雁默：針對性脱鈎，美國的半導體戰略現實嗎？
【文/觀察者網專欄作者 雁默】
“中美科技戰”就是“世界科技戰”。
科技業經過數十年的競合，就技術面而言，已是你泥中有我，我泥中有你的狀態。而由於政治因素的加入，原本在商業面與技術面已經激烈競爭的業界又增添了許多變數。我們可能正目睹有史以來最複雜的國際爭端，而作為未來科技基礎的半導體業，必然是熱點中的熱點。
自去年第三季開始，一波意料之外的猛烈需求，將半導體產業推上了科技戰的最前緣。過度依賴台韓半導體制造，成了先進工業國的共同恐懼，瞬間強化了各方在產業鏈自主上的決心。
產業鏈自主意味着“短鏈”，短鏈意味着“脱鈎”，脱鈎意味着“選邊站”，選邊站意味着“業者難以自主”。台灣半導體業很強，但政治靠山很弱，保持技術上的“續強”是求存的唯一出路，但即便如此，台灣經得起“選邊站”而喪失另一邊大市場的風險嗎？
台美近來最密集的交往，就是在半導體產業上的合作，本文就此淺談美國的半導體戰略與難關。
美國復興製造業最大難關：成本
美國的半導體戰略，復興製造業是重中之重，雖為產業龍頭，想達標也是千難萬難。當前設計與製造分工的生態，是經過幾十年的自然演變而形成的，正如哈佛教授史兆威（Willy Shih）所言“問題存在多久，就得用多長時間解決”。
美國演變出設計與製造分工的原因，主要在於製造是“粗活”，發包出去有助於專注在利潤更為豐厚的設計“細活”上。
“粗活”的意思不是指粗工，而是指經營風險。半導體製造廠非常昂貴，又深度依賴景氣，若做不出規模就會賠大錢，IDM企業在設計端取得的利潤就會被生產端吃掉。白話説，就是很難養。美國英特爾在做大規模的過程中，迫使其他大廠放棄了這個昂貴而高風險的製造環節，轉而尋求外包模式，於是才有台灣晶圓代工產業——一箇中立的製造廠羣。
2021年，台積電的資本支出預估在250 - 280億美元之間，超過兩艘現代航母造價；即便是製造環節技術要求最低的封測，龍頭日月光的資本支出也要16億美元，這“粗活”不是一般貴。
換言之，要快速實現產業鏈本土化，中短期內，美國，歐盟的最佳選擇是直接讓台廠在本土落地，而不是讓本土企業直面競爭壁壘，而這個模式中國大陸早就做了。因此關鍵在於，在美歐生產芯片的成本，有沒有競爭力。
生產成本，就是實現“美國製造”的最大難關，這也是為何在特朗普與拜登前後兩任，美國半導體業不斷公開討要政府補貼的原因。美國半導體協會(SIA)近日向拜登哀嚎，美國製造的芯片從1990年佔全球37%，到現在只剩12%。現在半導體供不應求，政府還不給錢補貼？大西洋彼岸的歐盟，則連10%都不到。
美國的政府補貼：“美國半導體激勵生產法”(CHIPS for America Act)，“美國晶圓代工法”(American Foundries Act)，都是百億美元以上的補貼，一方面提供給各州獎勵廠商落地，另一方面透過減税，資助成立研發中心等方式讓製造在本土生根，目前尚未過審。
補貼政策，主要就是想降低廠商生產成本，否則即便有能力生產，沒有價格競爭力也是沒用。
2020年6月，美議員提議擬補貼250億美元扶持半導體產業，鼓勵美國製造（截圖來自彭博社）
台積電赴美設廠的考量關鍵在於政府補貼與優惠，當然也希望生態系統健全，這就牽涉到封測台廠的成本考量。台積電的毛利率超過50%，但日月光的毛利率僅16%，封測廠相對低的毛利率對成本的敏感度自然更高。
封測廠需要大量的低階勞工，這就觸及美國的短處，還得考慮工作文化。晶圓代工與封測廠都需要公共基礎建設，這也是美國的相對弱勢。這些都與成本相關，或許也是日月光至今對於在美擴廠有所猶豫的主因。
至於高耗水，電的產業特性，不知道考慮赴美的半導體台廠，是否對近日美國暴寒氣候所導致的大停電感到背脊發涼？
因此，不能只解決晶圓代工廠的成本問題，更需要解決封測廠的成本問題，否則很難形成一個健全優質的生態系統。若與美國本土封測廠搭配，那還得符合台積電的高標準要求。
成本，是幹這“粗活”的基本問題，晶圓代工講究的是高盈利水平與高資本支出之間的良性循環，一出手動輒百億，投資打水漂就傷筋動骨。在這麼大金額的遊戲裏，為了確保盈利大於支出，高產能利用率就是另一個關鍵。
高產能利用率除了仰賴高端技術，更仰賴市場，國際政治因素一旦參與了產業競爭，美國終歸還是要面對一個棘手問題：就算解決了成本問題，那市場光靠美國自身就夠了嗎？這就牽涉到脱鈎的問題。
針對性脱鈎
經過特朗普一陣亂搞，美國人深切體會到與中國全面脱鈎的不現實與劇痛感，轉而主張“針對性脱鈎”。
美國全國商會近日公佈一份關於中美脱鈎的報告，詳列了美國全面脱勾必須付出的代價，其中在生產力與創造力的部分，該報告認為，一旦中美脱鈎，美企在國內開展研發以支持在中國業務的情況會愈來愈少，連帶減少其他國家在美國進行的這類活動，致使供應鏈與風險投資逐漸遠離美國。
在半導體業的部分，放棄中國市場意味着規模經濟與研發經費的減少，在全球技術供應鏈角色的弱化，讓半導體業“去美國化”，並激勵中國自主。這方面脱鈎將使半導體產業損失830億美元，12萬4千個就業機會。
美國抗議失業遊行 （資料圖）
因此，在涉及國安的半導體產業，美國應做有針對性的出口管制。報告指出，業內對特朗普針對華為的半導體禁令過於寬泛，有傷自身，故而呼籲拜登政府對管制清單進行重審。
如何在半導體領域繼續對中國卡脖子，又能有效降低對自身的傷害，且還能保住中國市場，這是一個大難題。因此可以預測，針對性脱鈎是一種動態調整的政策，管制清單不會固定不變，君不見就算是特朗普時期，清單歸清單，“開後門”的例子也不少見。
換言之，業內這樣的呼籲，其實只是希望拜登政府能夠鬆綁而已，或是，業界與拜登早有默契。合理推測，拜登會鬆綁部分美企與相對較不敏感的產品，難以鬆綁的是像台積電這種非美企的廠商與敏感產品。
以拜登政府與民主黨的屬性，針對性脱鈎的另一層意義“減少依賴”，是比較符合現實的戰略，也就是“供應鏈重組”，潛台詞是“減少對中國的依賴”。
供應鏈重組與同盟
對美國而言，半導體製造業的復興，完全由本土廠商自給自足，只可能是一個長期的目標，因此現階段只能走“供應鏈同盟”的概念。
特朗普時期就推動的“經濟繁榮網路”(Economic Prosperity Network)，旨在推動一個新的，能與中國抗衡的“第二軌全球供應鏈”(中國被歸類為第一軌)，各界預期拜登將延續這個戰略。
2010年10月，美國洛杉磯，碼頭上堆放的中國海運集裝箱。（圖源：路透社）
無論説法多麼道貌岸然，美國推動的第二軌供應鏈成員，自然得是美國認為可信賴的戰略伙伴，這也很合理。美國必須重塑對自己有利的全球化新階段來抗衡中國，在供應鏈的部分拉幫結派是肯定的。因此第二軌，就是一種針對性脱鈎。
只是，這種有對抗中國意味的第二軌，一定會讓企業有選邊站的疑慮：那中國市場怎麼辦？那麼所有問題就回歸到市場面了。
如果美國的半導體產業鏈自主，意味着“美國製造”只供給美國市場以及盟友市場，那這前提就預告着它的必然失敗，因為如前述，半導體產業非常昂貴，沒有全球市場難以支撐，且歐盟也想自主。因此之故，我對於“一個世界，兩套系統”的實現可能性至今抱疑。
兩套系統或許是美國的主觀願望，但從半導體業的屬性來看，它隱含兩種(以上)的研發路徑，兩種(以上)的市場佈局，更形複雜的併購策略與產業分工，每一種分道揚鑣都是鉅額的資源投入，要怎麼做？
故而，美國的半導體戰略説穿了，只是想透過產業鏈重組削弱中國供應鏈，順帶分散風險，並將與國安有關的科技，徹底清除“中國成份”，而不是放棄中國市場。甚而，透過重點鬆綁，維持中國對美國某些高端技術的依賴。
因此在半導體產業的部分，中美以及歐日等國，必須有一定程度的合作，也必然有一定程度的脱鈎，競合關係才是最有可能的發展。
合作的部分，理應是讓半導體產業在原則上保持中立，如台積電一直以來的自我定位。這也才是強調半導體主權的各方，以及業者的共同利益。從台灣業者的立場來看，放棄中國大陸市場是絕無可能的事，美國技術的完全封鎖也是一種愚行，反正特朗普路線就是不對。
台積電在台灣運營着規模龐大的工廠，生產大多數智能手機和許多其他設備使用的芯片。（圖源：紐約時報）
總而言之，半導體業所牽涉的問題十分複雜，如果説中國完全自主需要時間，美國的完全自主耗時也不會比較短，歐盟，日本亦然，雖然國際角力必不可免，但這仍是一個需要各方合作的領域。
從“美國全國商會”的表態可知，中美在半導體問題上的對立會有所緩和，無論日後產業鏈有幾軌，終究得先回到理性的軌道上，面對現實。
這也是一場持久戰，各方都想擺脱對彼此的依賴，並拉攏台廠進駐先解燃眉之急，不過廠商畢竟是盈虧自負，遷廠建廠，成本與市場都得精打細算。
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