美歐日韓台等64家企業組半導體聯盟，敦促美政府撥款500億美元
【文/觀察者網 呂棟】“半導體支撐着許多對於我們國家安全和關鍵基礎設施至關重要的技術和系統，不幸的是，美國在這一關鍵技術上的領導地位正變得岌岌可危（at risk）。”
當地時間5月11日，包括美國、歐洲、日本、韓國、中國台灣地區等地的64家企業宣佈成立美國半導體聯盟（Semiconductors in America Coalition，SIAC）。這些企業幾乎覆蓋整個半導體產業鏈，而他們組織在一起的第一件事，就是敦促美國國會通過拜登政府上個月提出的500億美元半導體激勵計劃。
儘管目前看來，SIAC的首要任務是向美國政府“要錢”，但香港英文媒體《南華早報》還是關注到台積電的加入，並認為“SIAC的成立，可能使中國大陸更難擺脱美國主導的全球半導體供應鏈”。
5月13日，業內人士向觀察者網分析指出，SIAC的成立目前來看更多還是出於商業利益的考量，這些企業聚集在一起，顯示出美國對半導體產業的主導地位，更有利於企業在產業補貼方面遊説美國政府。另一方面，中國大陸也是這些企業的重要市場，組成聯盟在遊説美國政府放開對華出口管制方面也更有利。至於是不是所謂的半導體“排華聯盟”，還有待觀察。
SIAC官網截圖
SIAC官網發佈的新聞稿指出，該組織是一個由半導體企業和半導體下游用户組成的聯盟。
圖片來源：水印
目前，SIAC中的64家成員包括亞馬遜、蘋果、AT&T、思科、通用電氣、谷歌、威瑞森等科技巨頭，AMD、亞德諾半導體、博通、英偉達、高通等芯片設計公司，格芯、IBM、英特爾、鎂光等芯片製造商，以及應用材料、楷登電子、新思科技等半導體上游IP、電子設計自動化（EDA）軟件和設備供應商等等。
SIAC成員名單
值得注意的是，SIAC成員中還包括不少日韓、歐洲、中國台灣等地的半導體公司。例如，芯片製造商台積電、三星、SK海力士、英飛凌，設備廠商尼康、阿斯麥，東京電子，芯片IP巨頭ARM等。
SIAC成員名單
成立當天，SIAC成員聯合致信美國眾議院議長佩洛西、參議院多數黨領袖舒默、參議院少數黨領袖麥康奈爾、眾議院少數黨領袖麥卡錫。信中提到，“我們呼籲國會領導人撥款500億美元用於國內芯片製造激勵和研究計劃。SIAC的使命是推動促進美國半導體制造和研究的聯邦政策，以加強美國的經濟、國家安全和關鍵基礎設施”。
SIAC新聞稿表示，該聯盟的重點是為《美國芯片製造法案》（CHIPS for America Act）爭取資金，該法案在今年早些時候公佈，批准了美國所需的半導體制造激勵措施和研究計劃，但尚未提供資金。這一舉措得到美國總統拜登的大力支持，他已呼籲為《美國芯片製造法案》撥款500億美元。
在給國會領導人的信中，SIAC強調了這500億美元的重要性，“美國建造並運營晶圓廠的成本相較海外高出20-40%，導致美國在全球半導體制造產能中的份額已從1990年的37%降至目前的12%。美國在吸引新的半導體制造設施或晶圓廠建設方面正處於競爭劣勢。聯邦政府在半導體研究方面的投資佔GDP的比例長期持平，而其他國家的政府則大舉投資於這些研究計劃，以加強本國的半導體能力”。
而美國半導體行業協會（SIA）總裁兼CEO約翰·諾弗爾（John Neuffer）提到，半導體是推動美國經濟增長、國家安全、數字基礎設施和全球技術領先地位的系統和技術的大腦。來自美國經濟各個關鍵領域的領導人，以及華盛頓一個由兩黨決策者組成的大型團體，都認識到半導體對美國當前和未來實力的重要作用。
“SIAC期待與國會和拜登政府合作，為國內半導體制造和研究提供必要的聯邦投資，這樣我們國家需要的更多芯片就會在本土生產。”他表示。
上週，美國汽車行業團體曾向拜登政府施壓，要求其確保汽車工廠的芯片供應。美國汽車政策委員會（AAPC）、美國汽車和設備製造商協會（MEMA）以及美國汽車工人聯合會（UAW）給國會寫信，建議“為半導體設施提供專項資金，以便將其部分產能用於汽車級芯片的生產”。但SIAC在信中反對為某個特定行業留出新的產能，“當行業努力糾正目前造成短缺的供需失衡時，政府應避免干預”。
美國總統拜登（資料圖）
從以上報道可以看出，SIAC成立的首要任務是尋求國會撥款補貼。不過《南華早報》也關注了此事對中國芯片戰略的影響，認為“台積電加入美國芯片聯盟，再次打擊中國大陸的自給自足努力”。
該報道援引分析人士稱，SIAC表面上是為在美國進行遊説而成立，但也展示了美國在全球化半導體供應鏈中的影響力，可能使中國為減少對美國技術依賴而進行的努力複雜化。“台積電加大投資並在美國建立先進的5nm工廠可能會加大對中國大陸的壓力，因為這家台灣企業似乎不會在中國大陸做同樣的事情。”
《南華早報》報道截圖
關於台積電在美建廠一事，觀察者網梳理發現，台積電2016年一季度在台灣島內量產16nm，台積電南京廠2018年底量產16nm，南京廠當時大概落後台灣島內3年；該公司2020年上半年在台灣量產5nm，計劃2024年在亞利桑那量產5nm，美國廠大概落後台灣島內4年半；2021年至2029年，該公司將在亞利桑那廠項目上支出（包括資本支出）約120億美元，而該公司2021年一年的資本支出預期，就達到300億美元。
針對美國提出的半導體制造迴流政策，國內半導體諮詢機構“芯謀研究”企業定製項目一部研究總監王笑龍就此事向觀察者網分析指出，先不談論拜登政府500億美元的補貼計劃夠不夠聯盟中的64家企業分，事實是美國現有的產業環境並不適合芯片製造，不僅上下游產業鏈配套方面有缺失，工人的效率也拖後腿。他補充稱，考慮到建廠的效率和成本問題，台積電在美國建廠規模並不大，這一計劃與台積電在中國大陸的投資相似，顯示出它想在中美之間尋求一種平衡。
今年4月21日，台積電創始人張忠謀在台灣演講時指出，美國晶圓製造條件與台灣比較，土地絕對是佔優勢，水、電也佔優勢。但是人才（工程師、技工、領班和作業員）、台灣派遣人員在美國的經營、管理能力和大規模製造業人員調動能力不行，企業單位成本較台灣顯著提高，僅僅有短期補貼還不夠。
近期，半導體已然成為美國政府關注的重點。5月11日，路透社援引知情人士報道，美國商務部長吉娜·雷蒙多正計劃於5月20日籌備一場峯會，邀請受全球芯片短缺影響的公司——包括最大芯片製造商和美國汽車製造商一同出席。美國商務部在邀請函中表示，會議目的是建立和維持“關於半導體和供應鏈問題的公開對話機制”，並希望將芯片供求雙方聚到一起。
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