入佔比

期內，儘管全球晶圓代工產能持續緊張，但中芯國際高管在財報會上透露，由於先進工藝出貨下降，產能利用率不足，該公司當季整體產能利用率為95.5%，環比下滑2.3個百分點。

14nm及以上製程被中芯國際稱為先進工藝。去年5月，該公司14nm FinFET代工的麒麟710A，在榮耀手機上實現規模化量產和商業化，隨後中芯國際第三季度14/28nm營收佔比提升至14.6%。

然而，由於不能再向華為供貨，中芯國際14/28nm四季度營收佔比環比驟降9.6個百分點。與此同時，大部分成熟製程的營收佔比均有所提升，例如55/65nm營收佔比環比提升8.2個百分點，成為佔比最高的工藝。

近期，全球汽車產業出現“芯片慌”，而車用半導體主要採用成熟製程。

在今天的業績會上，中芯國際高管談到“汽車芯片短缺”時表示，早已預見過這種情況，影響不是特別大，不會改變該公司的供貨體系。有的廠家增加了汽車產品的供應，導致有其他客户來找中芯國際做民用產品。許多產能會在接下來陸續實現。

不同技術節點收入佔比

在不同應用方面，智能手機業務在中芯國際營收中佔比最高，但四季度環比下滑9.4個百分點為36.7%；智能家居環比下滑4.7個百分點為15.8%；消費電子環比增長3.2個百分點為20.2%。

不同應用收入佔比

展望2021全年，中芯國際首席財務官高永崗表示，因被美國政府列入實體清單，該公司在採購美國相關產品或技術時受到限制，給全年業績預期帶來不確定風險。

“我們給出的全年預期，是基於運營連續性不受影響這個假定前提。出口許可申請必須根據流程走，需要時間，也有一定的不確定性。基於此，我們全年收入目標為中到高個位數成長，上半年收入目標約21億美元；全年毛利率目標為10%到20%的中部。”他表示。

中芯國際聯合首席執行官趙海軍和梁孟松評論稱：

“目前晶圓代工行業產能緊張，特別是對成熟製程的需求依然強勁，預計公司成熟產能將持續滿載。為了滿足客户需求，公司預計今年資本開支為43億美元（約合人民幣278.3億元），其中大部分用於成熟工藝的擴產，小部分用於先進工藝，北京新合資項目土建及其它。產能建設方面，我們計劃今年成熟12英寸產線擴產1萬片，成熟8英寸產線擴產不少於4.5萬片。在實體清單影響下，我們會考慮加強第一代、第二代FinFET多元平台開發和布建，並拓展平台的可靠性及競爭力。”

“對於保存期較短的化學材料和氣體，做到三個月之內不會有中斷；對配件，保證6個月之內沒有中斷。我們現在有工作小組，公司也有統籌，跟供應商開會，做各種各樣的方案。”趙海軍在財報會上稱。

中芯國際財報截圖

今天，國金證券在點評中芯國際財報時指出：

“中芯宣佈考慮加強第一代，及第二代FinFET多元平台開發和布建及拓展平台可靠性及競爭力，我們認為中芯意指因海思無法下14nm大單後，公司先進製程營收大幅下滑（28/14nm的營收佔比從去年三季度的14.6%，大幅下滑到四季度的5%），而想要開發新的14nm平台給其他新的客户。”

該券商還認為，中芯國際通過購買成熟製程二手設備，配合非美設備採購，所以不受美國政府封鎖半導體設備的影響。事實上，去年12月底，市場就有傳言稱，中芯國際已獲美國成熟製程許可證，並且美國針對成熟製程許可是分批發放，一次性發放4-5萬片產能所用設備。

中芯國際官網截圖 下同

“中國半導體的三個階段”

1月23日，方正證券發佈研報稱，通過覆盤近三年美國的三輪芯片封鎖，總結出中國半導體發展的三個階段：

第一輪封鎖：2019年5月限制華為終端的上游芯片供應商，目的是卡住芯片下游成品；

第二輪封鎖：2020年9月限制海思設計的上游晶圓代工鏈，目的是卡住芯片中游代工；

第三輪封鎖：2020年12月限制中芯國際上游半導體供應鏈，本質是卡住芯片上游設備。

該券商認為，為了應對這種生存環境的鉅變，中國半導體工業也進行三輪大級別的調整：

第一個階段：終端廠帶動上游設計和封測。2019年華為被美國列入實體清單後，將相當部分的芯片訂單轉移到國內“備胎”供應鏈，直接顯著推動了國產芯片設計（模擬、數字、射頻、存儲）和封測公司收入、業績的加速增長，這也是2019年開啓的A股半導體牛市背後的原因。

第二個階段：Fabless帶動上游晶圓代工廠。在海外Fab廠不能為華為海思提供晶圓代工後，國產晶圓廠成為替代必選方案，中芯國際經過多年的發展，在國產Fabless巨頭的通力配合下，已經在2020年量產14nmFinFET工藝，並向N+1節點過渡，這是中國集成電路行業歷史性突破。

第三個階段：晶圓廠帶動上游設備和材料。在FinFET工藝陸續突破之際，2020年末美國新一輪實體清單直接指向中芯國際，因為半導體設備是晶圓廠的底盤，而美系設備商大約佔據一條Fab產線的50%份額（PVD、刻蝕機、CVD、Imp、Clean、Furnace），AMAT、LAM、KLAC都是全球壟斷級別的設備巨頭，在先進節點工藝上依舊無可替代。但是在成熟工藝節點，國產和日本設備可以實現相當程度的替代。

方正證券認為，當下擺在中國半導體工業主要矛盾已經不是缺少工藝，而是缺少半導體設備和材料。

基於此，未來中國半導體將走向成熟工藝、走向雙循環、走向根技術（半導體設備、材料）

1、由單純追求先進工藝 -> 迴歸成熟工藝 （“新55nm”遠大於“舊7nm”）

2、由外循環 -> 內外雙循環（去A化，而不是國產化）

3、補短板由幹技術 -> 根技術（設計、製造其實不是根技術）

方正證券2021年1月研報截圖

事實上，近年來在國家政策和大基金的支持下，中國半導體設備和材料產業鏈已取得明顯進展。

例如，根據公司新聞稿和券商研報，北方華創、中微公司、安集科技等已成為中芯國際供應商，供應產品包括化學機械拋光液、刻蝕機、沉積設備、清洗機、熱處理設備等。

此外，南大光電可用於7nm芯片光刻膠已通過客户驗證；滬硅產業填補了中國大陸12英寸半導體硅片產業化空白；國家02專項設定2020年12月驗收193nmArF浸沒式DUV光刻機，其製程為28nm。

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