中芯國際營收創5年新高,梁孟松獲贈2250萬住房
吕栋宁静致远。
【文/觀察者網 呂棟 編輯/周遠方】新冠疫情大流行、閃電登陸科創板、被迫“丟掉”第一大客户海思、美國“實體清單”無情打壓、全球芯片大缺貨,成立二十週年的中芯國際在過去一年經歷太多起伏。
儘管在美國打壓下被迫調整客户和產能結構,但中芯國際仍把握住了疫情帶來的“宅經濟”需求。2020年,該公司營收增長25%,成功讓淨利潤和扣非淨利潤保持正值,進而成為科創板首家摘“U”企業。
觀察者網梳理發現,這份中芯國際A股上市後的首份年報還有更多值得關注的內容。例如:聯合CEO梁孟松税前報酬為2881萬元,同比漲幅達13倍,其中包含獲贈的一套價值2250萬元的住房;剛上任的副董事長蔣尚義不在核心技術人員之列;前十大股東信息首次披露;2021年大力擴產成熟工藝等。
雖然營收創下5年新高併成功實現摘“U”,但中芯國際過去一年在資本市場表現卻並不亮眼。今天,該公司A股盤中最高漲逾3.5%,目前市值4415億元;H股盤中最高漲逾4.6%,目前市值2046億港元。

中芯國際股價走勢
科創板首家摘“U”
2020年是中芯國際成立二十週年,對該公司來説也是十分不平凡的一年。年初的新冠疫情席捲全球、年中的科創板“閃電IPO”、年末美國的“華為禁令”、“實體清單”,充滿跌宕起伏。
作為中國大陸技術最先進、規模最大、配套服務最完善的專業晶圓代工企業,給Fabless做晶圓代工是中芯國際的主營業務,其他業務還包括光掩模製造、凸塊加工及測試等配套服務。
“公司本該厚積薄發,重啓快速成長”,中芯國際在《致股東信》中開篇提到,疫情導致的“宅經濟”給半導體產業鏈帶來難逢的市場機遇,該公司穩健擴充產能、提高營運效率、研發先進工藝,但受到美國“實體清單”等管制影響,被迫調整客户和產能結構,這些調整過程造成額外耗費。
儘管如此,中芯國際2020年多項財務指標仍創下歷史新高。
財報顯示,該公司全年營收合計274.7億元,同比增長24.8%創下5年新高;歸屬於上市公司股東的淨利潤43.3億元,同比增長141.5%;毛利65.3億元,同比增長42.4%;扣除非經常性損益後的淨利潤為16.97億元,三年來首次轉正;毛利率比上年同期提升3個百分點達到23.8%,淨利率提升8.8個百分點達到14.6%;經營活動產生的現金流量淨額為131.7億元,同比增長61.8%。

中芯國際H股財報截圖
為此,中芯國際4月1日專門發佈公告,稱由於2019年扣非淨利潤為負,根據上交所相關規定,科創板上市時股票簡稱特別標註“中芯國際-U”。但在2020年扣非淨利潤轉正後,符合“上市時未盈利公司首次實現盈利”的情形,將於4月2日取消“U”特別標識,成為科創板首家摘“U”企業。


中芯國際財報截圖
按地區計算,中芯國際2020年各地區業務收入均實現增長。其中,中國大陸及香港業務收入佔主營業務收入的63.5%,收入同比增長34.1%;北美業務區業務佔主營業務收入的23.2%,收入同比增長10.4%;歐洲及亞洲區業務佔主營業務收入的13.3%,收入同比增長16.7%。

財報截圖
而以技術作分界,來自90納米及以下製程的晶圓代工業務營收的比例2020年為58.1%,而2019年則為50.6%。其中,55/65納米技術的收入貢獻比例由2019年的27.3%增加至2020年的30.5%;28納米及以下技術的收入貢獻比例由2019年的4.3%增加至2020年的9.2%。

不同製程的營收佔比
客户方面,中芯國際2020年前五大客户合計貢獻127.15億人民幣銷售額,佔主營業務收入的46.3%;其中第一大客户貢獻56.93億人民幣銷售額,佔主營業務收入的20.7%。
供應商方面,期內中芯國際向前五大供應商採購額為260.13億元人民幣,佔年度總採購額的43.5%;其中向第一大供應商採購額為84.19億人民幣,佔年度總採購額的14.1%。
需要注意的是,中芯國際年內第四季度的業績還是受到美國相關禁令的影響。
根據財報,該公司第四季度營收約合環比下降9.4%;利潤約環比下滑13.2%;毛利率環比下滑6.2個百分點;來自中國大陸的營收佔比環比下滑13.6個百分點,此前佔比不斷提升的趨勢被中斷。而在第三季度,該公司營收同比增長31.7%,環比增長13%。

中芯國際財報截圖
中芯國際在財報中也多次提到美國相關政策的風險。該公司表示,美國不斷加強針對中國高科技企業的出口管制政策,可能會導致該公司為部分客户提供的晶圓代工及相關配套服務受到一定限制,該公司可能面臨生產受限、訂單減少的局面,進而對其業務發展和經營業績產生不利影響。

財報截圖
梁孟松税前工資近3000萬
作為典型的技術密集型行業,晶圓代工領域工藝技術迭代快、資金投入大、研發週期長。雖然美國施加多重限制,但作為中國大陸晶圓代工領域的帶頭人,中芯國際仍持續投入先進工藝研發。
財報顯示,2020年中芯國際研發投入合計為46.7億元,佔營收的比例為17%。對比來看,華為2020年的研發投入佔比為15.9%,但在總量上要遠超中芯國際,為1419億元人民幣。
2020年,政府對中芯國際的支持(補助)達到25億元,佔其淨利潤比重達到58%。

中芯國際研發投入情況
在研發成果方面,2020年,中芯國際先進技術平台研發進展順利。第一代FinFET工藝製造水平逐步提高,進入成熟量產階段,產品良率達到業界標準。多個衍生平台開發按計劃完成,已經實現量產產品多樣化目標。第一代FinFET技術進階版進一步優化了器件性能,提高了集成度,實現芯片性能提升目標。
另外,第二代FinFET技術第一次採用了SAQP形成鰭結構以達到更小尺寸結構的需求,相對於前代技術,單位面積晶體管密度大幅度提高。目前中芯國際第二代FinFET技術已經完成低電壓工藝開發,可以提供0.33V/0.35V低電壓使用需求,已經進入風險量產。
同時,中芯國際特色工藝技術研發進展順利,多個技術交付量產,40納米及0.11微米嵌入式非揮發性存儲器平台進入風險量產, 其它高壓驅動、特殊存儲技術和圖像傳感項目研發也在穩步進行中。
中芯國際介紹,成熟製程方面,該公司在電源管理、超低功耗、射頻、圖像傳感、指紋識別、特殊存儲器等產品平台,特別是0.15/0.18微米、55/65納米、40/45納米等工藝節點,達到行業領先水平;先進製程方面,完成1萬5千片FinFET安裝產能目標。
目前,中芯國際還有10大在研項目:



中芯國際財報截圖
在半導體行業裏,人才對技術研發的重要性不言而喻。2020年底,中芯國際曾傳出聯合CEO梁孟松要辭職,但觀察者注意到,2020年財報以及最近多份公告均顯示,梁孟松仍在中芯國際董事會名單中。
年內,梁孟松作為中芯國際核心技術人員、聯合CEO,税前報酬總額為2881.1萬元,相比2019年的34.1萬美元(約合人民幣224萬元)增長12.9倍,佔中芯國際所有高管税前報酬的45.2%。財報註釋中顯示,中芯國際向梁孟松贈予一套價值2250萬元的住房,若不算這套住房,梁孟松的税前報酬是631.1萬元,
根據財報,中芯國際另一位聯合CEO趙海軍同樣為核心技術人員,期內税前報酬為631.8萬元,2019年報酬75萬美元(約合人民幣493萬元)。
而中芯國際董事長周子學和去年12月任副董事長的蔣尚義,均不在核心技術人員之列。其中,周子學2020年的税前報酬為693.3萬元,而蔣尚義去年12月15日到任後的半個月税前報酬為20.5萬元。
作為對比,觀察者網查詢發現,台積電董事長劉德音2019年的酬金約為人民幣6750萬元。
財報顯示,2020年中芯國際共有研發人員2335人,佔比達到13.5%,研發人員平均薪酬為36.2萬元。對比來看,台積電2019年技術人員為1.7萬人,佔總人數的比重為35%。


中芯國際財報截圖
無控股股東和實控人
今年2月,曾有投資者詢問股東相關信息,中芯國際在2020年財報中也進行詳細披露。

上證e互動截圖
財報顯示,截至2020年末,中芯國際共有普通股股東38.5萬户。

2020年財報截圖
中芯國際披露,截至2020年末,該公司於香港已發行57.65億股,約佔總股本74.8%,於上交所科創板已發行19.38億股,約佔該公司總股本25.2%。
在前十大股東中,香港中央結算(代理人)有限公司(HKSCC NOMINEES LIMITED)持股比例達到55.42%,為中芯國際第一大股東。該公司透露,香港股東名冊由香港中央結算(代理人)有限公司及其他登記股東組成,其中香港中央結算(代理人)有限公司代非登記股東持有股份約佔該公司港股股份99.8%。
其餘九大股東分別為:
中國信息通信科技集團有限公司及相關權益人,持股比例12.1%,國有法人;
鑫芯(香港)投資有限公司,持股比例8.07%,國家集成電路產業投資基金股份有限公司及相關權益人;
GIC PRIVATE LIMITED,持股比例1.43%,新加坡政府投資有限公司;
青島聚源芯星股權投資合夥企業(有限合夥),持股比例1.05%,股東包括中微公司、瀾起科技、安集科技、韋爾股份、滬硅產業等上下游產業鏈公司;
諾安成長股票型證券投資基金,持股比例0.72%;中國保險投資基金(有限合夥);持股比例0.71%;國新投資有限公司,持股比例0.47%;中國國有企業結構調整基金股份有限公司,持股比例0.47%。


中芯國際前十大股東名單
中芯國際表示,該公司任何單一股東持股比例均低於30%。董事會現有15位董事,各股東提名的董事人數均低於董事總人數的二分之一,不存在單一股東通過實際支配該公司股份表決權能夠決定該公司董事會半數以上成員選任或足以對股東大會的決議產生重大影響的情形,且該公司主要股東之間無關聯關係或一致行動關係,因此,該公司無控股股東和實際控制人。
該公司還向投資者提示風險稱,中芯國際股權相對分散,使得未來有可能成為被收購對象,進而導致控制權發生變化,可能會給業務發展和經營管理等帶來一定影響。

財報截圖
今年資本開支近300億
目前,全球晶圓產能持續緊張。儘管10nm及以下工藝被美國限制,但在14nm及以上工藝所需設備獲得許可後,中芯國際仍可以在成熟製程方面大展身手,畢竟中國市場大量的Fabless,暫時還用不到5nm。
根據諮詢機構“芯謀研究”推出的《中國芯片設計產業年度報告》,2020年中國芯片設計產業產值達到442億美元,到2025年,這一數字將超過1000億美元,年複合增長率(CAGR)超過20%。

數據來源:芯謀研究
展望2021年,中芯國際透露,今年重點工作是,在持續堅持依法合規經營的前提下,第一,繼續與供應商、客户及相關政府部門緊密合作、積極溝通,推進出口許可申請工作,盡最大努力保障運營連續性;第二,爭取儘快擴充產能,滿足客户需求。
全年目標及計劃如下:
收入目標為中到高個位數成長。其中,上半年收入目標約139億元;全年毛利率目標為百分之十到二十的中部。資本開支為280.9億元,其中大部分用於成熟工藝的擴產,小部分用於先進工藝、北京新合資項目土建及其它。
中芯國際補充稱,該公司給出的全年預期,是基於運營連續性不受重大不利影響這個前提。該全年預期並不構成該公司對2021年度的業績承諾,該預期能否實現取決於市場狀況變化、國際地緣政治形勢的變化、全球供應鏈變化、公司經營等諸多因素,存在不確定性。

財報截圖
對於中國半導體產業的未來走向,各方有不同看法。今年1月,方正證券曾發佈研報稱,通過覆盤近三年美國的三輪芯片封鎖,首先可以總結出中國半導體發展的三個階段:
第一輪封鎖:2019年5月限制華為終端的上游芯片供應商,目的是卡住芯片下游成品;
第二輪封鎖:2020年9月限制海思設計的上游晶圓代工鏈,目的是卡住芯片中游代工;
第三輪封鎖:2020年12月限制中芯國際上游半導體供應鏈,本質是卡住芯片上游設備。
該券商認為,為應對這種生存環境的鉅變,中國半導體工業也進行了三輪大級別的調整:
第一個階段:終端廠帶動上游設計和封測。2019年華為被美國列入實體清單後,將相當部分的芯片訂單轉移到國內“備胎”供應鏈,直接顯著推動了國產芯片設計(模擬、數字、射頻、存儲)和封測公司收入、業績的加速增長,這也是2019年開啓的A股半導體牛市背後的原因。
第二個階段:Fabless帶動上游晶圓代工廠。在海外Fab廠不能為華為海思提供晶圓代工後,國產晶圓廠成為替代必選方案,中芯國際經過多年的發展,在國產Fabless巨頭的通力配合下,已經在2020年量產14nmFinFET工藝,並向N+1節點過渡,這是中國集成電路行業歷史性突破。
第三個階段:晶圓廠帶動上游設備和材料。在FinFET工藝陸續突破之際,2020年末美國新一輪實體清單直接指向中芯國際,因為半導體設備是晶圓廠的底盤,而美系設備商大約佔據一條Fab產線的50%份額(PVD、刻蝕機、CVD、Imp、Clean、Furnace),AMAT、LAM、KLAC都是全球壟斷級別的設備巨頭,在先進節點工藝上依舊無可替代。但是在成熟工藝節點,國產和日本設備可以實現相當程度的替代。
方正證券指出,當下擺在中國半導體工業主要矛盾已經不是缺少工藝,而是缺少半導體設備和材料。未來,中國半導體將走向成熟工藝、走向雙循環、走向根技術(半導體設備、材料)。
令人欣慰的是,國產半導體設備和材料產業鏈也在持續取得突破。
今年3月,中國電科旗下裝備子集團成功實現離子注入機全譜系產品國產化;中微公司的5nm刻蝕機早已進入台積電供應鏈;南大光電第一隻國產ArF光刻膠(可用於90nm-14nm甚至7nm技術節點)已通過產品驗證;滬硅產業2018年已實現300mm(12英寸)硅片國產化;而國家02專項光刻機項目二期中,設定2020年12月驗收193nmArF浸沒式DUV光刻機,其製程為28nm。
相信隨着國內產業鏈持續取得突破,中國芯片被“卡脖子”的環節會越來越少。

圖片來源:芯謀研究
本文系觀察者網獨家稿件,未經授權,不得轉載。