芯和半導體片上無源電磁場仿真套件通過三星8LPP工藝認證

【文/觀察者網 呂棟 編輯/周遠方】電子設計自動化軟件（EDA）作為芯片設計行業必不可少的工具，全球市場份額長期被國外企業壟斷，當前中國半導體業界正在這一產業鏈短板領域尋求突圍。

5月14日，國產EDA廠商芯和半導體科技（上海）有限公司（下稱：芯和半導體）宣佈，其片上無源電磁場（EM）仿真套件已成功通過三星晶圓廠的8納米低功耗（8LPP）工藝技術認證。該套件包含快速三維電磁場仿真器IRIS和快速自動PDK建模工具iModeler，此次認證能顯著地提升IC設計公司在8LPP工藝上的設計交付速度。

芯和半導體內部人士向觀察者網介紹，無源電磁場仿真是芯片設計後仿真中的重要一環。芯片設計是要用EDA工具實現的，越先進的工藝對於EDA工具依賴性越高。如果國產芯片要用到8納米甚至更先進的工藝做後仿真，以前是隻能用國外的軟件，一旦斷供，國內這方面的設計公司就存在停擺風險。現在有了芯和半導體的這款工具，在無源電磁仿真這個領域，已經能解決國內芯片公司的後顧之憂。

觀察者網梳理發現，芯片設計大致可以分為前端設計、前仿真、後端設計、驗證、後仿真、數據包交付代工廠生產等流程，而芯和半導體本次通過三星晶圓廠驗證的仿真套件主要用於後仿真流程。

一位資深半導體行業人士向觀察者網指出，三星並不排斥採購國內EDA產品，如果芯和產品過關，在通過驗證後應該會拿到訂單。並且三星在先進製程上領先國內，所以芯和在滿足國內需求上應該也不成問題。

芯片設計流程圖

“隨着先進工藝節點設計複雜性的不斷增加，精確的EM仿真對於我們的客户獲得一次性芯片設計流片成功變得至關重要。” 三星電子設計Design Enablement團隊副總裁Jongwook Kye表示：“芯和半導體的三維全波EM套件的成功認證，將為我們共同的客户在創建模型和運行EM仿真時創造足夠的信心。”

據芯和半導體介紹，三星晶圓廠的8LPP工藝在其上一代FinFET先進節點的基礎上，對功率、性能和麪積作了進一步的優化。 對於移動、網絡、服務器、汽車和加密貨幣等應用，8LPP提供了明顯的優勢，並被認為是眾多高性能應用中最具吸引力的工藝節點之一。

芯和半導體的首席執行官凌峯表示：“我們非常高興IRIS能夠實現仿真與測試數據的高度吻合，並因此獲得了三星8LPP工藝認證。作為三星先進製造生態系統（Samsung Advanced Foundry Ecosystem，SAFE）項目的成員，芯和半導體將繼續與三星在各種工藝技術上進行深入合作，為我們共同的客户提供創新的解決方案和服務。

芯和半導體成立於2010年，是國內唯一提供“半導體全產業鏈仿真EDA解決方案”的供應商。該公司EDA新一代智能電子產品中設計高頻/高速電子組件的重要工具，它包括三大產品線：芯片設計仿真產品線、先進封裝設計仿真產品線、高速系統設計仿真產品線。

芯和透露，IRIS採用為先進工藝節點量身定做的最先進的EM仿真技術，它提供了從DC到THz的精確全波算法，並通過多核並行計算和分佈式處理實現仿真效率的加速。IRIS擁有多項匹配先進工藝節點的特定功能，包括可以考慮線寬線距在加工時的偏差等，因此被多家設計公司廣泛採用。iModeler能夠通過內置豐富的模板及快速的IRIS仿真引擎自動生成PDK，它能幫助PDK工程師和電路設計工程師快速生成參數化模型。

芯和半導體官網截圖

在全球晶圓代工市場中，三星市場份額目前位居第二，僅次於台積電。芯和半導體內部人士向觀察者網透露，該公司在四年前便與三星開始了合作，“芯和與全球以及國內頂尖晶圓廠的合作已經超過了五年的時間，在主流的工藝上都逐漸獲得了認證”。

不過需要注意的是，全球EDA軟件市場目前仍被美國企業壟斷。Synopsys、 Cadence及 Mentors三大EDA廠商產品線完整，在部分領域擁有絕對的優勢，三家企業營收均超過10億美元，合計約佔全球超過60%的市場份額，在中國的市場份額更是超過95%，為全球第一梯隊EDA軟件企業。

國海證券2020年5月研報截圖

“國內不少起步晚的EDA公司，如果沒有晶圓廠的認證，他們的市場很難打開，因為設計公司不敢用”，芯和半導體內部人士向觀察者指出，晶圓廠本能地會傾向於和美國三大巨頭合作，而對於小公司、創業公司，除非是具有了一定的特色和客户影響力，否則他們並不願意花時間去測試和認證，因為認證也是需要耗費他們資源的。

觀察者網從業內獲取的信息顯示，現在國內的幾家領先的EDA公司，目前都還沒辦法實現設計平台化，更多的是在點狀突破，譬如華大的ALPS在電路仿真領域，芯和的IRIS在電磁仿真領域。“希望在這些單點突破後，能夠輻射和串聯起更多的應用和流程，這是目前國內的現狀，也是正確的道路”。

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