美國白宮主持半導體峯會，拜登強調要和中國一樣加大半導體投入

【文/觀察者網 鞠峯】“芯病”，成了美國的“心病”。當地時間12日，美國白宮主持召開半導體大會（視頻會議），討論如何解決當下美國芯片短缺問題。眾所周知，新冠疫情開始後，“缺芯”逐漸成為一個全球性問題。

福特、英特爾、三星等19家相關大型企業負責人蔘加了會議。台積電董事長也受邀出席。

拜登在會上仍借中國渲染緊迫感，宣稱“中國欲主導半導體供應鏈”，美國不能坐視。拜登也不忘“心心念念”的2.3萬億的基建計劃，拿出一張硅片，強調“這也是基建！”

“我一直在強調，中國和世界沒有在等，美國也沒有理由要等，”拜登在會議的媒體公開部分時催促道，“美國現在集中資本投入半導體、電池等領域——這是別人正在做的，我們也必須做。”

拜登在會上（的媒體公開部分）發言 視頻截圖

美國的半導體產業曾享有先發優勢。在生產端逐漸轉移至亞洲、本土專注研發後，如今供應端被“扼住喉嚨”。拜登在會上強調，其2.3萬億的基建計劃將“專注於建設美國本土的半導體生產（能力）。”

“這也是基建，”拜登拿出一塊硅片，“這些芯片、硅片——電池、寬帶——都是基建，這些都是基建。”

拜登手持硅片 圖源：澎湃影像，下同

拜登強調，他今天收到23位參議員、42位眾議員的聯名信，支持“為美國製造芯片計劃”（CHIPS for America Program）。來信提到“如果我們在這些高技能的工作崗位和專業知識上輸給中國，損失是無法彌補的。”信件還點出，“美國在精密半導體方面依賴於戰略競爭對手，其中存在風險。”

據《華爾街日報》報道，拜登在會上直接引用了信件的內容，宣稱“中國計劃主導半導體供應鏈，並投入可觀的資金，以達成目的。”信件還催促拜登和盟友合作，打造自己的芯片產業，要**“邁出比中國更激進的步伐”**（outscale China’s aggressive steps）。

美國國家公共廣播電台（NPR）提到，拜登的基建計劃尚未得到任何共和黨兩院議員的支持，許多對面黨派人士批評這個計劃“太寬泛，而且侷限於道路、橋樑等傳統基建項目。”

但是拜登仍然很自信，指出國內的芯片製造是“跨越黨派的問題”。“這是一項在美國參議院獲得廣泛支持的議題，”拜登稱。

半導體線上會議白宮會場

12日的會議不僅拜登出席，而且由白宮國家安全顧問沙利文、國家經濟委員會主席布萊恩·迪斯（Brian Deese）、商務部長吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）主持。

企業方面，福特、通用、Stellantis集團等“缺芯重災區”——車企的高層代表，還有“用芯大户”英特爾、谷歌母公司Alphabet、AT&T、惠普等公司的決策層人員均參加了會議。

在供應端方面，台積電董事長劉德音出席。他在參加這次峯會前吹風稱，晶片短缺與製造商所在地點無關，主要是因疫情促使供應鏈存貨增加、中美貿易緊張與疫情加速數字轉型所致。

2020年9月，北京服貿會上展出的4800萬像素硅基液晶數字光場芯片及電路。

據悉，與會代表對白宮關注“缺芯”問題表示歡迎。“這是一次絕佳的機會，讓我們能夠討論解決這一問題的長期方案，”美國半導體行業協會（SIA）會長約翰·諾伊弗（John Neuffer）在會上表示。

“1990年，美國生產的半導體佔世界的37%，如今只有12%，”他説，“供應鏈的脆弱性在去年格外突出（bold relief）。”

國安顧問沙利文稱，芯片問題“構成美國國家安全的漏洞。”

拜登的副國安顧問稱，拜登政府將“缺芯”視為國家安全問題。“對於絕大部分新興行業來説，半導體是重中之重，還有醫藥、航天等等領域。問題在於：如今，幾乎100%的製造端都在東亞，90%由一家公司製造，這是一個嚴重的漏洞。”

美國市值最高的芯片供應商英偉達CFO在會上表示，“供應端上的問題還會持續幾個月。今年芯片將繼續供不應求。”

白宮在會前強調“討論也是為解決供應短缺做出的努力”，並表示這場會議不以做出任何聲明或決定為目標。

約3小時的會議結束後，白宮方面表示，“與會者們強調了提高半導體供應鏈透明度，以幫助緩解當前短缺。他們認為改善整個供應鏈中的需求預測也十分重要，以幫助緩解未來挑戰。會上還提出要建設‘額外的半導體制造能力’，以解決供應不足。”

美國有個“芯病”，在中國大陸

三星、台積電的生產能力無須贅述，但實際上，美國政府近期對芯片問題如此焦慮，不僅因為“缺芯”讓多個行業受災嚴重，還有對中國大陸在半導體行業加速反超美國的擔憂。

今年2月，美國有線電視新聞網（CNN）發文稱，有專家表示，當美國在全球半導體製造業份額下降的同時，中國大陸的份額正在增長，如今兩國份額已大致相當。現在中國大陸和美國在全球半導體制造中的份額都在12%左右。

2月11日，IBM、高通和英特爾等領先芯片集團組成的美國半導體行業協會，在給拜登的信中也暗示了這一點。

他們寫道，“製造份額的下降，很大程度上是因為，我們競爭對手所在國家的政府為了吸引新的半導體製造商給他們提供了大規模的補貼和激勵，而美國卻沒有。”

事實上，進入21世紀後，大部分芯片製造產業已向亞洲集中。根據寧南山去年底發佈《從數據看中國半導體在全球版圖中的位置》，從2015年到2019年，中國大陸的晶圓產能全球份額從9.7%增加到了13.9%，上升了4.2個百分點，2019年位居全球第四位，僅次於中國台灣，韓國和日本，並超過了佔比12.8%的美國。文中指出，中國大陸的芯片產能事實上已超過美國，但原因是中國大陸很多產能屬於外資工廠。

不得不提的是，單純的芯片設計領域，美國仍然遙遙領先。這也是中國正在發力的點。寧南山介紹，純芯片設計公司份額方面， 2019年美國（企業）佔世界的65%，幾乎是全球其他地區總和的兩倍。高通、博通、英偉達還有AMD的芯片設計依舊領跑。

順便一提“缺芯重災區”車企。這次白宮的半導體大會，車企代表來了好幾個。

但據CNBC報道，美國官員此前指出，汽車行業只佔全球用芯的5%，甚至更少。因此他們在芯片供應商那裏位於低優先級。這很可能是在緊缺大環境中它們首當其衝的原因。此外，汽車行業使用的芯片遠不是最高端的產品，供應端的研發、生產熱情不高。

德國《商報》4月2日刊文指出，“芯片之爭，中國絕非無能為力。”

報道稱，儘管美國正試圖通過限制半導體對華出口讓中國屈服，但這一目的很難達到。《商報》進一步呼籲拜登政府放棄這一對抗路線，與中國展開對話，因為美國相關產業付出了高昂的代價。

此外，文章還認為，美國在芯片領域對華“卡脖子”不僅無法讓中國大陸屈服，還會不斷刺激中國大陸打造出自己具有競爭力的半導體產業。雖然這一過程需要時間，但在太陽能、火車以及汽車產業領域，中國大陸已經證明了自己完全能夠迎頭趕上。

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