上海臨港：2025年，關鍵“卡脖子”技術產業化取得突破

觀察者網·大橘財經訊（文/呂棟 編輯/周遠方）

“到2025年，先進工藝、成熟工藝、特色工藝進入國際前列，EDA工具、光刻膠、大硅片等關鍵‘卡脖子’技術產業化取得突破，2種以上關鍵裝備進入全球領先製造企業採購體系。”

3月3日，上海臨港新片區發佈《集成電路產業專項規劃（2021-2025）》（下稱：《規劃》）。其中提到，制定該規劃的目的是為了進一步提升臨港新片區集成電路產業能級，推動更多集成電路產業資源和創新要素向臨港集聚，建設世界級的“東方芯港”。

上海臨港新片區範圍示意圖（資料圖）

《規劃》認為，當前，集成電路技術、應用創新已進入新階段。除少數領先企業繼續追逐先進工藝演進，競爭頭部市場，多數企業開始轉向發展成熟工藝及特種工藝，強化技術差異化戰略。

先進製程對芯片的性能提升的貢獻正在下降，架構、系統、軟件等開始扮演越來越重要的角色。

芯片設計、製造、封測融合成為趨勢，5G、AI、自動駕駛、汽車電子、物聯網、雲計算等正成為驅動全球集成電路市場增長的新動力。未來，芯片需求將更多體現多樣化、定製化等特徵。

《規劃》指出，隨着國內對集成電路產業重視力度空前，進口替代已成為國內集成電路產業發展主線。

“國際形勢的變化驅使龍頭整機企業加速國產化供應鏈重塑，加大了芯片自研力度，並加強了與國內龍頭製造、封裝企業的業務合作，同時開始將更多國產芯片產品納入其採購體系。國產替代歷史性機遇開啓，國內集成電路全產業鏈均將受益。”

目前，臨港新片區已引進華大、新昇、格科、聞泰、中微、寒武紀、地平線等40餘家行業標杆企業，初步形成了覆蓋芯片設計、特色工藝製造、新型存儲、第三代半導體、封裝測試以及裝備、材料等環節的集成電路全產業鏈生態體系。

作為知名的“燒錢”行業，集成電路產業的發展離不開資金的支持。

根據《規劃》，臨港新片區集聚了總規模100億元、首期規模50.5億元的上海集成電路裝備材料產業基金；總規模100億元、首期規模20億的上海臨港新片區科創產業基金；總規模100億元、首期規模43.3億元的上海超越摩爾產業基金；以及總規模400億元、首期規模54億元的上海集成電路產業投資基金二期等。

在政策方面，臨港新片區管委會於2019年10月發佈促進產業發展的16條政策和集聚發展四大重點產業的40條支持措施，對集成電路企業的項目建設、規模發展、企業併購、設備購買、研發投入、EDA/IP購買、企業流片、測試驗證、推廣應用以及生產性用電等給予全方位支持。

上海臨港  圖片來源：科技日報

資金和政策支持下，《規劃》提出，到2025年，推進重大項目落地建設，基本形成新片區集成電路綜合性產業創新基地的基礎框架；到2035年，構建起高水平產業生態，成為具有全球影響力的“東方芯港”。

具體發展目標如下：

產業規模：到2025年，集成電路產業規模突破1000億元，芯片製造、裝備材料主導地位進一步加強，芯片設計、封裝測試形成規模化集聚。

技術創新：到2025年，先進工藝、成熟工藝、特色工藝進入國際前列，EDA工具、光刻膠、大硅片等關鍵“卡脖子”技術產業化取得突破，2種以上關鍵裝備進入全球領先製造企業採購體系。

企業培育：到2025年，引進培育5家以上國內外領先的芯片製造企業；形成5家年收入超過20億元的設備材料企業；培育10家以上的上市企業，圍繞5G、CPU、人工智能、物聯網、無人駕駛等細分領域發展壯大一批獨角獸設計企業。

人才集聚：匯聚超過2-5萬名碩士以上學歷的集成電路從業人員。

高質量發展：園區集成電路產業投資強度1500萬元/畝，產出強度1500萬元/畝。

作為國內集成電路產業政策最優的地區之一，臨港新片區將承擔國家戰略，追蹤國際先進工藝演進，以發展先進工藝和特色工藝為兩大重點，打造上海芯片製造新高地。

主要任務包括：

積極對接引進國內最先進工藝線放大項目，推進磁存儲器（MRAM）、3DNAND、半浮柵等新型存儲項目落地，提升新片區芯片製造產業能級，夯實產業基礎。

打造國內特色工藝生產高地，堅持市場需求與技術開發相結合，推動BCD、IGBT、CIS、MEMs等特色工藝研發與產業化，支持細分領域IDM項目建設。

推動化合物半導體產業實現由國內引領向國際領先跨越。推進6英寸、8英寸GaAs、GaN和SiC工藝線建設，面向5G、新能源汽車等應用場景，加快化合物半導體產品驗證應用。

積極引進海內外裝備、材料龍頭企業，圍繞重點企業、重點項目，加快佈局建設完善的零部件供應體系，打造新片區集成電路裝備、材料產業硬核產業集羣。推動集成電路裝備產業規模化發展，重點支持12英寸高端刻蝕、清洗、離子注入、光刻、薄膜、濕法、熱處理以及光學量測等設備的研發和產業化；支持硅材料產業做大作強，繼續提升12英寸大硅片技術與產能；積極引進國內外光刻膠、掩膜板、第三代半導體等材料企業，加強關鍵材料的本地化配套能力。

細分領域打造若干掌握關鍵技術、擁有自主產品、國內外具備較強競爭力的領軍企業或企業集團。支持龍頭企業開展技術創新，產品系列化發展，建設本地化供應鏈體系，以及實施產業鏈整合，開展境內外併購重組等。

圍繞打造國際一流的綜合性集成電路產業創新基地，臨港集成電路產業從無到有，產業發展、生態體系建設已經初具規模，但仍然存在一些短板，面臨一些挑戰。主要有：

臨港集成電路產業集羣仍處於構建階段，當前的產值規模、產出貢獻依然較小；鏈接全球創智資源的開放式創新生態仍需完善，對全球集成電路技術創新的影響力有限；頭部企業有待進一步做大做強，對新片區集成電路產業發展的引領帶動作用仍需加強；集成電路人才供需存在較大缺口，高端人才缺乏尤其突出；制度創新仍有空間，臨港政策優勢仍需要持續強化。

翻頁看《規劃》原文：

中國（上海）自由貿易試驗區臨港新片區集成電路產業專項規劃（2021-2025）

集成電路是新一代信息技術的核心和基礎，也是臨港新片區着力打造的四大前沿產業集羣之一。為進一步提升臨港新片區集成電路產業能級，推動更多集成電路產業資源和創新要素向臨港集聚，建設世界級的“東方芯港”，現依據《中國（上海）自由貿易試驗區臨港新片區總體方案》、《臨港新片區創新型產業規劃》、《臨港新片區前沿產業發展“十四五”規劃》，制定本規劃。

一、發展基礎

（一）發展現狀

1．綜合性產業基地雛形基本形成

新片區集成電路產業以發展裝備、材料業為起點，產業鏈不斷擴展、完善。目前，新片區已引進華大、新昇、格科、聞泰、中微、寒武紀、地平線等40餘家行業標杆企業，初步形成了覆蓋芯片設計、特色工藝製造、新型存儲、第三代半導體、封裝測試以及裝備、材料等環節的集成電路全產業鏈生態體系。

2．招商引資成果顯著

圍繞重點項目實施精準招商，已落地項目協議投資金額累計超1193.6億元，其中投資額100億以上重點項目3項。重點項目建設有序推進，部分項目已經開始形成產出。

3．載體和平台建設積極推進

啓動東方芯港特色產業園建設，進一步拓展集成電路產業發展空間，提升產業承載能力。已規劃佈局一批重大平台，包括：上海國微EDA研發中心、上海臨港電力電子研究院、上海臨港化合物半導體創新研究院等，新片區集成電路產業創新策源能力進一步增強。

4．“卡脖子”技術產業化激發新增長動能

新片區承接國家戰略需求，積極對接“卡脖子”技術產業化落地項目，在EDA工具、大硅片、新型存儲、核心設備等領域實現佈局，補齊上海集成電路產業鏈短板。

5．產業發展政策支撐進一步完善

管委會於2019年10月發佈了促進產業發展的16條政策和集聚發展四大重點產業的40條支持措施（簡稱“1+4”產業政策），對集成電路企業的項目建設、規模發展、企業併購、設備購買、研發投入、EDA/IP購買、企業流片、測試驗證、推廣應用以及生產性用電等給予全方位支持，新片區已成為國內集成電路產業政策最優的地區之一。

6．產業基金扶持力度持續加強

集聚了總規模100億元、首期規模50.5億元的上海集成電路裝備材料產業基金，總規模100億元、首期規模20億的上海臨港新片區科創產業基金，總規模100億元、首期規模43.3億元的上海超越摩爾產業基金，以及總規模400億元、首期規模54億元的上海集成電路產業投資基金二期等，積極引導社會資源投入新片區集成電路產業發展。

（二） “十四五”發展環境

1．全球集成電路供應鏈加速重構

當前，國內外形勢正在面臨深刻的鉅變，加速了全球集成電路供應鏈的重構。跨國公司全球供應鏈不再是單純基於市場機制在全球進行最優配置，而是更多加入供應鏈安全等因素考量。全球集成電路供應鏈發展呈現出以下趨勢：一是本地化，二是多元化，三是中美供應鏈佈局逐步分化。

2．集成電路技術、應用創新進入新階段

當前，除少數領先企業繼續追逐先進工藝演進，競爭頭部市場，多數企業開始轉向發展成熟工藝及特種工藝，強化技術差異化戰略。

先進製程對芯片的性能提升的貢獻正在下降，架構、系統、軟件等開始扮演越來越重要的角色。芯片設計、製造、封測融合成為趨勢，芯片產品開發更多體現出從產品定義、系統設計、前段工藝技術和封測各個環節的系統創新。

傳統PC、智能手機市場競爭日趨激烈，5G、AI、自動駕駛、汽車電子、物聯網、雲計算等正成為驅動全球集成電路市場增長的新動力。未來，芯片需求將更多體現多樣化、定製化等特徵，對產業創新的引領作用不斷加強。

3．國內對集成電路產業重視力度空前

繼《鼓勵軟件產業和集成電路產業發展的若干政策》《進一步鼓勵軟件產業和集成電路產業發展的若干政策》後，國務院再次印發《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展若干政策》，為國內集成電路產業的發展營造了良好環境，激發了產業創新活力。同時，“國務院關於促進集成電路產業健康發展的指導意見”要求對集成電路重點項目實施項目窗口指導，強化高風險項目管理，推動集成電路產業的高質量發展。當前，地方政府發展集成電路產業熱情不斷高漲，多地均已出台專項政策或組建地方產業基金支持本地集成電路產業發展。在地方政府的政策和資金支持下，國內啓動一輪集成電路招商引資、項目建設熱潮，中國已成為當前全球集成電路投資熱點地區之一。

4．進口替代成為國內集成電路產業發展主線

國際形勢的變化驅使龍頭整機企業加速國產化供應鏈重塑，加大了芯片自研力度，並加強了與國內龍頭製造、封裝企業的業務合作，同時開始將更多國產芯片產品納入其採購體系。國產替代歷史性機遇開啓，國內集成電路全產業鏈均將受益。“十四五”期間，國內集成電路行業有望打通市場、系統、芯片、技術等環節，迎來新的發展，開創新的局面。

5．新片區集成電路產業發展面臨重大機會窗口

近年來，新片區集成電路產業戰略地位持續提升。集成電路成為《中國（上海）自由貿易試驗區臨港新片區總體方案》重點打造的前沿產業集羣之一。上海市對新片區集成電路產業的發展要求是建設綜合性產業創新基地，打造“東方芯港”，並提出未來重大項目優先在臨港落地。臨港集成電路產業大發展的條件已經具備。

（三） 問題與挑戰

圍繞打造國際一流的綜合性集成電路產業創新基地，臨港集成電路產業從無到有，產業發展、生態體系建設已經初具規模，但仍然存在一些短板，面臨一些挑戰。主要有：臨港集成電路產業集羣仍處於構建階段，當前的產值規模、產出貢獻依然較小；鏈接全球創智資源的開放式創新生態仍需完善，對全球集成電路技術創新的影響力有限；頭部企業有待進一步做大做強，對新片區集成電路產業發展的引領帶動作用仍需加強；集成電路人才供需存在較大缺口，高端人才缺乏尤其突出；制度創新仍有空間，臨港政策優勢仍需要持續強化。

二、“十四五”發展定位和目標

（一）發展定位

圍繞“高端引領、全鏈發展、創新卓越、跨界融合”16字方針，推動“東方芯港”成為響應自貿區戰略與上海科創中心建設兩大國家戰略的重大承載區域。

高端引領，打造國內最高水平、最大規模先進工藝及特色工藝製造基地，成為引領上海集成電路產業未來發展的新引擎。

全鏈發展，建設綜合性集成電路產業基地，打造千億級產業集羣。

創新卓越，打造世界一流集成電路技術創新中心，代表中國參與全球競爭合作。

跨界融合，構建產業發展的大平台、大生態，推動系統、整機與芯片等融合發展。

（二）發展目標

到2025年，推進重大項目落地建設，基本形成新片區集成電路綜合性產業創新基地的基礎框架；到2035年，構建起高水平產業生態，成為具有全球影響力的“東方芯港”。

產業規模：到2025年，集成電路產業規模突破1000億元，芯片製造、裝備材料主導地位進一步加強，芯片設計、封裝測試形成規模化集聚。

技術創新：到2025年，先進工藝、成熟工藝、特色工藝進入國際前列，EDA工具、光刻膠、大硅片等關鍵“卡脖子”技術產業化取得突破，2種以上關鍵裝備進入全球領先製造企業採購體系。

企業培育：到2025年，引進培育5家以上國內外領先的芯片製造企業；形成5家年收入超過20億元的設備材料企業；培育10家以上的上市企業，圍繞5G、CPU、人工智能、物聯網、無人駕駛等細分領域發展壯大一批獨角獸設計企業。

人才集聚：匯聚超過2-5萬名碩士以上學歷的集成電路從業人員。

高質量發展：園區集成電路產業投資強度1500萬元/畝，產出強度1500萬元/畝。

（三）發展思路

深入學習貫徹習近平總書記考察上海重要講話精神，抓住國內集成電路產業大發展、自貿區新片區建設契機，以打造上海集成電路產業面向未來的戰略承載區和新興增長極為目標，推進綜合性集成電路產業創新基地建設，成為具有全球影響力的“東方芯港”。以“高端引領、全鏈發展、創新卓越、跨界融合”為主線，推進具有國內最高水平的集成電路製造、裝備材料重大項目落地，帶動設計、封裝、測試等聚集，在特殊領域實現重大突破，加速上海集成電路產業由“一體兩翼”（張江為一體，臨港、嘉定為兩翼），向“雙核驅動”發展（張江、臨港雙核）。

堅持高端引領，高質量發展。聚焦芯片研發、先進製造、核心裝備材料等關鍵環節，推動新片區集成電路產業向產業鏈、價值鏈高端邁進，加快產業發展的質量、效率、動力變革，增強集成電路產業對區域經濟增長的支撐作用。

堅持全鏈建設，協同發展。注重全產業鏈發展，積極推進招商引資工作，加快產業集聚，提升規模效應，推動產業鏈上下游聯動、區內外協同發展。

堅持創新策源，引領發展。積極融入全球創新網絡，優化區域創新生態，鼓勵原始創新，推動關鍵“卡脖子”技術攻關，提升對全球集成電路技術創新影響力，加強對產業鏈關鍵環節、核心技術掌控，發揮集成電路產業對新技術、新產業、新業態、新模式的創新引領作用。

堅持開放共享，融合發展。堅持開放合作理念，加快構建適應集成電路產業特點和運行規律的國際化制度體系，積極融入全球集成電路產業生態體系，大力引進國內外優秀企業、先進技術、高端人才，支持企業開展跨國經營、跨國併購、離岸研發等，鼓勵企業面向全球市場開發新技術、新產品。

三、主要任務

（一）產業高端引領工程

圍繞產業鏈高端、關鍵環節積極引進一批技術含量高、投資強度大、引領帶動強的重大項目，支撐新片區集成電路產業高質量發展。

1．打造國內第一的芯片製造高地

積極承擔國家戰略，追蹤國際先進工藝演進，以發展先進工藝和特色工藝為兩大重點，打造上海芯片製造新高地。積極對接引進國內最先進工藝線放大項目，推進磁存儲器（MRAM）、3DNAND、半浮柵等新型存儲項目落地，提升新片區芯片製造產業能級，夯實產業基礎。打造國內特色工藝生產高地，堅持市場需求與技術開發相結合，推動BCD、IGBT、CIS、MEMs等特色工藝研發與產業化，支持細分領域IDM項目建設。推動化合物半導體產業實現由國內引領向國際領先跨越。推進6英寸、8英寸GaAs、GaN和SiC工藝線建設，面向5G、新能源汽車等應用場景，加快化合物半導體產品驗證應用。

2．構建芯片裝備材料硬核產業集羣

積極引進海內外裝備、材料龍頭企業，圍繞重點企業、重點項目，加快佈局建設完善的零部件供應體系，打造新片區集成電路裝備、材料產業硬核產業集羣。推動集成電路裝備產業規模化發展，重點支持12英寸高端刻蝕、清洗、離子注入、光刻、薄膜、濕法、熱處理以及光學量測等設備的研發和產業化；支持硅材料產業做大作強，繼續提升12英寸大硅片技術與產能；積極引進國內外光刻膠、掩膜板、第三代半導體等材料企業，加強關鍵材料的本地化配套能力。

3．大力扶持行業領軍企業

細分領域打造若干掌握關鍵技術、擁有自主產品、國內外具備較強競爭力的領軍企業或企業集團。支持龍頭企業開展技術創新，產品系列化發展，建設本地化供應鏈體系，以及實施產業鏈整合，開展境內外併購重組等。

（二）全產業鏈提升工程

引導新片區集成電路全產業鏈發展，推進強鏈、補鏈、擴鏈、融鏈工作，打造新片區集成電路產業的整體優勢和集羣競爭力。

1．強化整機聯動、芯片設計特色發展

結合新片區產業特色，突出新應用領域及增量增長，發展芯片設計業。重點支持：一是EDA設計工具及關鍵IP，積極引進國內外EDA工具/IP企業，支持EDA工具/IP企業與龍頭設計、代工企業合作開發工藝套件，支持針對汽車電子、5G、工業互聯網等重點領域的EDA工具/IP開發；二是智能網聯新能源汽車、工業互聯網、高端裝備等臨港重點產業配套關鍵核心芯片，圍繞重點企業加強供應鏈安全需求，推動自主核心芯片研發，打造系統解決方案；三是高端芯片，面向AI、5G射頻、功率芯片、相變存儲器（PCRAM）、阻變存儲器（RRAM）等上海尚未有顯著佈局的新興領域實現增量發展；四是智能傳感芯片，聚焦物聯網及智能終端、無人駕駛、智慧醫療、工業互聯網等重點應用領域，推動自主智能傳感器產品創新及商業化應用。

2．提升先進封裝測試與製造一體化服務能力

發展先進封裝測試能力，針對3D Nand、汽車電子、5G通信、移動處理器、CIS等對芯片封裝提出的新要求，重點推進圓片級和扇出型等先進封裝技術的研發和量產。加強制造、封裝測試業協同發展，推動製造、封裝測試一體化服務能力提升。

3．建設面向亞太的芯片貿易流通、支持服務中心

利用自貿區雙向開放政策優勢，積極發展以集成電路為重點的電子元器件分銷業務，開展電子商務、倉儲物流、技術支持、參考設計等服務，助力國內整機企業創新產品開發和提升供應鏈管理水平，協助國內芯片企業開拓海外市場。建設輻射全國乃至亞太地區的集成電路設備支持服務中心，零組件、耗材等倉儲配送中心，以及二手設備的翻新和交易中心。

（三）核心技術創新卓越工程

構建主體多元、開放、包容集成電路創新生態，進一步提升臨港集成電路產業創新的活力、能力、影響力。

1．支持集成電路創新平台建設

加大創新投入，積極爭取引入國家級集成電路科研機構及創新平台，提升臨港技術創新能級及影響力。在第三代半導體、特色工藝、基礎材料、重大裝備等重點領域，依託龍頭企業、大平台等搭建連接本地、輻射全國、融入全球的技術創新網絡，鼓勵產學研合作及上下游產業鏈協同開展技術研發創新，加速技術產品的驗證及應用。

2．推進“卡脖子”技術項目攻關

圍繞國家、上海的戰略需求，組織EDA工具/關鍵IP、光刻機、光刻膠、大硅片、新型存儲芯片等“卡脖子”關鍵技術攻關，積極引進國內外相關企業，加快形成技術突破及產業化落地方案。

3．完善科技創新服務，加強知識產權保護

大力發展科技創新服務，完善孵化器（眾創空間）等載體建設，加速創新成果的孵化、轉化。主動對接國際知識產權通行規則，加大對專利、集成電路布圖設計、企業商業秘密及數據等的保護力度，完善知識產權糾紛解決機制，加強知識產權執法。

（四）產業跨界融合工程

依託“東方芯港”品牌和集成電路產業優勢，推動智能網聯汽車、高端裝備、工業互聯網等新片區重點產業與集成電路產業融合發展，延伸發展人工智能、物聯網、大數據、雲計算、5G、智能終端、電子信息、汽車電子等產業，推動集成電路企業與上下游企業共同開展技術研發、市場開拓，實現產品相互支撐，迭代升級，推動產業基礎高級化、產業鏈條現代化，打造新片區集成電路產業的大生態優勢。

四、產業佈局

構建新片區集成電路產業“10+X”產業佈局。“10”是在前沿產業區規劃10平方公里產業用地，作為新片區集成電路產業化核心承載區，重點佈局集成電路先進製造、核心裝備、關鍵材料、第三代半導體及高端封裝測試等產業。“X”包括：將國際創新協同區作為新片區集成電路研發創新核心承載區，重點佈局公司總部、研發辦公、高端芯片設計、功能性平台、創新孵化器（加速器）等；將綜合保税區作為新片區集成電路產業外向型發展的窗口，重點佈局保税研發、保税制造、集成電路貿易流通、支持服務等；此外，預留一部分產業用地，作為未來新片區集成電路產業發展的戰略拓展空間，重點發展智能消費終端產品，推動集成電路產業應用端產品規規模化集聚。

臨港集成電路產業佈局圖

五、保障措施

臨港新片區將實施“聯動發展與重大項目保障並重，關鍵突破和全產業鏈建設並舉”的基本舉措，既要實現市區集成電路產業聯動發展，又要在臨港新片區的營商環境和制度創新上實現一定突破；既要在關鍵技術和重大項目上實現突破性發展，又要能夠推動臨港成為國家級集成電路綜合性產業基地和具有國際影響力的“東方芯港”。

（一）加強總體聯動，探索制度創新

1．強化市區聯動和雙區聯動。加強與上海集成電路產業發展領導小組、市經信委、發改委等對接，積極將臨港集成電路產發展納入全市集成電路產業整體規劃和新片區發展總體規劃，統籌推進。充分抓住“張江-臨港”雙區聯動的契機，將資本、技術、人才優勢有機整合，在各類合作中形成積極聯動，並主動融入長三角、長江經濟帶建設合作，增強在長三角的服務能級。

2．加強制度創新突破。探索一網全通等創新服務模式，加強部門聯動。加強在集成電路產業在企業資質申請、公共服務平台跨區域合作等方面的通用服務，強化部門聯合網上辦公，減少企業申請環節，提高行政效率。深化集成電路全產業鏈保税監管模式創新與應用推廣，協同海關、税務等多個部門，推動保税區與非保税區聯動，提升通關效率，切實降低企業進出口税費負擔。同時，在土地規劃統籌、環評審批等方面加強研究與突破。

3．推動供應鏈金融創新發展。支持集成電路產業鏈上的核心芯片生產企業和智能終端生產企業，開展供應鏈金融創新，支持企業搭建產業鏈金融貿易信息共享平台，通過税費減免、融資貼息、優化進出口效率、提升跨境結售匯等手段，擴充產業鏈商票額度，降低供應鏈金融操作風險，提升產業鏈金融創新力。

（二）加大重大項目招商引資，完善配套措施

1．加快重大項目落地。聚焦重大項目招商引資，按照“一企一策”原則，協助落實用地指標、污染物排放指標市級統籌，建立重點項目落地綠色通道，提升審批效率，縮短項目投產週期。

2．加強政策落地。進一步落實新片區針對項目落地、研發投入、生產經營等補貼政策，研究實施對投資引薦人、企業貢獻、本地協同、卡脖子技術突破等獎勵制度。

3．完善產業配套措施。引導產業佈局加快優化，推動產業集聚集約發展，對重大項目或產業通用的大型熱源及公共管道、危化品倉儲、三廢處理等進行統一規劃或協同管理，前瞻規劃電力、供水配套設施建設。

（三）加大要素支持，實現關鍵突破

1．培育產業創新生態，推進平台建設。推進上海微技術工研院化合物半導體創新研究平台等公共研發平台，臨港科技創業中心、臨港離岸孵化基地等孵化器建設，打造以臨港為中心輻射全國，連接海外的技術創新網絡。積極承接國家戰略，參與或組織開展全球集成電路技術創新合作，推進關鍵核心技術攻關，及“卡脖子”技術突破，促進創新成果產業化和技術孵化。

2．加大資金投入。完善多元化投融資體系，引導長期資金投入。擴大產業基金規模，爭取國家基金、上海集成電路產業基金等對新片區重點企業、重大項目的支持。加強與科創板戰略對接，支持符合條件企業上市直接融資，提升企業自我造血能力。發展知識產權質押等特色科技金融業務，推動投貸聯動等金融創新，研究制定針對集成電路企業的長期、低息貸款政策，支持企業拓展海外融資渠道等。

3．完善人才梯隊建設。打造覆蓋高、中、低的集成電路產業人才梯隊，推動產業發展與人才集聚相互促進。積極引進集成電路領域國際頂尖人才，鼓勵通過兼職、短期聘用等靈活方式吸引，更多國內外高端人才為新片區服務；完善人才培養體系，推進集成電路產教融合創新平台等產學研合作人力資源建設，支持企業人才梯度建設；鼓勵創新、創業，創新人才激勵政策，落實購（租）房、落户等人才政策，研究實施更具競爭力的個人所得税激勵政策，營造產業創新、創業氛圍，建立國內外人才創新、創業的綠色通道等。

（四）實現全產業鏈建設，強化協同效應

1．鼓勵全產業鏈的融合發展。支持設計、製造、封裝、測試、裝備、材料、貿易等各產業環節的國內外一流企業落地，鼓勵跨國公司設立區域總部、離岸研發中心和製造中心，形成功能完備、技術領先的集成電路產業集羣，全面提升產業綜合競爭力。

2．鼓勵集成電路龍頭骨幹企業進行產業鏈垂直整合。支持其開展併購重組，成功併購國內外集成電路產業鏈相關企業或重點研發機構給予一定支持。

3．打通不同產業鏈之間的應用通道。以應用場景為牽引，推動各產業鏈之間產品與項目對接，整合不同平台和企業，有效推動產品創新、應用落地。

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